| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Sacs sous vide + Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
Cette carte PCB est une carte de circuit imprimé rigide double face fabriquée à partir d'un matériau composite PTFE rempli de céramique Rogers RO3010, un matériau de base haute performance connu pour son excellente stabilité diélectrique et sa fiabilité mécanique. Cette carte PCB a une épaisseur de 1,3 mm, un poids de cuivre de 1 oz sur les couches externes et une finition de surface EPIG (sans nickel), garantissant des performances fiables et une compatibilité pour diverses applications électroniques professionnelles nécessitant précision et stabilité.
Détails de la carte PCB
| Article | Spécification |
| Matériau de base | RO3010 |
| Nombre de couches | Double face |
| Dimensions de la carte | 89,65 mm x 94,3 mm (par pièce) |
| Trace/Espace minimum | 5/6 mils |
| Taille minimale du trou | 0,25 mm |
| Vias aveugles | Aucun |
| Épaisseur finie de la carte | 1,3 mm |
| Poids fini du cuivre (couches externes) | 1 oz (1,4 mils) |
| Épaisseur du placage des vias | 20 μm |
| Finition de surface | EPIG (sans nickel) |
| Sérigraphie supérieure | Noir |
| Sérigraphie inférieure | Aucun |
| Masque de soudure supérieur | Aucun |
| Masque de soudure inférieur | Aucun |
| Test électrique | Test électrique à 100 % effectué avant l'expédition |
Pile de la carte PCB-haut
Il s'agit d'une carte PCB rigide à 2 couches avec la structure de pile suivante (de haut en bas) :
| Type de couche | Spécification |
| Copper_layer_1 | 35 μm |
| Substrat Rogers RO3010 | 50 mils (1,27 mm) |
| Copper_layer_2 | 35 μm |
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Dessin et Qualité Standard
Le dessin fourni pour cette carte PCB suit le format Gerber RS-274-X, qui est le format de fichier standard de l'industrie pour la fabrication de cartes PCB. De plus, la carte PCB est conforme à la norme IPC-Classe-2, une norme de qualité largement reconnue qui spécifie les exigences de performance et de fiabilité acceptables pour les composants électroniques, garantissant que la carte PCB répond aux critères nécessaires pour les applications commerciales et industrielles.
Disponibilité
Cette carte PCB est proposée pour une disponibilité mondiale, couvrant toutes les principales régions et marchés du monde. Son accessibilité mondiale garantit que les clients de divers pays et industries peuvent obtenir le produit avec une fiabilité constante et une livraison rapide, répondant aux exigences de prototypage en petits lots ainsi qu'aux commandes de production en grand volume.
Introduction au RO3010
Les matériaux de circuit haute performance Rogers RO3010 sont des composites PTFE remplis de céramiques, présentant une constante diélectrique plus élevée tout en maintenant une stabilité exceptionnelle. Ces produits à prix compétitif offrent une fiabilité mécanique et électrique excellente. Leur stabilité inhérente simplifie la conception de composants à large bande et permet aux matériaux de fonctionner efficacement sur une large gamme de fréquences et une grande variété d'applications. Ces caractéristiques font des laminés RO3010 un choix idéal pour la miniaturisation des circuits.
Avantages du substrat RO3010
Le substrat RO3010 présente une excellente stabilité dimensionnelle, avec un coefficient de dilatation thermique (CTE) précisément adapté au cuivre, garantissant un gauchissement thermique minimal et une intégrité structurelle à long terme.
Le laminé présente un prix rentable, ce qui le rend bien adapté aux processus de fabrication en grand volume sans compromettre les performances ou la qualité.
Le matériau RO3010 est fabriqué conformément aux normes du système de gestion de la qualité ISO 9001, garantissant une qualité de produit et une traçabilité constantes.
Le substrat est entièrement compatible avec les conceptions de circuits imprimés multicouches (PCB), offrant une flexibilité accrue pour l'intégration de circuits complexes.
Applications typiques
RO3010 Laminés haute fréquence
Les matériaux de circuit haute fréquence RO3010 sont des composites PTFE remplis de céramiques conçus spécifiquement pour les applications micro-ondes et RF commerciales. Cette série de produits combine une stabilité électrique et mécanique exceptionnelle avec un prix compétitif. Les laminés de la série RO3000 sont des matériaux de circuit à base de PTFE remplis de céramiques. Leurs propriétés mécaniques restent constantes quel que soit le choix de la constante diélectrique, permettant aux concepteurs de développer des cartes multicouches intégrant des matériaux de différentes constantes diélectriques sur des couches individuelles, sans risque de gauchissement ou de problèmes de fiabilité.
