| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Sacs à vide + cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000pcs par mois |
| Paramètre | Spécification |
|---|---|
| Nombre de couches | PCB rigide à deux couches |
| Matériau de base | Rogers RO3010 (composite PTFE rempli de céramique) |
| Dimensions du tableau | 45 mm x 65 mm (1 pièce) |
| Épaisseur du panneau fini | 0.8 mm |
| Poids du cuivre fini (couches extérieures) | 1 oz (1,4 mils / 35 μm) |
| Via épaisseur de revêtement | 20 μm |
| Traces/espace minimaux | 4 millilitres / 4 millilitres |
| Taille minimale du trou | 0.3 mm |
| Les voies | 12 en tout (pas de voies aveugles) |
| Finition de surface | Or par immersion |
| Filtres à soie | En haut: Noir; en bas: Non |
| Masque de soudure | En haut: Non; en bas: Non |
| Assurance qualité | Test électrique à 100% avant expédition |
| Séquence de couches | Type de couche | Spécification | Épaisseur |
|---|---|---|---|
| 1 | Couche de cuivre (en haut - L1) | Couche de cuivre | 35 μm (1 oz) |
| 2 | Substrate | Pour les appareils électroniques | 0.635 mm (25 mil) |
| 3 | Couche de cuivre (en bas - L2) | Couche de cuivre2 | 35 μm (1 oz) |
| Les biens immobiliers | Spécification |
|---|---|
| Constante diélectrique (Dk) | 10.2 ± 0,30 (10 GHz/23°C) |
| Facteur de dissipation (Df) | 0.0022 (10 GHz/23°C) |
| Coefficient de dilatation thermique (CTE) | L'axe X: 13 ppm/°C; l'axe Y: 11 ppm/°C; l'axe Z: 16 ppm/°C (-55°C à 288°C) |
| Température de décomposition thermique (Td) | > 500°C |
| Conductivité thermique | 00,95 W/mK |
| Absorption de l'humidité | 00,05 pour cent |
| Plage de température de fonctionnement | -40°C à +85°C |
| Certification de la qualité | Certifié ISO 9001 |
| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Sacs à vide + cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000pcs par mois |
| Paramètre | Spécification |
|---|---|
| Nombre de couches | PCB rigide à deux couches |
| Matériau de base | Rogers RO3010 (composite PTFE rempli de céramique) |
| Dimensions du tableau | 45 mm x 65 mm (1 pièce) |
| Épaisseur du panneau fini | 0.8 mm |
| Poids du cuivre fini (couches extérieures) | 1 oz (1,4 mils / 35 μm) |
| Via épaisseur de revêtement | 20 μm |
| Traces/espace minimaux | 4 millilitres / 4 millilitres |
| Taille minimale du trou | 0.3 mm |
| Les voies | 12 en tout (pas de voies aveugles) |
| Finition de surface | Or par immersion |
| Filtres à soie | En haut: Noir; en bas: Non |
| Masque de soudure | En haut: Non; en bas: Non |
| Assurance qualité | Test électrique à 100% avant expédition |
| Séquence de couches | Type de couche | Spécification | Épaisseur |
|---|---|---|---|
| 1 | Couche de cuivre (en haut - L1) | Couche de cuivre | 35 μm (1 oz) |
| 2 | Substrate | Pour les appareils électroniques | 0.635 mm (25 mil) |
| 3 | Couche de cuivre (en bas - L2) | Couche de cuivre2 | 35 μm (1 oz) |
| Les biens immobiliers | Spécification |
|---|---|
| Constante diélectrique (Dk) | 10.2 ± 0,30 (10 GHz/23°C) |
| Facteur de dissipation (Df) | 0.0022 (10 GHz/23°C) |
| Coefficient de dilatation thermique (CTE) | L'axe X: 13 ppm/°C; l'axe Y: 11 ppm/°C; l'axe Z: 16 ppm/°C (-55°C à 288°C) |
| Température de décomposition thermique (Td) | > 500°C |
| Conductivité thermique | 00,95 W/mK |
| Absorption de l'humidité | 00,05 pour cent |
| Plage de température de fonctionnement | -40°C à +85°C |
| Certification de la qualité | Certifié ISO 9001 |