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composés remplis en céramique bilatéraux de la carte PCB PTFE de 60mil Rogers 6035HTC
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Panneau de carte PCB de rf

Panneau de carte PCB de Rogers

Panneau de carte PCB de PTFE

Carte PCB élevée de Tg

Carte PCB multi de couche

Carte PCB taconique

Panneau de carte PCB de HDI

Carte PCB à grande vitesse

L'impédance a commandé la carte PCB

Panneau flexible de carte PCB

panneau de la carte PCB fr4

pochoir de carte PCB

Carte PCB de noyau en métal
Nous contacter
Ms. Ivy Deng
sales10@bichengpcb.com
86-755-27374847
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composés remplis en céramique bilatéraux de la carte PCB PTFE de 60mil Rogers 6035HTC
  • Nom
  • Nom

composés remplis en céramique bilatéraux de la carte PCB PTFE de 60mil Rogers 6035HTC

Nombre De Pièces: 1pcs
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000pcs par mois
Détails Informations
Description du produit
Informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-128.V1.0
Matière première:
composés remplis en céramique de PTFE
Compte de couche:
PCB double couche, multicouche, hybride
Épaisseur de carte PCB:
10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm)
Taille de carte PCB:
≤400mm X 500mm
Masque de soudure:
Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Poids de cuivre:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Finition extérieure:
Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc….
Mettre en évidence:

60mil Rogers Two Sided Pcb

,

Carte PCB bilatérale remplie en céramique de PTFE

,

Rogers Printed Circuit Boards

Description du produit

 

La carte PCB à haute fréquence de double couche a fait sur Rogers 60lemil RT/duroid 6035HTC avec le masque vert pour des amplificateurs de la puissance élevée rf

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Les matériaux à haute fréquence de circuit de RT/duroid 6035HTC de Rogers Corporation sont les composés remplis en céramique de PTFE pour l'usage dans la puissance élevée rf et les applications de micro-onde. Avec une conduction thermique de presque 2,4 fois les produits standard de RT/duroid 6000, et le festin (electrodeposited et inverse) d'aluminium de cuivre avec l'excellente stabilité thermique à long terme, stratifiés de RT/duroid 6035HTC sont un choix exceptionnel pour des applications de puissance élevée.

 

Caractéristiques/avantages :

1. Conduction thermique élevée

La dissipation thermique diélectrique améliorée permet de plus basses températures de fonctionnement pour des applications de puissance élevée

 

2. Basse tangente de perte

Excellente représentation à haute fréquence

 

3. Profil bas thermiquement stable et renverser pour traiter l'aluminium de cuivre

Perte par insertion inférieure et excellente stabilité thermique des traces

 

4. Système avancé de remplisseur

Capacité améliorée de perceuse et vie prolongée d'outil comparées à l'alumine contenant des matériaux de circuit

 

Quelques applications typiques :

1. Puissance élevée rf et amplificateurs à micro-ondes

2. Amplificateurs de puissance, coupleurs, filtres

3. Combinateurs, répartiteurs de puissance

 

composés remplis en céramique bilatéraux de la carte PCB PTFE de 60mil Rogers 6035HTC 0

 

Capacité de carte PCB (RT/duroid 6035HTC)

Matériel de carte PCB : composés remplis en céramique de PTFE
Désignation : RT/duroid 6035HTC
Constante diélectrique : 3.50±0.05
Compte de couche : Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre : 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB : 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm)
Taille de carte PCB : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Finition extérieure : Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc….

 

Fiche technique de RT/duroid 6035HTC

Valeur typique de RT/duroid 6035HTC
Propriété RT/duorid 6035HTC Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess 3.50±0.05 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 Stripline maintenu par 2.5.5.5
Constante diélectrique, εDesign 3,6 Z   8 gigahertz - 40 gigahertz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation 0,0013 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε -66 Z ppm/℃ -50 ℃to 150℃ mod IPC-TM-650, 2.5.5.5
Résistivité volumique 108   MΩ.cm IPC-TM-650, 2.5.17.1
Résistivité extérieure 108   MΩ IPC-TM-650, 2.5.17.1
Stabilité dimensionnelle -0,11 -0,08 DM DE CMD mm/m (mils/pouce) 0,030" épaisseur d'aluminium de 1oz EDC après gravure à l'eau forte “+E4/105 IPC-TM-650 2.4.39A
Module de tension 329 244 DM CMD kpsi 40 heures de @23℃/50RH ASTM D638
Absorption de Moisure 0,06   % D24/23 IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Coefficient de dilatation thermique (- 50 ℃ de ℃to 288) 19 19 39 Z DE X/Y ppm/℃ RHÉSUS de 23℃/50% IPC-TM-650 2.4.41
Conduction thermique 1,44   W/m/k 80℃ ASTM C518
Densité 2,2   gm/cm3 23℃ ASTM D792
Peau de cuivre Stength 7,9   pli sec 20. ℃ @288 IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité V-0       UL 94
Processus sans plomb compatible Oui        

