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2 couches de PCB polyimide 0,12 mm PCB flexible avec ENIG 0,5 oz

2 couches de PCB polyimide 0,12 mm PCB flexible avec ENIG 0,5 oz

Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Sacs à vide + cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-332.V1.0
Matériau de base:
Polyimide sans adhésif
Nombre de couches:
2 couches
Épaisseur de PCB:
0.12mm
Taille du PCB:
110 mm × 130 mm
Écran à soigneux:
blanc
Masque de soudure:
vert
Poids en cuivre:
0,5 oz pour les couches extérieures
Finition de surface:
Énigme
Mettre en évidence:

ENIG PCB polyimide à deux couches

,

0.12 mm PCB polyimide à deux couches

Description du produit

Ce circuit imprimé flexible à 2 couches est conçu pour les applications électroniques flexibles à haute fiabilité, en utilisant un matériau polyimide sans adhésif (série SF202 FCCL). Il est spécifiquement conçu pour répondre aux exigences de la transmission de signaux haute fréquence et des scénarios de flexion dynamique, équilibrant des performances supérieures et une praticité pour des cas d'utilisation allant des téléphones mobiles pliables à l'électronique automobile.

 

Spécification du circuit imprimé

Paramètre Détails
Nombre de couches 2 couches (structure flexible)
Matériau de base Polyimide sans adhésif (stratifié cuivré flexible double face sans adhésif série SF202)
Dimensions de la carte 110 mm × 130 mm par pièce (1PCS), tolérance ±0,15 mm
Trace/Espace minimum 8 mils (trace) / 6 mils (espace)
Taille minimale des trous 0,2 mm
Via Pas de vias borgnes ; vias totaux : 51 ; épaisseur du placage des vias : 15 μm
Épaisseur de la carte finie 0,12 mm
Poids du cuivre fini 0,5 oz (0,7 mils) pour les couches externes
Finition de surface Or par immersion au nickel chimique (ENIG)
Sérigraphie Blanc sur la couche supérieure ; pas de sérigraphie sur la couche inférieure
Masque de soudure Vert sur les couches supérieure et inférieure
Assurance qualité Tests électriques à 100 % avant expédition

 

Empilage du circuit imprimé

Nom de la couche Matériau Épaisseur
Couche supérieure (Copper_layer_1) Cuivre 22 μm
Couche de substrat Noyau en polyimide SF305 0,05 mm (50 μm)
Couche inférieure (Copper_layer_2) Cuivre 22 μm

 

Introduction du matériau du noyau (SF202 FCCL à base de film PI sans adhésif)

Le SF202 est un stratifié cuivré flexible double face sans adhésif (FCCL) développé par Shengyi Technology pour les appareils électroniques flexibles à haute fiabilité. Il est conçu pour la transmission de signaux haute fréquence et les applications de flexion dynamique, idéal pour les domaines avec des exigences FPC strictes tels que les téléphones mobiles pliables, les ordinateurs, les appareils photo numériques, les magnétoscopes, les écrans plats, l'électronique automobile et les instruments de précision. Ses principaux avantages incluent une faible perte diélectrique, une résistance élevée à la flexion et une excellente stabilité dimensionnelle.

 

Principaux avantages du matériau SF202 :

Compatibilité avec le processus FR-4 : Adaptable aux flux de fabrication de circuits imprimés flexibles standard, réduisant les coûts de fabrication et les délais

 

Conception sans adhésif : Améliore la flexibilité et la résistance à la flexion tout en réduisant l'épaisseur globale de la carte

 

Conformité environnementale : Sans halogène, classé UL 94 V-0 et conforme RoHS (sans Pb, Hg, Cd, Cr6+, PBB, PBDE)

 

2 couches de PCB polyimide 0,12 mm PCB flexible avec ENIG 0,5 oz 0

 

