12 couches à travers les trous PCB 1,6 mm IT-180 Impédance Matte Rouge

Présentation de notre nouvelle carte de circuit imprimé (PCB) de 12 couches, conçue pour des performances et une fiabilité supérieures dans des applications électroniques exigeantes.Ce PCB avancé est conçu avec des matériaux de haute qualité et une attention méticuleuse aux détails, ce qui en fait une solution idéale pour une variété d'industries, y compris l'automobile, les télécommunications et le stockage de données.

Spécifications exceptionnelles
Ce PCB à 12 couches est construit avec précision et soin, en utilisant des matériaux de haute qualité qui améliorent les performances et la fiabilité.avec une température de transition en verre (Tg) de 170 °CLe masque de soudure, appliqué des deux côtés, présente une finition rouge mat frappante, tandis que la couche supérieure est imprimée en sérigraphie blanche pour une meilleure visibilité et une meilleure image de marque.

La finition de surface est ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), assurant une soudabilité et une résistance supérieures à la corrosion.15 mm x 76.6 mm, ce PCB est conçu pour des applications à haute densité. Il peut accueillir une taille minimale de trou de 0,2 mm, une épaisseur de masque de soudure de 10 mm et une épaisseur diélectrique minimale de 100 mm.

Spécifications électriques et mécaniques
 

Les principales spécifications électriques comprennent:

Largeur minimale de la ligne de traçage: 120 mm
Distance minimale: 125 mm
Plaqué à travers des trous: présent dans toutes les couches (L1-L12)
Les voies aveugles ne sont pas applicables
 

Le PCB est également doté de paires différentielles contrôlées par impédance, qui sont essentielles pour maintenir l'intégrité du signal dans les applications à grande vitesse.

50 Ohm: couche supérieure (4 millilitres de trace/écart)
90 Ohm: couche supérieure (5 millilitres de trace/écart)
100 Ohm: couche supérieure (6 mil traces/écart)
 

Cette gamme complète de spécifications rend notre PCB adapté à une variété d'applications exigeantes.

Accumulation innovante
La configuration d'empilement de ce PCB est méticuleusement conçue pour optimiser à la fois les performances électriques et la gestion thermique.créer une structure robuste qui minimise les interférences tout en améliorant la propagation du signal.

Composition de la couche
L'empilement se compose des éléments suivants:

Couches de cuivre: placées stratégiquement pour assurer une dissipation de chaleur efficace.
 

Les couches de base FR-4 et IT-180: assurer la durabilité et la fiabilité à long terme.

Cette superposition réfléchie permet non seulement de maximiser les caractéristiques électriques du PCB, mais aussi de contribuer à son intégrité globale, ce qui le rend adapté à des conceptions complexes et à haute densité.

Engagement en faveur de la qualité et de la conformité
Fabriqué conformément aux normes IPC-Classe-2, ce PCB assure un niveau modéré de fiabilité adapté à l'électronique grand public.faciliter l'intégration facile avec les processus de fabrication standard.

Matériel avancé: IT-180ATC
Un avantage important de notre PCB à 12 couches est l'utilisation d'IT-180ATC, un époxy à haute performance connu pour ses propriétés thermiques exceptionnelles.1 à 10 GHz et un facteur de dissipation de 0.017, ce matériau est idéal pour les applications à haute fréquence.

Principales caractéristiques de l'IT-180ATC
Résistance thermique: T260 > 60 minutes, T288 > 20 minutes
Résistance à l'écaillage: minimum 8 lb/pouce
Coefficient d'expansion thermique (CTE): adapté au cuivre (axe X: 11 à 13 ppm/°C, axe Y: 13 à 15 ppm/°C)
CTE basse sur l'axe Z: 45 ppm/°C
Tg: supérieur à 175 °C
Faible absorption de l'humidité: 0,1%
Rating d'inflammabilité: UL 94-V0

Ces propriétés font de l'IT-180ATC un excellent choix pour les PC nécessitant une fiabilité thermique élevée et une résistance aux facteurs de stress environnementaux.

Applications polyvalentes
Notre nouveau PCB à 12 couches est polyvalent et adaptable, ce qui le rend adapté à un large éventail d'applications, notamment:

Systèmes automobiles:Surtout dans les unités de commande électronique (ECU) de la salle des machines qui exigent une fiabilité élevée.
 

Les planches arrière:Prise en charge des interconnexions à haute densité pour serveurs et solutions de stockage de données.
 

Télécommunications:Infrastructure essentielle pour diverses technologies de réseautage, assurant des voies de communication robustes.

Conclusion
Ce PCB à 12 couches représente une avancée significative dans la technologie des PCB, conçu pour répondre aux exigences de l'électronique moderne.et des applications polyvalentes, ce PCB est sur le point de devenir une solution incontournable pour les fabricants et les ingénieurs.