 

Balises: 

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,  

8mil Rogers PCB Board,  

0.5oz Rogers PCB Board

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Carte PCB multi de couche

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L'impédance a commandé la carte PCB

Panneau flexible de carte PCB

panneau de la carte PCB fr4

pochoir de carte PCB

Carte PCB de noyau en métal
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composés remplis en céramique bilatéraux de la carte PCB PTFE de 60mil Rogers 6035HTC
Nombre De Pièces: 1pcs
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000pcs par mois
Informations détaillées
Description du produit
Informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-128.V1.0
Matière première:
composés remplis en céramique de PTFE
Compte de couche:
PCB double couche, multicouche, hybride
Épaisseur de carte PCB:
10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm)
Taille de carte PCB:
≤400mm X 500mm
Masque de soudure:
Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Poids de cuivre:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Finition extérieure:
Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc….
Quantité de commande min:
1pcs
Détails d'emballage:
Vide bags+Cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000pcs par mois
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,

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La carte PCB à haute fréquence de double couche a fait sur Rogers 60lemil RT/duroid 6035HTC avec le masque vert pour des amplificateurs de la puissance élevée rf

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Les matériaux à haute fréquence de circuit de RT/duroid 6035HTC de Rogers Corporation sont les composés remplis en céramique de PTFE pour l'usage dans la puissance élevée rf et les applications de micro-onde. Avec une conduction thermique de presque 2,4 fois les produits standard de RT/duroid 6000, et le festin (electrodeposited et inverse) d'aluminium de cuivre avec l'excellente stabilité thermique à long terme, stratifiés de RT/duroid 6035HTC sont un choix exceptionnel pour des applications de puissance élevée.

 

Caractéristiques/avantages :

1. Conduction thermique élevée

La dissipation thermique diélectrique améliorée permet de plus basses températures de fonctionnement pour des applications de puissance élevée

 

2. Basse tangente de perte

Excellente représentation à haute fréquence

 

3. Profil bas thermiquement stable et renverser pour traiter l'aluminium de cuivre

Perte par insertion inférieure et excellente stabilité thermique des traces

 

4. Système avancé de remplisseur

Capacité améliorée de perceuse et vie prolongée d'outil comparées à l'alumine contenant des matériaux de circuit

 

Quelques applications typiques :

1. Puissance élevée rf et amplificateurs à micro-ondes

2. Amplificateurs de puissance, coupleurs, filtres

3. Combinateurs, répartiteurs de puissance

 

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Capacité de carte PCB (RT/duroid 6035HTC)

Matériel de carte PCB : composés remplis en céramique de PTFE
Désignation : RT/duroid 6035HTC
Constante diélectrique : 3.50±0.05
Compte de couche : Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre : 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB : 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm)
Taille de carte PCB : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Finition extérieure : Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc….

 

Fiche technique de RT/duroid 6035HTC

Valeur typique de RT/duroid 6035HTC
Propriété RT/duorid 6035HTC Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess 3.50±0.05 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 Stripline maintenu par 2.5.5.5
Constante diélectrique, εDesign 3,6 Z   8 gigahertz - 40 gigahertz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation 0,0013 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε -66 Z ppm/℃ -50 ℃to 150℃ mod IPC-TM-650, 2.5.5.5
Résistivité volumique 108   MΩ.cm IPC-TM-650, 2.5.17.1
Résistivité extérieure 108   MΩ IPC-TM-650, 2.5.17.1
Stabilité dimensionnelle -0,11 -0,08 DM DE CMD mm/m (mils/pouce) 0,030" épaisseur d'aluminium de 1oz EDC après gravure à l'eau forte “+E4/105 IPC-TM-650 2.4.39A
Module de tension 329 244 DM CMD kpsi 40 heures de @23℃/50RH ASTM D638
Absorption de Moisure 0,06   % D24/23 IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Coefficient de dilatation thermique (- 50 ℃ de ℃to 288) 19 19 39 Z DE X/Y ppm/℃ RHÉSUS de 23℃/50% IPC-TM-650 2.4.41
Conduction thermique 1,44   W/m/k 80℃ ASTM C518
Densité 2,2   gm/cm3 23℃ ASTM D792
Peau de cuivre Stength 7,9   pli sec 20. ℃ @288 IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité V-0       UL 94
Processus sans plomb compatible Oui        

 

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8mil Rogers PCB Board,

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