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Détails sur le produit:
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| Matériau de base: | Préimprégné RO4003C + RO4450F | Nombre de couches: | 4 couches |
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| Épaisseur du PCB: | 0,75 mm | Taille du PCB: | 98 mm × 62 mm (1 pièce) |
| Masque de soudure: | Vert | Sérigraphie: | Noir |
| Poids du cuivre: | 1 oz de cuivre fini pour toutes les couches | Finition de surface: | 2u" Immersion Or |
| Mettre en évidence: | Imprimante à jet d'encre Circuit imprimé flexible,Le circuit imprimé flexible |
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This high-precision 4-layer Rogers RO4003C hybrid PCB is professionally manufactured for high-frequency RF and microwave circuit applications that demand stable electrical performance and high fabrication consistencyEn adoptant un empilement hybride symétrique avec un diélectrique RO4003C de 0,203 mm des deux côtés et un pré-étagé de liaison RO4450F au milieu, la carte obtient une épaisseur standard de laminage pressé de 0,75 mm.Chaque couche conductrice est conçue avec 1 oz d'épaisseur de cuivre fini, assurant une conduction uniforme du courant et une transmission stable du signal à haute fréquence.
En ce qui concerne la finition de surface et la sérigraphie, elle comporte un masque de soudure vert avec des caractères noirs sur la couche supérieure et un masque de soudure vert clair sans sérigraphie sur la couche inférieure,couplée à un revêtement or d'immersion 2u ̊ pour une excellente résistance à l'oxydation, performances de soudage et fiabilité à long terme.le produit adopte un trou de cuivre d'une épaisseur de 25 μm et un bouchon complet en résine avec technologie de remplissage galvanisé pour éliminer les voies creusesAvec une taille de 98 mm × 62 mm par pièce, ce PCB haute fréquence prend en charge l'assemblage standardisé et la production en lots,largement adapté aux équipements de communication à haute fréquence commerciaux et industriels.
Les PCBLes spécifications
| Paramètre | Détails techniques |
| Structure des couches | PCB à haute fréquence rigide hybride à quatre couches |
| Configuration de la pile | 0.203mm RO4003C + RO4450F Prépreg + 0,203mm RO4003C |
| Épaisseur totale de la presse | 0.75 mm |
| Poids du cuivre | 1 oz de cuivre fini pour toutes les couches |
| Traitement de surface | 2u ̊ Or par immersion |
| Masque de soudure et écran de soie | En haut: masque de soudure vert avec sérigraphie noire; en bas: masque de soudure vert, sans sérigraphie |
| Dimension du tableau | Pour les appareils à commande numérique: |
| Procédure spéciale | Remplissage des trous par collage en résine et galvanisation |
| Épaisseur du cuivre du trou | 25 μm |
| Norme de qualité | IPC-6012 Classe 3 de haute fiabilité |
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| RO4003C Valeur typique | |||||
| Les biens immobiliers | Pour les produits de l'industrie | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique,ε procédé | 3.38 ± 0.05 | Z | 10 GHz ou 23°C | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 Ligne à rayures serrée | |
| Constante diélectrique | 3.55 | Z | 8 à 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
| Facteur de dissipation | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz ou 23°C 2.5 GHz ou 23°C |
IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 | |
| Coefficient thermique de ε | + 40 | Z | en ppm/°C | -50°C à 150°C | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 |
| Résistance au volume | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | - Je ne sais pas. | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.17.1 | |
| Résistance de surface | 4.2 x 109 | MΩ | - Je ne sais pas. | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.17.1 | |
| La résistance électrique | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm ((v/mil) | 0.51 mm ((0.020 ") | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.6.2 |
| Module de traction | 19,650(2,850) 19,450 ((2,821) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 économie | Pour l'aéronef |
| Résistance à la traction | Le montant de l'aide 100 ((14.5) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 économie | Pour l'aéronef |
| Résistance à la flexion | 276 Le nombre de personnes |
MPa Je ne sais pas. |
IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.4 | ||
| Stabilité dimensionnelle | Le taux de dépôt3 | X, Y | mm/m (mil/pouce) |
après extraction + E2/150°C | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.39A |
| Coefficient de dilatation thermique | 11 14 46 |
X Y Z |
en ppm/°C | -55°C à 288°C | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.41 |
| Tg | > 280 | °C TMA | Une | IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.24.3 | |
| Td | 425 | °C TGA | Pour l'utilisation dans les machines à coudre | ||
| Conductivité thermique | 0.71 | Le nombre d'heuresoLe K. | 80°C | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
| Absorption de l'humidité | 0.06 | % | 48 heures d'immersion 0,060 " échantillon Température 50°C |
Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
| Densité | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | |
| Résistance à la peau de cuivre | 1.05 (6.0) |
N/mm - Je ne sais pas. |
après la soudure flottant 1 oz. Folie de CED |
IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.8 | |
| Intégrabilité | N/A | Les produits | |||
| Compatible avec les procédés sans plomb | - Oui, oui. | ||||
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Directives de traitement des matériaux de la série RO4003C de Rogers
Rogers RO4003C est un stratifié céramique à base d'hydrocarbures haut de gamme, largement utilisé avecRO4350BetRO4835Il présente des performances diélectriques stables et une excellente compatibilité universelle des procédés,parfaitement adapté à la fabrication de PCB multicouches standard avec pré-produits de liaison RO4400FLes lignes directrices de traitement normalisées pour les substrats RO4003C sont les suivantes:
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Normes de stockage des matériaux
Pour maintenir des propriétés électriques et mécaniques stables, les stratifiés RO4003C entièrement revêtus nécessitent un stockage à température ambiante contrôlée entre 10 °C et 32 °C.L'adoption d'un système d'inventaire "premier dans le premier" et le suivi complet des lots évite la dégradation du stockage à long terme, assurant une traçabilité de qualité complète des matières premières aux produits finis en PCB.
Outils et préparation de la couche intérieure
RO4003C est compatible avec l'outillage de production à broches et sans broches traditionnel..Pour le prétraitement de surface, les substrats à noyau mince adoptent des processus de nettoyage chimique, de micro-grave et de rinçage, tandis que les planches à noyau épais prennent en charge le nettoyage mécanique.Le matériau s'adapte à la plupart des photorésistants à film liquide et sec et fonctionne parfaitement avec les lignes de production FR-4 DES conventionnelles pour un réglage de circuit précis.
Processus de stratification à plusieurs couches
Ce stratifié à haute fréquence prend en charge les technologies de traitement de surface standard de l'oxyde de cuivre et de l'oxyde alternatif.permettant une stabilitéLe processus de collage normalisé garantit une intégration étroite des couches et des performances structurelles cohérentes pour les piles de PCB hybrides à haute fréquence.
Spécifications de forage professionnel
Les planches d'entrée en aluminium standard et les planches de sortie phénoliques sont applicables pour le forage RO4003C. Pour assurer une qualité optimale des parois des trous, la vitesse de forage doit être limitée à moins de 500 SFM.Les perceuses de grand diamètre nécessitent une charge de puce supérieure à 0En dépit d'une légère usure de l'outil pendant le traitement, la taille de l'outil est réduite.la structure uniforme des particules en céramique maintient une rugosité stable de la paroi du trou de 8 ‰ 25 μm, offrant une qualité cohérente pour la production de masse.
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Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
Téléphone: 86-755-27374946
Télécopieur: 86-755-27374848