DéTAILS DES PRODUITS

À la maison > Produits >

PCB RF TMM10 Rogers 15mil Laminé à 2 couches avec finition ENEPIG

Produits

Panneau de carte PCB de Rogers

L'impédance a commandé la carte PCB

Laminés revêtus de cuivre

Nous contacter

Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

Contactez-nous maintenant

PCB RF TMM10 Rogers 15mil Laminé à 2 couches avec finition ENEPIG

Nombre De Pièces:	1 pièces
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000 pièces par mois

Détails Informations

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Matériau PCB:

Rogers TMM10

Nombre de couches:

2 couches

Épaisseur du PCB:

0,5 mm

Taille du PCB:

76 mm x 118 mm (par pièce), +/- 0,15 mm

Masque de soudure:

Sérigraphie:

Blanc

Poids du cuivre:

Couche extérieure de 1 oz

Finition de surface:

ENEPIG

Mettre en évidence:

Stratifié haute fréquence Rogers RO4725JXR

Substrat stratifié plaqué cuivre

feuille plaquée de cuivre haute fréquence

Description du produit

Ce PCB est un type rigide double face fabriqué avec le matériau thermodurcissable pour micro-ondes TMM10 de Rogers, qui intègre les avantages des substrats PTFE et céramique tout en surmontant leurs limitations mécaniques et de fabrication. Conforme aux normes industrielles, il présente une épaisseur finie de 0,5 mm, un poids de cuivre de couche extérieure de 1 oz et une finition de surface ENEPIG, garantissant des performances fiables pour les applications de micro-ondes et électroniques de précision.Détails du PCBArticle

Spécification

Matériau de base	35 μm
Nombre de couches	Unités
Dimensions de la carte	76 mm x 118 mm (par pièce), +/- 0,15 mm
Tracé/Espace minimum	4/6 mils
Taille minimale du trou	0,35 mm
Vias aveugles	Aucun
Épaisseur de la carte finie	Test électrique à 100 % effectué avant l'expédition
Poids du cuivre fini (couches extérieures)	1 oz (1,4 mils)
Épaisseur du placage des vias	20 μm
Finition de surface	ENEPIG
Sérigraphie supérieure	Blanc
Sérigraphie inférieure	Aucun
Masque de soudure supérieur	Test électrique à 100 % effectué avant l'expédition
Masque de soudure inférieur	Aucun
Test électrique	Test électrique à 100 % effectué avant l'expédition
Empilement du PCB	Il s'agit d'un PCB rigide à 2 couches avec la structure d'empilement suivante (du haut vers le bas) :

Type de couche

Spécification

Couche de cuivre_1	35 μm
Noyau Rogers TMM10	La conception fournie pour ce PCB est conforme au format Gerber RS-274-X, la norme reconnue par l'industrie pour la fabrication de PCB, garantissant une compatibilité transparente avec les équipements de fabrication et les logiciels de conception grand public pour une traduction précise des conceptions de circuits en produits physiques. De plus, le PCB adhère à la norme de qualité IPC-Classe-2, qui définit des critères rigoureux de performance et de fiabilité pour les composants électroniques, garantissant que le produit répond aux exigences opérationnelles des applications commerciales et industrielles.
Couche de cuivre_2	35 μm
Norme de conception et de qualité	La conception fournie pour ce PCB est conforme au format Gerber RS-274-X, la norme reconnue par l'industrie pour la fabrication de PCB, garantissant une compatibilité transparente avec les équipements de fabrication et les logiciels de conception grand public pour une traduction précise des conceptions de circuits en produits physiques. De plus, le PCB adhère à la norme de qualité IPC-Classe-2, qui définit des critères rigoureux de performance et de fiabilité pour les composants électroniques, garantissant que le produit répond aux exigences opérationnelles des applications commerciales et industrielles.

PCB RF TMM10 Rogers 15mil Laminé à 2 couches avec finition ENEPIG 0

Disponibilité

Ce PCB est disponible dans le monde entier, couvrant toutes les principales régions et marchés industriels. Sa capacité d'approvisionnement mondiale garantit que les clients de différents pays et industries peuvent accéder à des produits de haute qualité et constants, avec un support logistique fiable pour répondre aux demandes de prototypage en petits lots et de production en grand volume en temps voulu.

Introduction au TMM10

Les matériaux thermodurcissables pour micro-ondes TMM10 de Rogers intègrent les avantages des substrats à base de PTFE et de céramique, tout en éliminant les limitations associées à leurs propriétés mécaniques et à leurs techniques de production. Cette combinaison unique fait du TMM10 un choix optimal pour les applications de micro-ondes et électroniques haute performance, équilibrant les performances électriques, la fiabilité mécanique et la fabricabilité.

Avantages du substrat TMM10

-Propriétés mécaniques supérieures résistant au fluage et au froid, garantissant une stabilité structurelle à long terme dans des environnements d'exploitation difficiles.

-Excellente résistance aux produits chimiques de traitement, minimisant les dommages et les défauts pendant les processus de fabrication des PCB.

-Élimine le besoin d'un traitement au naphténate de sodium avant le placage chimique, simplifiant le processus de fabrication et réduisant les coûts de production.

-Basé sur un système de résine thermodurcissable, permettant un câblage fiable pour les applications haute fréquence et haute fiabilité.

Applications typiques

Testeurs de puces

Polariseurs diélectriques

Systèmes de communication par satellite
Antennes GPS et antennes patch
Matériaux haute fréquence TMM10
Les matériaux thermodurcissables pour micro-ondes TMM sont des composites céramiques, hydrocarbonés et polymères thermodurcissables spécialement conçus pour les applications stripline et microstrip nécessitant une fiabilité élevée des trous métallisés (PTH). Ces stratifiés sont proposés dans une large sélection de constantes diélectriques et d'options de placage.

PCB RF TMM10 Rogers 15mil Laminé à 2 couches avec finition ENEPIG 1

En combinant les avantages électriques et mécaniques des stratifiés de circuits micro-ondes céramiques et conventionnels à base de PTFE, les matériaux TMM éliminent le besoin de techniques de production spécialisées généralement associées à ces produits. Notamment, les stratifiés TMM ne nécessitent pas de traitement au naphténate de sodium avant le placage chimique.

Ces stratifiés présentent un coefficient thermique de constante diélectrique exceptionnellement bas, généralement inférieur à 30 ppm/°C. Leurs coefficients de dilatation thermique isotropes, étroitement adaptés au cuivre, permettent des trous métallisés très fiables et de faibles valeurs de retrait à la gravure. De plus, la conductivité thermique des stratifiés TMM est environ le double de celle des stratifiés PTFE/céramique traditionnels, ce qui améliore la dissipation de la chaleur.

Basés sur des résines thermodurcissables, les stratifiés TMM ne ramollissent pas lorsqu'ils sont chauffés. Par conséquent, le câblage des pistes de composants aux pistes de circuit peut être effectué sans crainte de décollement des pastilles ou de déformation du substrat.

Les stratifiés TMM fusionnent avec succès les attributs souhaitables des substrats céramiques avec la facilité des techniques de traitement des substrats souples. Ils sont disponibles plaqués avec une feuille de cuivre électrodéposé de 0,5 oz/pi² à 2 oz/pi², ou collés directement à des plaques de laiton ou d'aluminium. Les épaisseurs de substrat varient de 0,015 pouces à 0,500 pouces. Le substrat de base résiste aux graveurs et aux solvants couramment utilisés dans la production de circuits imprimés, permettant d'utiliser tous les processus PWB standard dans la fabrication des matériaux thermodurcissables pour micro-ondes TMM.

Valeur typique TMM10

Propriété

TMM10
Direction		Unités	Condition	Méthode de test	Constante diélectrique, εProcess	9,20 ± 0,23
Z		10 GHz	Propriétés mécaniques		Coefficient thermique de la constante diélectrique	>2000
-		-	Tailles de panneaux standard	Tailles de panneaux standard	Facteur de dissipation (processus)	0,0022
Z		-	Propriétés mécaniques	Tailles de panneaux standard	Coefficient thermique de la constante diélectrique	>2000
-		ppm/°K	Tailles de panneaux standard	IPC-TM-650 2.5.5.5	Résistance d'isolement	>2000
-		Gohm	Tailles de panneaux standard	ASTM D257	Résistivité volumique	V/mil
-		Mohm.cm^-	Tailles de panneaux standard	Résistivité de surface	Tailles de panneaux standard	V/mil
Mohm		-^{ASTM D257}	Tailles de panneaux standard	285	Tailles de panneaux standard	V/mil
-		IPC-TM-650 méthode 2.5.6.2	Propriétés mécaniques	Température de décomposition (Td)	Tailles de panneaux standard	425
TGA
-		Coefficient de dilatation thermique - x	Coefficient de dilatation thermique - x	21	Tailles de panneaux standard	ppm/K
0 à 140		ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41	Coefficient de dilatation thermique - Y	0,76	Z	W/m/K
0 à 140		ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41	Coefficient de dilatation thermique - Z	0,76	Z	W/m/K
0 à 140		ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41	Propriétés mécaniques	0,76	Z	W/m/K
80		ASTM C518	Propriétés mécaniques	Force d'arrachage du cuivre après contrainte thermique	5,0 (0,9)	X,Y
lb/pouce (N/mm)
après flottement de soudure 1 oz. EDC		IPC-TM-650 Méthode 2.4.8	Propriétés physiques	13,62	X,Y	kpsi
A		ASTM D790	Propriétés physiques	1,79	-	0,09
A		ASTM D790	Propriétés physiques	Absorption d'humidité (2x2)	-	0,09
-
%	D/24/23	ASTM D570	Tailles de panneaux standard	0,2	Densité spécifique	2,77
%	-	-	Tailles de panneaux standard	0,2	Densité spécifique	2,77
A		ASTM D792	Tailles de panneaux standard	Tailles de panneaux standard	-	J/g/K
A		Calculé	Tailles de panneaux standard	OUI	-	-
-		-	Tailles de panneaux standard	Tailles de panneaux standard	Tailles de panneaux standard	Tailles de panneaux standard

Placages standard

0,015" (0,381 mm) +/- 0,0015" 0,025" (0,635 mm) +/- 0,0015" 0,030" (0,762 mm) +/- 0,0015" 0,050" (1,270 mm) +/- 0,0015"

0,060" (1,524 mm) +/- 0,0015"

0,075" (1,900 mm) +/- 0,0015"

0,100" (2,500 mm) +/- 0,0015"

0,125" (3,175 mm) +/- 0,0015"

0,150" (3,810 mm) +/- 0,0015"

0,200" (5,080 mm) +/- 0,0015"

0,250" (6,350 mm) +/- 0,0015"

0,500" (12,70 mm) +/- 0,0015"

18"x 12" (457 mm x 305 mm)

18"x 24" (457 mm x 610 mm)

*Tailles de panneaux supplémentaires disponibles

Feuille de cuivre électrodéposé

½ oz. (18 µm)

HH/HH

1 oz. (35 µm)

H1/H1*Placages supplémentaires tels que métal lourd et non plaqué sont disponibles

Balises:

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

0.5oz Rogers PCB Board

Produits recommandés

antenne dégrossie de correction de carte de la carte PCB rf de 60mil 1.524mm RO4350B Rogers double

Contactez-nous maintenant

Réglage de la surface du matériau de PCB

Contactez-nous maintenant

PCB Rogers DiClad 870 2 couches finition argent par immersion épaisseur 5mil

Contactez-nous maintenant

RT duroid 6035HTC PCB Rogers 30mil Substrat avec Argent Immersion

Contactez-nous maintenant

PCB Rogers RO4003C profil bas 0,5 mm placage de via 20 um

Contactez-nous maintenant

Rogers PCB Kappa 438 RF Laminé 30mil Finition ENIG

Contactez-nous maintenant

Rogers 3010 PCB double couche 20 mil RF stratifié avec Immersion Silver

Contactez-nous maintenant

DéTAILS DES PRODUITS

Produits

Panneau de carte PCB de rf

Panneau de carte PCB de Rogers

Panneau de carte PCB de PTFE

Carte PCB élevée de Tg

Carte PCB multi de couche

Carte PCB taconique

Panneau de carte PCB de HDI

Carte PCB à grande vitesse

L'impédance a commandé la carte PCB

Panneau flexible de carte PCB

panneau de la carte PCB fr4

pochoir de carte PCB

Carte PCB de noyau en métal

Laminés revêtus de cuivre

PCB RF TMM10 Rogers 15mil Laminé à 2 couches avec finition ENEPIG

Nombre De Pièces:	1 pièces
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000 pièces par mois

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Matériau PCB:

Rogers TMM10

Nombre de couches:

2 couches

Épaisseur du PCB:

0,5 mm

Taille du PCB:

76 mm x 118 mm (par pièce), +/- 0,15 mm

Masque de soudure:

vert

Sérigraphie:

Blanc

Poids du cuivre:

Couche extérieure de 1 oz

Finition de surface:

ENEPIG

Quantité de commande min:

1 pièces

Prix:

USD9.99-99.99

Détails d'emballage:

Sacs sous vide + Cartons

Délai de livraison:

8-9 jours ouvrables

Conditions de paiement:

T/T

Capacité d'approvisionnement:

5000 pièces par mois

Mettre en évidence

Stratifié haute fréquence Rogers RO4725JXR

Substrat stratifié plaqué cuivre

feuille plaquée de cuivre haute fréquence

Description du produit

Spécification

Matériau de base	35 μm
Nombre de couches	Unités
Dimensions de la carte	76 mm x 118 mm (par pièce), +/- 0,15 mm
Tracé/Espace minimum	4/6 mils
Taille minimale du trou	0,35 mm
Vias aveugles	Aucun
Épaisseur de la carte finie	Test électrique à 100 % effectué avant l'expédition
Poids du cuivre fini (couches extérieures)	1 oz (1,4 mils)
Épaisseur du placage des vias	20 μm
Finition de surface	ENEPIG
Sérigraphie supérieure	Blanc
Sérigraphie inférieure	Aucun
Masque de soudure supérieur	Test électrique à 100 % effectué avant l'expédition
Masque de soudure inférieur	Aucun
Test électrique	Test électrique à 100 % effectué avant l'expédition
Empilement du PCB	Il s'agit d'un PCB rigide à 2 couches avec la structure d'empilement suivante (du haut vers le bas) :

Type de couche

Spécification

Couche de cuivre_1	35 μm
Noyau Rogers TMM10	La conception fournie pour ce PCB est conforme au format Gerber RS-274-X, la norme reconnue par l'industrie pour la fabrication de PCB, garantissant une compatibilité transparente avec les équipements de fabrication et les logiciels de conception grand public pour une traduction précise des conceptions de circuits en produits physiques. De plus, le PCB adhère à la norme de qualité IPC-Classe-2, qui définit des critères rigoureux de performance et de fiabilité pour les composants électroniques, garantissant que le produit répond aux exigences opérationnelles des applications commerciales et industrielles.
Couche de cuivre_2	35 μm
Norme de conception et de qualité	La conception fournie pour ce PCB est conforme au format Gerber RS-274-X, la norme reconnue par l'industrie pour la fabrication de PCB, garantissant une compatibilité transparente avec les équipements de fabrication et les logiciels de conception grand public pour une traduction précise des conceptions de circuits en produits physiques. De plus, le PCB adhère à la norme de qualité IPC-Classe-2, qui définit des critères rigoureux de performance et de fiabilité pour les composants électroniques, garantissant que le produit répond aux exigences opérationnelles des applications commerciales et industrielles.

PCB RF TMM10 Rogers 15mil Laminé à 2 couches avec finition ENEPIG 0

Disponibilité

Introduction au TMM10

Avantages du substrat TMM10

-Propriétés mécaniques supérieures résistant au fluage et au froid, garantissant une stabilité structurelle à long terme dans des environnements d'exploitation difficiles.

-Excellente résistance aux produits chimiques de traitement, minimisant les dommages et les défauts pendant les processus de fabrication des PCB.

-Élimine le besoin d'un traitement au naphténate de sodium avant le placage chimique, simplifiant le processus de fabrication et réduisant les coûts de production.

-Basé sur un système de résine thermodurcissable, permettant un câblage fiable pour les applications haute fréquence et haute fiabilité.

Applications typiques

Testeurs de puces

Polariseurs diélectriques

Systèmes de communication par satellite
Antennes GPS et antennes patch
Matériaux haute fréquence TMM10
Les matériaux thermodurcissables pour micro-ondes TMM sont des composites céramiques, hydrocarbonés et polymères thermodurcissables spécialement conçus pour les applications stripline et microstrip nécessitant une fiabilité élevée des trous métallisés (PTH). Ces stratifiés sont proposés dans une large sélection de constantes diélectriques et d'options de placage.

PCB RF TMM10 Rogers 15mil Laminé à 2 couches avec finition ENEPIG 1

Valeur typique TMM10

Propriété

TMM10
Direction		Unités	Condition	Méthode de test	Constante diélectrique, εProcess	9,20 ± 0,23
Z		10 GHz	Propriétés mécaniques		Coefficient thermique de la constante diélectrique	>2000
-		-	Tailles de panneaux standard	Tailles de panneaux standard	Facteur de dissipation (processus)	0,0022
Z		-	Propriétés mécaniques	Tailles de panneaux standard	Coefficient thermique de la constante diélectrique	>2000
-		ppm/°K	Tailles de panneaux standard	IPC-TM-650 2.5.5.5	Résistance d'isolement	>2000
-		Gohm	Tailles de panneaux standard	ASTM D257	Résistivité volumique	V/mil
-		Mohm.cm^-	Tailles de panneaux standard	Résistivité de surface	Tailles de panneaux standard	V/mil
Mohm		-^{ASTM D257}	Tailles de panneaux standard	285	Tailles de panneaux standard	V/mil
-		IPC-TM-650 méthode 2.5.6.2	Propriétés mécaniques	Température de décomposition (Td)	Tailles de panneaux standard	425
TGA
-		Coefficient de dilatation thermique - x	Coefficient de dilatation thermique - x	21	Tailles de panneaux standard	ppm/K
0 à 140		ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41	Coefficient de dilatation thermique - Y	0,76	Z	W/m/K
0 à 140		ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41	Coefficient de dilatation thermique - Z	0,76	Z	W/m/K
0 à 140		ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41	Propriétés mécaniques	0,76	Z	W/m/K
80		ASTM C518	Propriétés mécaniques	Force d'arrachage du cuivre après contrainte thermique	5,0 (0,9)	X,Y
lb/pouce (N/mm)
après flottement de soudure 1 oz. EDC		IPC-TM-650 Méthode 2.4.8	Propriétés physiques	13,62	X,Y	kpsi
A		ASTM D790	Propriétés physiques	1,79	-	0,09
A		ASTM D790	Propriétés physiques	Absorption d'humidité (2x2)	-	0,09
-
%	D/24/23	ASTM D570	Tailles de panneaux standard	0,2	Densité spécifique	2,77
%	-	-	Tailles de panneaux standard	0,2	Densité spécifique	2,77
A		ASTM D792	Tailles de panneaux standard	Tailles de panneaux standard	-	J/g/K
A		Calculé	Tailles de panneaux standard	OUI	-	-
-		-	Tailles de panneaux standard	Tailles de panneaux standard	Tailles de panneaux standard	Tailles de panneaux standard

Placages standard

0,015" (0,381 mm) +/- 0,0015" 0,025" (0,635 mm) +/- 0,0015" 0,030" (0,762 mm) +/- 0,0015" 0,050" (1,270 mm) +/- 0,0015"

0,060" (1,524 mm) +/- 0,0015"

0,075" (1,900 mm) +/- 0,0015"

0,100" (2,500 mm) +/- 0,0015"

0,125" (3,175 mm) +/- 0,0015"

0,150" (3,810 mm) +/- 0,0015"

0,200" (5,080 mm) +/- 0,0015"

0,250" (6,350 mm) +/- 0,0015"

0,500" (12,70 mm) +/- 0,0015"

18"x 12" (457 mm x 305 mm)

18"x 24" (457 mm x 610 mm)

*Tailles de panneaux supplémentaires disponibles

Feuille de cuivre électrodéposé

½ oz. (18 µm)

HH/HH

1 oz. (35 µm)

H1/H1*Placages supplémentaires tels que métal lourd et non plaqué sont disponibles

Balises: