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8mil RO4003C Substrate PCB haute performance à deux couches immersion or noir sérigraphie

8mil RO4003C Substrate PCB haute performance à deux couches immersion or noir sérigraphie

Nombre De Pièces: 1 PCS
Prix: USD9.99-99.99/PCS
Emballage Standard: Sacs à vide + cartons
Période De Livraison: 8 à 9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Matériel:
Ro4003c
Taille du PCB:
28.33 mm x 167,16 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Poids du cuivre:
Couches extérieures de 1 oz (1,4 mils)
Finition de surface:
Immersion Or
Nombre de couches:
2 couches
Épaisseur du PCB:
8 millions
Mettre en évidence:

8mil de PCB RO4003C

,

PCB à écran de soie noir

,

8 mil PCB à deux couches

Description du produit

Présentation du nouveau circuit imprimé (PCB) expédié, construit sur RO4003C. Ce PCB RO4003C est un produit de pointe qui combine les performances électriques du PTFE/verre tissé avec la fabricabilité de l'époxy/verre. Utilisant des matériaux propriétaires à base d'hydrocarbures/céramiques renforcés de verre tissé, ce PCB offre des performances exceptionnelles à une fraction du coût des stratifiés micro-ondes conventionnels. Avec un contrôle précis de la constante diélectrique (Dk) et de faibles pertes, les stratifiés RO4003C constituent une solution fiable et économique pour une large gamme d'applications.

 

Caractéristiques principales :

Constante diélectrique (DK) : 3,38 +/-0,05 à 10 GHz
Facteur de dissipation : 0,0027 à 10 GHz, 0,0021 à 2,5 GHz
Coefficient thermique de la constante diélectrique : +40 ppm/°C
Conductivité thermique : 0,71 W/m/°K
CTE axe X : 11 ppm/°C, CTE axe Y : 14 ppm/°C, CTE axe Z : 46 ppm/°C
Faible absorption d'humidité : 0,06 %

 

Valeur typique RO4003C
Propriété RO4003C Direction Unités Condition Méthode de test
Constante diélectrique, εProcess 3,38±0,05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline bridée
Constante diélectrique, εDesign 3,55 Z   8 à 40 GHz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation tan,δ 0,0027
0,0021
Z   10 GHz/23°C
2,5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε +40 Z ppm/°C -50°C à 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique 1,7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Résistivité de surface 4,2 x 109   MΩ COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Rigidité diélectrique 31,2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0,51mm(0,020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Module de traction 19 650(2 850)
19 450(2 821)
X
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Résistance à la traction 139(20,2)
100(14,5)
X
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Résistance à la flexion 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Stabilité dimensionnelle <0,3 X,Y mm/m
(mil/pouce)
après gravure+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficient de dilatation thermique 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°C à 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
Conductivité thermique 0,71   W/M/°K 80°C ASTM C518
Absorption d'humidité 0,06   % Immersion 48h 0,060"
Température de l'échantillon 50°C
ASTM D 570
Densité 1,79   g/cm3 23°C ASTM D 792
Force d'arrachage du cuivre 1,05
(6,0)
  N/mm
(pli)
après soudure flottante 1 oz.
Foil EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité N/A       UL 94
Compatible avec les processus sans plomb Oui        

 

Avantages :

Idéal pour les constructions de cartes multicouches (MLB) : La stabilité dimensionnelle du matériau RO4003C, similaire à celle du cuivre, le rend parfait pour les constructions de cartes multicouches à diélectriques mixtes.
 

Fabrication économique : Traitez le PCB RO4003C comme le FR-4 à un coût de fabrication inférieur tout en maintenant de hautes performances.
 

Conçu pour les applications à haut volume et sensibles aux performances : Le PCB est conçu pour répondre aux exigences des applications sensibles aux performances, permettant une production à haut volume.
 

Prix compétitif : Bénéficiez des avantages des matériaux avancés et des performances sans vous ruiner.

