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RT duroid 6202 PCB Material High Frequency Laminates Copper Clad Sheet

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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RT duroid 6202 PCB Material High Frequency Laminates Copper Clad Sheet

Nombre De Pièces:	1 pièces
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000 pièces par mois

Détails Informations

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Numéro de pièce:

RT duroïde 6202

Épaisseur du stratifié:

0,005” (0,127 mm) +/- 0,0005” 0,020” (0,508 mm) +/- 0,0010” 0,030” (0,762 mm) +/- 0,0010”

Taille du stratifié:

12"X 18"(305mm X 457mm) 24"X 18"(610mm X 457mm)

Poids du cuivre:

Feuille de cuivre électrodéposée ½ oz. (18µm) HH/HH 1 once. (35µm) Feuille de cuivre roulée H1/H1 ½

Mettre en évidence:

RT duroid 6202 PCB material

high frequency copper clad laminate

duroid 6202 copper clad sheet

Description du produit

RT/duroid 6202 is a high-frequency circuit material formulated as a low-loss, low-dielectric-constant laminate. It delivers superior electrical and mechanical properties essential for designing complex microwave structures that require both mechanical reliability and electrical stability.

The inclusion of limited woven glass reinforcement provides excellent dimensional stability (0.05 to 0.07 mils/inch), which often eliminates the need for double etching to achieve tight positional tolerances.

Cladding Options and Dielectric Thicknesses

Both electrodeposited and rolled copper foil cladding, ranging from ½ oz. to 2 oz./ft.², are available on dielectric thicknesses spanning 0.005" to 0.060" (0.127 to 1.524 mm).

RT duroid 6202 PCB Material High Frequency Laminates Copper Clad Sheet 0

Features and Benefits

Low Loss: Ensures excellent high-frequency performance
Tight εr and Thickness Control: Provides consistent electrical characteristics
Excellent Electrical and Mechanical Properties: Enables reliable circuit construction
Extremely Low Thermal Coefficient of Dielectric Constant: Maintains electrical stability across temperature variations
In-Plane Expansion Coefficient Matched to Copper: Enhances reliability for surface-mounted assemblies and plated through-holes
Very Low Etch Shrinkage: Improves precision in circuit fabrication

Typical Applications

Phased Array Antennas
Ground-Based and Airborne Radar Systems
Global Positioning System (GPS) Antennas
Power Backplanes
High-Reliability Complex Multilayer Circuits
Commercial Airline Collision Avoidance Systems
Beam Forming Networks

Property Dielectric Constant ε r	Typical Value 2.94 ± 0.04 [3]	Direction Z	Units -	Conditions 10GHz/23°C	Test Method IPC-TM-650, 2.5.5.5
Dissipation Factor, TAN δ	0.0015	Z	-	10 GHz/23°C	IPC-TM-650, 2.5.5.5
Thermal Coefficient of εr	+5	Z	ppm/°C	10 GHz -50 to +150°C	IPC-TM-650, 2.5.5.5
Volume Resistivity	106	Z	Mohm cm	A	ASTM D257
Surface Resistivity	109	Z	Mohm	A	ASTM D257
Tensile Modulus	1007 (146)	X, Y	MPa (kpsi)	23°C	ASTM D638
Ultimate Stress	30 (4.3)	X, Y	MPs (kpsi)
Ultimate Strain	4.9	X, Y	%
Compressive Modulus	1035 (150)	Z	MPa (kpsi)		ASTM D638
Moisture Absorption	0.04	-	%	D23/24 D48/50	IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570
Thermal Conductivity	0.68	-	W/m/K	80°C	ASTM C518
Coefficient of Thermal Expansion (-55 to 288 °C)	15 15 30	X Y Z	ppm/°C	23°C/50% RH	IPC-TM-650 2.4.41
Dimensional Stability	0.07	X, Y	mm/m (mil/inch)	after etch +E/150	IPC-TM-650, 2.4.3.9
Td	500		°CTGA		ASTM D3850
Density	2.1		gm/cm3		ASTM D792
Specific Heat	0.93 (0.22)	-	J/g/K (BTU/lb/°F)	-	Calculated
Copper Peel	9.1 (1.6)		lbs/in (N/mm)		IPC-TM-650 2.4.8
Flammability	V-O				UL 94
Lead-Free Process Com- patible	YES

RT duroid 6202 PCB Material High Frequency Laminates Copper Clad Sheet 1

Balises:

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Nombre De Pièces:	1 pièces
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000 pièces par mois

Informations détaillées

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Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Numéro de pièce:

RT duroïde 6202

Épaisseur du stratifié:

0,005” (0,127 mm) +/- 0,0005” 0,020” (0,508 mm) +/- 0,0010” 0,030” (0,762 mm) +/- 0,0010”

Taille du stratifié:

