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F4BTME298 Plaque de circuit électrique RF 60 mil 2 couches d'étain à immersion

F4BTME298 Plaque de circuit électrique RF 60 mil 2 couches d'étain à immersion

Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99/PCS
Emballage Standard: Sacs à vide + cartons
Période De Livraison: 8 à 9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Matériel:
Le noyau F4BTME298
Taille des PCB:
51.51 mm x 111,92 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Poids en cuivre:
couches extérieures de 1 oz (1,4 ml)
Finition de surface:
Étain d'immersion
Nombre de couches:
2-layer
Épaisseur de PCB:
1.6 mm
Mettre en évidence:

F4BTME298 carte de circuit imprimé RF

,

carte de 60mil rf

,

Panneau d'immersion en fer blanc

Description du produit

Présentation du PCB F4BTME298, une carte de circuit imprimé haute performance conçue pour des applications exigeantes.qui sont méticuleusement fabriqués par un procédé spécialisé combinant un tissu en fibres de verreLe résultat est un substrat qui excelle dans les performances à haute fréquence, la stabilité thermique et l'isolation.

 

Principales caractéristiques
Constante diélectrique (Dk): 2,98 ± 0,06 à 10 GHz, assurant une intégrité supérieure du signal.
Facteur de dissipation: exceptionnellement faible à 0,0018 à 10 GHz et 0,0023 à 20 GHz, réduisant ainsi au minimum les pertes d'énergie.
Performance thermique: coefficient d'expansion thermique (CTE) de 15 ppm/°C (axe X), 16 ppm/°C (axe Y) et 78 ppm/°C (axe Z), avec des températures de fonctionnement allant de -55°C à 288°C.
Faible absorption d'humidité: seulement 0,05%, maintenant les performances dans des conditions humides.
Intermodulation passive (PIM): Performance exceptionnelle avec une valeur PIM de <-160 dBc.

 

Caractéristiques du produit Conditions d'essai Unité Le numéro d'immatriculation du véhicule: Le F4BTME300 Le numéro de série de la commande Le numéro de série F4BTME350
Constante diélectrique (typique) 10 GHz / 2.98 3.0 3.2 3.5
Tolérance constante diélectrique / / ± 0.06 ± 0.06 ± 0.06 ± 0.07
Tangente de perte (typique) 10 GHz / 0.0018 0.0018 0.0020 0.0025
20 GHz / 0.0023 0.0023 0.0026 0.0035
Coefficient de température constante diélectrique -55 à 150 °C PPM/°C - 78 ans - 75 ans. - 75 ans. - 60 ans
Résistance à la pellicule 1 OZ F4BTM N/mm > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6
1 OZ F4BTME N/mm > 1.4 > 1.4 > 1.4 > 1.4
Résistance au volume Condition standard MΩ.cm ≥ 1 × 10^7 ≥ 1 × 10^7 ≥ 1 × 10^7 ≥ 1 × 10^7
Résistance de surface Condition standard ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6
Résistance électrique (direction Z) 5 kW,500 V/s KV/mm > 26 > 30 ans > 32 > 32
Voltage de rupture (direction XY) 5 kW,500 V/s KV > 34 > 35 > 40 > 40
Coefficient de dilatation thermique Direction XY -55 °C à 288 °C ppm/oC 15,16 15,16 13,15 10,12
Direction Z -55 °C à 288 °C ppm/oC 78 72 58 51
Stress thermique 260°C, 10 secondes, 3 fois Pas de délamination Pas de délamination Pas de délamination Pas de délamination
Absorption de l'eau 20 ± 2 °C, 24 heures % ≤ 005 ≤ 005 ≤ 005 ≤ 005
Densité Température ambiante g/cm3 2.25 2.25 2.20 2.20
Température de fonctionnement à long terme Chambre à haute et basse température °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Conductivité thermique Direction Z Les États membres doivent respecter les dispositions suivantes en ce qui concerne les droits de douane: 0.42 0.42 0.50 0.54
Le PIM Ne s'applique qu'à la F4BTME dBc Nombre d'emplois Nombre d'emplois Nombre d'emplois Nombre d'emplois
Intégrabilité / L'utilisation de l'équipement V-0 V-0 V-0 V-0
Composition du matériau / / PTFE, tissu en fibre de verre, nano-céramique
F4BTM associé à une feuille de cuivre ED, F4BTME associé à une feuille de cuivre RTF.

 

Configuration de la pile de PCB
Ce PCB est doté d'un empilement rigide à deux couches:

Couche de cuivre 1: 35 μm
Matériau du noyau: F4BTME298 (1,524 mm / 60 mil)
Couche de cuivre 2: 35 μm

 

Cette configuration se traduit par une épaisseur de planche finie de 1,6 mm, avec un poids total de cuivre de 1 oz (1,4 mil) à travers les couches extérieures.

