DéTAILS DES PRODUITS

À la maison > Produits >

CLTE-XT PCB Material High Frequency Laminates Copper Clad Sheet

Produits

Panneau de carte PCB de Rogers

L'impédance a commandé la carte PCB

Laminés revêtus de cuivre

Nous contacter

Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

Contactez-nous maintenant

CLTE-XT PCB Material High Frequency Laminates Copper Clad Sheet

Nombre De Pièces:	1 pièces
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000 pièces par mois

Détails Informations

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Numéro de pièce:

Le code de l'équipe

Épaisseur du stratifié:

0,0051” (0,130 mm) ± 0,0005” 0,0094” (0,239 mm) ± 0,0007” 0,020” (0,508 mm) ± 0,0010” 0,030” (0,762

Taille du stratifié:

18"X 12"(457 X 305mm) 18"X 24"(457 X 610mm)

Poids du cuivre:

Feuille de cuivre électrodéposée 1/2 oz. (18µm) 1 once. (35µm) Feuille de cuivre électrodéposée trai

Mettre en évidence:

high frequency PCB laminates

copper clad sheet PCB material

CLTE-XT copper laminates

Description du produit

CLTE-XT laminates offer proven excellent dimensional stability and a low planar coefficient of thermal expansion (CTE), delivering consistent performance for embedded resistors. They exhibit among the lowest variance available for PTFE-based laminates.

CLTE-XT laminates have a long history of successful use with resistor foil and are available with a comprehensive range of other cladding types, including electrodeposited copper, reverse-treated copper, rolled copper foil, and more.

CLTE-XT PCB Material High Frequency Laminates Copper Clad Sheet 0

Features and Benefits

Loss tangent of 0.0012 at 10 GHz — reduces circuit losses without sacrificing dimensional stability
Low Z-axis CTE of 20 ppm/°C — ensures high plated through-hole reliability
Dielectric constant stability with temperature change — reduces stress during attachment to ceramic active devices
Available with heavy metal backing (aluminum, brass, and copper) — enables reliable designs with embedded resistor networks

Typical Applications

Advanced Driver Assistance Systems (ADAS)
Patch antennas
Phased array antennas
Power amplifiers

CLTE-XT PCB Material High Frequency Laminates Copper Clad Sheet 1

Balises:

Produits

Nombre De Pièces:	1 pièces
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000 pièces par mois

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Numéro de pièce:

Le code de l'équipe

Épaisseur du stratifié:

0,0051” (0,130 mm) ± 0,0005” 0,0094” (0,239 mm) ± 0,0007” 0,020” (0,508 mm) ± 0,0010” 0,030” (0,762

Taille du stratifié:

18"X 12"(457 X 305mm) 18"X 24"(457 X 610mm)

Poids du cuivre:

Feuille de cuivre électrodéposée 1/2 oz. (18µm) 1 once. (35µm) Feuille de cuivre électrodéposée trai

Quantité de commande min:

1 pièces

Prix:

USD9.99-99.99

Détails d'emballage:

Sacs sous vide + Cartons

Délai de livraison:

8-9 jours ouvrables

Conditions de paiement:

T/T

Capacité d'approvisionnement:

5000 pièces par mois

Mettre en évidence

high frequency PCB laminates

copper clad sheet PCB material

CLTE-XT copper laminates

Description du produit

CLTE-XT PCB Material High Frequency Laminates Copper Clad Sheet 0

Features and Benefits

Loss tangent of 0.0012 at 10 GHz — reduces circuit losses without sacrificing dimensional stability
Low Z-axis CTE of 20 ppm/°C — ensures high plated through-hole reliability
Dielectric constant stability with temperature change — reduces stress during attachment to ceramic active devices
Available with heavy metal backing (aluminum, brass, and copper) — enables reliable designs with embedded resistor networks

Typical Applications

Advanced Driver Assistance Systems (ADAS)
Patch antennas
Phased array antennas
Power amplifiers

CLTE-XT PCB Material High Frequency Laminates Copper Clad Sheet 1

Balises:

Panneau de carte PCB de rf

Panneau de carte PCB de Rogers

Panneau de carte PCB de PTFE

Carte PCB élevée de Tg

Carte PCB multi de couche

Carte PCB taconique

Panneau de carte PCB de HDI

Carte PCB à grande vitesse

L'impédance a commandé la carte PCB

Panneau flexible de carte PCB

panneau de la carte PCB fr4

pochoir de carte PCB

Carte PCB de noyau en métal

Laminés revêtus de cuivre

CLTE-XT PCB Material High Frequency Laminates Copper Clad Sheet

high frequency PCB laminates

copper clad sheet PCB material

CLTE-XT copper laminates

0.1 mm Laminat revêtu de cuivre,

BME217 Laminat plaqué au cuivre,

Panneau de carte PCB de rf

Panneau de carte PCB de Rogers

Panneau de carte PCB de PTFE

Carte PCB élevée de Tg

Carte PCB multi de couche

Carte PCB taconique

Panneau de carte PCB de HDI

Carte PCB à grande vitesse

L'impédance a commandé la carte PCB

Panneau flexible de carte PCB

panneau de la carte PCB fr4

pochoir de carte PCB

Carte PCB de noyau en métal

Laminés revêtus de cuivre

high frequency PCB laminates

copper clad sheet PCB material

CLTE-XT copper laminates

0.1 mm Laminat revêtu de cuivre,

BME217 Laminat plaqué au cuivre,