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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Matière première: | RO3010 | Compte de couche: | 2 couches, carte PCB multicouche et hybride |
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| Épaisseur de carte PCB: | 5mil (0.127mm), 10mil (0.254mm), 25mil (0.635mm), 50mil (1.27mm) | Taille de carte PCB: | ≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure: | Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge. | Poids de cuivre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Finition extérieure: | Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc…. | ||
| Surligner: | Carte PCB de haute fréquence de Rogers RO3010,carte PCB à haute fréquence du revêtement 50mil,Panneau argenté de carte PCB de Rogers d'immersion |
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Carte PCB à haute fréquence de Rogers RO3010 avec de l'argent d'immersion du revêtement 5mil, 10mil, 25mil et 50mil, l'or d'immersion et l'étain
(les cartes PCB sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Bonjour chacun,
Aujourd'hui nous sommes parlons de RO3010 PCBs à haute fréquence.
Les stratifiés à haute fréquence du circuit RO3010 sont les composés remplis en céramique de PTFE destinés à l'utilisation dans la micro-onde commerciale et les applications de rf. Sa caractéristique évidente est que la représentation électrique est exceptionnelle et la propriété mécanique est stable et cohérente. Ceci permet à notre concepteur de développer le conseil multicouche sans rencontrer des problèmes de halage ou de fiabilité.
Plus de caractéristiques et d'applications sont comme suit :
1. D'excellentes propriétés mécaniques contre la température, c'est stripline fiable et constructions multicouche de conseil.
2. les propriétés mécaniques uniformes, il convient pour l'usage avec des conceptions hybrides de conseil multicouche de verre époxyde.
3. de bas matchs de coefficient d'expansion de dans-avion à cuivrer, il tient compte des assemblées montées extérieures plus dignes de confiance ; idéal pour des applications sensibles au changement de température et stabilité dimensionnelle d'objet exposé à l'excellente.
Notre capacité de carte PCB (RO3010)
| Capacité de carte PCB | |
| Matériel de carte PCB : | composé rempli en céramique de PTFE |
| Désignation : | RO3010 |
| Constante diélectrique : | 10. 2 ±0.3 (processus) |
| 11,2 (conception) | |
| Compte de couche : | 2 couches, carte PCB multicouche et hybride |
| Poids de cuivre : | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Épaisseur de carte PCB : | 5mil (0.127mm), 10mil (0.254mm), |
| 25mil (0.635mm), 50mil (1.27mm) | |
| Taille de carte PCB : | ≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure : | Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge. |
| Finition extérieure : | Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc…. |
RO3010 PCBs à haute fréquence sont disponibles avec double dégrossi, multicouche et la construction hybride, 0.5oz à 2oz a fini le cuivre, 0,13 millimètres à la taille épaisse et maximum de 1.3mm 400 millimètres de 500mm, à la finition extérieure avec le cuivre nu, à la mise à niveau chaude d'air, à l'or etc. d'immersion.
Les applications typiques sont
1. Applications des véhicules à moteur de radar
2. Antennes de GPS
3. Amplificateurs de puissance et antennes
4. Antennes de correction pour des communications sans fil
5. Satellite direct d'émission
La couleur de base de la carte PCB RO3010 est blanche.
Le processus de fabrication de la carte PCB RO3010 à haute fréquence est semblable à la carte PCB de PTFE standard, ainsi il convient au processus de fabrication de volume gagnant le marché avantageux.
Au cas où vous auriez toutes les questions, sentez-vous svp libre pour nous contacter.
Merci de votre lecture.
Annexe : Fiche technique de RO3010
| Valeur RO3010 typique | |||||
| Propriété | RO3010 | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique, εProcess | 10.2±0.05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 Stripline maintenu par 2.5.5.5 | |
| Constante diélectrique, εDesign | 11,2 | Z | 8GHz à 40 gigahertz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
| Facteur de dissipation, tanδ | 0,0022 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficient thermique de ε | -395 | Z | ppm/℃ | 10 gigahertz -50℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Stabilité dimensionnelle | 0,35 0,31 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Résistivité volumique | 105 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Résistivité extérieure | 105 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Module de tension | 1902 1934 |
X Y |
MPA | 23℃ | ASTM D 638 |
| Absorption d'humidité | 0,05 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| La chaleur spécifique | 0,8 | j/g/k | Calculé | ||
| Conduction thermique | 0,95 | W/M/K | 50℃ | ASTM D 5470 | |
| Coefficient de dilatation thermique (- 55 à 288℃) |
13 11 16 |
X Y Z |
ppm/℃ | Rhésus de 23℃/50% | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Le TD | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| Densité | 2,8 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| Peau de cuivre Stength | 9,4 | Ib/in. | 1oz, EDC après flotteur de soudure | IPC-TM 2.4.8 | |
| Inflammabilité | V-0 | UL 94 | |||
| Processus sans plomb compatible | Oui | ||||
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
Téléphone: 86-755-27374946
Télécopieur: 86-755-27374848
