PCB hybride 8 couches basé sur les matériaux RO4350B et FR4 avec vias borgnes

Ce PCB hybride haute fréquence à 8 couches adopte une structure de substrat composite, avec un substrat haute fréquence RO4350B de 10 mil sur les couches supérieure et inférieure, et un substrat FR-4 Tg180 au milieu. Il équilibre parfaitement d'excellentes performances de signal haute fréquence et un rapport coût-efficacité, est strictement conforme aux normes de qualité IPC Classe 3 et est équipé de processus spéciaux tels que l'enroulement de bord métallique, les vias aveugles/enterrés et le bouchage de résine. Avec un contrôle structurel précis et une qualité de processus fiable, il convient aux scénarios d'équipements électroniques haute fréquence et haute précision nécessitant une transmission de signal stable.

PCB Spécifications

Structure de pile de PCB (du haut vers le bas)

Introduction au substrat RO4350B

Le RO4350B est un substrat composite hydrocarboné/céramique renforcé de verre haute performance, spécialement conçu pour les applications de circuits haute fréquence et haute vitesse. Il présente des propriétés diélectriques stables, un faible facteur de dissipation et une excellente stabilité mécanique et thermique, ce qui le rend largement utilisé dans divers produits électroniques haute fréquence. Le matériau est compatible avec les processus de traitement standard des PCB, facile à traiter et peut garantir efficacement l'intégrité du signal dans les scénarios de transmission haute fréquence.

RO4350B Caractéristiques clés

-Faible facteur de dissipation (Df) et constante diélectrique stable (Dk), garantissant une perte minimale du signal haute fréquence

-Faible absorption d'humidité, maintenant des performances électriques stables dans différentes conditions environnementales

-Excellente résistance mécanique et stabilité dimensionnelle, adapté à la stratification de PCB multicouches

-Bonne compatibilité avec les équipements et processus de traitement standard des PCB, réduisant les coûts de production

-Excellente résistance chimique, résistant aux solvants et réactifs courants utilisés dans le traitement des PCB

RO4350B Domaines d'application

-Équipements de communication haute fréquence : modules RF, antennes micro-ondes, émetteurs-récepteurs de signaux et antennes radio numériques point à point

-Électronique automobile : systèmes radar embarqués, modules de communication embarqués

-Aérospatiale et défense : systèmes radar, systèmes de guidage de missiles

-Instruments de test et de mesure : équipements de test haute fréquence, analyseurs de signaux

-Électronique grand public : routeurs sans fil haute vitesse, appareils portables intelligents, appareils sans fil haute fréquence

RO4350B Points de traitement

Préparation des couches internes

Outillage : les laminés RO4350B sont compatibles avec de nombreux systèmes d'outillage à broches et sans broches. Les broches fendues, un format d'outillage multiligne et le poinçonnage post-gravure sont généralement recommandés pour répondre à la plupart des exigences d'enregistrement.

Préparation de surface : les noyaux RO4350B plus fins doivent être préparés à l'aide d'un processus chimique (nettoyage, micro-gravure, rinçage à l'eau, séchage) ; les noyaux plus épais sont compatibles avec les systèmes de brossage mécanique. Il est compatible avec la plupart des photoresists liquides et secs et peut être traité via des systèmes standard de développement, de gravure et de décapage (DES).

Traitement d'oxyde : les noyaux RO4350B peuvent être traités par tout processus d'oxyde de cuivre ou d'alternative à l'oxyde pour le collage multicouche, le traitement optimal étant sélectionné en fonction des directives du système de prepreg/adhésif.

Exigences de perçage

Les matériaux d'entrée (aluminium ou phénolique pressé fin) et de sortie (phénolique pressé ou panneau de fibres) standard conviennent au perçage des noyaux RO4350B ou des assemblages collés.

Les vitesses de perçage supérieures à 500 pieds de surface par minute (SFM) doivent être évitées. Des charges de copeaux >0,002”/” sont recommandées pour les outils de diamètre moyen et grand, tandis que <0,002”/” pour les forets de petit diamètre (<0,0135”).

Les forets à géométrie standard sont préférés pour une évacuation efficace des débris. Le nombre de coups doit être basé sur l'inspection des PTH. L'usure des forets est accélérée, mais la qualité de la paroi du trou (rugosité de 8 à 25 μm) est déterminée par la distribution granulométrique de la poudre de céramique.

Collage multicouche

Les laminés RO4350B sont compatibles avec de nombreux systèmes adhésifs thermodurcissables et thermoplastiques. Les paramètres du cycle de collage doivent suivre les directives du système adhésif.

Vias aveugles et vias enterrés

Vias aveugles : trous qui ne pénètrent que de la surface du PCB (un côté) jusqu'à une couche interne spécifiée, sans traverser toute la carte. Ce produit est conçu avec des vias aveugles entre la couche 1 et la couche 2, qui ne connectent que la couche externe supérieure et la première couche interne.

Vias enterrés : trous qui sont complètement situés à l'intérieur du PCB, connectant deux couches internes ou plus sans exposer la surface de la carte. Ce produit est conçu avec des vias enterrés entre la couche 5 et la couche 6, qui ne connectent que la cinquième et la sixième couches internes.

Pourquoi utiliser des vias aveugles et des vias enterrés

Améliorer l'intégrité du signal : les vias aveugles et les vias enterrés raccourcissent le chemin de transmission du signal, réduisent le délai du signal, la diaphonie et les pertes, ce qui est crucial pour la transmission de signaux haute fréquence.

Économiser de l'espace sur la carte : par rapport aux trous traversants, les vias aveugles et les vias enterrés n'occupent pas l'espace de surface du PCB, permettant une disposition plus dense des composants et améliorant l'intégration du PCB.

Améliorer la fiabilité du PCB : éviter que les trous traversants ne traversent toute la carte réduit le risque de déformation de la carte et de séparation des couches, et le bouchage de résine protège davantage les trous de l'humidité et de la contamination.

Optimiser le processus d'assemblage : les vias aveugles et les vias enterrés bouchés à la résine assurent la planéité de la surface du PCB, facilitant le soudage des composants montés en surface (CMS) et améliorant la précision de l'assemblage.