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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Matière première: | Hydrocarbure renforcé de verre en céramique | Compte de couche: | PCB double couche, multicouche, hybride |
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| Thicknes de carte PCB: | 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 40mil (1.016mm), 60mil (1.524mm) | Taille de carte PCB: | ≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure: | Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge. | Poids de cuivre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm) |
| Finition extérieure: | Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc…. | ||
| Surligner: | Panneau en céramique de carte PCB de Rogers d'hydrocarbure,Panneau renforcé de verre de carte PCB de Rogers,Panneau ignifuge de carte PCB de Rogers |
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La carte PCB de Rogers a construit sur le Kappa 438 20mil 0.508mm DK 4,38 avec de l'or d'immersion pour la catégorie WiFi de transporteur
(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Rogers Kappa 438 stratifiés ont été conçus utilisant un système en céramique d'hydrocarbure renforcé de verre qui offre la fabrication à haute fréquence supérieure de représentation et de circuit de coût bas ayant pour résultat un bas matériel de perte qui peut être fabriqué utilisant l'époxyde standard/verre (FR-4) de processus. Les stratifiés du Kappa 438 également ont l'estimation V-0 ignifuge de l'UL 94 et sont processus sans plomb de soudure compatible.
Le Kappa 438 stratifie les constantes diélectriques d'offre (DK) conçues en fonction les normes FR-4 industriellement compatibles que les équipements soulagent de convertir les conceptions FR-4 existantes où une meilleure représentation électrique est nécessaire.
Caractéristiques
1. Le DK de 4,38 est conçu en fonction les normes FR-4 industriellement compatibles
2. Une tolérance plus serrée du DK et d'épaisseur que FR-4
3. Haut Tg de > 280°C TMA
Avantages
1. Facilité de la fabrication et de l'ensemble de carte PCB en conformité avec FR-4
2. La conception DK permet la facilité de convertir les conceptions FR-4 existantes ayant besoin de meilleure représentation électrique
3. À représentation cohérente de circuit
4. Flexibilité améliorée de conception et fiabilité plaquée d'à travers-trou
5. Assemblée automatisée compatible
Applications typiques :
1. La catégorie WiFi de transporteur/a autorisé Access aidé (LAA)
2. Petite cellule et systèmes répartis d'antenne (DAS)
3. Véhicule au véhicule/au véhicule aux communications d'infrastructure (V2X)
4. Internet des choses (IoT)
Segments : Smart Home et mètres de radio
Notre capacité de carte PCB (Kappa 438)
| Matériel de carte PCB : | Hydrocarbure renforcé de verre en céramique |
| Désignation : | Kappa 438 |
| Constante diélectrique : | 4,38 |
| Compte de couche : | Double couche, carte PCB multicouche et hybride |
| Poids de cuivre : | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm) |
| Épaisseur de carte PCB : | 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 40mil (1.016mm), 60mil (1.524mm) |
| Taille de carte PCB : | ≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure : | Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge. |
| Finition extérieure : | Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc…. |
Fiche technique de stratifié du Kappa 438
| Propriété | Kappa typique 438 de valeur | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique, heu conception | 4,38 | Z | - | 2,5 gigahertz | Méthode de longueur de phase différentielle |
| Facteur de dissipation bronzage, d | 0,005 | Z | - | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coefficient thermique de la constante diélectrique e | -21 | - | ppm/°C | 10 gigahertz (- 50 à 150°C) | IPC-TM-650 modifié 2.5.5.5 |
| Résistivité volumique | 2,9 x 109 | - | MΩ•cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Résistivité extérieure | 6,2 x 107 | - | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Force électrique | 675 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Résistance à la traction | 16 12 | DM CMD | kpsi | - | ASTM D3039/D3039-14 |
| Résistance à la flexion | 25 19 | DM CMD | kpsi | - | IPC-TM-650 2.4.4 |
| Stabilité dimensionnelle | -0.48-0.59 | DM CMD | mm/m | - | IPC-TM-650 2.4.39a |
| Coefficient de dilatation thermique | 13 | X | ppm/°C | -55 à 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| 16 | Y | ||||
| 42 | Z | ||||
| Conduction thermique | 0,64 | Z | Avec (m.K) | 80°C | ASTM D5470 |
| Temps au décollement (T288) | >60 | - | minutes | 288°C | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| Tg | >280 | - | °C TMA | - | IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Le TD | 414 | - | °C | - | IPC-TM-650 2.3.40 |
| Absorption d'humidité | 0,07 | - | % | 24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Module de Young | 2264 2098 | DM CMD | kpsi | - | ASTM D3039/D3039-14 |
| Flex Modulus | 2337 2123 | DM CMD | kpsi | - | IPC-TM-650 2.4.4 |
| Arc | 0,03 | - | % | - | IPC-TM-650 2.4.22C |
| Torsion | 0,08 | - | % | - | IPC-TM-650 2.4.22C |
| Résistance au pelage de cuivre après contrainte thermique | 5,8 | - | lbs/in | aluminium de 1 once (µm 35) | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflammabilité | V-0 | - | - | - | UL 94 |
| Densité | 1,99 | - | g/cm3 | - | ASTM D792 |
| Processus sans plomb compatible | Oui | - | - | - |
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
Téléphone: 86-755-27374946
Télécopieur: 86-755-27374848
