Présentation d'un nouveau circuit imprimé expédié, construit sur le stratifié RO4350B. Il s'agit d'un stratifié haute performance qui combine les propriétés électriques du PTFE/verre tissé avec la fabricabilité de l'époxy/verre. Grâce à ses matériaux hydrocarbonés/céramiques renforcés de verre tissé exclusifs, le RO4350B offre des performances électriques exceptionnelles tout en étant économique à produire.
Les stratifiés RO4350B permettent un contrôle précis de la constante diélectrique (Dk) et maintiennent de faibles pertes, en utilisant les mêmes méthodes de traitement que les stratifiés époxy/verre standard. Contrairement aux stratifiés micro-ondes conventionnels, les stratifiés RO4350B ne nécessitent pas de traitements spéciaux pour les trous traversants ni de procédures de manipulation, ce qui simplifie le processus de fabrication. De plus, ces matériaux sont classés UL 94 V-0, garantissant leur adéquation pour les dispositifs actifs et les conceptions RF haute puissance.
Avec une constante diélectrique de DK 3,48 +/-0,05 à 10 GHz/23°C et un facteur de dissipation de 0,0037 à 10 GHz/23°C, le circuit imprimé RO4350B assure une transmission de signal précise et fiable. Il présente une conductivité thermique de 0,69 W/m/°K, contribuant à une dissipation thermique efficace. Le circuit imprimé présente un faible coefficient de dilatation thermique (CTE) avec 10 ppm/°C pour l'axe X, 12 ppm/°C pour l'axe Y et 32 ppm/°C pour l'axe Z. Il possède également une valeur Tg élevée de >280 °C, assurant la stabilité à des températures élevées. Avec un faible taux d'absorption d'eau de 0,06 %, le circuit imprimé maintient une excellente stabilité dimensionnelle.
Le circuit imprimé RO4350B offre de nombreux avantages pour vos applications. Il est idéal pour les constructions de cartes multicouches (MLB) et peut être traité comme le FR-4 à un coût de fabrication inférieur, offrant une solution économique pour les conceptions haute performance. De plus, il offre une excellente stabilité dimensionnelle, garantissant des performances fiables dans des environnements exigeants. Le circuit imprimé RO4350B est proposé à un prix compétitif, offrant une valeur exceptionnelle pour ses capacités de performance.
| Valeur typique RO4350B |
| Propriété |
RO4350B |
Direction |
Unités |
Condition |
Méthode de test |
| Constante diélectrique, εProcess |
3,48 ±0,05 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Bande stripline à bride |
| Constante diélectrique, εConception |
3,66 |
Z |
|
8 à 40 GHz |
Méthode de longueur de phase différentielle |
| Facteur de dissipation tan, δ |
0,0037
0,0031 |
Z |
|
10 GHz/23°C
2,5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coefficient thermique de ε |
+50 |
Z |
ppm/°C |
-50°C à 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Résistivité volumique |
1,2 x 1010 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Résistivité de surface |
5,7 x109 |
|
MΩ |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Rigidité diélectrique |
31,2(780) |
Z |
Kv/mm(v/mil) |
0,51mm(0,020") |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Module de traction |
16 767(2 432)
14 153(2 053) |
X
Y |
MPa(ksi) |
RT |
ASTM D 638 |
| Résistance à la traction |
203(29,5)
130(18,9) |
X
Y |
MPa(ksi) |
RT |
ASTM D 638 |
| Résistance à la flexion |
255
(37) |
|
MPa
(kpsi) |
|
IPC-TM-650 2.4.4 |
| Stabilité dimensionnelle |
<0,5 |
X,Y |
mm/m
(mil/pouce) |
après gravure+E2/150°C |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coefficient de dilatation thermique |
10
12
32 |
X
Y
Z |
ppm/°C |
-55°C à 288°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg |
>280 |
|
°C TMA |
A |
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td |
390 |
|
°C TGA |
|
ASTM D 3850 |
| Conductivité thermique |
0,69 |
|
W/M/oK |
80°C |
ASTM C518 |
| Absorption d'humidité |
0,06 |
|
% |
Immersion 48h 0,060"
Température de l'échantillon 50°C |
ASTM D 570 |
| Densité |
1,86 |
|
gm/cm3 |
23°C |
ASTM D 792 |
| Force d'arrachage du cuivre |
0,88
(5,0) |
|
N/mm
(pli) |
après flottement de soudure 1 oz.
Foil EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflammabilité |
(3)V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Compatible avec les processus sans plomb |
Oui |
|
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|
Ce circuit imprimé particulier présente une structure de carte rigide à 2 couches avec couche de cuivre_1 (70 μm), un noyau Rogers RO4350B de 0,508 mm (20 mil) et une couche de cuivre_2 (70 μm). Cette configuration offre une intégrité structurelle et des performances électriques optimales pour vos conceptions.
Ce circuit imprimé mesure 106,84 mm x 60,8 mm avec une tolérance de +/- 0,15 mm. Il présente une largeur de piste/espace minimale de 4/5 mils et une taille de trou minimale de 0,3 mm. Il n'y a pas de vias aveugles. L'épaisseur finie de la carte est de 0,6 mm avec un poids de cuivre de couche externe de 1 oz (1,4 mil). L'épaisseur du placage des vias est de 20 μm. La finition de surface est de l'argent par immersion, offrant une excellente soudabilité et résistance à la corrosion. Le circuit imprimé n'a pas de sérigraphie ni de masque de soudure supérieur ou inférieur. Chaque carte subit un test électrique complet à 100 % pour garantir ses performances et sa fiabilité.
Chaque circuit imprimé respecte les normes de qualité IPC-Classe-2, garantissant des processus de fabrication de haute qualité et des performances fiables. Il est disponible dans le monde entier, s'adressant aux clients à l'échelle mondiale.
Le circuit imprimé RO4350B trouve des applications dans diverses industries. Il est bien adapté aux antennes de stations de base cellulaires et aux amplificateurs de puissance, offrant une excellente transmission de signal et des capacités de gestion de puissance. Il convient également aux étiquettes d'identification RF, aux radars automobiles, aux capteurs et aux LNB (convertisseurs abaisseurs de bruit faible) pour les satellites de diffusion directe. Choisissez le circuit imprimé RO4350B pour des performances électriques exceptionnelles, une fabrication économique et une fonctionnalité fiable dans les applications exigeantes.
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