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RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrate Immersion Finition dorée

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Panneau de carte PCB de Rogers

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Carte PCB de noyau en métal

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrate Immersion Finition dorée

Nombre De Pièces:	1 pièces
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs à vide + cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000pcs par mois

Détails Informations

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Matériau de base:

Rogers RO4360G2

Nombre de couches:

2 couches

Épaisseur de PCB:

0,9 mm

Taille du PCB:

73,12 mm x 44,71 mm par pièce (1 pièce),

Écran à soigneux:

Blanc

Masque de soudure:

Poids en cuivre:

1 oz (1,4 mils) pour les couches extérieures

Finition superficielle:

or d'immersion

Mettre en évidence:

RO4360G2 PCB à couche 2

Finition dorée en immersion sur PCB Rogers

Plaque de PCB de substrat 32 mil

Description du produit

RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrate Immersion Finition dorée

Utilisant Rogers RO4360G2, un matériau céramique thermoset à faible perte, renforcé en verre d'hydrocarburesCe PCB rigide à 2 couches est spécialement conçu pour les applications de télécommunications à haute fréquence, en particulier les amplificateurs de puissance des stations de base et les émetteurs-récepteurs de petites cellules..

Spécification des PCB

Paramètre	Détails
Matériau de base	Rogers RO4360G2 - Thermoset céramique à faible perte d'hydrocarbures renforcé de verre; premier stratifié thermoset à haute Dk traçable comme FR-4
Nombre de couches	2 couches (structure rigide)
Dimensions du tableau	73.12 mm x 44,71 mm par pièce (1 PCS)
Traces/espace minimaux	5 mils (traces) / 6 mils (espace)
Taille minimale du trou	0.30 mm
Les voies	Pas de voies aveugles; via épaisseur de revêtement = 20 μm
Épaisseur du panneau fini	0.9 mm
Poids du cuivre fini	1 oz (1,4 ml) pour les couches extérieures
Finition de surface	Or par immersion
Filtres à soie	Tissu de soie blanc sur la couche supérieure; pas de tissu de soie sur la couche inférieure
Masque de soudure	Masque de soudure vert sur la couche supérieure; pas de masque de soudure sur la couche inférieure
Assurance qualité	Test électrique à 100% avant expédition

Accumulation de PCB

L'empilement est conçu pour maximiser les performances RF et la fiabilité thermique, en tirant parti de la haute expansion thermique Dk et du cuivre de RO4360G2:

Nom du calque	Matériel	Épaisseur
Couche supérieure (Copper_layer_1)	cuivre d'une épaisseur de 35 μm	35 μm (1 oz)
Couche de substrat	Pour les appareils à commande numérique	0.813 mm (32 mil)
Couche inférieure (Copper_layer_2)	cuivre d'une épaisseur de 35 μm	35 μm (1 oz)

Rogers RO4360G2 Introduction au matériel

Rogers RO4360G2 redéfinit la conception de matériaux de télécommunications à haute densité en résolvant un défi clé de l'industrie: une haute performance sans traitement spécialisé.En tant que premier stratifié thermo-résistant à haute Dk traitable comme le FR-4 standard, il élimine le besoin d'étapes de fabrication coûteuses et chronophages (par exemple, l'écorce de sodium pour les matériaux PTFE) tout en fournissant les propriétés RF requises pour les amplificateurs de puissance et les émetteurs-récepteurs.

Pour les appareils de traitement des déchetsAjout de rigidité pour faciliter la manipulation dans les constructions multicouches (et compatible avec les stratifiés pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré) de la série RO440/RO4000 pour les conceptions complexes
Compatibilité sans plomb:S'aligne sur les réglementations environnementales mondiales (par exemple, RoHS) pour les équipements de télécommunications
Efficacité des coûts:Des délais courts et des chaînes d'approvisionnement efficaces permettent de réduire les coûts de matériaux et de production, ce qui est essentiel pour le déploiement de stations de base à grande échelle

Principales caractéristiques du matériel

Caractéristique	Spécification
Constante diélectrique (Dk)	6.15 ± 0,15 à 10 GHz/23°C
Facteur de dissipation (DF)	0.0038 à 10 GHz/23°C
Performance thermique	- Température de décomposition (Td): > 407°C - Température de transition du verre (Tg): > 280°C (TMA)
Conductivité thermique	00,75 W/mK
Coefficient de dilatation thermique (CTE)	- Axe X: 13 ppm/°C - Axe Y: 14 ppm/°C - Axe Z: 28 ppm/°C (-55 à 288°C)
Indice de flammabilité	Le produit doit être présenté sous la forme suivante:
Compatibilité des processus	Compatible avec les procédés sans plomb; fabrication similaire au FR-4

Principaux avantages

Efficacité RF élevée:Un Dk élevé (6,15) permet de concevoir des circuits RF compacts (critiques pour les émetteurs-récepteurs de petites cellules), tandis qu'un DF faible (0,0038) minimise la perte de signal dans les amplificateurs de puissance
La valeur de l'échantillon doit être supérieure ou égale à la valeur de l'échantillon.Une faible TEC de l'axe Z (28 ppm/°C) et une TEC X/Y assortie au cuivre empêchent la fissuration de la PTH pendant le cycle thermique.
Compatibilité avec l'assemblage automatisé:Le traitement de type FR-4 fonctionne avec des lignes d'assemblage SMT standard et à travers-trous, ce qui réduit le temps de production pour les commandes de télécommunications à fort volume.
Résistance thermique:Le Tg élevé (> 280°C) et le Td (> 407°C) résistent à la soudure sans plomb et à la chaleur générée par les amplificateurs de puissance, empêchant ainsi la défaillance des composants.
Conformité environnementale:Sans plomb et certifié UL 94 V-0, répondant aux normes mondiales de sécurité et de durabilité des télécommunications.

