Rogers 50mil Substrate RO3206 PCB 2 couches avec sérigraphie blanche

Ce PCB utilisant Rogers RO3206, un stratifié rempli de céramique renforcé de fibre de verre tissée, est conçu pour offrir des performances électriques exceptionnelles et une stabilité mécanique améliorée.En tant que structure rigide à deux couches, il répond de manière fiable aux exigences strictes en matière de transmission de signaux à haute fréquence dans les applications RF de précision, y compris les systèmes d'évitement des collisions automobiles,Infrastructure de télécommunications sans fil, et les ensembles d'antennes à microstrip.

Spécifications du PCB

Accumulation de PCB

Pour les appareils à combustion Introduction au matériel

Les circuits à haute fréquence Rogers RO3206 sont des stratifiés remplis de céramique renforcés de fibre de verre tissée, spécialement conçus pour équilibrer des performances électriques exceptionnelles,une meilleure stabilité mécaniqueEn tant qu'extension de la série RO3000, le RO3206 se distingue par une meilleure stabilité mécanique,pour répondre aux exigences critiques des conceptions complexes de circuits à haute fréquence.

Ses propriétés électriques et mécaniques bien équilibrées rendent le RO3206 très adapté à un large éventail d'applications à haute fréquence.Il assure des performances fiables dans des environnements d'exploitation exigeants tout en permettant une fabrication en série rentable, répondant aux besoins de production de masse des systèmes RF industriels et automobiles.

Matériel clé Caractéristiques

Principaux avantages

Rigidité mécanique améliorée: le renforcement en verre tissé améliore la rigidité structurelle, facilite la manipulation pendant la fabrication et l'assemblage et améliore la traçabilité.

Performances électriques et mécaniques uniformes: répartition constante des propriétés sur le substrat, idéale pour la fabrication de structures complexes à haute fréquence multicouche avec des performances fiables.

Faible perte diélectrique: un facteur de dissipation de 0,0027 à 10 GHz assure une intégrité supérieure du signal dans les opérations à haute fréquence, minimisant l'atténuation du signal.

CTE correspondant au cuivre: coefficient de dilatation thermique dans le plan (13 ppm/°C pour les axes X/Y) correspondant au cuivre,permettant la compatibilité avec les conceptions hybrides de panneaux multicouches époxy et assurant un montage de surface fiable (SMA) en cycle thermique.

Excellente stabilité dimensionnelle: maintient la précision structurelle pendant la fabrication et l'entretien, contribuant à des rendements de production élevés et à une fiabilité opérationnelle à long terme.

Production en volume rentable: des prix économiques combinés à une compatibilité de traitement mature favorisent une fabrication de masse rentable.

Capacité de gravure de ligne précise: la surface lisse du substrat permet des tolérances de gravure de ligne plus fines, répondant aux exigences de haute précision des conceptions de circuits RF avancées.

Faible sensibilité environnementale: l'absorption d'humidité ≤ 0,1% atténue la dégradation des performances dans des environnements de fonctionnement humides, assurant ainsi une performance stable dans divers scénarios d'application.

QualitéStandard et disponibilité

Norme acceptée: conforme à la classe IPC-2, garantissant une qualité constante du produit grâce à un contrôle strict du processus de fabrication et à un test électrique à 100% avant expédition.

Disponibilité: Prend en charge l'approvisionnement mondial, permettant une livraison rapide et un support après-vente efficace pour les clients du monde entier.

Applications typiques

Systèmes d'évitement des collisions automobiles

Les antennes satellites de positionnement mondial automobile

Systèmes de télécommunications sans fil

autres appareils pour la télécommunication

Satellites de diffusion directe

Lien de données sur les systèmes par câble

Lecteurs de compteurs à distance

Moteurs à rétro-alimentation

LMDS et haut débit sans fil

Infrastructure de la station de base