 

Détails de la construction
Dimensions du panneau: 51,51 mm x 111,92 mm (± 0,15 mm)
Trace minimale/Espace: 6/5 millilitres
Taille minimale du trou: 0,3 mm
Vias: 41 au total, sans les voies aveugles.
Finition de surface: étain d'immersion pour une excellente soudabilité.
Silkscreen et masque de soudure: Il dispose d'un silkscreen blanc et d'un masque de soudure vert; pas de silkscreen ou de masque de soudure en bas.
Chaque PCB est soumis à des tests électriques rigoureux à 100% avant expédition pour assurer sa fiabilité et ses performances.

 

Assurance qualité

Ce PCB répond à la norme de qualité IPC-Classe 2, assurant une fiabilité élevée pour diverses applications.

 

Applications
Le PCB F4BTME298 est idéal pour un large éventail d'applications, notamment:

 

Équipement aérospatial et de cabine
Technologie des micro-ondes et des RF
Systèmes radar militaires
Réseaux d'aliments
Antennes à phase sensible et phasées
Communication par satellite

 

Disponibilité

Le PCB F4BTME298 est disponible dans le monde entier, ce qui le rend accessible aux ingénieurs et concepteurs du monde entier à la recherche de solutions hautes performances pour leurs projets.

 

Matériau du PCB: PTFE / tissu en fibre de verre / remplissage en nano-céramique
Désignation (F4BTME) F4BTM DK (10 GHz) DF (10 GHz)
Le numéro d'immatriculation du véhicule: 2.98 ± 0.06 0.0018
Le F4BTME300 3.0 ± 0.06 0.0018
Le numéro de série de la commande 3.2 ± 0.06 0.0020
Le numéro de série F4BTME350 3.5 ± 0.07 0.0025
Nombre de couches: PCB à une face, double face, PCB multicouche, PCB hybride
Poids en cuivre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur diélectrique (ou épaisseur globale) 0Il y a aussi des produits qui peuvent être utilisés pour la fabrication d'un produit.
Taille des PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Masque de soudure: Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc.
Finition de surface: Le cuivre nu, le HASL, l'ENIG, l'argent par immersion, l'étain par immersion, l'OSP, l'or pur, l'ENEPIG, etc.
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DéTAILS DES PRODUITS
F4BTME298 Plaque de circuit électrique RF 60 mil 2 couches d'étain à immersion
Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99/PCS
Emballage Standard: Sacs à vide + cartons
Période De Livraison: 8 à 9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Matériel:
Le noyau F4BTME298
Taille des PCB:
51.51 mm x 111,92 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Poids en cuivre:
couches extérieures de 1 oz (1,4 ml)
Finition de surface:
Étain d'immersion
Nombre de couches:
2-layer
Épaisseur de PCB:
1.6 mm
Quantité de commande min:
1 pièces
Prix:
USD9.99-99.99/PCS
Détails d'emballage:
Sacs à vide + cartons
Délai de livraison:
8 à 9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000 pièces par mois
Mettre en évidence

F4BTME298 carte de circuit imprimé RF

,

carte de 60mil rf

,

Panneau d'immersion en fer blanc

Description du produit

Présentation du PCB F4BTME298, une carte de circuit imprimé haute performance conçue pour des applications exigeantes.qui sont méticuleusement fabriqués par un procédé spécialisé combinant un tissu en fibres de verreLe résultat est un substrat qui excelle dans les performances à haute fréquence, la stabilité thermique et l'isolation.

 

Principales caractéristiques
Constante diélectrique (Dk): 2,98 ± 0,06 à 10 GHz, assurant une intégrité supérieure du signal.
Facteur de dissipation: exceptionnellement faible à 0,0018 à 10 GHz et 0,0023 à 20 GHz, réduisant ainsi au minimum les pertes d'énergie.
Performance thermique: coefficient d'expansion thermique (CTE) de 15 ppm/°C (axe X), 16 ppm/°C (axe Y) et 78 ppm/°C (axe Z), avec des températures de fonctionnement allant de -55°C à 288°C.
Faible absorption d'humidité: seulement 0,05%, maintenant les performances dans des conditions humides.
Intermodulation passive (PIM): Performance exceptionnelle avec une valeur PIM de <-160 dBc.

