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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Matériel: | TMM10i | Épaisseur: | 20 millions |
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| Finition de surface: | Or par immersion | Masque de soudure: | vert |
| Surligner: | 20mil TMM10i PCB RF à deux couches,PCB RF à deux couches en or par immersion,1OZ PCB RF à 2 couches |
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Le matériau TMM10i est un choix exceptionnel pour les applications de bande-ligne et de micro-bande haute performance, offrant fiabilité et précision.Conçu avec du matériel isotrope isotrope à micro-ondes, ce composite polymère thermodurcissable en céramique combine les meilleures caractéristiques des substrats en céramique et en PTFE tout en permettant des techniques de traitement flexibles.
Principales caractéristiques:
Constante diélectrique isotrope (Dk) pour des performances constantes
Facteur de dissipation faible de 0,0020 à 10 GHz
Coefficient thermique de Dk (-43 ppm/°K) par rapport au cuivre
Température de décomposition élevée (Td) de 425 °C TGA
Excellente conductivité thermique de 0,76 W/mk
Plage d'épaisseur: 0,0015 à 0,500 pouces (+/- 0,0015 ′′)
Les avantages:
Résistance supérieure au glissement et au flux de froid pour des propriétés mécaniques améliorées
Résistance exceptionnelle aux produits chimiques de traitement, minimisant les dommages pendant la fabrication
Traitement au napthanate de sodium n'est pas nécessaire avant le placage sans électro
Une liaison fiable du fil facilitée par la composition de résine thermodurcissable.
| TMM10i Valeur typique | ||||||
| Propriété | Le numéro de série: | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai | |
| Constante diélectrique,ε procédé | 9.80 ± 0.245 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 | ||
| Constante diélectrique | 9.9 | - | - | 8 à 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
| Facteur de dissipation (processus) | 0.002 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 | |
| Coefficient thermique de la constante diélectrique | - 43 ans. | - | ppm/°K | -55°C à 125°C | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 | |
| Résistance à l'isolation | > 2000 | - | Je vous en prie! | Le Parlement européen | Pour l'utilisation dans les machines à coudre | |
| Résistance au volume | 2 x 108 | - | Je vous en prie. | - | Pour l'utilisation dans les machines à coudre | |
| Résistance de surface | 4 x 107 | - | Je vous en prie. | - | Pour l'utilisation dans les machines à coudre | |
| Résistance électrique (résistance diélectrique) | 267 | Z | V/mil | - | Métode IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Propriétés thermiques | ||||||
| Décomposition à température (Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
| Coefficient de dilatation thermique - x | 19 | X | en ppm/K | 0 à 140 °C | Pour les appareils de traitement des eaux usées, les caractéristiques suivantes doivent être respectées:4.41 | |
| Coefficient de dilatation thermique - Y | 19 | Y | en ppm/K | 0 à 140 °C | Pour les appareils de traitement des eaux usées, les caractéristiques suivantes doivent être respectées:4.41 | |
| Coefficient de dilatation thermique - Z | 20 | Z | en ppm/K | 0 à 140 °C | Pour les appareils de traitement des eaux usées, les caractéristiques suivantes doivent être respectées:4.41 | |
| Conductivité thermique | 0.76 | Z | Pour les appareils à moteur électrique | 80 °C | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
| Propriétés mécaniques | ||||||
| Résistance à la peeling du cuivre après stress thermique | 5.0 (0,9) | X, Y | Lb/pouce (N/mm) | après soudage flottant 1 oz. EDC | La méthode IPC-TM-650 est utilisée.4.8 | |
| Résistance à la flexion (MD/CMD) | - | X, Y | KPSI | Une | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
| Module de flexion (MD) | 1.8 | X, Y | Le MPSI | Une | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
| Propriétés physiques | ||||||
| Absorption de l'humidité (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.16 | - | % | D/24/23 | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air |
| 3.18 mm (0,125") | 0.13 | |||||
| Gravité spécifique | 2.77 | - | - | Une | Pour les appareils à commande numérique | |
| Capacité thermique spécifique | 0.72 | - | J/g/K | Une | Calculé | |
| Compatible avec les procédés sans plomb | Je suis désolé. | - | - | - | - | |
Le dépôt de PCB:
Cette pile de circuits imprimés est constituée d'une conception de circuits imprimés rigide à deux couches.et copper_layer_2 d'une épaisseur de 35 μmCette pile assure l'intégrité structurelle et la performance optimale du PCB.
Détails de la construction du PCB:
Ce PCB a une taille compacte, avec des dimensions de carte de 60 mm x 70 mm (+/- 0,15 mm).permettant des conceptions complexesLa taille minimale du trou est de 0,3 mm, ce qui offre une flexibilité pour le placement des composants.
L'épaisseur de la planche finie est de 0,6 mm, ce qui assure un profil mince tout en maintenant la durabilité.L'épaisseur du revêtement par voie est de 20 μm, permettant une interconnectivité fiable.
Pour protéger le PCB et améliorer ses performances, la finition de surface est l'or immersion.Chaque PCB est soumis à un test électrique complet à 100% avant expédition pour assurer la qualité et la fonctionnalité.
| Matériau du PCB: | Composites en polymères céramiques, hydrocarbures et thermodurcissables |
| Nom: | Le numéro de série: |
| Constante diélectrique: | 90,80 ± 0.245 |
| Nombre de couches: | Double couche, multicouche, PCB hybride |
| Poids en cuivre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Épaisseur du stratifié: | Les émissions de dioxyde de carbone sont des émissions de dioxyde de carbone produites par des procédés chimiques ou chimiques.35 mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm) |
| Taille des PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Masque de soudure: | Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc. |
| Finition de surface: | Le cuivre nu, le HASL, l'ENIG, l'étain d'immersion, le OSP, le cuivre pur plaqué (pas de nickel sous l'or) etc. |
Statistiques sur les PCB:
Ce PCB est composé de 8 composants, offrant une polyvalence pour diverses applications.Il n'y a pas de tampons SMT en basEn outre, le PCB dispose de 9 voies et de 2 réseaux, permettant un routage et une connectivité efficaces du signal.
Les illustrations fournies:
Le dessin de ce PCB est fourni au format Gerber RS-274-X, un standard industriel largement utilisé pour la fabrication de PCB. Ce format garantit la compatibilité et la précision pendant le processus de fabrication.
Norme de qualité et disponibilité:
Ce PCB est conforme à la norme de qualité IPC-Classe 2, garantissant une fabrication de haute qualité et une fiabilité.
Applications:
Le PCB TMM10i trouve une application dans divers domaines, notamment:
- Circuits RF et micro-ondes
- Amplificateurs et combinateurs de puissance
- Filtres et couples
- Systèmes de communication par satellite
- Systèmes de positionnement mondial
- Coupez les antennes.
- Polarisateurs diélectriques et lentilles
- Des testeurs de puces
Grâce à ses performances et à sa compatibilité supérieures, le PCB TMM10i convient à un large éventail d'applications électroniques à haute fréquence, permettant aux ingénieurs et aux concepteurs d'obtenir des résultats optimaux.
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
Téléphone: 86-755-27374946
Télécopieur: 86-755-27374848