Principales caractéristiques du matériau

Caractéristique Spécification/Description
Constante diélectrique (Dk) 3,2 à 1 GHz (testé selon la norme IPC-TM-650)
Facteur de dissipation 0,007 à 1 GHz (testé selon la norme IPC-TM-650)
Résistance au pelage à 90° ≥1 N/mm
Résistance chimique ≥80%
Absorption d'humidité ≤1,5%
Résistance diélectrique 150 V/μm
Classement d'inflammabilité UL 94 V-0 (matériau) / UL 94 VTM-0 (circuit imprimé)
Performance globale Excellente flexibilité, résistance thermique, stabilité dimensionnelle et performances électriques
Performances de soudure et chimiques Fiabilité de soudure et résistance chimique supérieures

 

Principaux avantages

-Faible perte diélectrique : Assure une transmission de signaux haute fréquence fiable, essentielle pour les appareils de communication comme les téléphones mobiles et les appareils photo numériques

 

-Haute résistance à la flexion : S'adapte aux scénarios de flexion dynamique, idéal pour l'électronique pliable et les pièces mobiles automobiles

 

-Résistance thermique : Résiste aux environnements de fonctionnement à haute température et aux processus de soudure sans plomb

 

-Stabilité dimensionnelle : Minimise la déformation pendant la fabrication et le fonctionnement, assurant une fiabilité à long terme

 

-Sécurité environnementale : Sans halogène et conforme RoHS, respectant les normes mondiales de durabilité

 

Norme de qualité et disponibilité

Norme de qualité : Conforme aux normes de qualité IPC-Class-2. IPC-Class-2 est une norme industrielle largement reconnue pour les circuits imprimés, spécifiant les exigences d'acceptabilité qui garantissent des performances fiables dans les applications électroniques générales.

 

Disponibilité : L'approvisionnement mondial est assuré.

 

Applications typiques

-Électronique grand public : Ordinateurs, téléphones mobiles (en particulier les modèles pliables), appareils photo numériques, magnétoscopes

 

-Électronique automobile : Divers composants électroniques embarqués

 

-Équipement de bureau : Appareils d'automatisation de bureau

 

-Autres domaines : Écrans plats, instruments de précision et autres appareils électroniques flexibles à haute fiabilité

 

2 couches de PCB polyimide 0,12 mm PCB flexible avec ENIG 0,5 oz 1

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2 couches de PCB polyimide 0,12 mm PCB flexible avec ENIG 0,5 oz
Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Sacs à vide + cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-332.V1.0
Matériau de base:
Polyimide sans adhésif
Nombre de couches:
2 couches
Épaisseur de PCB:
0.12mm
Taille du PCB:
110 mm × 130 mm
Écran à soigneux:
blanc
Masque de soudure:
vert
Poids en cuivre:
0,5 oz pour les couches extérieures
Finition de surface:
Énigme
Quantité de commande min:
1 pièces
Prix:
USD9.99-99.99
Détails d'emballage:
Sacs à vide + cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000 pièces par mois
Mettre en évidence

ENIG PCB polyimide à deux couches

,

0.12 mm PCB polyimide à deux couches

Description du produit

Ce circuit imprimé flexible à 2 couches est conçu pour les applications électroniques flexibles à haute fiabilité, en utilisant un matériau polyimide sans adhésif (série SF202 FCCL). Il est spécifiquement conçu pour répondre aux exigences de la transmission de signaux haute fréquence et des scénarios de flexion dynamique, équilibrant des performances supérieures et une praticité pour des cas d'utilisation allant des téléphones mobiles pliables à l'électronique automobile.

 

Spécification du circuit imprimé

Paramètre Détails
Nombre de couches 2 couches (structure flexible)
Matériau de base Polyimide sans adhésif (stratifié cuivré flexible double face sans adhésif série SF202)
Dimensions de la carte 110 mm × 130 mm par pièce (1PCS), tolérance ±0,15 mm
Trace/Espace minimum 8 mils (trace) / 6 mils (espace)
Taille minimale des trous 0,2 mm
Via Pas de vias borgnes ; vias totaux : 51 ; épaisseur du placage des vias : 15 μm
Épaisseur de la carte finie 0,12 mm
Poids du cuivre fini 0,5 oz (0,7 mils) pour les couches externes
Finition de surface Or par immersion au nickel chimique (ENIG)
Sérigraphie Blanc sur la couche supérieure ; pas de sérigraphie sur la couche inférieure
Masque de soudure Vert sur les couches supérieure et inférieure
Assurance qualité Tests électriques à 100 % avant expédition