 

Caractéristiques du produit Conditions d'essai Unité Le numéro d'immatriculation du véhicule: Le F4BTME300 Le numéro de série de la commande Le numéro de série F4BTME350
Constante diélectrique (typique) 10 GHz / 2.98 3.0 3.2 3.5
Tolérance constante diélectrique / / ± 0.06 ± 0.06 ± 0.06 ± 0.07
Tangente de perte (typique) 10 GHz / 0.0018 0.0018 0.0020 0.0025
20 GHz / 0.0023 0.0023 0.0026 0.0035
Coefficient de température constante diélectrique -55 à 150 °C PPM/°C - 78 ans - 75 ans. - 75 ans. - 60 ans
Résistance à la pellicule 1 OZ F4BTM N/mm > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6
1 OZ F4BTME N/mm > 1.4 > 1.4 > 1.4 > 1.4
Résistance au volume Condition standard MΩ.cm ≥ 1 × 10^7 ≥ 1 × 10^7 ≥ 1 × 10^7 ≥ 1 × 10^7
Résistance de surface Condition standard ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6
Résistance électrique (direction Z) 5 kW,500 V/s KV/mm > 26 > 30 ans > 32 > 32
Voltage de rupture (direction XY) 5 kW,500 V/s KV > 34 > 35 > 40 > 40
Coefficient de dilatation thermique Direction XY -55 °C à 288 °C ppm/oC 15,16 15,16 13,15 10,12
Direction Z -55 °C à 288 °C ppm/oC 78 72 58 51
Stress thermique 260°C, 10 secondes, 3 fois Pas de délamination Pas de délamination Pas de délamination Pas de délamination
Absorption de l'eau 20 ± 2 °C, 24 heures % ≤ 005 ≤ 005 ≤ 005 ≤ 005
Densité Température ambiante g/cm3 2.25 2.25 2.20 2.20
Température de fonctionnement à long terme Chambre à haute et basse température °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Conductivité thermique Direction Z Les États membres doivent respecter les dispositions suivantes en ce qui concerne les droits de douane: 0.42 0.42 0.50 0.54
Le PIM Ne s'applique qu'à la F4BTME dBc Nombre d'emplois Nombre d'emplois Nombre d'emplois Nombre d'emplois
Intégrabilité / L'utilisation de l'équipement V-0 V-0 V-0 V-0
Composition du matériau / / PTFE, tissu en fibre de verre, nano-céramique
F4BTM associé à une feuille de cuivre ED, F4BTME associé à une feuille de cuivre RTF.

 

Configuration de la pile de PCB
Ce PCB est doté d'un empilement rigide à deux couches:

Couche de cuivre 1: 35 μm
Matériau du noyau: F4BTME298 (1,524 mm / 60 mil)
Couche de cuivre 2: 35 μm

 

Cette configuration se traduit par une épaisseur de planche finie de 1,6 mm, avec un poids total de cuivre de 1 oz (1,4 mil) à travers les couches extérieures.

 

Détails de la construction
Dimensions du panneau: 51,51 mm x 111,92 mm (± 0,15 mm)
Trace minimale/Espace: 6/5 millilitres
Taille minimale du trou: 0,3 mm
Vias: 41 au total, sans les voies aveugles.
Finition de surface: étain d'immersion pour une excellente soudabilité.
Silkscreen et masque de soudure: Il dispose d'un silkscreen blanc et d'un masque de soudure vert; pas de silkscreen ou de masque de soudure en bas.
Chaque PCB est soumis à des tests électriques rigoureux à 100% avant expédition pour assurer sa fiabilité et ses performances.

 

Assurance qualité

Ce PCB répond à la norme de qualité IPC-Classe 2, assurant une fiabilité élevée pour diverses applications.

 

Applications
Le PCB F4BTME298 est idéal pour un large éventail d'applications, notamment:

 

Équipement aérospatial et de cabine
Technologie des micro-ondes et des RF
Systèmes radar militaires
Réseaux d'aliments
Antennes à phase sensible et phasées
Communication par satellite

 

Disponibilité

Le PCB F4BTME298 est disponible dans le monde entier, ce qui le rend accessible aux ingénieurs et concepteurs du monde entier à la recherche de solutions hautes performances pour leurs projets.

 

Matériau du PCB: PTFE / tissu en fibre de verre / remplissage en nano-céramique
Désignation (F4BTME) F4BTM DK (10 GHz) DF (10 GHz)
Le numéro d'immatriculation du véhicule: 2.98 ± 0.06 0.0018
Le F4BTME300 3.0 ± 0.06 0.0018
Le numéro de série de la commande 3.2 ± 0.06 0.0020
Le numéro de série F4BTME350 3.5 ± 0.07 0.0025
Nombre de couches: PCB à une face, double face, PCB multicouche, PCB hybride
Poids en cuivre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur diélectrique (ou épaisseur globale) 0Il y a aussi des produits qui peuvent être utilisés pour la fabrication d'un produit.
Taille des PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Masque de soudure: Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc.
Finition de surface: Le cuivre nu, le HASL, l'ENIG, l'argent par immersion, l'étain par immersion, l'OSP, l'or pur, l'ENEPIG, etc.
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