Les laminés RO3010 peuvent être transformés en circuits imprimés en utilisant des techniques de fabrication standard pour circuits imprimés en PTFE.
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| Propriété | RO3010 | Direction | Unités | Condition | Méthode de test |
| Constante diélectrique, εProcess | 10,2 ±0,05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Bande stripline pincée | |
| Constante diélectrique, εDesign | 11,2 | Z | 8 GHz à 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
| Facteur de dissipation, tanδ | 0,0022 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficient thermique de ε | -395 | Z | ppm/℃ | 10 GHz -50℃à 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Stabilité dimensionnelle | 0,35 0,31 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Résistivité volumique | 105 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Résistivité de surface | 105 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Module de traction | 1902 1934 |
X Y |
MPa | 23℃ | ASTM D 638 |
| Absorption d'humidité | 0,05 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Chaleur spécifique | 0,8 | j/g/k | Calculé | ||
| Conductivité thermique | 0,95 | W/M/K | 50℃ | ASTM D 5470 | |
| Coefficient de dilatation thermique (-55 à 288℃) |
13 11 16 |
X Y Z |
ppm/℃ | 23℃/50% HR | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| Densité | 2,8 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| Force d'arrachage du cuivre | 9,4 | Ib/in. | 1 oz, EDC après flottement de soudure | IPC-TM 2.4.8 | |
| Inflammabilité | V-0 | UL 94 | |||
| Compatible avec les processus sans plomb | Oui |
| Standard Épaisseurs | Tailles de panneaux standard | Revêtement standard |
|
RO3010 : 0,005" (0,13 mm) +/- 0,0005" 0,010" (0,25 mm) +/- 0,0007" 0,025" (0,64 mm) +/- 0,0010" 0,050" (1,28 mm) +/- 0,0020"
|
RO3010
12" x 18" (305 x 457 mm) 24" x 18" (610 x 457 mm) 24" x 21" (610 x 533 mm) |
RO3010 Cuivre électrodéposé Feuille ½ oz. (18 μm) 1 oz. (35 μm) |
| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Sacs sous vide + Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
Cette carte PCB est une carte de circuit imprimé rigide double face fabriquée à partir d'un matériau composite PTFE rempli de céramique Rogers RO3010, un matériau de base haute performance connu pour son excellente stabilité diélectrique et sa fiabilité mécanique. Cette carte PCB a une épaisseur de 1,3 mm, un poids de cuivre de 1 oz sur les couches externes et une finition de surface EPIG (sans nickel), garantissant des performances fiables et une compatibilité pour diverses applications électroniques professionnelles nécessitant précision et stabilité.
Détails de la carte PCB
| Article | Spécification |
| Matériau de base | RO3010 |
| Nombre de couches | Double face |
| Dimensions de la carte | 89,65 mm x 94,3 mm (par pièce) |
| Trace/Espace minimum | 5/6 mils |
| Taille minimale du trou | 0,25 mm |
| Vias aveugles | Aucun |
| Épaisseur finie de la carte | 1,3 mm |
| Poids fini du cuivre (couches externes) | 1 oz (1,4 mils) |
| Épaisseur du placage des vias | 20 μm |
| Finition de surface | EPIG (sans nickel) |
| Sérigraphie supérieure | Noir |
| Sérigraphie inférieure | Aucun |
| Masque de soudure supérieur | Aucun |
| Masque de soudure inférieur | Aucun |
| Test électrique | Test électrique à 100 % effectué avant l'expédition |
Pile de la carte PCB-haut
Il s'agit d'une carte PCB rigide à 2 couches avec la structure de pile suivante (de haut en bas) :
| Type de couche | Spécification |
| Copper_layer_1 | 35 μm |
| Substrat Rogers RO3010 | 50 mils (1,27 mm) |
| Copper_layer_2 | 35 μm |
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Dessin et Qualité Standard
Le dessin fourni pour cette carte PCB suit le format Gerber RS-274-X, qui est le format de fichier standard de l'industrie pour la fabrication de cartes PCB. De plus, la carte PCB est conforme à la norme IPC-Classe-2, une norme de qualité largement reconnue qui spécifie les exigences de performance et de fiabilité acceptables pour les composants électroniques, garantissant que la carte PCB répond aux critères nécessaires pour les applications commerciales et industrielles.
Disponibilité
Cette carte PCB est proposée pour une disponibilité mondiale, couvrant toutes les principales régions et marchés du monde. Son accessibilité mondiale garantit que les clients de divers pays et industries peuvent obtenir le produit avec une fiabilité constante et une livraison rapide, répondant aux exigences de prototypage en petits lots ainsi qu'aux commandes de production en grand volume.
Introduction au RO3010
Les matériaux de circuit haute performance Rogers RO3010 sont des composites PTFE remplis de céramiques, présentant une constante diélectrique plus élevée tout en maintenant une stabilité exceptionnelle. Ces produits à prix compétitif offrent une fiabilité mécanique et électrique excellente. Leur stabilité inhérente simplifie la conception de composants à large bande et permet aux matériaux de fonctionner efficacement sur une large gamme de fréquences et une grande variété d'applications. Ces caractéristiques font des laminés RO3010 un choix idéal pour la miniaturisation des circuits.
Avantages du substrat RO3010
Le substrat RO3010 présente une excellente stabilité dimensionnelle, avec un coefficient de dilatation thermique (CTE) précisément adapté au cuivre, garantissant un gauchissement thermique minimal et une intégrité structurelle à long terme.
Le laminé présente un prix rentable, ce qui le rend bien adapté aux processus de fabrication en grand volume sans compromettre les performances ou la qualité.
Le matériau RO3010 est fabriqué conformément aux normes du système de gestion de la qualité ISO 9001, garantissant une qualité de produit et une traçabilité constantes.
Le substrat est entièrement compatible avec les conceptions de circuits imprimés multicouches (PCB), offrant une flexibilité accrue pour l'intégration de circuits complexes.
Applications typiques
RO3010 Laminés haute fréquence
Les matériaux de circuit haute fréquence RO3010 sont des composites PTFE remplis de céramiques conçus spécifiquement pour les applications micro-ondes et RF commerciales. Cette série de produits combine une stabilité électrique et mécanique exceptionnelle avec un prix compétitif. Les laminés de la série RO3000 sont des matériaux de circuit à base de PTFE remplis de céramiques. Leurs propriétés mécaniques restent constantes quel que soit le choix de la constante diélectrique, permettant aux concepteurs de développer des cartes multicouches intégrant des matériaux de différentes constantes diélectriques sur des couches individuelles, sans risque de gauchissement ou de problèmes de fiabilité.
Les laminés RO3010 peuvent être transformés en circuits imprimés en utilisant des techniques de fabrication standard pour circuits imprimés en PTFE.
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| Propriété | RO3010 | Direction | Unités | Condition | Méthode de test |
| Constante diélectrique, εProcess | 10,2 ±0,05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Bande stripline pincée | |
| Constante diélectrique, εDesign | 11,2 | Z | 8 GHz à 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
| Facteur de dissipation, tanδ | 0,0022 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficient thermique de ε | -395 | Z | ppm/℃ | 10 GHz -50℃à 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Stabilité dimensionnelle | 0,35 0,31 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Résistivité volumique | 105 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Résistivité de surface | 105 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Module de traction | 1902 1934 |
X Y |
MPa | 23℃ | ASTM D 638 |
| Absorption d'humidité | 0,05 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Chaleur spécifique | 0,8 | j/g/k | Calculé | ||
| Conductivité thermique | 0,95 | W/M/K | 50℃ | ASTM D 5470 | |
| Coefficient de dilatation thermique (-55 à 288℃) |
13 11 16 |
X Y Z |
ppm/℃ | 23℃/50% HR | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| Densité | 2,8 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| Force d'arrachage du cuivre | 9,4 | Ib/in. | 1 oz, EDC après flottement de soudure | IPC-TM 2.4.8 | |
| Inflammabilité | V-0 | UL 94 | |||
| Compatible avec les processus sans plomb | Oui |
| Standard Épaisseurs | Tailles de panneaux standard | Revêtement standard |
|
RO3010 : 0,005" (0,13 mm) +/- 0,0005" 0,010" (0,25 mm) +/- 0,0007" 0,025" (0,64 mm) +/- 0,0010" 0,050" (1,28 mm) +/- 0,0020"
|
RO3010
12" x 18" (305 x 457 mm) 24" x 18" (610 x 457 mm) 24" x 21" (610 x 533 mm) |
RO3010 Cuivre électrodéposé Feuille ½ oz. (18 μm) 1 oz. (35 μm) |