 

Empilage du circuit imprimé

Nom de la couche Matériau Épaisseur
Couche supérieure (Copper_layer_1) Cuivre 22 μm
Couche de substrat Noyau en polyimide SF305 0,05 mm (50 μm)
Couche inférieure (Copper_layer_2) Cuivre 22 μm

 

Introduction du matériau du noyau (SF202 FCCL à base de film PI sans adhésif)

Le SF202 est un stratifié cuivré flexible double face sans adhésif (FCCL) développé par Shengyi Technology pour les appareils électroniques flexibles à haute fiabilité. Il est conçu pour la transmission de signaux haute fréquence et les applications de flexion dynamique, idéal pour les domaines avec des exigences FPC strictes tels que les téléphones mobiles pliables, les ordinateurs, les appareils photo numériques, les magnétoscopes, les écrans plats, l'électronique automobile et les instruments de précision. Ses principaux avantages incluent une faible perte diélectrique, une résistance élevée à la flexion et une excellente stabilité dimensionnelle.

 

Principaux avantages du matériau SF202 :

Compatibilité avec le processus FR-4 : Adaptable aux flux de fabrication de circuits imprimés flexibles standard, réduisant les coûts de fabrication et les délais

 

Conception sans adhésif : Améliore la flexibilité et la résistance à la flexion tout en réduisant l'épaisseur globale de la carte

 

Conformité environnementale : Sans halogène, classé UL 94 V-0 et conforme RoHS (sans Pb, Hg, Cd, Cr6+, PBB, PBDE)

 

2 couches de PCB polyimide 0,12 mm PCB flexible avec ENIG 0,5 oz 0

 

Principales caractéristiques du matériau

Caractéristique Spécification/Description
Constante diélectrique (Dk) 3,2 à 1 GHz (testé selon la norme IPC-TM-650)
Facteur de dissipation 0,007 à 1 GHz (testé selon la norme IPC-TM-650)
Résistance au pelage à 90° ≥1 N/mm
Résistance chimique ≥80%
Absorption d'humidité ≤1,5%
Résistance diélectrique 150 V/μm
Classement d'inflammabilité UL 94 V-0 (matériau) / UL 94 VTM-0 (circuit imprimé)
Performance globale Excellente flexibilité, résistance thermique, stabilité dimensionnelle et performances électriques
Performances de soudure et chimiques Fiabilité de soudure et résistance chimique supérieures

 

Principaux avantages

-Faible perte diélectrique : Assure une transmission de signaux haute fréquence fiable, essentielle pour les appareils de communication comme les téléphones mobiles et les appareils photo numériques

 

-Haute résistance à la flexion : S'adapte aux scénarios de flexion dynamique, idéal pour l'électronique pliable et les pièces mobiles automobiles

 

-Résistance thermique : Résiste aux environnements de fonctionnement à haute température et aux processus de soudure sans plomb

 

-Stabilité dimensionnelle : Minimise la déformation pendant la fabrication et le fonctionnement, assurant une fiabilité à long terme

 

-Sécurité environnementale : Sans halogène et conforme RoHS, respectant les normes mondiales de durabilité

 

Norme de qualité et disponibilité

Norme de qualité : Conforme aux normes de qualité IPC-Class-2. IPC-Class-2 est une norme industrielle largement reconnue pour les circuits imprimés, spécifiant les exigences d'acceptabilité qui garantissent des performances fiables dans les applications électroniques générales.

 

Disponibilité : L'approvisionnement mondial est assuré.

 

Applications typiques

-Électronique grand public : Ordinateurs, téléphones mobiles (en particulier les modèles pliables), appareils photo numériques, magnétoscopes

 

-Électronique automobile : Divers composants électroniques embarqués

 

-Équipement de bureau : Appareils d'automatisation de bureau

 

-Autres domaines : Écrans plats, instruments de précision et autres appareils électroniques flexibles à haute fiabilité

 

2 couches de PCB polyimide 0,12 mm PCB flexible avec ENIG 0,5 oz 1

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