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20mil RT Duroïde 6035HTC PCB Substrats 1 oz avec l'immersion en argent

20mil RT Duroïde 6035HTC PCB Substrats 1 oz avec l'immersion en argent

Nombre De Pièces: 1 PCS
Prix: USD9.99-99.99/PCS
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Mettre en évidence:

20 mil Substrats de PCB

,

Une once de PCB

,

Composites PTFE remplis de céramique Substrats de PCB

Description du produit

Nous vous présentons notre PCB nouvellement livré, fabriqué avec du matériel Rogers RT/duroïde 6035HTC, un substrat de pointe conçu pour fournir des performances exceptionnelles pour vos conceptions électroniques.Avec ses caractéristiques avancées et sa construction fiableNous allons nous plonger dans les spécifications et les avantages clés qui font de ce PCB un changeur de jeu pour vos projets.

 

Substrats de PCB: Des performances et une stabilité thermique inégalées

Le matériau Rogers RT/duroïde 6035HTC est un composite PTFE rempli de céramique, connu pour ses performances exceptionnelles et sa stabilité thermique.ce substrat offre une excellente efficacité électriqueLe faible facteur de dissipation de 0,0013 à 10 GHz/23°C garantit une perte de signal minimale, assurant une intégrité optimale du signal.

 

Constante diélectrique,ε procédé 3.50 ± 0.05 Z   10 GHz ou 23°C IPC-TM-650 2. Les produits de base doivent être présentés dans les conditions suivantes:5.5.5 Ligne à rayures serrée
Constante diélectrique 3.6 Z   8 GHz à 40 GHz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation 0.0013 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2. Les produits de base doivent être présentés dans les conditions suivantes:5.5.5
Coefficient thermique de ε - 66 ans Z en ppm/°C - 50 ans.°Cà 150°C mod IPC-TM-650, 2.5.5.5
Résistance au volume 108   MΩ.cm Une Le code IPC-TM-650, 2.5.17.1
Résistance de surface 108   Une Le code IPC-TM-650, 2.5.17.1
Stabilité dimensionnelle - 0,11 à zéro.08 CMD MD mm/m (mils/pouces) 0.030" 1 oz de feuille EDC Épaisseur après gravure "+E4/105 IPC-TM-650 2. Les produits de base doivent être présentés dans les conditions suivantes:4.39A
Module de traction 329 244 MD CMD KPSI 40 heures @ 23°C/50 RH Pour l'aéronef
Absorption de l'eau 0.06   % D24/23 IPC-TM-650 2. Les produits de base doivent être présentés dans les conditions suivantes:6.2.1 ASTM D570
Coefficient de dilatation thermique (-50°Cà 288°C) 19 19 39 X et Z en ppm/°C 23°C/ 50% de RH IPC-TM-650 2. Les produits de base doivent être présentés dans les conditions suivantes:4.41
Conductivité thermique 1.44   Pour les appareils électroniques 80°C Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Densité 2.2   gm/cm3 23°C Pour les appareils à commande numérique
Résistance à la peau de cuivre 7.9   - Je ne sais pas. 20 secondes.°C IPC-TM-650 2. Les produits de base doivent être présentés dans les conditions suivantes:4.8
Intégrabilité V-0       Les produits
Compatible avec les procédés sans plomb - Oui, oui.        

 

Gestion thermique et stabilité: caractéristiques clés pour les applications à haute puissance

Ce PCB excelle dans la gestion thermique avec sa haute conductivité thermique de 1,44 W/m/K à 80°C. Il dissipe efficacement la chaleur, permettant des températures de fonctionnement plus basses dans les applications à haute puissance.La tangente de faible perte assure une excellente performance à haute fréquenceLa feuille de cuivre thermiquement stable à profil bas et traitée inversement contribue à réduire les pertes d'insertion et à une excellente stabilité thermique des traces.Le système de remplissage avancé améliore la perforation et prolonge la durée de vie de l'outil par rapport aux matériaux de circuit contenant de l'alumine.

 

Détails de construction précis pour des performances optimales

La construction de ce PCB présente une conception rigide à deux couches. Il est constitué de couches de cuivre d'une épaisseur de 35 μm, entourant le noyau RT/duroïde 6035HTC de 0,508 mm (20 mil).Les dimensions de la planche mesurent 150Avec une tolérance de +/- 0,15 mm, une fabrication précise est assurée.Le PCB supporte une trace minimale/espace de 7/7 mils et une taille minimale de trou de 0L'épaisseur de la carte finie est de 0,6 mm, avec une couche extérieure de cuivre de 1 oz (1,4 mil) et une épaisseur de 20 μm via le placage,assurer une construction robuste et des performances fiables.
 

Matériau du PCB: Composites PTFE remplis de céramique
Nom: NT1département d'État
Constante diélectrique: 3.50 ± 0.05
Nombre de couches: Double couche, multicouche, PCB hybride
Poids en cuivre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur du PCB: 10 mil (0,254 mm), 20 mil ((0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil ((1,524 mm)
Taille des PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Masque de soudure: Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc.
Finition de surface: Le cuivre nu, le HASL, l'ENIG, l'OSP etc.

 

Spécifications et applications supplémentaires

Ce PCB est doté d'une finition de surface en argent d'immersion, offrant une excellente conductivité et une résistance à la corrosion.offrant une apparence propre et minimalisteAvant l'expédition, le PCB subit un test électrique à 100% pour assurer les normes de qualité les plus élevées pour vos projets.

 

20mil RT Duroïde 6035HTC PCB Substrats 1 oz avec l'immersion en argent 0

 

Avec une disponibilité mondiale, ce PCB convient à diverses industries et applications.comme les amplificateurs RF et micro-ondes, amplificateurs de puissance, couples, filtres, et plus encore.Embrassez l'avenir de la technologie avancée des PCB avec Rogers RT/duroid 6035HTC et élèvez vos conceptions à des niveaux sans précédent de performance et de fiabilité.

 

Pour toute question technique ou pour explorer les possibilités du RT/duroïde 6035HTC dans vos applications, veuillez contacter notre équipe de vente dédiée à sales10@bichengpcb.com.Découvrez la puissance des matériaux PCB avancés et portez vos projets à de nouveaux sommets de succès.

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20mil RT Duroïde 6035HTC PCB Substrats 1 oz avec l'immersion en argent
Nombre De Pièces: 1 PCS
Prix: USD9.99-99.99/PCS
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Quantité de commande min:
1 PCS
Prix:
USD9.99-99.99/PCS
Détails d'emballage:
Vide bags+Cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000 pièces par mois
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20 mil Substrats de PCB

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Une once de PCB

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Composites PTFE remplis de céramique Substrats de PCB

Description du produit

Nous vous présentons notre PCB nouvellement livré, fabriqué avec du matériel Rogers RT/duroïde 6035HTC, un substrat de pointe conçu pour fournir des performances exceptionnelles pour vos conceptions électroniques.Avec ses caractéristiques avancées et sa construction fiableNous allons nous plonger dans les spécifications et les avantages clés qui font de ce PCB un changeur de jeu pour vos projets.

 

Substrats de PCB: Des performances et une stabilité thermique inégalées

Le matériau Rogers RT/duroïde 6035HTC est un composite PTFE rempli de céramique, connu pour ses performances exceptionnelles et sa stabilité thermique.ce substrat offre une excellente efficacité électriqueLe faible facteur de dissipation de 0,0013 à 10 GHz/23°C garantit une perte de signal minimale, assurant une intégrité optimale du signal.

 

Constante diélectrique,ε procédé 3.50 ± 0.05 Z   10 GHz ou 23°C IPC-TM-650 2. Les produits de base doivent être présentés dans les conditions suivantes:5.5.5 Ligne à rayures serrée
Constante diélectrique 3.6 Z   8 GHz à 40 GHz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation 0.0013 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2. Les produits de base doivent être présentés dans les conditions suivantes:5.5.5
Coefficient thermique de ε - 66 ans Z en ppm/°C - 50 ans.°Cà 150°C mod IPC-TM-650, 2.5.5.5
Résistance au volume 108   MΩ.cm Une Le code IPC-TM-650, 2.5.17.1
Résistance de surface 108   Une Le code IPC-TM-650, 2.5.17.1
Stabilité dimensionnelle - 0,11 à zéro.08 CMD MD mm/m (mils/pouces) 0.030" 1 oz de feuille EDC Épaisseur après gravure "+E4/105 IPC-TM-650 2. Les produits de base doivent être présentés dans les conditions suivantes:4.39A
Module de traction 329 244 MD CMD KPSI 40 heures @ 23°C/50 RH Pour l'aéronef
Absorption de l'eau 0.06   % D24/23 IPC-TM-650 2. Les produits de base doivent être présentés dans les conditions suivantes:6.2.1 ASTM D570
Coefficient de dilatation thermique (-50°Cà 288°C) 19 19 39 X et Z en ppm/°C 23°C/ 50% de RH IPC-TM-650 2. Les produits de base doivent être présentés dans les conditions suivantes:4.41
Conductivité thermique 1.44   Pour les appareils électroniques 80°C Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Densité 2.2   gm/cm3 23°C Pour les appareils à commande numérique
Résistance à la peau de cuivre 7.9   - Je ne sais pas. 20 secondes.°C IPC-TM-650 2. Les produits de base doivent être présentés dans les conditions suivantes:4.8
Intégrabilité V-0       Les produits
Compatible avec les procédés sans plomb - Oui, oui.        

 

Gestion thermique et stabilité: caractéristiques clés pour les applications à haute puissance

Ce PCB excelle dans la gestion thermique avec sa haute conductivité thermique de 1,44 W/m/K à 80°C. Il dissipe efficacement la chaleur, permettant des températures de fonctionnement plus basses dans les applications à haute puissance.La tangente de faible perte assure une excellente performance à haute fréquenceLa feuille de cuivre thermiquement stable à profil bas et traitée inversement contribue à réduire les pertes d'insertion et à une excellente stabilité thermique des traces.Le système de remplissage avancé améliore la perforation et prolonge la durée de vie de l'outil par rapport aux matériaux de circuit contenant de l'alumine.

 

Détails de construction précis pour des performances optimales

La construction de ce PCB présente une conception rigide à deux couches. Il est constitué de couches de cuivre d'une épaisseur de 35 μm, entourant le noyau RT/duroïde 6035HTC de 0,508 mm (20 mil).Les dimensions de la planche mesurent 150Avec une tolérance de +/- 0,15 mm, une fabrication précise est assurée.Le PCB supporte une trace minimale/espace de 7/7 mils et une taille minimale de trou de 0L'épaisseur de la carte finie est de 0,6 mm, avec une couche extérieure de cuivre de 1 oz (1,4 mil) et une épaisseur de 20 μm via le placage,assurer une construction robuste et des performances fiables.
 

Matériau du PCB: Composites PTFE remplis de céramique
Nom: NT1département d'État
Constante diélectrique: 3.50 ± 0.05
Nombre de couches: Double couche, multicouche, PCB hybride
Poids en cuivre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur du PCB: 10 mil (0,254 mm), 20 mil ((0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil ((1,524 mm)
Taille des PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Masque de soudure: Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc.
Finition de surface: Le cuivre nu, le HASL, l'ENIG, l'OSP etc.

 

Spécifications et applications supplémentaires

Ce PCB est doté d'une finition de surface en argent d'immersion, offrant une excellente conductivité et une résistance à la corrosion.offrant une apparence propre et minimalisteAvant l'expédition, le PCB subit un test électrique à 100% pour assurer les normes de qualité les plus élevées pour vos projets.

 

20mil RT Duroïde 6035HTC PCB Substrats 1 oz avec l'immersion en argent 0

 

Avec une disponibilité mondiale, ce PCB convient à diverses industries et applications.comme les amplificateurs RF et micro-ondes, amplificateurs de puissance, couples, filtres, et plus encore.Embrassez l'avenir de la technologie avancée des PCB avec Rogers RT/duroid 6035HTC et élèvez vos conceptions à des niveaux sans précédent de performance et de fiabilité.

 

Pour toute question technique ou pour explorer les possibilités du RT/duroïde 6035HTC dans vos applications, veuillez contacter notre équipe de vente dédiée à sales10@bichengpcb.com.Découvrez la puissance des matériaux PCB avancés et portez vos projets à de nouveaux sommets de succès.

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