Quelques applications typiques

Amplificateurs de puissance de la station de base
Émetteurs-récepteurs à petites cellules

Le PCB à 2 couches avec le matériau RO4360G2 de Rogers est une solution optimisée pour les télécommunications qui combine des performances élevées et une praticité.

Balises:

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

0.5oz Rogers PCB Board

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RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrate Immersion Finition dorée

Nombre De Pièces:	1 pièces
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs à vide + cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000pcs par mois

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Matériau de base:

Rogers RO4360G2

Nombre de couches:

2 couches

Épaisseur de PCB:

0,9 mm

Taille du PCB:

73,12 mm x 44,71 mm par pièce (1 pièce),

Écran à soigneux:

Blanc

Masque de soudure:

Vert

Poids en cuivre:

1 oz (1,4 mils) pour les couches extérieures

Finition superficielle:

or d'immersion

Quantité de commande min:

1 pièces

Prix:

USD9.99-99.99

Détails d'emballage:

Sacs à vide + cartons

Délai de livraison:

8-9 jours ouvrables

Conditions de paiement:

T/T

Capacité d'approvisionnement:

5000pcs par mois

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RO4360G2 PCB à couche 2

Finition dorée en immersion sur PCB Rogers

Plaque de PCB de substrat 32 mil

Description du produit

RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrate Immersion Finition dorée

Spécification des PCB

Paramètre	Détails
Matériau de base	Rogers RO4360G2 - Thermoset céramique à faible perte d'hydrocarbures renforcé de verre; premier stratifié thermoset à haute Dk traçable comme FR-4
Nombre de couches	2 couches (structure rigide)
Dimensions du tableau	73.12 mm x 44,71 mm par pièce (1 PCS)
Traces/espace minimaux	5 mils (traces) / 6 mils (espace)
Taille minimale du trou	0.30 mm
Les voies	Pas de voies aveugles; via épaisseur de revêtement = 20 μm
Épaisseur du panneau fini	0.9 mm
Poids du cuivre fini	1 oz (1,4 ml) pour les couches extérieures
Finition de surface	Or par immersion
Filtres à soie	Tissu de soie blanc sur la couche supérieure; pas de tissu de soie sur la couche inférieure
Masque de soudure	Masque de soudure vert sur la couche supérieure; pas de masque de soudure sur la couche inférieure
Assurance qualité	Test électrique à 100% avant expédition

Accumulation de PCB

L'empilement est conçu pour maximiser les performances RF et la fiabilité thermique, en tirant parti de la haute expansion thermique Dk et du cuivre de RO4360G2:

Nom du calque	Matériel	Épaisseur
Couche supérieure (Copper_layer_1)	cuivre d'une épaisseur de 35 μm	35 μm (1 oz)
Couche de substrat	Pour les appareils à commande numérique	0.813 mm (32 mil)
Couche inférieure (Copper_layer_2)	cuivre d'une épaisseur de 35 μm	35 μm (1 oz)

Rogers RO4360G2 Introduction au matériel

Pour les appareils de traitement des déchetsAjout de rigidité pour faciliter la manipulation dans les constructions multicouches (et compatible avec les stratifiés pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré) de la série RO440/RO4000 pour les conceptions complexes
Compatibilité sans plomb:S'aligne sur les réglementations environnementales mondiales (par exemple, RoHS) pour les équipements de télécommunications
Efficacité des coûts:Des délais courts et des chaînes d'approvisionnement efficaces permettent de réduire les coûts de matériaux et de production, ce qui est essentiel pour le déploiement de stations de base à grande échelle

Principales caractéristiques du matériel

Caractéristique	Spécification
Constante diélectrique (Dk)	6.15 ± 0,15 à 10 GHz/23°C
Facteur de dissipation (DF)	0.0038 à 10 GHz/23°C
Performance thermique	- Température de décomposition (Td): > 407°C - Température de transition du verre (Tg): > 280°C (TMA)
Conductivité thermique	00,75 W/mK
Coefficient de dilatation thermique (CTE)	- Axe X: 13 ppm/°C - Axe Y: 14 ppm/°C - Axe Z: 28 ppm/°C (-55 à 288°C)
Indice de flammabilité	Le produit doit être présenté sous la forme suivante:
Compatibilité des processus	Compatible avec les procédés sans plomb; fabrication similaire au FR-4

Principaux avantages

Efficacité RF élevée:Un Dk élevé (6,15) permet de concevoir des circuits RF compacts (critiques pour les émetteurs-récepteurs de petites cellules), tandis qu'un DF faible (0,0038) minimise la perte de signal dans les amplificateurs de puissance
La valeur de l'échantillon doit être supérieure ou égale à la valeur de l'échantillon.Une faible TEC de l'axe Z (28 ppm/°C) et une TEC X/Y assortie au cuivre empêchent la fissuration de la PTH pendant le cycle thermique.
Compatibilité avec l'assemblage automatisé:Le traitement de type FR-4 fonctionne avec des lignes d'assemblage SMT standard et à travers-trous, ce qui réduit le temps de production pour les commandes de télécommunications à fort volume.
Résistance thermique:Le Tg élevé (> 280°C) et le Td (> 407°C) résistent à la soudure sans plomb et à la chaleur générée par les amplificateurs de puissance, empêchant ainsi la défaillance des composants.
Conformité environnementale:Sans plomb et certifié UL 94 V-0, répondant aux normes mondiales de sécurité et de durabilité des télécommunications.

Quelques applications typiques

Amplificateurs de puissance de la station de base
Émetteurs-récepteurs à petites cellules

Le PCB à 2 couches avec le matériau RO4360G2 de Rogers est une solution optimisée pour les télécommunications qui combine des performances élevées et une praticité.

Balises: