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Substrats de PCB à double face RO4535 30mil avec finition de surface en sérigraphie blanche et ENIG

Substrats de PCB à double face RO4535 30mil avec finition de surface en sérigraphie blanche et ENIG

Nombre De Pièces: 1 PCS
Prix: USD9.99/PCS-99.99/PCS
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Mettre en évidence:

Plaque de finition de surface en sérigraphie

,

Substrats de PCB à double face

,

30 mil Substrats de PCB

Description du produit

Ce circuit imprimé rigide à deux couches a été construit avec des produits en céramique RO4535Laminaux d'hydrocarbures renforcés de verreAvec une constante diélectrique (DK) de 3,41 à 10 GHz et un facteur de dissipation de 0,0037 à 10 GHz, une faible perte et une faible réponse PIM sont assurées,offrant des performances fiables.

 

Les substrats de PCB présentent une valeur PIM (typique) de -157 dBC, ce qui indique une excellente intégrité du signal et une interférence minimale.et CTE sur l'axe Z de 50 ppm/°C, ce PCB offre une stabilité dans diverses conditions de température. Il fonctionne de manière fiable de -40°C à +85°C, ce qui le rend adapté à divers environnements.

 

Les biens immobiliers RO4535 Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique 30,44 ± 0.08 Z - 10 GHz/23°C2.5 GHz Le code IPC-TM-650,2.5.5.5
Facteur de dissipation 0.0032 Z - 2.5 GHz/23°C Le code IPC-TM-650, 2.5.5.5
0.0037 10 GHz/23°C
PIM (typique) -157 - dBc Tons balayés réfléchis de 43 dBm L'analyseur PIM Summitek 1900b
Résistance diélectrique > 500 Z V/mil 0.51 mm Le code IPC-TM-650, 2.5.6.2
Stabilité dimensionnelle Le taux de dépôt5 X, Y mm/m (mils/pouces) après la gravure Le code IPC-TM-650, 2.4.39A
Coefficient de dilatation thermique 16 X en ppm/°C -55 à 288°C Le code IPC-TM-650, 2.4.41
17 Y
50 Z
Conductivité thermique 0.6 - W/(m.K) 80°C Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Absorption de l'humidité 0.09 - % D48/50 Le code IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570
Tg > 280 - °CTMA Une Le code IPC-TM-650, 2.4.24.3
Densité 1.9 - gm/cm3 - Pour les appareils à commande numérique
Résistance à la peau de cuivre 5.1(0.9) - Poids en pouces (N/mm) 1 once de flotteur de post-soudure EDC Le code IPC-TM-650, 2.4.8
Intégrabilité V-0 - - - Les produits
Compatible avec les procédés sans plomb - Oui, oui. - - - -

 

Notre PCB offre une gamme de fonctionnalités et d'avantages, répondant à diverses applications.assurer des performances optimales dans un large éventail d'applications. Le système de résine thermoset utilisé est compatible avec les procédés de fabrication de PCB standard, simplifiant la production et l'assemblage.permettant un rendement plus élevé sur des panneaux de plus grande tailleSes propriétés mécaniques uniformes assurent le maintien de la forme pendant la manipulation, ce qui améliore la fiabilité.amélioration des capacités de traitement de l'énergie.

 

L'empilement est constitué d'une couche de cuivre de 35 μm, d'un noyau Rogers 4535 de 0,762 mm et d'une autre couche de cuivre de 35 μm.adhérant à des détails de construction précisAvec des dimensions de 94,05 mm x 116,05 mm, il offre des options de conception compactes mais efficaces.permettant des circuits complexesCe PCB a été conçu sans vias aveugles et a été fini avec une finition de surface en or d'immersion de haute qualité.

 

Avant expédition, le PCB a subi un test électrique complet à 100%, garantissant sa fiabilité et son adhésion aux normes de qualité.garantir des performances et une durabilité constantes.

 

