F4BTMS220 PCB 2-couche 0,3 mm ultra-mince carte de circuit en cuivre nu

Ceci est un circuit imprimé rigide personnalisé à 2 couches construit sur un substrat haute fréquence F4BTMS220, spécifiquement fabriqué pour les applications de circuits liés aux micro-ondes, RF, aérospatiales et radar. Avec une épaisseur finie ultra-mince de 0,3 mm, cette carte adopte une conception spéciale en cuivre nu sans masque de soudure ni sérigraphie des deux côtés, éliminant ainsi les interférences de revêtement supplémentaires lors de la transmission de signaux haute fréquence. La taille de la carte est de 36,4 mm × 88,76 mm avec une tolérance dimensionnelle de ±0,15 mm. Fabriqué en stricte conformité avec les exigences IPC-Classe-2 et testé électriquement à 100 % avant expédition, ce circuit imprimé offre des performances constantes et répétables pour le développement de systèmes sans fil et micro-ondes haut de gamme dans le monde entier.

Spécifications du circuit imprimé

Ce prototype de circuit imprimé utilise une conception pure à travers trous sans vias aveugles, simplifiant les chemins de signal et maintenant une transmission stable à haute fréquence. Il prend en charge une trace/un espace minimum de 6/7 mils et une taille de trou minimum de 0,4 mm, répondant aux exigences de précision standard pour la conception de circuits RF.

Structure de la pile du circuit imprimé

Cette pile à 2 couches se compose de doubles couches de cuivre de 35 μm et d'un noyau diélectrique F4BTMS220 de 0,254 mm (10 mils). Cette structure symétrique offre un équilibre mécanique uniforme et des performances diélectriques stables pour les circuits haute fréquence.

Statistiques du circuit imprimé

Le fichier de conception est fourni au format standard Gerber RS-274-X, entièrement compatible avec les processus professionnels de prototypage et de production de masse de circuits imprimés.

À propos du matériau F4BTMS220

Le F4BTMS220 est une version améliorée de la série conventionnelle F4BTM. Sa formule mélange un tissu de fibre de verre ultra-fin et de grandes quantités de charges nan céramiques uniformément réparties avec une résine PTFE. Cette conception matérielle réduit considérablement l'influence négative de la fibre de verre sur la propagation des ondes électromagnétiques, abaissant efficacement la perte diélectrique et l'anisotropie du matériau tout en améliorant la stabilité dimensionnelle et la conductivité thermique.

Comparé aux substrats haute fréquence ordinaires, le F4BTMS220 présente des performances diélectriques plus stables en température et un coefficient de dilatation thermique plus faible. Le matériau est équipé en standard d'un film de cuivre RTF à faible rugosité, ce qui contribue à réduire la perte conductrice et à maintenir une résistance au pelage stable. Il prend en charge la liaison de base en cuivre et en aluminium et est largement reconnu comme une alternative fiable aux matériaux haute fréquence importés de qualité aérospatiale.

Caractéristiques du produit

Construit avec un substrat F4BTMS220 amélioré, ce circuit imprimé offre de véritables avantages haute fréquence basés sur ses caractéristiques matérielles intrinsèques :

Perte diélectrique extrêmement faible avec un Df aussi bas que 0,0009 à 10 GHz, prenant en charge une transmission de signal micro-ondes à haute efficacité.

Une constante diélectrique Dk fixe de 2,2 assure des performances électriques constantes sur les bandes de fréquences RF courantes.

Faible absorption d'humidité de 0,02 % améliore l'adaptabilité environnementale pour les applications extérieures et aérospatiales.

Le film de cuivre RTF à faible rugosité minimise la perte conductrice et assure une conductivité de circuit stable.

La classification ignifuge UL94-V0 répond aux normes de sécurité pour les équipements de qualité aérospatiale et militaire.

La conception en cuivre nu élimine les interférences du masque de soudure, préservant les performances haute fréquence d'origine du substrat.

Applications

Ce circuit imprimé ultra-mince F4BTMS220 est couramment utilisé dans les systèmes micro-ondes et radiofréquences haute fiabilité qui exigent une faible perte et un comportement diélectrique stable :

• Équipements de cabine aérospatiale et spatiale
• Modules de circuits micro-ondes et RF
• Systèmes radar militaires
• Réseaux d'alimentation d'antennes
• Antennes à phase sensible et antennes réseau à commande de phase
• Dispositifs de communication par satellite

Conclusion

Ce circuit imprimé ultra-mince personnalisé à 2 couches F4BTMS220 offre des performances stables à faible perte pour les projets aérospatiaux, radar et de communication par satellite. Adoptant un matériau PTFE rempli de nan céramique amélioré et du cuivre RTF à faible rugosité, la carte maintient une stabilité électrique fiable à haute fréquence. Toutes les unités passent des tests électriques complets et sont conformes aux normes IPC-Classe-2. Nous prenons en charge l'expédition mondiale et acceptons la personnalisation basée sur Gerber pour la production de prototypes et de petits lots.