12"X 18"(305mm X 457mm) 24"X 18"(610mm X 457mm)

Poids du cuivre:

Feuille de cuivre électrodéposée ½ oz. (18µm) HH/HH 1 once. (35µm) Feuille de cuivre roulée H1/H1 ½

Quantité de commande min:

1 pièces

Prix:

USD9.99-99.99

Détails d'emballage:

Sacs sous vide + Cartons

Délai de livraison:

8-9 jours ouvrables

Conditions de paiement:

T/T

Capacité d'approvisionnement:

5000 pièces par mois

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RT duroid 6202 PCB material

high frequency copper clad laminate

duroid 6202 copper clad sheet

Description du produit

Cladding Options and Dielectric Thicknesses

Both electrodeposited and rolled copper foil cladding, ranging from ½ oz. to 2 oz./ft.², are available on dielectric thicknesses spanning 0.005" to 0.060" (0.127 to 1.524 mm).

RT duroid 6202 PCB Material High Frequency Laminates Copper Clad Sheet 0

Features and Benefits

Low Loss: Ensures excellent high-frequency performance
Tight εr and Thickness Control: Provides consistent electrical characteristics
Excellent Electrical and Mechanical Properties: Enables reliable circuit construction
Extremely Low Thermal Coefficient of Dielectric Constant: Maintains electrical stability across temperature variations
In-Plane Expansion Coefficient Matched to Copper: Enhances reliability for surface-mounted assemblies and plated through-holes
Very Low Etch Shrinkage: Improves precision in circuit fabrication

Typical Applications

Phased Array Antennas
Ground-Based and Airborne Radar Systems
Global Positioning System (GPS) Antennas
Power Backplanes
High-Reliability Complex Multilayer Circuits
Commercial Airline Collision Avoidance Systems
Beam Forming Networks

Property Dielectric Constant ε r	Typical Value 2.94 ± 0.04 [3]	Direction Z	Units -	Conditions 10GHz/23°C	Test Method IPC-TM-650, 2.5.5.5
Dissipation Factor, TAN δ	0.0015	Z	-	10 GHz/23°C	IPC-TM-650, 2.5.5.5
Thermal Coefficient of εr	+5	Z	ppm/°C	10 GHz -50 to +150°C	IPC-TM-650, 2.5.5.5
Volume Resistivity	106	Z	Mohm cm	A	ASTM D257
Surface Resistivity	109	Z	Mohm	A	ASTM D257
Tensile Modulus	1007 (146)	X, Y	MPa (kpsi)	23°C	ASTM D638
Ultimate Stress	30 (4.3)	X, Y	MPs (kpsi)
Ultimate Strain	4.9	X, Y	%
Compressive Modulus	1035 (150)	Z	MPa (kpsi)		ASTM D638
Moisture Absorption	0.04	-	%	D23/24 D48/50	IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570
Thermal Conductivity	0.68	-	W/m/K	80°C	ASTM C518
Coefficient of Thermal Expansion (-55 to 288 °C)	15 15 30	X Y Z	ppm/°C	23°C/50% RH	IPC-TM-650 2.4.41
Dimensional Stability	0.07	X, Y	mm/m (mil/inch)	after etch +E/150	IPC-TM-650, 2.4.3.9
Td	500		°CTGA		ASTM D3850
Density	2.1		gm/cm3		ASTM D792
Specific Heat	0.93 (0.22)	-	J/g/K (BTU/lb/°F)	-	Calculated
Copper Peel	9.1 (1.6)		lbs/in (N/mm)		IPC-TM-650 2.4.8
Flammability	V-O				UL 94
Lead-Free Process Com- patible	YES

RT duroid 6202 PCB Material High Frequency Laminates Copper Clad Sheet 1

Balises:

Panneau de carte PCB de rf

Panneau de carte PCB de Rogers

Panneau de carte PCB de PTFE

Carte PCB élevée de Tg

Carte PCB multi de couche

Carte PCB taconique

Panneau de carte PCB de HDI

Carte PCB à grande vitesse

L'impédance a commandé la carte PCB

Panneau flexible de carte PCB

panneau de la carte PCB fr4

pochoir de carte PCB

Carte PCB de noyau en métal

Laminés revêtus de cuivre

RT duroid 6202 PCB Material High Frequency Laminates Copper Clad Sheet

RT duroid 6202 PCB material

high frequency copper clad laminate

duroid 6202 copper clad sheet

0.1 mm Laminat revêtu de cuivre,

BME217 Laminat plaqué au cuivre,

Panneau de carte PCB de rf

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Panneau de carte PCB de PTFE

Carte PCB élevée de Tg

Carte PCB multi de couche

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RT duroid 6202 PCB material

high frequency copper clad laminate

duroid 6202 copper clad sheet

0.1 mm Laminat revêtu de cuivre,

BME217 Laminat plaqué au cuivre,