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Circuit imprimé double face RO3010, substrat de 50 mil avec sérigraphie noire

Circuit imprimé double face RO3010, substrat de 50 mil avec sérigraphie noire

Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-332.V1.0
Matériau PCB:
RO3010
Nombre de couches:
2 couches
Épaisseur du PCN:
1,3 mm
Taille du PCB:
89,65 mm x 94,3 mm (par pièce)
Poids du cuivre:
Couches extérieures de 1 oz (1,4 mils)
Finition de surface:
EPIG (sans nickel)
Mettre en évidence:

Laminaux à haute fréquence TLX-6

,

feuilles laminées plaquées en cuivre

,

Substrate plaqué au cuivre à haute fréquence

Description du produit

Cette carte PCB est une carte de circuit imprimé rigide double face fabriquée à partir d'un matériau composite PTFE rempli de céramique Rogers RO3010, un matériau de base haute performance connu pour son excellente stabilité diélectrique et sa fiabilité mécanique. Cette carte PCB a une épaisseur de 1,3 mm, un poids de cuivre de 1 oz sur les couches externes et une finition de surface EPIG (sans nickel), garantissant des performances fiables et une compatibilité pour diverses applications électroniques professionnelles nécessitant précision et stabilité.

 

Détails de la carte PCB

Article Spécification
Matériau de base RO3010
Nombre de couches Double face
Dimensions de la carte 89,65 mm x 94,3 mm (par pièce)
Trace/Espace minimum 5/6 mils
Taille minimale du trou 0,25 mm
Vias aveugles Aucun
Épaisseur finie de la carte 1,3 mm
Poids fini du cuivre (couches externes) 1 oz (1,4 mils)
Épaisseur du placage des vias 20 μm
Finition de surface EPIG (sans nickel)
Sérigraphie supérieure Noir
Sérigraphie inférieure Aucun
Masque de soudure supérieur Aucun
Masque de soudure inférieur Aucun
Test électrique Test électrique à 100 % effectué avant l'expédition

 

Pile de la carte PCB-haut

Il s'agit d'une carte PCB rigide à 2 couches avec la structure de pile suivante (de haut en bas) :

Type de couche Spécification
Copper_layer_1 35 μm
Substrat Rogers RO3010 50 mils (1,27 mm)
Copper_layer_2 35 μm

 

Circuit imprimé double face RO3010, substrat de 50 mil avec sérigraphie noire 0

 

Dessin et Qualité Standard

Le dessin fourni pour cette carte PCB suit le format Gerber RS-274-X, qui est le format de fichier standard de l'industrie pour la fabrication de cartes PCB. De plus, la carte PCB est conforme à la norme IPC-Classe-2, une norme de qualité largement reconnue qui spécifie les exigences de performance et de fiabilité acceptables pour les composants électroniques, garantissant que la carte PCB répond aux critères nécessaires pour les applications commerciales et industrielles.

 

Disponibilité

Cette carte PCB est proposée pour une disponibilité mondiale, couvrant toutes les principales régions et marchés du monde. Son accessibilité mondiale garantit que les clients de divers pays et industries peuvent obtenir le produit avec une fiabilité constante et une livraison rapide, répondant aux exigences de prototypage en petits lots ainsi qu'aux commandes de production en grand volume.

 

Introduction au RO3010

Les matériaux de circuit haute performance Rogers RO3010 sont des composites PTFE remplis de céramiques, présentant une constante diélectrique plus élevée tout en maintenant une stabilité exceptionnelle. Ces produits à prix compétitif offrent une fiabilité mécanique et électrique excellente. Leur stabilité inhérente simplifie la conception de composants à large bande et permet aux matériaux de fonctionner efficacement sur une large gamme de fréquences et une grande variété d'applications. Ces caractéristiques font des laminés RO3010 un choix idéal pour la miniaturisation des circuits.

