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L'équipement est équipé d'un système d'écoulement de l'eau.

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Panneau de carte PCB de Rogers

L'impédance a commandé la carte PCB

Carte PCB de noyau en métal

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

Contactez-nous maintenant

L'équipement est équipé d'un système d'écoulement de l'eau.

Nombre De Pièces:	1 pièces
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs à vide + cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000pcs par mois

Détails Informations

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Matériau de base:

Rogers RO4350B profil bas (LoPro)

Nombre de couches:

2 couches

Épaisseur de PCB:

1,6 mm

Taille du PCB:

43 mm x 56 mm par pièce (1 pièce)

Écran à soigneux:

Blanc

Masque de soudure:

Poids en cuivre:

1 oz (1,4 mils) pour les couches extérieures

Finition superficielle:

ENEPIG (Nickel Electroless Palladium et Or par Immersion)

Mettre en évidence:

Plaque de PCB LoPro RO4350B

PCB Rogers à double face de 1

6 mm

Description du produit

L'équipement est équipé d'un système d'écoulement de l'eau.

Ce PCB rigide à deux couches est conçu pour les applications RF haute fréquence et numériques à grande vitesse,utilisant le matériau Rogers RO4350B Low Profile (LoPro) - un stratifié en céramique hydrocarburée avec une technologie exclusive de traitement inverse des feuillesPour obtenir une intégrité supérieure du signal, une perte de conducteur réduite et une fabrication rentable,il équilibre les performances et la praticité pour les cas d'utilisation allant des stations de base cellulaires aux serveurs à grande vitesse.

Spécification des PCB

Paramètre	Détails
Matériau de base	Rogers RO4350B Low Profile (LoPro) - Laminat céramique à base d'hydrocarbures avec feuille traitée inversement
Nombre de couches	2 couches (structure rigide)
Dimensions du tableau	43 x 56 mm par pièce (1 PCS)
Traces/espace minimaux	4 mils (traces) / 6 mils (espace)
Taille minimale du trou	0.3 mm
Les voies	Pas de voies aveugles; épaisseur de revêtement par voie = 20 μm
Épaisseur du panneau fini	1.6 mm
Poids du cuivre fini	1 oz (1,4 ml) pour les couches extérieures
Finition de surface	ENEPIG (nickel électroless, palladium électroless et or par immersion)
Filtres à soie	Tissu de soie blanc sur la couche supérieure; pas de tissu de soie sur la couche inférieure
Masque de soudure	Masque de soudure vert sur la couche supérieure; pas de masque de soudure sur la couche inférieure
Assurance qualité	Test électrique à 100% avant expédition

Accumulation de PCB

Nom du calque	Matériel	Épaisseur
Couche supérieure (Copper_layer_1)	cuivre d'une épaisseur de 35 μm	35 μm (1 oz)
Couche de substrat	Les produits de la catégorie 1 doivent être présentés dans la catégorie 2 de la présente annexe.	1.542mm (60.7mil)
Couche inférieure (Copper_layer_2)	cuivre d'une épaisseur de 35 μm	35 μm (1 oz)

Matériau à profil bas Rogers RO4350B

Rogers RO4350B LoPro redéfinit la conception à haute fréquence rentable avec sa technologie exclusive de feuille traitée inversement.offrant une perte de conducteur réduite (et donc une perte d'insertion améliorée) tout en conservant tous les avantages clés de la norme RO4350B:

FR-4 Compatibilité avec les procédés:Aucune préparation spécialisée (par exemple, gravure au sodium) n'est requise - utilise des flux de travail de fabrication d'époxy/verre standard pour réduire les coûts de fabrication et les délais.

Composition céramique des hydrocarbures:Combine une faible perte diélectrique avec une stabilité mécanique, ce qui le rend idéal pour les applications à signal mixte (RF + numérique).

Conformité environnementale:Compatible avec les procédés sans plomb et certifié UL 94-V0, répondant aux normes mondiales de sécurité et de durabilité.

