PCB hybride 8 couches basé sur les matériaux RO4350B et FR4 avec vias borgnes

Ce PCB hybride haute fréquence à 8 couches adopte une structure de substrat composite, avec10 mil RO4350Bsubstrat haute fréquence sur les couches supérieure et inférieure et substrat FR-4 Tg180 au milieu. Il équilibre parfaitement les excellentes performances du signal haute fréquence et la rentabilité, est strictement conforme aux normes de qualité IPC classe 3 et est équipé de processus spéciaux tels que l'emballage des bords métalliques, les vias borgnes/enterrés et le bouchage en résine. Avec un contrôle structurel précis et une qualité de processus fiable, il convient aux scénarios d'équipement électronique à haute fréquence et de haute précision nécessitant une transmission de signal stable.

PCBCaractéristiques

Structure d'empilement de PCB (de haut en bas)

Présentation du substrat RO4350B

Le RO4350B est un substrat composite hydrocarbure/céramique renforcé de verre haute performance, spécialement conçu pour les applications de circuits haute fréquence et haute vitesse. Il présente des propriétés diélectriques stables, un faible facteur de dissipation et une excellente stabilité mécanique et thermique, ce qui le rend largement utilisé dans divers produits électroniques haute fréquence. Le matériau est compatible avec les processus de traitement standard des PCB, facile à traiter et peut garantir efficacement l'intégrité du signal dans les scénarios de transmission haute fréquence.

RO4350BPrincipales fonctionnalités

-Faible facteur de dissipation (Df) et constante diélectrique stable (Dk), garantissant une perte minimale du signal haute fréquence

-Faible absorption d'humidité, maintenant des performances électriques stables dans différentes conditions environnementales

-Excellente résistance mécanique et stabilité dimensionnelle, adaptée à la stratification de PCB multicouches

-Bonne compatibilité avec les équipements et processus standard de traitement des PCB, réduisant les coûts de production

-Excellente résistance chimique, résistante aux solvants et réactifs courants utilisés dans le traitement des PCB

RO4350BChamps d'application

-Équipements de communication haute fréquence : modules RF, antennes micro-ondes, émetteurs-récepteurs de signaux et antennes radio numériques point à point

-Électronique automobile : systèmes radar embarqués, modules de communication embarqués

-Aéronautique et défense : systèmes radar, systèmes de guidage de missiles

-Instruments de test et de mesure : Équipements de test haute fréquence, analyseurs de signaux

-Électronique grand public : routeurs sans fil haut débit, appareils portables intelligents, appareils sans fil haute fréquence

RO4350BPoints de traitement

Préparation de la couche interne

Outillage : les stratifiés RO4350B sont compatibles avec de nombreux systèmes d'outillage avec et sans broches. Des broches fendues, un format d'outillage multiligne et un poinçonnage post-gravure sont généralement recommandés pour répondre à la plupart des exigences d'enregistrement.

Préparation de la surface : les noyaux RO4350B plus fins doivent être préparés à l'aide d'un processus chimique (nettoyage, micro-gravure, rinçage à l'eau, séchage) ; les noyaux plus épais sont compatibles avec les systèmes de nettoyage mécanique. Il est compatible avec la plupart des photorésists à film liquide et sec et peut être traité via des systèmes standard de développement, de gravure et de décapage (DES).

Traitement à l'oxyde : les noyaux RO4350B peuvent être traités par n'importe quel procédé alternatif à l'oxyde de cuivre ou à l'oxyde pour une liaison multicouche, le traitement optimal étant sélectionné en fonction des directives du système préimprégné/adhésif.

Exigences de forage

Les matériaux d'entrée standard (aluminium ou phénolique pressé mince) et de sortie (phénolique pressé ou panneau de fibres) conviennent au perçage de noyaux RO4350B ou d'assemblages liés.

Les vitesses de forage supérieures à 500 pieds de surface par minute (SFM) doivent être évitées. Des charges de copeaux >0,002"/" sont recommandées pour les outils de milieu de gamme et de grand diamètre, tandis que <0,002"/" pour les forets de petit diamètre (<0,0135").

Les forets à géométrie standard sont préférés pour une évacuation efficace des débris. Le nombre de coups doit être basé sur l’inspection du PTH. L'usure du foret est accélérée, mais la qualité de la paroi du trou (rugosité de 8 à 25 μm) est déterminée par la distribution granulométrique de la poudre céramique.

Collage multicouche

Les stratifiés RO4350B sont compatibles avec de nombreux systèmes adhésifs thermodurcissables et thermoplastiques. Les paramètres du cycle de liaison doivent suivre les directives du système adhésif.

Vias aveugles et vias enterrés

Vias aveugles : trous qui pénètrent uniquement depuis la surface du PCB (un côté) jusqu'à une couche interne spécifiée, sans traverser la totalité de la carte. Ce produit est conçu avec des vias aveugles entre la couche 1 et la couche 2, qui relient uniquement la couche externe supérieure et la première couche interne.

Vias enterrés : trous entièrement situés à l'intérieur du PCB, reliant deux ou plusieurs couches internes sans exposer la surface de la carte. Ce produit est conçu avec des vias enterrés entre la couche 5 et la couche 6, qui relient uniquement les cinquième et sixième couches internes.

Pourquoi utiliser des vias aveugles et des vias enterrés

Améliorer l'intégrité du signal : les vias aveugles et les vias enterrés raccourcissent le chemin de transmission du signal, réduisent le retard, la diaphonie et la perte du signal, ce qui est crucial pour la transmission du signal haute fréquence.

Économisez de l'espace sur la carte : par rapport aux trous traversants, les vias borgnes et les vias enterrés n'occupent pas la surface du PCB, ce qui permet une disposition des composants plus dense et améliore l'intégration du PCB.

Améliore la fiabilité des circuits imprimés : éviter que les trous traversants ne pénètrent dans l'ensemble de la carte réduit le risque de déformation de la carte et de séparation des couches, et le bouchage en résine protège davantage les trous de l'humidité et de la contamination.

Optimiser le processus d'assemblage : les vias borgnes branchés en résine et les vias enterrés garantissent la planéité de la surface du PCB, facilitant le soudage des composants montés en surface (CMS) et améliorant la précision de l'assemblage.