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Stratifié en céramique organique PCB hybride RF-35 Taconic PCB 30mil 60mil

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

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Stratifié en céramique organique PCB hybride RF-35 Taconic PCB 30mil 60mil

Nombre De Pièces:	1pcs
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Vide bags+Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000pcs par mois

Détails Informations

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

La Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-171.V1.0

Matériel de base:

Fibre de verre céramique PTFE

Nombre de couches:

PCB double couche, multicouche, hybride

Épaisseur du circuit imprimé:

10 mils (0,254 mm) ; 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm)

Taille du circuit imprimé:

≤400mm X 500mm

Masque de soudure:

Vert, noir, bleu, jaune, rouge etc.

Poids de cuivre:

0,5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)

Finition de surface:

Cuivre nu, HASL, ENIG, argent d'immersion, étain d'immersion, OSP etc..

Mettre en évidence:

carte PCB taconique de 60mil rf

Carte PCB taconique de rf hybride

Carte PCB taconique de stratifié en céramique organique

Description du produit

PCB haute fréquence RF-35 Taconic avec DK 3.5 Tg 315℃10mil 20mil 30mil 60mil PCB RF

(Les cartes de circuits imprimés sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres affichés sont juste pour référence)

Le RF-35 est un matériau stratifié organique-céramique de la famille ORCER (Céramique Organique) des produits Taconic.Il est basé sur une armature de verre tissé.Le RF-35 est le résultat de l'expertise de Taconic dans la technologie de remplissage en céramique et la fibre de verre enduite de polytétrafluorure (PTFE).

RF-35 est le meilleur choix pour les applications commerciales micro-ondes et radiofréquences à faible coût et à volume élevé. Il a une excellente résistance au pelage pour 1/2 once et 1 once de cuivre (même par rapport au verre époxy standard), un aspect clé du besoin. pour le retravail.

La Tg du RF-35 dépasse 315 ℃.Son taux d'absorption d'humidité ultra faible et son faible facteur de dissipation minimisent le déphasage avec la fréquence.RF-35 a utilisé des tissus tissés dans la conception pour obtenir une dimension stable.Les stratifiés sont généralement plaqués de manière ordonnée sur un côté ou sur les deux côtés avec respectivement 1/2, 1 et 2 onces de cuivre électrodéposé.

Ainsi, nous bénéficions de son faible coût, de son excellente résistance au pelage, de son facteur de dissipation exceptionnellement faible, de sa faible absorption d'humidité et de sa surface lisse améliorée.

Applications

Amplificateurs de puissance

Filtres et coupleurs

Composants passifs

Notre capacité PCB (RF-35)

Matériau PCB :	Fibre de verre céramique PTFE
La désignation:	RF-35
Constante diélectrique:	3.5
Facteur de dissipation	0,0018
Nombre de couches :	PCB double couche, multicouche, hybride
Poids cuivre :	0,5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur du PCB :	10 mils (0,254 mm) ;20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm)
Épaisseur du PCB :
Taille du circuit imprimé :	≤400mm X 500mm
Masque de soudure :	Vert, noir, bleu, jaune, rouge etc.
Finition de surface:	Cuivre nu, HASL, ENIG, argent d'immersion, étain d'immersion, OSP etc..

