Circuit multicouche de 4,8 mm à 4 couches RO4003C PCB avec ENEPIG

À une époque où les applications à haute fréquence deviennent de plus en plus critiques, la demande de solutions de circuits imprimés fiables et innovantes n'a jamais été aussi grande.Résistance à la combustion, un produit innovant conçu pour répondre aux exigences rigoureuses des circuits à micro-ondes RF, des réseaux de correspondance et des lignes de transmission à impédance contrôlée.Les prestations, les applications et l'importance du PCB RO4003C, démontrant son potentiel pour transformer le paysage de l'électronique à haute fréquence.

Comprendre RO4003C: une nouvelle ère des matériaux de carte de circuit
Le RO4003C est fabriqué à partir d'hydrocarbures/céramiques renforcés de verre tissé,présentant un mélange unique des caractéristiques de performance électrique du PTFE/verre tissé avec la fabrication de l'époxy/verreCette construction innovante se traduit par un matériau à faible perte qui répond aux besoins des applications à haute fréquence tout en maintenant la rentabilité dans la fabrication de circuits.

Principales caractéristiques du RO4003C
Performance diélectrique: le RO4003C possède une constante diélectrique de 3,38 ± 0,05 à 10 GHz, ce qui minimise la distorsion du signal et permet une qualité de transmission améliorée.Ceci est particulièrement avantageux pour les applications où l'intégrité du signal est primordiale.
 

Facteur de dissipation faible: avec un facteur de dissipation de 0,0027 à 10 GHz, le RO4003C assure une propagation efficace du signal,ce qui le rend idéal pour les environnements à haute fréquence où les stratifiés de circuits imprimés conventionnels sont insuffisants.
 

Stabilité thermique: ce PCB présente une conductivité thermique de 0,71 W/m/°K et une température de transition en verre (Tg) supérieure à 280 °C.Ces caractéristiques permettent au RO4003C de résister à des températures de fonctionnement élevées sans compromettre les performances.
 

Coefficients de dilatation thermique contrôlés (CTE): le matériau présente un CTE correspondant au cuivre, avec des valeurs de 11 ppm/°C (axe X) et 14 ppm/°C (axe Y).Cela assure une contrainte thermique minimale sur les composants, améliorant la fiabilité des conceptions hybrides.
 

Faible absorption d'humidité: avec un taux d'absorption d'humidité de seulement 0,06%, le RO4003C résiste aux facteurs environnementaux qui peuvent dégrader les performances au fil du temps.

Construction et spécifications des PCB
Cette pile de circuits imprimés rigides à 4 couches du RO4003C est méticuleusement conçue pour des performances optimales dans les applications à haute fréquence.

Dimensions du tableau: 65 mm x 65 mm ± 0,15 mm
 

Trace/Espace minimum: 7/8 mils, permettant des conceptions à haute densité.
 

Épaisseur du panneau fini: 4,8 mm, offrant une robustesse pour diverses applications.
 

Finition de surface: ENEPIG, qui améliore la soudabilité et la résistance à la corrosion.
 

Cette construction garantit que le RO4003C est bien équipé pour répondre aux exigences des systèmes électroniques avancés.

Applications
Le PCB haute fréquence RO4003C est idéal pour un large éventail d'applications, notamment:

Antennes à large bande destinées aux compagnies aériennes commerciales
Circuits à micro-bandes et à bande
Applications des ondes millimétriques
Systèmes radar
Systèmes de guidage
Antennes radio numériques point à point

Disponibilité
Le PCB haute fréquence RO4003C est disponible dans le monde entier et respecte les normes IPC-Classe-2.Ce PCB est un choix fiable pour les ingénieurs et les fabricants à la recherche de solutions hautes performances pour leurs circuits à micro-ondes RF et leurs réseaux correspondants.