DéTAILS DES PRODUITS

À la maison > Produits >

Finition extérieure de cuivre nue de panneau taconique multicouche de carte PCB de TLF-35 400x500mm

Produits

Panneau de carte PCB de Rogers

L'impédance a commandé la carte PCB

Carte PCB de noyau en métal

Nous contacter

Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

Contactez-nous maintenant

Finition extérieure de cuivre nue de panneau taconique multicouche de carte PCB de TLF-35 400x500mm

Nombre De Pièces:	1pcs
Emballage Standard:	Vide bags+Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000pcs par mois

Détails Informations

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

La Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-091.V1.0

Matière première:

stratifiés Organique-en céramique TLF-35

Compte de couche:

1 couche, 2 couches, 4 couches.

Épaisseur de carte PCB:

0.8mm, 1.6mm

Taille de carte PCB:

≤400mm X 500mm

Poids de cuivre:

0.5oz, 1oz, 2oz

Finition extérieure:

Cuivre nu, HASL, ENIG, étain etc. d'immersion.

Mettre en évidence:

Panneau multicouche de cuivre nu de carte PCB

panneau multicouche de carte PCB de 400x500mm

Panneau multicouche de la carte PCB IATF16949

Description du produit

Circuit imprimé haute fréquence Taconic TLF-35avec 30 mil, 60 mil d'épaisseur de revêtement Immersion Gold, HASL, Immersion Silver et Tin

(Les PCB sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres affichés sont juste pour référence)

Bonjour à tous,

Aujourd'hui, on parle de PCB haute fréquence TLF-35.

Taconic TLF-35 est un stratifié organique-céramique basé sur un renfort de verre tissé.C'est le résultat à la fois de la technologie de remplissage en céramique et de la fibre de verre PTFE revêtue.

Finition extérieure de cuivre nue de panneau taconique multicouche de carte PCB de TLF-35 400x500mm 0

Valeurs typiques de TLF-35

Propriété	Méthode d'essai	Unités	Valeur	Unités	Valeur
Constante diélectrique à 1,9 GHz	Module IPC-TM650 2.5.5.5.1		3,50 ±0,05		3,50 ±0,05
Facteur de dissipation à 1,9 GHz	Module IPC-TM650 2.5.5.5.1		0,0016		0,0016
Facteur de dissipation à 10 GHz	Module IPC-TM650 2.5.5.5.1		0,0022		0,0022
Absorption de l'eau	IPC-TM 650 2.6.2.1	%	0,03	%	0,03
Résistance au pelage (1 oz de cuivre)	IPC-TM 650 2.4.8	lb/pouce linéaire	dix	N/mm	1.8
Résistivité volumique	IPC-TM 650 2.5.17.1	Mohm·cm	2,0 × 10⁹	Mohm·cm	2,0 × 10⁹
Résistivité de surface	IPC-TM 650 2.5.17.1	Mohm	3,0 x 10⁸	Mohm	3,0 x 10⁸
Résistance à la flexion dans le sens de la longueur	IPC-TM 650 650 2.4.4	psi	13000	N/mm²	90
Résistance à la flexion transversale	IPC-TM 650 650 2.4.4	psi	13000	N/mm²	90
Conductivité thermique	IPC-TM 650 2.4.50	W/m/K	0,37	W/m/K	0,37
xy ETC (50 ~ 150℃)	IPC-TM 650 2.4.41	ppm/℃	9-12	ppm/℃	9-12
z CTE (50 ~ 150℃)	IPC-TM 650 2.4.41	ppm/℃	80	ppm/℃	80
Inflammabilité	UL-94		V-0		V-0

Nous bénéficions de ses avantages suivants :

1. Distorsion d'intermodulation de phase améliorée (PIMD) avec DK3.5

Le TLF-35 est conçu pour obtenir des performances PIMD améliorées sur des PCB de taille efficace pour les applications d'antenne.La constante diélectrique du TLF-35 est de 3,5, ce qui est similaire aux niveaux requis par le PIMD.

2. Qualité PTH améliorée

Il présente une meilleure qualité PTH, ce qui se traduit par une paroi de trou et une résistance d'isolation plus stables, même pour les petits trous percés.

3. Stable à haute fréquence

Le TLF-35 est conçu pour offrir des performances haute fréquence supérieures.

4. Faible absorption d'humidité

Son taux d'absorption d'humidité ultra-faible et son faible facteur de dissipation minimisent le déphasage avec la fréquence.

5. Coût.

Le faible coût permet d'obtenir des applications commerciales à haut volume de micro-ondes et de radiofréquences.

Finition extérieure de cuivre nue de panneau taconique multicouche de carte PCB de TLF-35 400x500mm 1

Les applications typiques sont présentées ci-dessous.

1. Antenne

2. Amplificateurs de puissance (TD-SCDMA, WCDMA, LTE, WLAN, etc.)

3. LNA, répéteur PA

4. Composants RF passifs (filtres, coupleurs, etc.)

Finition extérieure de cuivre nue de panneau taconique multicouche de carte PCB de TLF-35 400x500mm 2

NotreCapacité PCB(TLF-35)

Capacité PCB
Matériau PCB :	Stratifiés bio-céramique
Désignation:	TLF-35
Constante diélectrique	3,50 ±0,05
Nombre de couches :	1 couche, 2 couches, 4 couches.
Poids cuivre :	0,5 oz, 1 oz, 2 oz
Épaisseur du PCB :	0,8 mm, 1,6 mm
Taille du circuit imprimé :	≤400mm X 500mm
Finition de surface:	Cuivre nu, HASL, ENIG, étain d'immersion etc.

Nous sommes en mesure de fournir des circuits imprimés haute fréquence TLF-35 avec du cuivre de 1 oz et 2 oz, de 0,8 mm et 1,6 mm d'épaisseur, une taille de panneau maximale de 400 X 500 mm, avec une finition de surface en cuivre nu, HASL, ENIG, étain à immersion, etc.

Bicheng est spécialisé dans la fourniture de services de prototypes, de petits lots et de production de masse.

Si vous avez des questions, n'hésitez pas à nous contacter.

Merci pour votre lecture.

Balises:

Panneau de carte PCB de HASL rf,

Panneau taconique de carte PCB de télex rf,

Panneau multicouche de cuivre nu de carte PCB

Produits recommandés

Le double de RF-35 30mil a dégrossi carte électronique taconique d'or d'immersion de carte PCB

Contactez-nous maintenant