RF-35 Valeur Typique

Propriété	Méthode d'essai	Unité	Évaluer	Unité	Évaluer
Constante diélectrique à 1,9 GHz	IPC-TM 650 2.5.5		3.5		3.5
Facteur de dissipation à 1,9 GHz	IPC-TM 650 2.5.5		0,0018		0,0018
Absorption d'humidité (.060")	IPC-TM 650 2.6.2.1	%	0,02	%	0,02
Résistance au pelage (1/2 oz de cuivre)	IPC-TM 650 2.4.8	lb/pouce linéaire	>8.0	N/mm	>1,5
Résistance au pelage (1 oz de cuivre)	IPC-TM 650 2.4.8	lb/pouce linéaire	>10.0	N/mm	>1.8
Rupture diélectrique	IPC-TM 650 2.5.6	kV	41	kV	41
Résistivité volumique	IPC-TM 650 2.5.17.1	Mohm/cm	1,26 × 109	Mohm/cm	1,26 × 109
Résistivité de surface	IPC-TM 650 2.5.17.1	Mohm	1,46 x 108	Mohm	1,46 x 108
Résistance aux arcs	CIB TM 650 2.5.1	secondes	>180	secondes	>180
Résistance à la flexion dans le sens de la longueur	ASTM D 790	psi	>22 000	N/mm2	>152
Résistance à la flexion transversale	ASTM D 790	psi	>18 000	N/mm2	>124
Conductivité thermique	ASTM F 433	W/m/K	0,24	W/m/K	0,24
Résistance à la traction dans le sens de la longueur	ASTM D 638	psi	27 000	N/mm2	187
Résistance à la traction transversale	ASTM D 638	psi	21 000	N/mm2	145
Stabilité dimensionnelle dans le sens de la longueur	IPC-TM 650 2.4.39	dans/dans	0,00004	millimètre/mm	0,00004
Stabilité dimensionnelle transversale	IPC-TM 650 2.4.39	dans/dans	-0.0001	millimètre/mm	-0.0001
xy ETC	ASTM D 3386 (TMA)	ppm/°C	19-24	ppm/°C	19-24
z CTE	ASTM D 3386 (TMA)	ppm/°C	64	ppm/°C	64
Inflammabilité	UL-94		V-0		V-0
Dureté	Échelle Rockwell M		34		34

Taper		Dk
TLY-5A		2.17
TLY-5		2.20
TLY-3		2.33
TLT-0	TLX-0	2,45
TLT-9	TLX-9	2,50
TLT-8	TLX-8	2,55
TLT-7	TLX-7	2,60
TLT-6	TLX-6	2,65
TLE-95		2,95
TLC-27		2,75
TLC-30		3,00
TLC-32		3.20
RF-30		3,00
RF-35	RF-35P	3,50
RF-60		6.15
CER-10		dix

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Balises:

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Capacité D'approvisionnement:	5000pcs par mois

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Lieu d'origine

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Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-171.V1.0

Matériel de base:

Fibre de verre céramique PTFE

Nombre de couches:

PCB double couche, multicouche, hybride

Épaisseur du circuit imprimé:

10 mils (0,254 mm) ; 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm)

Taille du circuit imprimé:

≤400mm X 500mm

Masque de soudure:

Vert, noir, bleu, jaune, rouge etc.

Poids de cuivre:

0,5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)

Finition de surface:

Cuivre nu, HASL, ENIG, argent d'immersion, étain d'immersion, OSP etc..

Quantité de commande min:

1pcs

Prix:

USD9.99-99.99

Détails d'emballage:

Vide bags+Cartons

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Capacité d'approvisionnement:

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Applications

Amplificateurs de puissance

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Composants passifs

Notre capacité PCB (RF-35)

Matériau PCB :	Fibre de verre céramique PTFE
La désignation:	RF-35
Constante diélectrique:	3.5
Facteur de dissipation	0,0018
Nombre de couches :	PCB double couche, multicouche, hybride
Poids cuivre :	0,5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur du PCB :	10 mils (0,254 mm) ;20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm)
Épaisseur du PCB :
Taille du circuit imprimé :	≤400mm X 500mm
Masque de soudure :	Vert, noir, bleu, jaune, rouge etc.
Finition de surface:	Cuivre nu, HASL, ENIG, argent d'immersion, étain d'immersion, OSP etc..

