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3 mm Pas de soudage à l'air chaud sur une carte PCB en PTFE à sérigraphie

3 mm Pas de soudage à l'air chaud sur une carte PCB en PTFE à sérigraphie

Nombre De Pièces: 1pcs
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000pcs par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-100.V1.0
Matériau de base:
Série de PTFE F4B
Nombre de couches:
1 couche, 2 couches, type multicouche et hybride
Épaisseur du PCB:
0.17mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm et 5.0mm, etc.
Taille du PCB:
≤400 mm x 500 mm
Masque de soudure:
Non
Sérigraphie:
Non
Poids du cuivre:
0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz
Finition de surface:
Cuivre nu, HASL, ENIG, étain etc. d'immersion.
Mettre en évidence:

Aucun panneau de carte PCB de téflon de Silkscreen

,

panneau de carte PCB de téflon de 3.0mm

Description du produit

Bonjour tout le monde,

Aujourd'hui, nous parlons d'un type de circuit imprimé haute fréquence F4B de 3,0 mm d'épaisseur.

 

La série F4B de matériaux haute fréquence comprend principalement un tissu en fibre de verre PTFE et un tissu en fibre de verre PTFE chargé en céramique. Cette série est un choix rentable tout en étant fiable en raison de sa qualité constante. Il trouve son utilisation dans diverses applications modernes telles que la navigation, la communication par satellite, le radar et les dernières technologies comme les communications 4G et 5G.

 

Spécifications des PCB
Nombre de couches : Double face
Matériau de base : F4B NSP 2.2
Dimension: 25x26mm
Épaisseur finie 3,0 mm ±10 %
Poids du cuivre fini : 1 once
SMOBC : Non
Finition superficielle : HASL sans plomb

 

Les principales spécifications de ce panneau sont un panneau double face, le substrat est F4B, DK à 2,2, 61 mm de long sur 62 mm de large, épaisseur finie à 3,0 mm, cuivre fini à 1,0 oz, pas de masque de soudure, pas de sérigraphie et la finition de surface est OSP.

 

Voyons la pile.
3 mm Pas de soudage à l'air chaud sur une carte PCB en PTFE à sérigraphie 0
 

La couche supérieure et la couche inférieure sont finies en cuivre de 1 oz. Le matériau diélectrique F4b se trouve au milieu de 2 couches de cuivre, présentant une constante diélectrique de 2,2 et 3,0 mm d'épaisseur.
 
3 mm Pas de soudage à l'air chaud sur une carte PCB en PTFE à sérigraphie 1
 
C'est la photo de cette planche. La couleur de base du PCB F4B est le marron.
 

Capacité PCB
Matériel de carte PCB : PTFE
Code: Série F4B
Constante diélectrique : 2,2, 2,55 et 2,65
2,17, 2,45, 2,75 et 3,0
Nombre de couches : 1 couche, 2 couches, multicouche, type hybride
Poids du cuivre : 0,5 once, 1 once, 2 onces, 3 onces
Épaisseur du PCB : 0,17 mm, 0,25 mm, 0,5 mm, 0,8 mm, 1,0 mm,
1,5 mm, 2,0 mm, 3,0 mm, 4,0 mm et 5,0 mm, etc.
Taille du PCB : ≤400mm X 500mm
Finition superficielle : Cuivre nu, HASL, ENIG, étain d'immersion, etc.
   

 

La constante diélectrique du matériau F4B est large, allant de 2,2 à 3,0, etc. L'épaisseur du panneau varie de 0,17 mm à 5,0 mm. Nous pouvons vous fournir un service de prototype, de petits lots et un service de production de masse.
 

Si vous avez des questions, n'hésitez pas à nous contacter.

Merci pour votre lecture.

 

Annexe : Fiche technique PTFE(F4B)

Nom Conditions d'essai Unité Valeur
Densité État normal g/cm3 2.12,35
Absorption d'humidité Tremper dans l'eau distillée à 20 ± 2 ℃ pendant 24 heures % ≤0,02
Température de fonctionnement Chambre haute-basse température -50 ℃+260℃
Conductivité thermique   F/m/k 0,8
CTE (typique) 0 ~ 100 ℃ (εr : 2,1 ~ 2,3) ppm/℃ 25(x)
34(oui)
252(z)
CTE (typique) 0 ~ 100 ℃ (εr : 2,3 ~ 2,9) ppm/℃ 14(x)
21(oui)
173(z)
CTE (typique) 0 ~ 100 ℃ (εr : 2,9 ~ 3,5) ppm/℃ 12(x)
15(oui)
95(z)
Facteur de retrait 2 heures dans l'eau bouillante % 0,0002
Résistivité superficielle 500 V CC État normal M·Ω ≥1×104
Humidité et température constantes ≥1×103
Résistivité volumique État normal MΩ.cm ≥1×106
Humidité et température constantes ≥1×105
Résistance des broches 500 V CC État normal ≥1×105
Humidité et température constantes ≥1×103
Rigidité diélectrique superficielle État normal d=1mm(Kv/mm) ≥1,2
Humidité et température constantes ≥1,1
Constante diélectrique 10GHZ εr 2,20,2,55,2,65,3,0,3,5 (±2 %)
Facteur de dissipation 10 GHz tgδ 2.2 ≤7×10-4
2,55~2,65 ≤1×10-3
3.0~3.5 ≤1,5×10-3

 

3 mm Pas de soudage à l'air chaud sur une carte PCB en PTFE à sérigraphie 2

 

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3 mm Pas de soudage à l'air chaud sur une carte PCB en PTFE à sérigraphie
Nombre De Pièces: 1pcs
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000pcs par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-100.V1.0
Matériau de base:
Série de PTFE F4B
Nombre de couches:
1 couche, 2 couches, type multicouche et hybride
Épaisseur du PCB:
0.17mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm et 5.0mm, etc.
Taille du PCB:
≤400 mm x 500 mm
Masque de soudure:
Non
Sérigraphie:
Non
Poids du cuivre:
0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz
Finition de surface:
Cuivre nu, HASL, ENIG, étain etc. d'immersion.
Quantité de commande min:
1pcs
Prix:
USD9.99-99.99
Détails d'emballage:
Vide bags+Cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000pcs par mois
Mettre en évidence

Aucun panneau de carte PCB de téflon de Silkscreen

,

panneau de carte PCB de téflon de 3.0mm

Description du produit

Bonjour tout le monde,

Aujourd'hui, nous parlons d'un type de circuit imprimé haute fréquence F4B de 3,0 mm d'épaisseur.

 

La série F4B de matériaux haute fréquence comprend principalement un tissu en fibre de verre PTFE et un tissu en fibre de verre PTFE chargé en céramique. Cette série est un choix rentable tout en étant fiable en raison de sa qualité constante. Il trouve son utilisation dans diverses applications modernes telles que la navigation, la communication par satellite, le radar et les dernières technologies comme les communications 4G et 5G.

 

Spécifications des PCB
Nombre de couches : Double face
Matériau de base : F4B NSP 2.2
Dimension: 25x26mm
Épaisseur finie 3,0 mm ±10 %
Poids du cuivre fini : 1 once
SMOBC : Non
Finition superficielle : HASL sans plomb

 

Les principales spécifications de ce panneau sont un panneau double face, le substrat est F4B, DK à 2,2, 61 mm de long sur 62 mm de large, épaisseur finie à 3,0 mm, cuivre fini à 1,0 oz, pas de masque de soudure, pas de sérigraphie et la finition de surface est OSP.

 

Voyons la pile.
3 mm Pas de soudage à l'air chaud sur une carte PCB en PTFE à sérigraphie 0
 

La couche supérieure et la couche inférieure sont finies en cuivre de 1 oz. Le matériau diélectrique F4b se trouve au milieu de 2 couches de cuivre, présentant une constante diélectrique de 2,2 et 3,0 mm d'épaisseur.
 
3 mm Pas de soudage à l'air chaud sur une carte PCB en PTFE à sérigraphie 1
 
C'est la photo de cette planche. La couleur de base du PCB F4B est le marron.
 

Capacité PCB
Matériel de carte PCB : PTFE
Code: Série F4B
Constante diélectrique : 2,2, 2,55 et 2,65
2,17, 2,45, 2,75 et 3,0
Nombre de couches : 1 couche, 2 couches, multicouche, type hybride
Poids du cuivre : 0,5 once, 1 once, 2 onces, 3 onces
Épaisseur du PCB : 0,17 mm, 0,25 mm, 0,5 mm, 0,8 mm, 1,0 mm,
1,5 mm, 2,0 mm, 3,0 mm, 4,0 mm et 5,0 mm, etc.
Taille du PCB : ≤400mm X 500mm
Finition superficielle : Cuivre nu, HASL, ENIG, étain d'immersion, etc.
   

 

La constante diélectrique du matériau F4B est large, allant de 2,2 à 3,0, etc. L'épaisseur du panneau varie de 0,17 mm à 5,0 mm. Nous pouvons vous fournir un service de prototype, de petits lots et un service de production de masse.
 

Si vous avez des questions, n'hésitez pas à nous contacter.

Merci pour votre lecture.

 

Annexe : Fiche technique PTFE(F4B)

Nom Conditions d'essai Unité Valeur
Densité État normal g/cm3 2.12,35
Absorption d'humidité Tremper dans l'eau distillée à 20 ± 2 ℃ pendant 24 heures % ≤0,02
Température de fonctionnement Chambre haute-basse température -50 ℃+260℃
Conductivité thermique   F/m/k 0,8
CTE (typique) 0 ~ 100 ℃ (εr : 2,1 ~ 2,3) ppm/℃ 25(x)
34(oui)
252(z)
CTE (typique) 0 ~ 100 ℃ (εr : 2,3 ~ 2,9) ppm/℃ 14(x)
21(oui)
173(z)
CTE (typique) 0 ~ 100 ℃ (εr : 2,9 ~ 3,5) ppm/℃ 12(x)
15(oui)
95(z)
Facteur de retrait 2 heures dans l'eau bouillante % 0,0002
Résistivité superficielle 500 V CC État normal M·Ω ≥1×104
Humidité et température constantes ≥1×103
Résistivité volumique État normal MΩ.cm ≥1×106
Humidité et température constantes ≥1×105
Résistance des broches 500 V CC État normal ≥1×105
Humidité et température constantes ≥1×103
Rigidité diélectrique superficielle État normal d=1mm(Kv/mm) ≥1,2
Humidité et température constantes ≥1,1
Constante diélectrique 10GHZ εr 2,20,2,55,2,65,3,0,3,5 (±2 %)
Facteur de dissipation 10 GHz tgδ 2.2 ≤7×10-4
2,55~2,65 ≤1×10-3
3.0~3.5 ≤1,5×10-3

 

3 mm Pas de soudage à l'air chaud sur une carte PCB en PTFE à sérigraphie 2

 

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