Principales caractéristiques du matériel

Caractéristique	Spécification
Constante diélectrique (Dk)	30,48 ± 0,05 à 10 GHz/23°C
Facteur de dissipation (DF)	0.0037 à 10 GHz/23°C
Performance thermique	- Température de décomposition (Td): > 390°C - Température de transition du verre (Tg): > 280°C (TMA)
Conductivité thermique	0.69 W/mK
Coefficient de dilatation thermique (CTE)	- Axe X: 10 ppm/°C - Axe Y: 12 ppm/°C - Axe Z: 32 ppm/°C (-55 à 288°C)
Indice de flammabilité	Le produit doit être présenté dans un emballage en acier.
Autres attributs	Résistant à la CAF (filament anodique conducteur); compatible sans plomb

Principaux avantages

Perte d'insertion très faible:Permet un fonctionnement fiable au-delà de 40 GHz - essentiel pour les applications à haute fréquence telles que les LNB et les antennes de stations de base.
PIM réduit:Réduit au minimum l'intermodulation passive pour une transmission claire du signal dans l'infrastructure cellulaire, évitant les pannes d'appels ou la dégradation des données.
Résistance thermique:Une perte de conducteur plus faible améliore la dissipation de chaleur, tandis qu'un Tg/Td élevé résiste au soudage sans plomb et aux environnements d'exploitation à haute température (par exemple, les racks de serveurs, les antennes extérieures).
ETC associée au cuivre:L'axe X/Y CTE (10/12 ppm/°C) correspond au cuivre, ce qui élimine la contrainte des joints de soudure pendant le cycle thermique - assurant une fiabilité à long terme.
Flexibilité de conception:Prend en charge l'évolutivité multicouche (pour les futures conceptions complexes) et la rentabilité à deux couches, avec une résistance CAF pour une durabilité dans des environnements humides.

Quelques applications typiques

Applications numériques telles que les serveurs, les routeurs et les avions à haute vitesse
Appareils pour la téléphonie cellulaire
LNB pour les satellites de diffusion directe
Étiquettes d'identification RF

Résumé

Le PCB à 2 couches avec le matériau Rogers RO4350B Low Profile est une solution polyvalente et haute performance pour les applications RF et numériques à grande vitesse.Finition ENEPIGIl répond aux principaux défis de l'électronique moderne, de l'intégrité du signal à plus de 40 GHz à la fabrication en série rentable.Sa disponibilité mondiale et sa conformité aux normes IPC-Class-2 en font un choix de confiance pour les télécommunications, centres de données, satellites et projets RFID dans le monde entier.

Balises:

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

0.5oz Rogers PCB Board

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L'équipement est équipé d'un système d'écoulement de l'eau.

Nombre De Pièces:	1 pièces
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs à vide + cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000pcs par mois

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Matériau de base:

Rogers RO4350B profil bas (LoPro)

Nombre de couches:

2 couches

Épaisseur de PCB:

1,6 mm

Taille du PCB:

43 mm x 56 mm par pièce (1 pièce)

Écran à soigneux:

Blanc

Masque de soudure:

Vert

Poids en cuivre:

1 oz (1,4 mils) pour les couches extérieures

Finition superficielle:

ENEPIG (Nickel Electroless Palladium et Or par Immersion)

Quantité de commande min:

1 pièces

Prix:

USD9.99-99.99

Détails d'emballage:

Sacs à vide + cartons

Délai de livraison:

8-9 jours ouvrables

Conditions de paiement:

T/T

Capacité d'approvisionnement:

5000pcs par mois

Mettre en évidence

Plaque de PCB LoPro RO4350B

PCB Rogers à double face de 1

6 mm

Description du produit

L'équipement est équipé d'un système d'écoulement de l'eau.