 

8mil RO4003C Substrate PCB haute performance à deux couches immersion or noir sérigraphie

 

Avec un empilement de PCB rigide à 2 couches et une épaisseur de carte finie de 0,3 mm, ce PCB offre une construction compacte et fiable. Il présente une épaisseur de couche de cuivre de 35 µm des deux côtés, garantissant une excellente conductivité. Les dimensions du PCB sont contrôlées avec précision à 28,33 mm x 167,16 mm (1 PCS), avec une tolérance de +/- 0,15 mm. Le minimum de piste/espace est fixé à 5/5 mils, offrant une flexibilité pour les conceptions complexes. Le PCB prend également en charge des tailles de trous minimales de 0,2 mm, tandis que l'absence de vias borgnes simplifie le processus de fabrication.

 

La qualité est primordiale, et ce PCB est conforme à la norme IPC-Classe-2. Chaque PCB subit un test électrique à 100 % avant l'expédition, garantissant qu'il répond aux spécifications requises et garantissant sa fiabilité. Le dessin fourni est au format Gerber RS-274-X, une norme industrielle largement acceptée qui facilite une intégration transparente dans les flux de travail de conception existants.

 

La disponibilité de ce PCB RO4003C n'est pas limitée à des régions spécifiques ; il est largement accessible dans le monde entier. Cette disponibilité mondiale garantit que ce PCB peut être utilisé dans diverses industries et marchés, répondant aux divers besoins des clients.

 

Le PCB RO4003C trouve son application dans une gamme de technologies avancées. Il convient parfaitement aux antennes et amplificateurs de puissance de stations de base cellulaires, aux étiquettes d'identification par radiofréquence, aux radars et capteurs automobiles, ainsi qu'aux LNB pour les satellites de diffusion directe.

 

Améliorez vos conceptions de PCB avec le PCB RO4003C, et découvrez le mélange parfait de performances, de rentabilité et de fiabilité dans une solution mondialement disponible.

 

8mil RO4003C Substrate PCB haute performance à deux couches immersion or noir sérigraphie

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8mil RO4003C Substrate PCB haute performance à deux couches immersion or noir sérigraphie
Nombre De Pièces: 1 PCS
Prix: USD9.99-99.99/PCS
Emballage Standard: Sacs à vide + cartons
Période De Livraison: 8 à 9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Matériel:
Ro4003c
Taille du PCB:
28.33 mm x 167,16 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Poids du cuivre:
Couches extérieures de 1 oz (1,4 mils)
Finition de surface:
Immersion Or
Nombre de couches:
2 couches
Épaisseur du PCB:
8 millions
Quantité de commande min:
1 PCS
Prix:
USD9.99-99.99/PCS
Détails d'emballage:
Sacs à vide + cartons
Délai de livraison:
8 à 9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000 pièces par mois
Mettre en évidence

8mil de PCB RO4003C

,

PCB à écran de soie noir

,

8 mil PCB à deux couches

Description du produit

Présentation du nouveau circuit imprimé (PCB) expédié, construit sur RO4003C. Ce PCB RO4003C est un produit de pointe qui combine les performances électriques du PTFE/verre tissé avec la fabricabilité de l'époxy/verre. Utilisant des matériaux propriétaires à base d'hydrocarbures/céramiques renforcés de verre tissé, ce PCB offre des performances exceptionnelles à une fraction du coût des stratifiés micro-ondes conventionnels. Avec un contrôle précis de la constante diélectrique (Dk) et de faibles pertes, les stratifiés RO4003C constituent une solution fiable et économique pour une large gamme d'applications.

 

Caractéristiques principales :

Constante diélectrique (DK) : 3,38 +/-0,05 à 10 GHz
Facteur de dissipation : 0,0027 à 10 GHz, 0,0021 à 2,5 GHz
Coefficient thermique de la constante diélectrique : +40 ppm/°C
Conductivité thermique : 0,71 W/m/°K
CTE axe X : 11 ppm/°C, CTE axe Y : 14 ppm/°C, CTE axe Z : 46 ppm/°C
Faible absorption d'humidité : 0,06 %

 

Valeur typique RO4003C
Propriété RO4003C Direction Unités Condition Méthode de test
Constante diélectrique, εProcess 3,38±0,05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline bridée
Constante diélectrique, εDesign 3,55 Z   8 à 40 GHz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation tan,δ 0,0027
0,0021
Z   10 GHz/23°C
2,5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε +40 Z ppm/°C -50°C à 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique 1,7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Résistivité de surface 4,2 x 109   MΩ COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Rigidité diélectrique 31,2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0,51mm(0,020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Module de traction 19 650(2 850)
19 450(2 821)
X
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Résistance à la traction 139(20,2)
100(14,5)
X
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Résistance à la flexion 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Stabilité dimensionnelle <0,3 X,Y mm/m
(mil/pouce)
après gravure+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficient de dilatation thermique 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°C à 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
Conductivité thermique 0,71   W/M/°K 80°C ASTM C518
Absorption d'humidité 0,06   % Immersion 48h 0,060"
Température de l'échantillon 50°C
ASTM D 570
Densité 1,79   g/cm3 23°C ASTM D 792
Force d'arrachage du cuivre 1,05
(6,0)
  N/mm
(pli)
après soudure flottante 1 oz.
Foil EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité N/A       UL 94
Compatible avec les processus sans plomb Oui        

 

Avantages :

Idéal pour les constructions de cartes multicouches (MLB) : La stabilité dimensionnelle du matériau RO4003C, similaire à celle du cuivre, le rend parfait pour les constructions de cartes multicouches à diélectriques mixtes.
 

Fabrication économique : Traitez le PCB RO4003C comme le FR-4 à un coût de fabrication inférieur tout en maintenant de hautes performances.
 

Conçu pour les applications à haut volume et sensibles aux performances : Le PCB est conçu pour répondre aux exigences des applications sensibles aux performances, permettant une production à haut volume.
 

Prix compétitif : Bénéficiez des avantages des matériaux avancés et des performances sans vous ruiner.

 

8mil RO4003C Substrate PCB haute performance à deux couches immersion or noir sérigraphie

 

Avec un empilement de PCB rigide à 2 couches et une épaisseur de carte finie de 0,3 mm, ce PCB offre une construction compacte et fiable. Il présente une épaisseur de couche de cuivre de 35 µm des deux côtés, garantissant une excellente conductivité. Les dimensions du PCB sont contrôlées avec précision à 28,33 mm x 167,16 mm (1 PCS), avec une tolérance de +/- 0,15 mm. Le minimum de piste/espace est fixé à 5/5 mils, offrant une flexibilité pour les conceptions complexes. Le PCB prend également en charge des tailles de trous minimales de 0,2 mm, tandis que l'absence de vias borgnes simplifie le processus de fabrication.

 

La qualité est primordiale, et ce PCB est conforme à la norme IPC-Classe-2. Chaque PCB subit un test électrique à 100 % avant l'expédition, garantissant qu'il répond aux spécifications requises et garantissant sa fiabilité. Le dessin fourni est au format Gerber RS-274-X, une norme industrielle largement acceptée qui facilite une intégration transparente dans les flux de travail de conception existants.

 

La disponibilité de ce PCB RO4003C n'est pas limitée à des régions spécifiques ; il est largement accessible dans le monde entier. Cette disponibilité mondiale garantit que ce PCB peut être utilisé dans diverses industries et marchés, répondant aux divers besoins des clients.

 

Le PCB RO4003C trouve son application dans une gamme de technologies avancées. Il convient parfaitement aux antennes et amplificateurs de puissance de stations de base cellulaires, aux étiquettes d'identification par radiofréquence, aux radars et capteurs automobiles, ainsi qu'aux LNB pour les satellites de diffusion directe.

 

Améliorez vos conceptions de PCB avec le PCB RO4003C, et découvrez le mélange parfait de performances, de rentabilité et de fiabilité dans une solution mondialement disponible.

 

8mil RO4003C Substrate PCB haute performance à deux couches immersion or noir sérigraphie