Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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Nombre de couches: | 2-layer | Épaisseur: | 60.7 millions |
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Poids du cuivre: | 1 oz | Finition de surface: | Or par immersion |
Mettre en évidence: | Pour le calcul de l'émission de CO2,le calcul de l'émission de CO2 doit être effectué sur la base de la méthode suivante:,RO4003C carte de circuit imprimé LoPro |
Nous vous présentons notre PCB basé sur RO4003C Low Profile.C'est un stratifié de haute performance conçu pour offrir une intégrité exceptionnelle du signal et une faible perte d'insertion tout en offrant une fabrication de circuit rentableUtilisant la technologie exclusive de Rogers, les stratifiés RO4003C LoPro combinent le collage de feuille traité inversement avec le diélectrique standard RO4003C,résultant en un stratifié avec une faible perte de conducteur et une perte d'insertion amélioréeCette technologie unique maintient toutes les caractéristiques souhaitables du système de stratification RO4003C standard.Les stratifiés céramiques hydrocarbures de RO4003C sont spécialement conçus pour des performances de haute fréquence supérieures et une compatibilité avec les procédés standard époxy/verre (FR-4), ce qui élimine le besoin de méthodes de préparation spécialisées comme l'étchage au sodium, réduisant ainsi les coûts de fabrication.
Avec une constante diélectrique de 3,38+/- 0,05 à 10 GHz/23°C et un facteur de dissipation de 0,0027 à 10 GHz/23°C, le PCB à profil bas RO4003C assure une transmission de signal précise et fiable.Il présente d'excellentes propriétés thermiques avec un Td> 425°C et un Tg élevé supérieur à 280°C TMALe stratifié possède une conductivité thermique élevée de 0,64 W/mK, dissipant efficacement la chaleur.tandis que le coefficient de dilatation thermique correspondant au cuivre varie de -55 à 288 °C, soit 11 ppm/°C pour l'axe X et 14 ppm/°C pour l'axe YEn outre, le PCB est compatible avec les procédés sans plomb, conformément aux préoccupations environnementales.
Le circuit imprimé à profil bas RO4003C apporte de nombreux avantages à vos conceptions. Sa perte d'insertion plus faible permet des conceptions de fréquences de fonctionnement plus élevées, dépassant même 40 GHz.Il réduit l'intermodulation passive (PIM) des antennes de la station de base, assurant des performances optimales. La perte de conducteur plus faible contribue à une meilleure performance thermique.il s'adapte à des exigences de circuits complexesLe PCB peut résister au traitement à haute température et résiste à la formation de filament anodique conducteur (CAF), assurant ainsi une fiabilité à long terme.
Propriété | Valeur typique | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
Constante diélectrique, processus | 3.38 ± 0.05 | z est | - Je ne sais pas. | 10 GHz ou 23°C | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 Ligne à rayures serrée |
La constante diélectrique, conception | 3.5 | z est | - Je ne sais pas. | 8 à 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle |
Facteur de dissipation bronzage | 0.0027 0. Je suis désolé.0021 | z est | - Je ne sais pas. | 10 GHz/23 °C 2,5 GHz/23 °C | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 |
Coefficient thermique de l'émission | 40 | z est | en ppm/°C | -50°C à 150°C | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 |
Résistance au volume | 1.7 x 1010 | MΩ•cm | - Je ne sais pas. | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.17.1 | |
Résistance de surface | 4.2 x 109 | MΩ | - Je ne sais pas. | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.17.1 | |
La résistance électrique | 31.2 ((780) | z est | Le nombre d'émissions de dioxyde de carbone est déterminé en fonction de l'indicateur de CO2 utilisé. | 0.51 mm ((0.020 ̊) | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.6.2 |
Module de traction | 26889 (((3900) | Y | MPa (kpsi) | NT1 économie | Pour l'aéronef |
Résistance à la traction | 141 ((20.4) | Y | MPa (kpsi) | NT1 économie | Pour l'aéronef |
Résistance à la flexion | 276 ((40) | MPa (kpsi) | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.4 | ||
Stabilité dimensionnelle | Le taux de dépôt3 | X, Y | mm/m ((mils/pouces) | après gravure +E2/150°C | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.39A |
Coefficient de dilatation thermique | 11 | x | en ppm/°C | -55 à 288°C | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.1.41 |
14 | y | ||||
46 | z est | ||||
Tg | > 280 | °C TMA | Une | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.24.3 | |
Td | 425 | °C TGA | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | ||
Conductivité thermique | 0.64 | Pour les appareils à commande numérique | 80°C | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
Absorption de l'humidité | 0.06 | % | 48 heures immersion 0,060 ̊ échantillon Température 50°C | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
Densité | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | Pour les appareils à commande numérique | |
Résistance à la peau de cuivre | 1.05 (6.0) | N/mm ((pli) | après la soudure flottant 1 oz. | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.8 | |
Intégrabilité | N/A | Les produits | |||
Compatible avec les procédés sans plomb | - Oui, oui. |
Matériau du PCB: | Laminaux céramiques à base d'hydrocarbures |
Nom: | RO4003C LoPro |
Constante diélectrique: | 3.38 ± 0.05 |
Nombre de couches: | Double couche, multicouche, PCB hybride |
Poids en cuivre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Épaisseur du PCB: | 12.7mil (0.323mm), 16.7mil (0.424mm), 20.7mil ((0.526mm), 32.7mil (0.831mm), 60.7mil ((1.542mm) est une marque américaine. |
Taille des PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Masque de soudure: | Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc. |
Finition de surface: | Le cuivre nu, le HASL, l'ENIG, l'OSP, l'étain à immersion, etc. |
Ce PCB est une carte rigide à deux couches avec un empilement composé d'une couche de cuivre de 35 μm, d'un substrat Rogers RO4003C LoPro de 60,7 mil (1,542 mm) et d'une autre couche de cuivre de 35 μm.Il est conforme aux normes IPC-Classe 2Les dimensions de la carte sont de 86,6 mm x 90,8 mm et chaque commande comprend 16 PCB.L'épaisseur du panneau fini est de 1.6 mm, avec une couche extérieure de cuivre de 1 oz (1,4 mil). L'épaisseur du placage via est de 20 μm, et la finition de la surface est en or d'immersion.pendant que le masque de soudure inférieur n'est pas présentLe PCB est soumis à un test électrique complet à 100% avant expédition, assurant ainsi ses performances et sa fiabilité.
Le circuit imprimé à profil bas RO4003C est adapté à un large éventail d'applications.Il est également idéal pour les antennes de la station de base cellulaire et les amplificateurs de puissance, ainsi que des LNB (Low-Noise Block Downconverters) pour les satellites de radiodiffusion directe.
Choisissez le PCB à profil bas RO4003C pour une intégrité supérieure du signal, une faible perte d'insertion et une fabrication de circuits rentable.Découvrez des circuits fiables et performants avec ce matériau de PCB avancé.
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