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Carte PCB à haute fréquence établie sur de doubles cartes de cuivre lourdes de la couche PTFE (téflon) de 1.5mm

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Carte PCB à haute fréquence établie sur de doubles cartes de cuivre lourdes de la couche PTFE (téflon) de 1.5mm

Nombre De Pièces:	1pcs
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Vide bags+Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000pcs par mois

Détails Informations

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

La Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-098.V1.0

Matière première:

Série de PTFE F4B

Compte de couche:

1 couche, 2 couches, type multicouche et hybride

Épaisseur de carte PCB:

0.17mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm et 5.0mm, etc.

Taille de carte PCB:

≤400mm X 500mm

Poids de cuivre:

0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz

Finition extérieure:

Cuivre nu, HASL, ENIG, étain etc. d'immersion.

Mettre en évidence:

3oz carte PCB de l'en cuivre F4B

CARTE PCB DE PTFE F4B

3oz carte PCB de l'en cuivre PTFE

Description du produit

La carte PCB à haute fréquence de double couche a construit sur 1.5mm PTFE (téflon) avec le cuivre 3oz et l'or d'immersion

(les cartes PCB sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

Bonjour tout le monde,

Aujourd'hui nous parlons d'un type de carte à haute fréquence de F4B.

Le matériel à haute fréquence de série de F4B est principalement tissu de fibre de verre de PTFE et tissu rempli en céramique etc. de fibre de verre de PTFE. C'est une série de matériaux à haute fréquence de la marque chinoise, qui est bon marché dans le prix et l'écurie de la qualité. Il est largement appliqué au radar, navigation, communication par satellites, 4G les communications, les communications 5G et semblable.

Caractéristiques de carte PCB
Compte de couche :	Le double a dégrossi
Matière première :	F4B DK 2,65
Dimension :	210 x 115mm
Épaisseur de finition	1.6mm ±10%
Poids de cuivre de finition :	3oz
SMOBC :	Non
Finition extérieure :	Or d'immersion

Les caractéristiques principales de ce conseil est double panneau dégrossi, le substrat est F4B, DK à 2,65, 210mm longtemps de 115mm large, 1.6mm a fini 3oz de cuivre épais et de finition, aucun masque de soudure aucun silkscreen, et la finition extérieure est or d'immersion.

Voyons la pile.

Carte PCB à haute fréquence établie sur de doubles cartes de cuivre lourdes de la couche PTFE (téflon) de 1.5mm 0

La couche supérieure et la couche inférieure sont le cuivre 3oz ont fini. Le matériel diélectrique de F4b est au milieu de 2 couches de cuivre, montrant la constante diélectrique à 2,65.

Carte PCB à haute fréquence établie sur de doubles cartes de cuivre lourdes de la couche PTFE (téflon) de 1.5mm 1

De la photo de ce conseil, la voie est plus épaisse que des conseils normalement ; la finition extérieure est or d'immersion et aucun masque et silkscreen de soudure.

Capacité de carte PCB
Matériel de carte PCB :	PTFE
Code :	Série de F4B
Constante diélectrique :	2,2, 2,55 et 2,65
Constante diélectrique :	2,17, 2,45, 2,75 et 3,0
Compte de couche :	1 couche, 2 couches, type multicouche et hybride
Poids de cuivre :	0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz
Épaisseur de carte PCB :	0.17mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.8mm, 1.0mm,
Épaisseur de carte PCB :	1.5mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm et 5.0mm, etc.
Taille de carte PCB :	≤400mm X 500mm
Finition extérieure :	Cuivre nu, HASL, ENIG, étain etc. d'immersion.

La constante diélectrique du matériel de F4B est panneau large et s'étendant 2,2 à 3,0 etc. que l'épaisseur s'étend 0.17mm à 5.0mm. Nous pouvons te fournir le service de prototype, les petits groupes et le service de production en série.

Au cas où vous auriez toutes les questions, sentez-vous svp libre pour nous contacter.

Merci de votre lecture.

Annexe : Fiche technique de PTFE (F4B)

Nom	Condition d'essai			Unité	Valeur
Densité	État normal			g/ cm³	2.1~2.35
Absorption d'humidité	Immersion dans l'eau distillée de 20±2℃ pendant 24 heures			%	≤0.02
Température de fonctionnement	Chambre haute-basse de la température			℃	-50℃~+260℃
Conduction thermique				W/m/k	0,8
CTE (typique)	0~100℃ (εr : 2.1~2.3)			ppm/℃	25 (x)

					34 (y)
					252 (z)
CTE (typique)	0~100℃ (εr : 2.3~2.9)			ppm/℃	14 (x)

					21 (y)
					173 (z)
CTE (typique)	0~100℃ (εr : 2.9~3.5)			ppm/℃	12 (x)

					15 (y)
					95 (z)
Facteur de rétrécissement	2 heures en eau bouillante			%	0,0002
Résistivité extérieure	C.C 500V		État normal	M·Ω	≥1×104

			Humidité et température constantes		≥1×103
Résistivité volumique	État normal			MΩ.cm	≥1×106
	Humidité et température constantes				≥1×105
Pin Resistance	C.C 500V	État normal		MΩ	≥1×105
		Humidité et température constantes			≥1×103
Résistance diélectrique extérieure	État normal			d=1mm (Kv/mm)	≥1.2
	Humidité et température constantes				≥1.1
Constante diélectrique	10GHZ			εr	2,20, 2,55, 2,65, 3,0, 3,5 (±2%)

Facteur de dissipation	10GHZ			tgδ	2,2	≤7×10-4
					2.55~2.65	≤1×10-3
					3.0~3.5	≤1.5×10-3

Balises:

3.0mm Teflon PCB Board,

1.5mm Teflon PCB Board,

1up Teflon PCB Board

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