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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| PCB Material: | RT/duroid 6035HTC - 0.508 mm (20mil) | Layer Count: | 2-layer |
|---|---|---|---|
| PCB Thickness: | 0.6mm | Solder Mask: | No |
| Silkscreen: | No | Surface Finish: | Immersion Gold |
| Mettre en évidence: | 20 millilitres de plaques d'or à immersion,NT1 traitement de l'eau NT1 traitement de l'eau,0Plaques d'or à immersion de.6 mm |
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Nous sommes fiers de présenter nos solutions PCB avancées avec Rogers RT/duroid 6035HTC, un matériau de circuit à haute fréquence de pointe conçu pour les applications RF et micro-ondes de haute puissance.Ce PCB offre des performances thermiques exceptionnelles, fiabilité et intégrité du signal, qui sont le choix ultime pour des applications exigeantes telles que les amplificateurs de puissance, les filtres, les combinateurs, et plus encore.Laissez-nous vous aider à repousser les limites de l'innovation avec des PCB qui fonctionnent sous pression.
Qu'est-ce qui fait du RT/duroïde 6035HTC un changeur de jeu?
Conductivité thermique inégalée: à 1,44 W/m/K à 80 °C, le RT/duroïde 6035HTC dissipe la chaleur 2,4 fois plus rapidement que les produits RT/duroïde 6000 standard.Cela signifie un fonctionnement plus frais, une durée de vie plus longue de l'appareil et moins de pannes dans les applications à haute puissance.
Perte de signal ultra-faible: avec une constante diélectrique (Dk) de 3,5 +/- 0,05 à 10 GHz/23°C et un facteur de dissipation de 0,0013 à 10 GHz/23°C,il assure une perte de signal minimale et des performances supérieures à haute fréquence.
Stabilité thermique: un coefficient thermique de constante diélectrique de -66 ppm/°C et une faible absorption d'humidité (0,06%) assurent une performance constante, même dans des environnements extrêmes.
Fabrication rentable: contrairement aux stratifiés traditionnels remplis d'alumine, le système de remplissage avancé RT/duroid 6035HTC améliore la perforation, réduisant les coûts de production sans compromettre la qualité.
| NT1dérogation | |||||
| Les biens immobiliers | NT1dénaturation | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique,ε procédé | 3.50 ± 0.05 | Z | 10 GHz ou 23°C | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 Ligne à rayures serrée | |
| Constante diélectrique | 3.6 | Z | 8 GHz à 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
| Facteur de dissipation | 0.0013 | Z | 10 GHz ou 23°C | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 | |
| Coefficient thermique de ε | - 66 ans | Z | en ppm/°C | -50 °C à 150 °C | mod IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Résistance au volume | 108 | MΩ.cm | Une | Le code IPC-TM-650, 2.5.17.1 | |
| Résistance de surface | 108 | MΩ | Une | Le code IPC-TM-650, 2.5.17.1 | |
| Stabilité dimensionnelle | - 0,11 à zéro.08 | CMD MD | mm/m (mils/pouces) | 0.030" 1 oz de feuille EDC Épaisseur après gravure "+E4/105 | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.39A |
| Module de traction | 329 244 | MD CMD | KPSI | 40 heures @23°C/50RH | Pour l'aéronef |
| Absorption de l'eau | 0.06 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.6.2.1 ASTM D570 | |
| Coefficient de dilatation thermique (-50 °C à 288 °C) | 19 19 39 | X et Z | en ppm/°C | 23°C / 50% de RH | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.41 |
| Conductivité thermique | 1.44 | Pour les appareils électroniques | 80°C | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
| Densité | 2.2 | gm/cm3 | 23°C | Pour les appareils à commande numérique | |
| Résistance à la peau de cuivre | 7.9 | - Je ne sais pas. | 20 secondes @ 288 °C | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.8 | |
| Intégrabilité | V-0 | Les produits | |||
| Compatible avec les procédés sans plomb | - Oui, oui. | ||||
Pourquoi choisir nos PCB RT/duroïde 6035HTC?
Construction compacte et robuste:
Dimensions du panneau: 67,02 mm x 45,7 mm (1 PCS), avec une tolérance étroite de +/- 0,15 mm.
Couche de stockage:
Couche de cuivre 1: 35 μm
RT/duroïde 6035HTC Noyau: 0,508 mm (20 mil)
Couche de cuivre 2: 35 μm
Fabrication de haute précision:
Trace/Espace minimum: 5/6 mils pour les modèles complexes.
Taille minimale du trou: 0,3 mm pour les connexions fiables.
Épaisseur de la planche finie: 0,6 mm ̇ robuste mais légère.
Finition de surface de qualité supérieure: or immersion pour une soudabilité et une résistance à la corrosion supérieures.
Assurance de la qualité rigoureuse: test électrique à 100% et conformité avec les normes IPC-Classe 2.
Les bienfaits à ne pas négliger
Dissipation de chaleur efficace: Garde vos conceptions à haute puissance plus fraîches et plus longtemps.
Intégrité du signal exceptionnelle: réduit les pertes d'insertion pour des performances supérieures à haute fréquence.
Fiabilité dans des conditions extrêmes: performances stables dans une large gamme de températures et d'environnements.
Économies de coûts: réduction des coûts de forage et compatibilité avec les procédés de fabrication standard.
Applications qui exigent le meilleur
Nos PCB RT/duroïde 6035HTC sont de confiance dans certaines des industries et applications les plus exigeantes, notamment:
Amplificateurs RF et micro-ondes de haute puissance
Amplificateurs de puissance, couples et filtres
Combinaisons et diviseurs de puissance
Systèmes de radar et de communication pour l'automobile
Technologie des satellites et de l'aérospatiale
Autorisation
Peu importe où vous êtes, nous vous avons couvert. avec les normes de qualité IPC-Classe 2, vous pouvez nous faire confiance pour livrer des PCB qui répondent à vos exigences exactes.
Si vous êtes prêt à mettre en œuvre vos conceptions RF de haute puissance, contactez-nous dès aujourd'hui pour demander un devis, discuter de votre projet ou en apprendre davantage sur la manière dont nous pouvons vous aider à atteindre vos objectifs.
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
Téléphone: 86-755-27374946
Télécopieur: 86-755-27374848