RF-35 Valeur Typique

Propriété	Méthode d'essai	Unité	Évaluer	Unité	Évaluer
Constante diélectrique à 1,9 GHz	IPC-TM 650 2.5.5		3.5		3.5
Facteur de dissipation à 1,9 GHz	IPC-TM 650 2.5.5		0,0018		0,0018
Absorption d'humidité (.060")	IPC-TM 650 2.6.2.1	%	0,02	%	0,02
Résistance au pelage (1/2 oz de cuivre)	IPC-TM 650 2.4.8	lb/pouce linéaire	>8.0	N/mm	>1,5
Résistance au pelage (1 oz de cuivre)	IPC-TM 650 2.4.8	lb/pouce linéaire	>10.0	N/mm	>1.8
Rupture diélectrique	IPC-TM 650 2.5.6	kV	41	kV	41
Résistivité volumique	IPC-TM 650 2.5.17.1	Mohm/cm	1,26 × 109	Mohm/cm	1,26 × 109
Résistivité de surface	IPC-TM 650 2.5.17.1	Mohm	1,46 x 108	Mohm	1,46 x 108
Résistance aux arcs	CIB TM 650 2.5.1	secondes	>180	secondes	>180
Résistance à la flexion dans le sens de la longueur	ASTM D 790	psi	>22 000	N/mm2	>152
Résistance à la flexion transversale	ASTM D 790	psi	>18 000	N/mm2	>124
Conductivité thermique	ASTM F 433	W/m/K	0,24	W/m/K	0,24
Résistance à la traction dans le sens de la longueur	ASTM D 638	psi	27 000	N/mm2	187
Résistance à la traction transversale	ASTM D 638	psi	21 000	N/mm2	145
Stabilité dimensionnelle dans le sens de la longueur	IPC-TM 650 2.4.39	dans/dans	0,00004	millimètre/mm	0,00004
Stabilité dimensionnelle transversale	IPC-TM 650 2.4.39	dans/dans	-0.0001	millimètre/mm	-0.0001
xy ETC	ASTM D 3386 (TMA)	ppm/°C	19-24	ppm/°C	19-24
z CTE	ASTM D 3386 (TMA)	ppm/°C	64	ppm/°C	64
Inflammabilité	UL-94		V-0		V-0
Dureté	Échelle Rockwell M		34		34

Taper		Dk
TLY-5A		2.17
TLY-5		2.20
TLY-3		2.33
TLT-0	TLX-0	2,45
TLT-9	TLX-9	2,50
TLT-8	TLX-8	2,55
TLT-7	TLX-7	2,60
TLT-6	TLX-6	2,65
TLE-95		2,95
TLC-27		2,75
TLC-30		3,00
TLC-32		3.20
RF-30		3,00
RF-35	RF-35P	3,50
RF-60		6.15
CER-10		dix

Stratifié en céramique organique PCB hybride RF-35 Taconic PCB 30mil 60mil 0

Stratifié en céramique organique PCB hybride RF-35 Taconic PCB 30mil 60mil 1

Stratifié en céramique organique PCB hybride RF-35 Taconic PCB 30mil 60mil 2

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Balises:

Panneau de carte PCB de rf

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Panneau de carte PCB de PTFE

Carte PCB élevée de Tg

Carte PCB multi de couche

Carte PCB taconique

Panneau de carte PCB de HDI

Carte PCB à grande vitesse

L'impédance a commandé la carte PCB

Panneau flexible de carte PCB

panneau de la carte PCB fr4

pochoir de carte PCB

Carte PCB de noyau en métal

Stratifié en céramique organique PCB hybride RF-35 Taconic PCB 30mil 60mil

carte PCB taconique de 60mil rf

Carte PCB taconique de rf hybride

Carte PCB taconique de stratifié en céramique organique

Panneau de carte PCB de HASL rf,

Panneau taconique de carte PCB de télex rf,

Panneau de carte PCB de rf

Panneau de carte PCB de Rogers

Panneau de carte PCB de PTFE

Carte PCB élevée de Tg

Carte PCB multi de couche

Carte PCB taconique

Panneau de carte PCB de HDI

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panneau de la carte PCB fr4

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Carte PCB de noyau en métal

carte PCB taconique de 60mil rf

Carte PCB taconique de rf hybride

Carte PCB taconique de stratifié en céramique organique

Panneau de carte PCB de HASL rf,

Panneau taconique de carte PCB de télex rf,