Rogers double face TC600 PCB 0,8 mm ENEPIG Finition
Ce circuit imprimé RF à deux couches est construit avec Rogers TC600, un composite spécialisé en PTFE, remplisseurs céramiques thermiquement conducteurs et renforcement en verre tissé.Conçus pour fournir une conductivité thermique exceptionnelle (pour la gestion de la chaleur) et une faible perte diélectrique (pour l'intégrité du signal), il répond aux normes IPC-Classe-2 et est idéal pour les applications à forte consommation d'énergie et à espace restreint telles que les amplificateurs, les antennes et les composants d'avionique.
Spécification des PCB
| Paramètre |
Détails |
| Matériau de base |
Rogers TC600 (PTFE + remplisseurs céramiques thermiquement conducteurs + renforcement en verre tissé) |
| Nombre de couches |
PCB rigide à double face (2 couches) |
| Dimensions du tableau |
112 mm x 60 mm (1 pièce) ± 0,15 mm |
| Traces/espace minimaux |
5/5 millilitres |
| Taille minimale du trou |
0.3 mm |
| Par type |
Pas de voies aveugles (seulement des voies à trous) |
| Épaisseur du panneau fini |
0.8 mm |
| Poids du cuivre fini (couches extérieures) |
1 oz (1,4 ml au total: 18 μm de cuivre de base + 17 μm de revêtement par couche) |
| Via épaisseur de revêtement |
20 μm |
| Finition de surface |
Nickel électroless Palladium électroless et or par immersion (ENEPIG) |
| Filtres à soie |
En haut: Blanc; en bas: Non |
| Masque de soudure |
En haut: vert; en bas: non |
| Assurance qualité |
Test électrique à 100% avant expédition |
Détails de l'empilement de PCB
| Type de couche |
Matériel/description |
Épaisseur |
| Couche de cuivre (en haut) |
18 μm de cuivre de base + 17 μm de revêtement (terminé: 1 oz / 35 μm au total) |
35 μm (1 oz) |
| Couche diélectrique |
Rogers TC600 |
00,762 mm (30 mils) |
| Couche de cuivre (en bas) |
18 μm de cuivre de base + 17 μm de revêtement (terminé: 1 oz / 35 μm au total) |
35 μm (1 oz) |
Résumé du matériel: Rogers TC600 Laminates
Le Rogers TC600 est un stratifié composite avancé conçu pour relever deux défis critiques dans les circuits à haute fréquence et à forte consommation d'énergie: la gestion thermique et la perte de signal.En combinant du PTFE (pour des pertes diélectriques faibles) avec des charges céramiques thermiquement conductrices (pour le transfert de chaleur) et un renforcement en verre tissé (pour une robustesse mécanique), le TC600 offre la "meilleure conductivité thermique de sa catégorie" tout en minimisant les pertes diélectriques et d'insertion.améliore la gestion de l'énergie, réduit les points chauds, et améliore la fiabilité à long terme du dispositif - ce qui en fait un choix de choix pour l'avionique, les antennes, et les amplificateurs de puissance.
Principales caractéristiques du matériel
| Spécification |
Valeur |
| Type de matériau |
PTFE + remplisseurs céramiques thermiquement conducteurs + renforcement en verre tissé |
| Constante diélectrique (Dk) |
6.15 à 1,8 MHz et à 10 GHz / 23°C |
| Facteur de dissipation (tanδ) |
00,0017 à 1,8 GHz; 0,0020 à 10 GHz / 23°C |
| Conductivité thermique |
1.1 W/mK |
| Coefficient de température de la constante diélectrique (TCDk) |
-75 ppm/°C (plage allant de -40°C à 140°C) |
| Coefficient de dilatation thermique (CTE) |
L'axe X: 9 ppm/°C; l'axe Y: 9 ppm/°C; l'axe Z: 35 ppm/°C |
| Absorption de l'humidité |
00,03% |
Principaux avantages
Permet une conception compacte:L'efficacité plus élevée (en raison de faibles pertes) et les performances thermiques permettent de réduire les empreintes de PCB par rapport aux substrats à faible teneur en Dk, idéal pour les systèmes à espace restreint.
Gestion thermique supérieure:La meilleure conductivité thermique de sa catégorie (1,1 W/mK) réduit l'accumulation de chaleur, minimise les points chauds et améliore la gestion de l'énergie - prolongeant la durée de vie des composants.
Faible perte de signal:La perte diélectrique ultra-faible (0,0017-0,0020) préserve l'intégrité du signal, ce qui conduit à des gains et des efficiences plus élevés de l'amplificateur / de l'antenne.
Performance stable à des températures différentes:Une Dk constante (TCDk: -75 ppm/°C) et une ETC faible assurent une fiabilité dans les températures extrêmes (-40°C à 140°C).
Intégration fiable des composants:La CTE est étroitement associée aux composants actifs, ce qui réduit les contraintes sur les joints de soudure et améliore la fiabilité à long terme de l'assemblage.
Facile à traiter:La robustesse mécanique (du renforcement en verre tissé) simplifie la fabrication tout en maintenant la stabilité dimensionnelle.
Applications typiques
Ce PCB est optimisé pour les systèmes à haute puissance et haute fréquence nécessitant une efficacité thermique et une intégrité du signal, notamment:
- Amplificateurs de puissance, filtres et couples
- Composants à micro-ondes et panneaux de séparation de puissance (applications aéronautiques)
- Les petites antennes d'empreintes
- Antennes de radiodiffusion audio numérique (DAB) (radio par satellite)
- GPS et antennes de lecture RFID portatives
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