60.7mil RO4003C LoPro PCB 2 couches immersion circuit imprimé en or

Nous vous présentons notre PCB basé sur RO4003C Low Profile.C'est un stratifié de haute performance conçu pour offrir une intégrité exceptionnelle du signal et une faible perte d'insertion tout en offrant une fabrication de circuit rentableUtilisant la technologie exclusive de Rogers, les stratifiés RO4003C LoPro combinent le collage de feuille traité inversement avec le diélectrique standard RO4003C,résultant en un stratifié avec une faible perte de conducteur et une perte d'insertion amélioréeCette technologie unique maintient toutes les caractéristiques souhaitables du système de stratification RO4003C standard.Les stratifiés céramiques hydrocarbures de RO4003C sont spécialement conçus pour des performances de haute fréquence supérieures et une compatibilité avec les procédés standard époxy/verre (FR-4), ce qui élimine le besoin de méthodes de préparation spécialisées comme l'étchage au sodium, réduisant ainsi les coûts de fabrication.

Avec une constante diélectrique de 3,38+/- 0,05 à 10 GHz/23°C et un facteur de dissipation de 0,0027 à 10 GHz/23°C, le PCB à profil bas RO4003C assure une transmission de signal précise et fiable.Il présente d'excellentes propriétés thermiques avec un Td> 425°C et un Tg élevé supérieur à 280°C TMALe stratifié possède une conductivité thermique élevée de 0,64 W/mK, dissipant efficacement la chaleur.tandis que le coefficient de dilatation thermique correspondant au cuivre varie de -55 à 288 °C, soit 11 ppm/°C pour l'axe X et 14 ppm/°C pour l'axe YEn outre, le PCB est compatible avec les procédés sans plomb, conformément aux préoccupations environnementales.

Le circuit imprimé à profil bas RO4003C apporte de nombreux avantages à vos conceptions. Sa perte d'insertion plus faible permet des conceptions de fréquences de fonctionnement plus élevées, dépassant même 40 GHz.Il réduit l'intermodulation passive (PIM) des antennes de la station de base, assurant des performances optimales. La perte de conducteur plus faible contribue à une meilleure performance thermique.il s'adapte à des exigences de circuits complexesLe PCB peut résister au traitement à haute température et résiste à la formation de filament anodique conducteur (CAF), assurant ainsi une fiabilité à long terme.

Ce PCB est une carte rigide à deux couches avec un empilement composé d'une couche de cuivre de 35 μm, d'un substrat Rogers RO4003C LoPro de 60,7 mil (1,542 mm) et d'une autre couche de cuivre de 35 μm.Il est conforme aux normes IPC-Classe 2Les dimensions de la carte sont de 86,6 mm x 90,8 mm et chaque commande comprend 16 PCB.L'épaisseur du panneau fini est de 1.6 mm, avec une couche extérieure de cuivre de 1 oz (1,4 mil). L'épaisseur du placage via est de 20 μm, et la finition de la surface est en or d'immersion.pendant que le masque de soudure inférieur n'est pas présentLe PCB est soumis à un test électrique complet à 100% avant expédition, assurant ainsi ses performances et sa fiabilité.

Le circuit imprimé à profil bas RO4003C est adapté à un large éventail d'applications.Il est également idéal pour les antennes de la station de base cellulaire et les amplificateurs de puissance, ainsi que des LNB (Low-Noise Block Downconverters) pour les satellites de radiodiffusion directe.

Choisissez le PCB à profil bas RO4003C pour une intégrité supérieure du signal, une faible perte d'insertion et une fabrication de circuits rentable.Découvrez des circuits fiables et performants avec ce matériau de PCB avancé.