PCB hybride 8 couches RO4003C et S1000-2M Matériau 1,6 mm avec vias aveugles

Ce PCB hybride haute fréquence à 8 couches est un circuit imprimé diélectrique mixte de haute fiabilité conçu pour une transmission stable du signal RF et des scénarios de fonctionnement à haute température. Ce PCB hybride personnalisé adopte une structure empilée professionnelle avec des stratifiés haute fréquence RO4003C de 0,203 mm sur les couches supérieure et inférieure et un matériau FR-4 haute performance S1000-2M pour les couches centrales internes. Il atteint une épaisseur de panneau fini standard de 1,6 mm, avec une dimension de 273 mm × 185 mm (y compris les bandes d'outillage).

La carte présente une conception en cuivre Yin-Yang personnalisée : 1 oz de cuivre pour les couches externes et des couches de cuivre internes mélangées de 0,5 oz / 1 oz pour équilibrer la précision du routage des lignes fines et la stabilité de la transmission à courant élevé. Doté d'une finition de surface Immersion Gold et d'un masque de soudure vert double face avec sérigraphie blanche, ce PCB hybride prend en charge des processus de précision avancés, notamment les vias aveugles L1-L2 et L7-L8, ainsi que le bouchage en résine multi-spécifications pour les trous de 0,2 mm, 0,25 mm et 0,35 mm. Combinant les performances RF à très faible perte du RO4003C et la stabilité thermique élevée du S1000-2M, cette carte hybride à 8 couches offre une excellente stabilité du signal à large bande et une excellente résistance aux chocs thermiques pour les appareils de communication, automobiles et micro-ondes haute fréquence.

Qu'est-ce que le RO4003C ? Introduction au matériel haute fréquence

Le RO4003C appartient à la série de stratifiés céramiques d'hydrocarbures RO4000 haut de gamme, conçue pour des performances haute fréquence supérieures et une fabrication de circuits rentable. En tant que substrat RF grand public à faibles pertes, il s'adapte à la plupart des conceptions commerciales de circuits micro-ondes et RF où les matériaux FR-4 conventionnels ne parviennent pas à prendre en charge le fonctionnement haute fréquence au-dessus de 500 MHz. Le RO4003C maintient une constante diélectrique très stable sur une large plage de fréquences et présente un coefficient de température ultra-faible de Dk, empêchant efficacement la dérive des paramètres électriques dans des conditions thermiques et de fréquence variables.

Différent des substrats haute fréquence PTFE coûteux, le RO4003C prend entièrement en charge les flux de travail de traitement FR-4 standard sans traitement spécialisé tel que la gravure au sodium. Avec une Tg supérieure à 280°C, le matériau conserve des caractéristiques d'expansion stables dans toutes les plages de températures de traitement des circuits et de soudage. Son CTE adapté au cuivre offre une stabilité dimensionnelle exceptionnelle, tandis que la faible dilatation thermique sur l'axe Z garantit des performances fiables dans les trous traversants plaqués, même en cas de chocs thermiques sévères. FacultatifFeuille LoProréduit encore la perte d'insertion, ce qui rend le RO4003C idéal pour les applications haute fréquence à large bande.

Applications typiques du RO4003C

• Appareils RF et micro-ondes à large bande
• Systèmes de communication sans fil
• Équipement de précision haute fréquence
• Electronique pour l'aérospatiale et la défense

Qu'est-ce que le S1000-2M ? Matériau FR-4 à haute Tg et faible CTE

Le S1000-2M est un stratifié FR-4 sans plomb hautes performances avec un CTE sur l'axe Z ultra faible et une stabilité thermique supérieure. Ce substrat de qualité industrielle présente une excellente résistance au PCT, une absorption d'eau ultra-faible et une forte tolérance à la chaleur et à l'humidité, garantissant une stabilité structurelle à long terme dans des environnements d'exploitation difficiles. Il offre une aptitude au traitement mécanique exceptionnelle et une compatibilité d'assemblage sans plomb, parfaitement adapté aux structures d'empilement de PCB multicouches à nombre élevé de couches.

En tant que matériau de noyau interne fiable pour les PCB hybrides haute fréquence, le S1000-2M équilibre efficacement la rigidité globale de la carte, réduit l'écart de dilatation thermique global et améliore la fiabilité de la liaison intercouche. Il est largement déployé dans les équipements informatiques haut de gamme, les infrastructures de communication et les systèmes électroniques automobiles qui exigent une stabilité et une résistance thermique élevées.

Applications typiques du S1000-2M

• PCB à grand nombre de couches
• Équipement informatique et de données
• Infrastructures de communication
• Electronique automobile

Détails du PCB

Présentation de la structure d'empilement de PCB hybride

Service de PCB personnalisé et assurance qualité

Format de l'œuvre :Nous prenons en charge les fichiers de conception standard Gerber RS-274-X pour la production de PCB hybrides personnalisés, offrant des performances de carte précises et reproductibles.

Contrôle de qualité strict :Tous les PCB hybrides haute fréquence sont conformes aux normes industrielles IPC-Class-2. Chaque carte est soumise à 100 % de tests électriques avant expédition pour exclure les problèmes de circuit ouvert/court-circuit et garantir des performances de lot stables.

Service personnalisé mondial :Nous fournissons des solutions uniques comprenant une consultation technique professionnelle, un devis personnalisé et une expédition dans le monde entier pour toutes les commandes de PCB hybrides haute fréquence personnalisées.

Conclusion

Ce PCB hybride à 8 couches est un circuit imprimé à diélectrique mixte économique et de haute fiabilité. Il exploite la perte à large bande ultra-faible du RO4003C, ses performances diélectriques stables et sa compatibilité avec le processus FR-4, associées au faible CTE, à la résistance thermique élevée et à l'excellente stabilité d'empilement multicouche du S1000-2M. Équipé d'une conception en cuivre Yin-Yang, de vias aveugles de précision et d'une technologie de branchement en résine multi-spécifications, ce PCB en or par immersion de 1,6 mm d'épaisseur offre des performances électriques haute fréquence et une durabilité mécanique équilibrées. Il constitue une solution optimale pour les communications sans fil haut de gamme, les équipements micro-ondes de précision, les systèmes informatiques et électroniques automobiles.