 

Avantages du substrat RO3010

Le substrat RO3010 présente une excellente stabilité dimensionnelle, avec un coefficient de dilatation thermique (CTE) précisément adapté au cuivre, garantissant un gauchissement thermique minimal et une intégrité structurelle à long terme.

 

Le laminé présente un prix rentable, ce qui le rend bien adapté aux processus de fabrication en grand volume sans compromettre les performances ou la qualité.

 

Le matériau RO3010 est fabriqué conformément aux normes du système de gestion de la qualité ISO 9001, garantissant une qualité de produit et une traçabilité constantes.

 

Le substrat est entièrement compatible avec les conceptions de circuits imprimés multicouches (PCB), offrant une flexibilité accrue pour l'intégration de circuits complexes.

 

Applications typiques

  • Applications radar automobiles
  • Antennes satellites de positionnement mondial
  • Systèmes de télécommunication cellulaire - amplificateurs de puissance et antennes
  • Antenne patch pour communications sans fil
  • Satellites de diffusion directe
  • Liaisons de données sur les systèmes câblés
  • Lecteurs de compteurs à distance
  • Platines d'alimentation

 

RO3010 Laminés haute fréquence

Les matériaux de circuit haute fréquence RO3010 sont des composites PTFE remplis de céramiques conçus spécifiquement pour les applications micro-ondes et RF commerciales. Cette série de produits combine une stabilité électrique et mécanique exceptionnelle avec un prix compétitif. Les laminés de la série RO3000 sont des matériaux de circuit à base de PTFE remplis de céramiques. Leurs propriétés mécaniques restent constantes quel que soit le choix de la constante diélectrique, permettant aux concepteurs de développer des cartes multicouches intégrant des matériaux de différentes constantes diélectriques sur des couches individuelles, sans risque de gauchissement ou de problèmes de fiabilité.

 

Les laminés RO3010 peuvent être transformés en circuits imprimés en utilisant des techniques de fabrication standard pour circuits imprimés en PTFE.

 

Circuit imprimé double face RO3010, substrat de 50 mil avec sérigraphie noire 1

 

Propriété RO3010 Direction Unités Condition Méthode de test
Constante diélectrique, εProcess 10,2 ±0,05 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 Bande stripline pincée
Constante diélectrique, εDesign 11,2 Z   8 GHz à 40 GHz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation, tanδ 0,0022 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε -395 Z ppm/℃ 10 GHz -50℃à 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Stabilité dimensionnelle 0,35
0,31
X
Y
mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
Résistivité volumique 105   MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
Résistivité de surface 105   COND A IPC 2.5.17.1
Module de traction 1902
1934
X
Y
MPa 23℃ ASTM D 638
Absorption d'humidité 0,05   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
Chaleur spécifique 0,8   j/g/k   Calculé
Conductivité thermique 0,95   W/M/K 50℃ ASTM D 5470
Coefficient de dilatation thermique
(-55 à 288℃)
13
11
16
X
Y
Z
ppm/℃ 23℃/50% HR IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   ℃ TGA   ASTM D 3850
Densité 2,8   gm/cm3 23℃ ASTM D 792
Force d'arrachage du cuivre 9,4   Ib/in. 1 oz, EDC après flottement de soudure IPC-TM 2.4.8
Inflammabilité V-0       UL 94
Compatible avec les processus sans plomb Oui        

 

Standard Épaisseurs Tailles de panneaux standard Revêtement standard

 

RO3010 :

0,005" (0,13 mm) +/- 0,0005"

0,010" (0,25 mm) +/- 0,0007"

0,025" (0,64 mm) +/- 0,0010"

0,050" (1,28 mm) +/- 0,0020"

 

 

RO3010

 

12" x 18" (305 x 457 mm)

24" x 18" (610 x 457 mm)

24" x 21" (610 x 533 mm)

RO3010

Cuivre électrodéposé Feuille ½ oz. (18 μm)

1 oz. (35 μm)