Paramètre Valeur
Nombre de couches 1 à 32
Matériau du substrat Pour l'application de la présente directive, les États membres doivent fournir aux autorités compétentes les informations suivantes:Le TMM4Les résultats de l'analyse ont été publiés dans les journaux annuels de l'OMS et ont été publiés dans les journaux nationaux de l'OMS.94Je vous en prie.0Je vous en prie.2Je vous en prie.38Je vous en prie.5- Je vous en prie, DK4.0- Je vous en prie, DK4.4Je vous en prie, DK6.15, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 (Tg élevé S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A, etc.), FR-4 CTI élevé> 600V; Polyimide, PET; Noyau métallique, etc.
Taille maximale Test en vol: 900*600 mm, test de fixation 460*380 mm, aucun test 1100*600 mm
Tolérance du tableau de bord Pour les véhicules à moteur à combustion
Épaisseur des PCB 0- 0,3937 " (0,40 mm à 10,00 mm)
Tolérance d'épaisseur ((T≥0,8 mm) ± 8%
Tolérance d'épaisseur ((t<0,8 mm) ± 10%
Épaisseur de la couche d'isolation 0.00295" - 0.1969" (0.075mm - 5.00mm) Il est très facile de trouver un bon produit.
Piste minimale 0.003" (0,075 mm)
Espace minimum 0.003" (0,075 mm)
Épaisseur extérieure du cuivre Pour les appareils à compression par induction:
Épaisseur interne du cuivre 17 μm à 350 μm (0,5 oz à 10 oz)
Forage de trou (mécanique) 0.0059 " - 0,25 " (0,15 mm - 6,35 mm)
Le trou est terminé (mécanique) 0.0039" à 0.248"
DiamètreTolérance (mécanique) 0.00295 " (0,075 mm)
Enregistrement (mécanique) 0.00197 " (0,05 mm)
Ratio d'aspect 12:1
Type de masque de soudure LPI
Le pont Min Soldermask 0.00315 " (0,08 mm)
Dégagement minimum du masque de soudure 0.00197 " (0,05 mm)
Connectez-vous par Diamètre 0- 0,0236 " (0,25 mm - 0,60 mm)
Tolérance de contrôle de l'impédance ± 10%
Finition de surface HASL, HASL LF, ENIG, étain immersion, argent immersion, OSP, doigt d'or, plaqué en or pur, etc.

 

Comprenant 134 composants et 243 plaquettes au total, dont 130 plaquettes à trous et 113 plaquettes à technologie de montage de surface supérieure (SMT), ce PCB offre une polyvalence en termes d'intégration des composants.Il possède 271 voies et 9 filets., offrant une flexibilité pour les différentes connexions de circuit.

 

Substrats de PCB à double face RO4535 30mil avec finition de surface en sérigraphie blanche et ENIG 0

 

Les illustrations ont été fournies dans le format Gerber RS-274-X, assurant la compatibilité avec les processus de fabrication standard.Les applications typiques de ce produit comprennent les antennes de stations de base d'infrastructure cellulaire et les réseaux d'antennes WiMAX.

 

Si vous avez des questions techniques ou si vous avez besoin d'informations supplémentaires, n'hésitez pas à contacter notre équipe dédiée à sales10@bichengpcb.com.Notre équipe est entièrement engagée à fournir un soutien exceptionnel et à assurer votre satisfaction maximale avec nos produits..

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Substrats de PCB à double face RO4535 30mil avec finition de surface en sérigraphie blanche et ENIG
Nombre De Pièces: 1 PCS
Prix: USD9.99/PCS-99.99/PCS
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Quantité de commande min:
1 PCS
Prix:
USD9.99/PCS-99.99/PCS
Détails d'emballage:
Vide bags+Cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000 pièces par mois
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Plaque de finition de surface en sérigraphie

,

Substrats de PCB à double face

,

30 mil Substrats de PCB

Description du produit

Ce circuit imprimé rigide à deux couches a été construit avec des produits en céramique RO4535Laminaux d'hydrocarbures renforcés de verreAvec une constante diélectrique (DK) de 3,41 à 10 GHz et un facteur de dissipation de 0,0037 à 10 GHz, une faible perte et une faible réponse PIM sont assurées,offrant des performances fiables.

 

Les substrats de PCB présentent une valeur PIM (typique) de -157 dBC, ce qui indique une excellente intégrité du signal et une interférence minimale.et CTE sur l'axe Z de 50 ppm/°C, ce PCB offre une stabilité dans diverses conditions de température. Il fonctionne de manière fiable de -40°C à +85°C, ce qui le rend adapté à divers environnements.

 

Les biens immobiliers RO4535 Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique 30,44 ± 0.08 Z - 10 GHz/23°C2.5 GHz Le code IPC-TM-650,2.5.5.5
Facteur de dissipation 0.0032 Z - 2.5 GHz/23°C Le code IPC-TM-650, 2.5.5.5
0.0037 10 GHz/23°C
PIM (typique) -157 - dBc Tons balayés réfléchis de 43 dBm L'analyseur PIM Summitek 1900b
Résistance diélectrique > 500 Z V/mil 0.51 mm Le code IPC-TM-650, 2.5.6.2
Stabilité dimensionnelle Le taux de dépôt5 X, Y mm/m (mils/pouces) après la gravure Le code IPC-TM-650, 2.4.39A
Coefficient de dilatation thermique 16 X en ppm/°C -55 à 288°C Le code IPC-TM-650, 2.4.41
17 Y
50 Z
Conductivité thermique 0.6 - W/(m.K) 80°C Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Absorption de l'humidité 0.09 - % D48/50 Le code IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570
Tg > 280 - °CTMA Une Le code IPC-TM-650, 2.4.24.3
Densité 1.9 - gm/cm3 - Pour les appareils à commande numérique
Résistance à la peau de cuivre 5.1(0.9) - Poids en pouces (N/mm) 1 once de flotteur de post-soudure EDC Le code IPC-TM-650, 2.4.8
Intégrabilité V-0 - - - Les produits
Compatible avec les procédés sans plomb - Oui, oui. - - - -

 

Notre PCB offre une gamme de fonctionnalités et d'avantages, répondant à diverses applications.assurer des performances optimales dans un large éventail d'applications. Le système de résine thermoset utilisé est compatible avec les procédés de fabrication de PCB standard, simplifiant la production et l'assemblage.permettant un rendement plus élevé sur des panneaux de plus grande tailleSes propriétés mécaniques uniformes assurent le maintien de la forme pendant la manipulation, ce qui améliore la fiabilité.amélioration des capacités de traitement de l'énergie.

 

L'empilement est constitué d'une couche de cuivre de 35 μm, d'un noyau Rogers 4535 de 0,762 mm et d'une autre couche de cuivre de 35 μm.adhérant à des détails de construction précisAvec des dimensions de 94,05 mm x 116,05 mm, il offre des options de conception compactes mais efficaces.permettant des circuits complexesCe PCB a été conçu sans vias aveugles et a été fini avec une finition de surface en or d'immersion de haute qualité.

 

Avant expédition, le PCB a subi un test électrique complet à 100%, garantissant sa fiabilité et son adhésion aux normes de qualité.garantir des performances et une durabilité constantes.

 

Paramètre Valeur
Nombre de couches 1 à 32
Matériau du substrat Pour l'application de la présente directive, les États membres doivent fournir aux autorités compétentes les informations suivantes:Le TMM4Les résultats de l'analyse ont été publiés dans les journaux annuels de l'OMS et ont été publiés dans les journaux nationaux de l'OMS.94Je vous en prie.0Je vous en prie.2Je vous en prie.38Je vous en prie.5- Je vous en prie, DK4.0- Je vous en prie, DK4.4Je vous en prie, DK6.15, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 (Tg élevé S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A, etc.), FR-4 CTI élevé> 600V; Polyimide, PET; Noyau métallique, etc.
Taille maximale Test en vol: 900*600 mm, test de fixation 460*380 mm, aucun test 1100*600 mm
Tolérance du tableau de bord Pour les véhicules à moteur à combustion
Épaisseur des PCB 0- 0,3937 " (0,40 mm à 10,00 mm)
Tolérance d'épaisseur ((T≥0,8 mm) ± 8%
Tolérance d'épaisseur ((t<0,8 mm) ± 10%
Épaisseur de la couche d'isolation 0.00295" - 0.1969" (0.075mm - 5.00mm) Il est très facile de trouver un bon produit.
Piste minimale 0.003" (0,075 mm)
Espace minimum 0.003" (0,075 mm)
Épaisseur extérieure du cuivre Pour les appareils à compression par induction:
Épaisseur interne du cuivre 17 μm à 350 μm (0,5 oz à 10 oz)
Forage de trou (mécanique) 0.0059 " - 0,25 " (0,15 mm - 6,35 mm)
Le trou est terminé (mécanique) 0.0039" à 0.248"
DiamètreTolérance (mécanique) 0.00295 " (0,075 mm)
Enregistrement (mécanique) 0.00197 " (0,05 mm)
Ratio d'aspect 12:1
Type de masque de soudure LPI
Le pont Min Soldermask 0.00315 " (0,08 mm)
Dégagement minimum du masque de soudure 0.00197 " (0,05 mm)
Connectez-vous par Diamètre 0- 0,0236 " (0,25 mm - 0,60 mm)
Tolérance de contrôle de l'impédance ± 10%
Finition de surface HASL, HASL LF, ENIG, étain immersion, argent immersion, OSP, doigt d'or, plaqué en or pur, etc.

 

Comprenant 134 composants et 243 plaquettes au total, dont 130 plaquettes à trous et 113 plaquettes à technologie de montage de surface supérieure (SMT), ce PCB offre une polyvalence en termes d'intégration des composants.Il possède 271 voies et 9 filets., offrant une flexibilité pour les différentes connexions de circuit.

 

Substrats de PCB à double face RO4535 30mil avec finition de surface en sérigraphie blanche et ENIG 0

 

Les illustrations ont été fournies dans le format Gerber RS-274-X, assurant la compatibilité avec les processus de fabrication standard.Les applications typiques de ce produit comprennent les antennes de stations de base d'infrastructure cellulaire et les réseaux d'antennes WiMAX.

 

Si vous avez des questions techniques ou si vous avez besoin d'informations supplémentaires, n'hésitez pas à contacter notre équipe dédiée à sales10@bichengpcb.com.Notre équipe est entièrement engagée à fournir un soutien exceptionnel et à assurer votre satisfaction maximale avec nos produits..

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