Spécification des PCB

Paramètre	Détails
Matériau de base	Rogers RO4350B Low Profile (LoPro) - Laminat céramique à base d'hydrocarbures avec feuille traitée inversement
Nombre de couches	2 couches (structure rigide)
Dimensions du tableau	43 x 56 mm par pièce (1 PCS)
Traces/espace minimaux	4 mils (traces) / 6 mils (espace)
Taille minimale du trou	0.3 mm
Les voies	Pas de voies aveugles; épaisseur de revêtement par voie = 20 μm
Épaisseur du panneau fini	1.6 mm
Poids du cuivre fini	1 oz (1,4 ml) pour les couches extérieures
Finition de surface	ENEPIG (nickel électroless, palladium électroless et or par immersion)
Filtres à soie	Tissu de soie blanc sur la couche supérieure; pas de tissu de soie sur la couche inférieure
Masque de soudure	Masque de soudure vert sur la couche supérieure; pas de masque de soudure sur la couche inférieure
Assurance qualité	Test électrique à 100% avant expédition

Accumulation de PCB

Nom du calque	Matériel	Épaisseur
Couche supérieure (Copper_layer_1)	cuivre d'une épaisseur de 35 μm	35 μm (1 oz)
Couche de substrat	Les produits de la catégorie 1 doivent être présentés dans la catégorie 2 de la présente annexe.	1.542mm (60.7mil)
Couche inférieure (Copper_layer_2)	cuivre d'une épaisseur de 35 μm	35 μm (1 oz)

Matériau à profil bas Rogers RO4350B

Composition céramique des hydrocarbures:Combine une faible perte diélectrique avec une stabilité mécanique, ce qui le rend idéal pour les applications à signal mixte (RF + numérique).

Conformité environnementale:Compatible avec les procédés sans plomb et certifié UL 94-V0, répondant aux normes mondiales de sécurité et de durabilité.

Principales caractéristiques du matériel

Caractéristique	Spécification
Constante diélectrique (Dk)	30,48 ± 0,05 à 10 GHz/23°C
Facteur de dissipation (DF)	0.0037 à 10 GHz/23°C
Performance thermique	- Température de décomposition (Td): > 390°C - Température de transition du verre (Tg): > 280°C (TMA)
Conductivité thermique	0.69 W/mK
Coefficient de dilatation thermique (CTE)	- Axe X: 10 ppm/°C - Axe Y: 12 ppm/°C - Axe Z: 32 ppm/°C (-55 à 288°C)
Indice de flammabilité	Le produit doit être présenté dans un emballage en acier.
Autres attributs	Résistant à la CAF (filament anodique conducteur); compatible sans plomb

Principaux avantages

Perte d'insertion très faible:Permet un fonctionnement fiable au-delà de 40 GHz - essentiel pour les applications à haute fréquence telles que les LNB et les antennes de stations de base.
PIM réduit:Réduit au minimum l'intermodulation passive pour une transmission claire du signal dans l'infrastructure cellulaire, évitant les pannes d'appels ou la dégradation des données.
Résistance thermique:Une perte de conducteur plus faible améliore la dissipation de chaleur, tandis qu'un Tg/Td élevé résiste au soudage sans plomb et aux environnements d'exploitation à haute température (par exemple, les racks de serveurs, les antennes extérieures).
ETC associée au cuivre:L'axe X/Y CTE (10/12 ppm/°C) correspond au cuivre, ce qui élimine la contrainte des joints de soudure pendant le cycle thermique - assurant une fiabilité à long terme.
Flexibilité de conception:Prend en charge l'évolutivité multicouche (pour les futures conceptions complexes) et la rentabilité à deux couches, avec une résistance CAF pour une durabilité dans des environnements humides.

Quelques applications typiques

Applications numériques telles que les serveurs, les routeurs et les avions à haute vitesse
Appareils pour la téléphonie cellulaire
LNB pour les satellites de diffusion directe
Étiquettes d'identification RF

Résumé

Balises: