TLX-8 PCB 2-couches substrat 10mil finition ENIG pour applications RF

Introduction au matériel TLX-8

Le TLX-8 est un matériau d'antenne à volume élevé composé de stratifiés en fibre de verre PTFE, spécialement conçu pour des performances fiables dans un large éventail d'applications RF.Sa polyvalence provient de différentes options d'épaisseur et de types de revêtement en cuivreTLX-8 démontre un renforcement mécanique dans des environnements difficiles, notamment:

- Hautes vibrations lors des lancements spatiaux

- Exposition à des températures élevées dans les modules du moteur

- Résistance aux rayonnements pour applications spatiales

- Conditions extrêmes en mer pour les antennes navales

- Larges gammes de températures pour les substrats d'altimètre en vol

Accumulation de PCB

L'empilement du PCB se compose de:

- Couche de cuivre 1: 35 μm

- Taconic TLX-8 Core: 0,254 mm (10 mil)

- Couche de cuivre 2: 35 μm

Détails du PCB

Normes de qualité et disponibilité

Ce PCB est conforme aux normes de qualité IPC-Classe 2 et est disponible dans le monde entier.

Avantages des PCB TLX-8

- Excellentes valeurs PIM: mesurées en dessous de -160 dBc

- Propriétés mécaniques et thermiques: Performance exceptionnelle dans des environnements difficiles

- Constante diélectrique basse et stable (Dk): fournit des performances électriques constantes

- Dimensionnellement stable: Maintient le facteur de forme dans diverses conditions

- Faible absorption d'humidité: améliore la durabilité et la fiabilité

- Dk étroitement contrôlé: assure une performance prévisible

- Facteur de dissipation faible (DF): réduit au minimum la perte de signal

- Rating UL 94 V0: haute résistance à l'inflammabilité

- Idéal pour les micro-ondes à faible nombre de couches: parfait pour les applications RF avancées

Propriétés électriques

- Constante diélectrique @ 10 GHz: 2,55 ± 0.04

- Facteur de dissipation @ 10 GHz: 0.0018

- Résistance de surface (température élevée): 6,605 x 10^8 Mohm

- Résistance de surface (conditions d'humidité): 3,550 x 10^6 Mohm

- Résistance au volume (température élevée): 1,110 x 10^10 Mohm/cm

- Résistance au volume (conditions d'humidité): 1,046 x 10^10 Mohm/cm

Stabilité dimensionnelle

- MD après cuisson: 0,06 mm/M

- CD après cuisson: 0,08 mm/M

- MD Stress thermique: 0,09 mm/M

- CD Stress thermique: 0,10 mm/M

Coefficient de dilatation thermique (CTE)

- X: 21 ppm/°C

- Y: 23 ppm/°C

- Z: 215 ppm/°C

Propriétés thermiques

- 2% de perte de poids: 535 °C

- 5% de perte de poids: 553 °C

Propriétés chimiques et physiques

- Absorption de l'humidité: 0,02%

- Décomposition diélectrique: > 45 kV

- Indice de flammabilité: V-0

Applications typiques

Les PCB TLX-8 conviennent à diverses applications, notamment:

- Systèmes radar

- Les communications mobiles

- Équipement d'essai au micro-ondes

- appareils de transmission micro-ondes

- coupleurs, séparateurs, combinateurs, amplificateurs et antennes

Avec sa construction robuste et ses propriétés exceptionnelles, le TLX-8 est le matériau de choix pour les PCB haute performance dans des environnements RF exigeants.