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Aperçu ProduitsPanneau de carte PCB de Rogers

RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrate Immersion Finition dorée

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3-Layer Rogers PCB Board with RO3006 + Tg170 FR-4 Material 0.86mm Thickness and 98mm x 30mm Size

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Certificat
LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
Examens de client
Kevin, A reçu et a examiné les panneaux - mercis beaucoup. Ce sont parfaits, exactement de ce que nous avons eu besoin. rgds Riches

—— Rich Rickett

Ruth, J'ai obtenu la carte PCB aujourd'hui, et ils sont simplement parfaits. Veuillez rester une peu de patience, mon prochain ordre viendra bientôt. Sincères amitiés de Hambourg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Salut Natalie. Il était parfait, j'attachent quelques images pour votre référence. Et je t'envoie des 2 prochains projets pour économiser. Merci beaucoup encore

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Merci, ils ont été parfaitement faits, et fonctionnent bien. Comme promis, voici les liens pour mon dernier projet, utilisant le PCBs que vous avez fabriqué pour moi : Cordialement, Daniel

—— Daniel Ford

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RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrate Immersion Finition dorée

RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrate Immersion Finition dorée
RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrate Immersion Finition dorée

Image Grand :  RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrate Immersion Finition dorée

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: Bicheng
Certification: UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle: BIC-332.V1.0
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99
Détails d'emballage: Sacs à vide + cartons
Délai de livraison: 8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 5000pcs par mois
Contact

RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrate Immersion Finition dorée

description de
Matériau de base: Rogers RO4360G2 Nombre de couches: 2 couches
Épaisseur de PCB: 0,9 mm Taille du PCB: 73,12 mm x 44,71 mm par pièce (1 pièce),
Écran à soigneux: Blanc Masque de soudure: Vert
Poids en cuivre: 1 oz (1,4 mils) pour les couches extérieures Finition superficielle: or d'immersion
Mettre en évidence:

RO4360G2 PCB à couche 2

,

Finition dorée en immersion sur PCB Rogers

,

Plaque de PCB de substrat 32 mil

RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrate Immersion Finition dorée
Utilisant Rogers RO4360G2, un matériau céramique thermoset à faible perte, renforcé en verre d'hydrocarburesCe PCB rigide à 2 couches est spécialement conçu pour les applications de télécommunications à haute fréquence, en particulier les amplificateurs de puissance des stations de base et les émetteurs-récepteurs de petites cellules..
Spécification des PCB
Paramètre Détails
Matériau de base Rogers RO4360G2 - Thermoset céramique à faible perte d'hydrocarbures renforcé de verre; premier stratifié thermoset à haute Dk traçable comme FR-4
Nombre de couches 2 couches (structure rigide)
Dimensions du tableau 73.12 mm x 44,71 mm par pièce (1 PCS)
Traces/espace minimaux 5 mils (traces) / 6 mils (espace)
Taille minimale du trou 0.30 mm
Les voies Pas de voies aveugles; via épaisseur de revêtement = 20 μm
Épaisseur du panneau fini 0.9 mm
Poids du cuivre fini 1 oz (1,4 ml) pour les couches extérieures
Finition de surface Or par immersion
Filtres à soie Tissu de soie blanc sur la couche supérieure; pas de tissu de soie sur la couche inférieure
Masque de soudure Masque de soudure vert sur la couche supérieure; pas de masque de soudure sur la couche inférieure
Assurance qualité Test électrique à 100% avant expédition
Accumulation de PCB
L'empilement est conçu pour maximiser les performances RF et la fiabilité thermique, en tirant parti de la haute expansion thermique Dk et du cuivre de RO4360G2:
Nom du calque Matériel Épaisseur
Couche supérieure (Copper_layer_1) cuivre d'une épaisseur de 35 μm 35 μm (1 oz)
Couche de substrat Pour les appareils à commande numérique 0.813 mm (32 mil)
Couche inférieure (Copper_layer_2) cuivre d'une épaisseur de 35 μm 35 μm (1 oz)
RO4360G2 PCB board sample
Rogers RO4360G2 Introduction au matériel
Rogers RO4360G2 redéfinit la conception de matériaux de télécommunications à haute densité en résolvant un défi clé de l'industrie: une haute performance sans traitement spécialisé.En tant que premier stratifié thermo-résistant à haute Dk traitable comme le FR-4 standard, il élimine le besoin d'étapes de fabrication coûteuses et chronophages (par exemple, l'écorce de sodium pour les matériaux PTFE) tout en fournissant les propriétés RF requises pour les amplificateurs de puissance et les émetteurs-récepteurs.
  • Pour les appareils de traitement des déchetsAjout de rigidité pour faciliter la manipulation dans les constructions multicouches (et compatible avec les stratifiés pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré) de la série RO440/RO4000 pour les conceptions complexes
  • Compatibilité sans plomb:S'aligne sur les réglementations environnementales mondiales (par exemple, RoHS) pour les équipements de télécommunications
  • Efficacité des coûts:Des délais courts et des chaînes d'approvisionnement efficaces permettent de réduire les coûts de matériaux et de production, ce qui est essentiel pour le déploiement de stations de base à grande échelle
Principales caractéristiques du matériel
Caractéristique Spécification
Constante diélectrique (Dk) 6.15 ± 0,15 à 10 GHz/23°C
Facteur de dissipation (DF) 0.0038 à 10 GHz/23°C
Performance thermique - Température de décomposition (Td): > 407°C
- Température de transition du verre (Tg): > 280°C (TMA)
Conductivité thermique 00,75 W/mK
Coefficient de dilatation thermique (CTE) - Axe X: 13 ppm/°C
- Axe Y: 14 ppm/°C
- Axe Z: 28 ppm/°C (-55 à 288°C)
Indice de flammabilité Le produit doit être présenté sous la forme suivante:
Compatibilité des processus Compatible avec les procédés sans plomb; fabrication similaire au FR-4
Principaux avantages
  • Efficacité RF élevée:Un Dk élevé (6,15) permet de concevoir des circuits RF compacts (critiques pour les émetteurs-récepteurs de petites cellules), tandis qu'un DF faible (0,0038) minimise la perte de signal dans les amplificateurs de puissance
  • La valeur de l'échantillon doit être supérieure ou égale à la valeur de l'échantillon.Une faible TEC de l'axe Z (28 ppm/°C) et une TEC X/Y assortie au cuivre empêchent la fissuration de la PTH pendant le cycle thermique.
  • Compatibilité avec l'assemblage automatisé:Le traitement de type FR-4 fonctionne avec des lignes d'assemblage SMT standard et à travers-trous, ce qui réduit le temps de production pour les commandes de télécommunications à fort volume.
  • Résistance thermique:Le Tg élevé (> 280°C) et le Td (> 407°C) résistent à la soudure sans plomb et à la chaleur générée par les amplificateurs de puissance, empêchant ainsi la défaillance des composants.
  • Conformité environnementale:Sans plomb et certifié UL 94 V-0, répondant aux normes mondiales de sécurité et de durabilité des télécommunications.
Quelques applications typiques
  • Amplificateurs de puissance de la station de base
  • Émetteurs-récepteurs à petites cellules
Le PCB à 2 couches avec le matériau RO4360G2 de Rogers est une solution optimisée pour les télécommunications qui combine des performances élevées et une praticité.
RO4360G2 PCB application example

Produit Tag:

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

0.5oz Rogers PCB Board

Coordonnées
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Personne à contacter: Ms. Ivy Deng

Téléphone: 86-755-27374946

Télécopieur: 86-755-27374848

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