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Circuit imprimé double face RO3010, substrat de 50 mil avec sérigraphie noire
Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-332.V1.0
Matériau PCB:
RO3010
Nombre de couches:
2 couches
Épaisseur du PCN:
1,3 mm
Taille du PCB:
89,65 mm x 94,3 mm (par pièce)
Poids du cuivre:
Couches extérieures de 1 oz (1,4 mils)
Finition de surface:
EPIG (sans nickel)
Quantité de commande min:
1 pièces
Prix:
USD9.99-99.99
Détails d'emballage:
Sacs sous vide + Cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000 pièces par mois
Mettre en évidence

Laminaux à haute fréquence TLX-6

,

feuilles laminées plaquées en cuivre

,

Substrate plaqué au cuivre à haute fréquence

Description du produit

Cette carte PCB est une carte de circuit imprimé rigide double face fabriquée à partir d'un matériau composite PTFE rempli de céramique Rogers RO3010, un matériau de base haute performance connu pour son excellente stabilité diélectrique et sa fiabilité mécanique. Cette carte PCB a une épaisseur de 1,3 mm, un poids de cuivre de 1 oz sur les couches externes et une finition de surface EPIG (sans nickel), garantissant des performances fiables et une compatibilité pour diverses applications électroniques professionnelles nécessitant précision et stabilité.

 

Détails de la carte PCB

Article Spécification
Matériau de base RO3010
Nombre de couches Double face
Dimensions de la carte 89,65 mm x 94,3 mm (par pièce)
Trace/Espace minimum 5/6 mils
Taille minimale du trou 0,25 mm
Vias aveugles Aucun
Épaisseur finie de la carte 1,3 mm
Poids fini du cuivre (couches externes) 1 oz (1,4 mils)
Épaisseur du placage des vias 20 μm
Finition de surface EPIG (sans nickel)
Sérigraphie supérieure Noir
Sérigraphie inférieure Aucun
Masque de soudure supérieur Aucun
Masque de soudure inférieur Aucun
Test électrique Test électrique à 100 % effectué avant l'expédition

 

Pile de la carte PCB-haut

Il s'agit d'une carte PCB rigide à 2 couches avec la structure de pile suivante (de haut en bas) :

Type de couche Spécification
Copper_layer_1 35 μm
Substrat Rogers RO3010 50 mils (1,27 mm)
Copper_layer_2 35 μm

 

Circuit imprimé double face RO3010, substrat de 50 mil avec sérigraphie noire 0

 

Dessin et Qualité Standard

Le dessin fourni pour cette carte PCB suit le format Gerber RS-274-X, qui est le format de fichier standard de l'industrie pour la fabrication de cartes PCB. De plus, la carte PCB est conforme à la norme IPC-Classe-2, une norme de qualité largement reconnue qui spécifie les exigences de performance et de fiabilité acceptables pour les composants électroniques, garantissant que la carte PCB répond aux critères nécessaires pour les applications commerciales et industrielles.

 

Disponibilité

Cette carte PCB est proposée pour une disponibilité mondiale, couvrant toutes les principales régions et marchés du monde. Son accessibilité mondiale garantit que les clients de divers pays et industries peuvent obtenir le produit avec une fiabilité constante et une livraison rapide, répondant aux exigences de prototypage en petits lots ainsi qu'aux commandes de production en grand volume.

 

Introduction au RO3010

Les matériaux de circuit haute performance Rogers RO3010 sont des composites PTFE remplis de céramiques, présentant une constante diélectrique plus élevée tout en maintenant une stabilité exceptionnelle. Ces produits à prix compétitif offrent une fiabilité mécanique et électrique excellente. Leur stabilité inhérente simplifie la conception de composants à large bande et permet aux matériaux de fonctionner efficacement sur une large gamme de fréquences et une grande variété d'applications. Ces caractéristiques font des laminés RO3010 un choix idéal pour la miniaturisation des circuits.

 

Avantages du substrat RO3010

Le substrat RO3010 présente une excellente stabilité dimensionnelle, avec un coefficient de dilatation thermique (CTE) précisément adapté au cuivre, garantissant un gauchissement thermique minimal et une intégrité structurelle à long terme.

 

Le laminé présente un prix rentable, ce qui le rend bien adapté aux processus de fabrication en grand volume sans compromettre les performances ou la qualité.

 

Le matériau RO3010 est fabriqué conformément aux normes du système de gestion de la qualité ISO 9001, garantissant une qualité de produit et une traçabilité constantes.

 

Le substrat est entièrement compatible avec les conceptions de circuits imprimés multicouches (PCB), offrant une flexibilité accrue pour l'intégration de circuits complexes.

 

Applications typiques

  • Applications radar automobiles
  • Antennes satellites de positionnement mondial
  • Systèmes de télécommunication cellulaire - amplificateurs de puissance et antennes
  • Antenne patch pour communications sans fil
  • Satellites de diffusion directe
  • Liaisons de données sur les systèmes câblés
  • Lecteurs de compteurs à distance
  • Platines d'alimentation

 

RO3010 Laminés haute fréquence

Les matériaux de circuit haute fréquence RO3010 sont des composites PTFE remplis de céramiques conçus spécifiquement pour les applications micro-ondes et RF commerciales. Cette série de produits combine une stabilité électrique et mécanique exceptionnelle avec un prix compétitif. Les laminés de la série RO3000 sont des matériaux de circuit à base de PTFE remplis de céramiques. Leurs propriétés mécaniques restent constantes quel que soit le choix de la constante diélectrique, permettant aux concepteurs de développer des cartes multicouches intégrant des matériaux de différentes constantes diélectriques sur des couches individuelles, sans risque de gauchissement ou de problèmes de fiabilité.

 

Les laminés RO3010 peuvent être transformés en circuits imprimés en utilisant des techniques de fabrication standard pour circuits imprimés en PTFE.

 

Circuit imprimé double face RO3010, substrat de 50 mil avec sérigraphie noire 1

 

Propriété RO3010 Direction Unités Condition Méthode de test
Constante diélectrique, εProcess 10,2 ±0,05 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 Bande stripline pincée
Constante diélectrique, εDesign 11,2 Z   8 GHz à 40 GHz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation, tanδ 0,0022 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε -395 Z ppm/℃ 10 GHz -50℃à 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Stabilité dimensionnelle 0,35
0,31
X
Y
mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
Résistivité volumique 105   MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
Résistivité de surface 105   COND A IPC 2.5.17.1
Module de traction 1902
1934
X
Y
MPa 23℃ ASTM D 638
Absorption d'humidité 0,05   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
Chaleur spécifique 0,8   j/g/k   Calculé
Conductivité thermique 0,95   W/M/K 50℃ ASTM D 5470
Coefficient de dilatation thermique
(-55 à 288℃)
13
11
16
X
Y
Z
ppm/℃ 23℃/50% HR IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   ℃ TGA   ASTM D 3850
Densité 2,8   gm/cm3 23℃ ASTM D 792
Force d'arrachage du cuivre 9,4   Ib/in. 1 oz, EDC après flottement de soudure IPC-TM 2.4.8
Inflammabilité V-0       UL 94
Compatible avec les processus sans plomb Oui        

 

Standard Épaisseurs Tailles de panneaux standard Revêtement standard

 

RO3010 :

0,005" (0,13 mm) +/- 0,0005"

0,010" (0,25 mm) +/- 0,0007"

0,025" (0,64 mm) +/- 0,0010"

0,050" (1,28 mm) +/- 0,0020"

 

 

RO3010

 

12" x 18" (305 x 457 mm)

24" x 18" (610 x 457 mm)

24" x 21" (610 x 533 mm)

RO3010

Cuivre électrodéposé Feuille ½ oz. (18 μm)

1 oz. (35 μm)

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