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PCB RF TMM10 Rogers 15mil Laminé à 2 couches avec finition ENEPIG

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Panneau de carte PCB de Rogers

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Laminés revêtus de cuivre

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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PCB RF TMM10 Rogers 15mil Laminé à 2 couches avec finition ENEPIG

Nombre De Pièces:	1 pièces
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000 pièces par mois

Détails Informations

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Matériau PCB:

Rogers TMM10

Nombre de couches:

2 couches

Épaisseur du PCB:

0,5 mm

Taille du PCB:

76 mm x 118 mm (par pièce), +/- 0,15 mm

Masque de soudure:

Sérigraphie:

Blanc

Poids du cuivre:

Couche extérieure de 1 oz

Finition de surface:

ENEPIG

Mettre en évidence:

Stratifié haute fréquence Rogers RO4725JXR

Substrat stratifié plaqué cuivre

feuille plaquée de cuivre haute fréquence

Description du produit

Ce PCB est un type rigide double face fabriqué avec le matériau thermodurcissable pour micro-ondes Rogers TMM10, qui intègre les avantages des substrats PTFE et céramique tout en surmontant leurs limitations mécaniques et de fabrication. Conforme aux normes industrielles, il présente une épaisseur finie de 0,5 mm, un poids de cuivre de couche externe de 1 oz et une finition de surface ENEPIG, garantissant des performances fiables pour les applications de micro-ondes et électroniques de précision.

*Tailles de panneaux supplémentaires disponibles

Détails du PCB

Article	Spécification
Matériau de base	TMM10
Nombre de couches	Double face
Dimensions de la carte	76 mm x 118 mm (par pièce), +/- 0,15 mm
Piste/Espace minimum	4/6 mils
Taille minimale du trou	0,35 mm
Vias aveugles	Aucun
Épaisseur finie de la carte	0,5 mm
Poids de cuivre fini (couches externes)	1 oz (1,4 mils)
Épaisseur du placage de via	20 μm
Finition de surface	ENEPIG
Sérigraphie supérieure	Blanc
Sérigraphie inférieure	Aucun
Masque de soudure supérieur	Vert
Masque de soudure inférieur	Aucun
Test électrique	Test électrique à 100 % effectué avant l'expédition

*Tailles de panneaux supplémentaires disponibles

Empilement du PCB

Il s'agit d'un PCB rigide à 2 couches avec la structure d'empilement suivante (du haut vers le bas) :

Type de couche	Spécification
Couche_cuivre_1	35 μm
Noyau Rogers TMM10	0,381 mm (15 mils)
Couche_cuivre_2	35 μm

*Tailles de panneaux supplémentaires disponibles

PCB RF TMM10 Rogers 15mil Laminé à 2 couches avec finition ENEPIG 0

*Tailles de panneaux supplémentaires disponibles

Dessin technique et norme de qualité

Le dessin technique fourni pour ce PCB est conforme au format Gerber RS-274-X, la norme reconnue par l'industrie pour la fabrication de PCB, garantissant une compatibilité transparente avec les équipements de fabrication et les logiciels de conception grand public pour une traduction précise des conceptions de circuits en produits physiques. De plus, le PCB adhère à la norme de qualité IPC-Classe-2, qui définit des critères de performance et de fiabilité rigoureux pour les composants électroniques, garantissant que le produit répond aux exigences opérationnelles des applications commerciales et industrielles.

*Tailles de panneaux supplémentaires disponibles

Disponibilité

Ce PCB est disponible dans le monde entier, couvrant toutes les principales régions et marchés industriels. Sa capacité d'approvisionnement mondiale garantit que les clients de différents pays et industries peuvent accéder à des produits cohérents de haute qualité, avec un support logistique fiable pour répondre aux demandes de prototypage en petits lots et de production en grand volume en temps voulu.

*Tailles de panneaux supplémentaires disponibles

Introduction au TMM10

Les matériaux thermodurcissables pour micro-ondes Rogers TMM10 intègrent les avantages des substrats à base de PTFE et de céramique, tout en éliminant les limitations associées à leurs propriétés mécaniques et à leurs techniques de production. Cette combinaison unique fait du TMM10 un choix optimal pour les applications de micro-ondes et électroniques haute performance, équilibrant les performances électriques, la fiabilité mécanique et la fabricabilité.

*Tailles de panneaux supplémentaires disponibles

Avantages du substrat TMM10

-Propriétés mécaniques supérieures résistant au fluage et au froid, garantissant une stabilité structurelle à long terme dans des environnements d'exploitation difficiles.

*Tailles de panneaux supplémentaires disponibles

-Excellente résistance aux produits chimiques de processus, minimisant les dommages et les défauts pendant les processus de fabrication de PCB.

*Tailles de panneaux supplémentaires disponibles

-Élimine le besoin d'un traitement au naphtanate de sodium avant la métallisation chimique, simplifiant le processus de fabrication et réduisant les coûts de production.

*Tailles de panneaux supplémentaires disponibles

-Basé sur un système de résine thermodurcissable, permettant un câblage fiable pour les applications haute fréquence et haute fiabilité.

*Tailles de panneaux supplémentaires disponibles

Applications typiques

Testeurs de puces
Polariseurs diélectriques
Systèmes de communication par satellite
Antennes GPS et antennes patch

PCB RF TMM10 Rogers 15mil Laminé à 2 couches avec finition ENEPIG 1

*Tailles de panneaux supplémentaires disponibles

Matériaux haute fréquence TMM

Les matériaux thermodurcissables pour micro-ondes TMM sont des composites céramiques, hydrocarbonés et polymères thermodurcissables spécialement conçus pour les applications stripline et microstrip nécessitant une fiabilité élevée des vias métallisés (PTH). Ces stratifiés sont proposés dans une large sélection de constantes diélectriques et d'options de placage.

*Tailles de panneaux supplémentaires disponibles

En combinant les avantages électriques et mécaniques des stratifiés de circuits micro-ondes en céramique et en PTFE conventionnels, les matériaux TMM éliminent le besoin de techniques de production spécialisées généralement associées à ces produits. Notamment, les stratifiés TMM ne nécessitent pas de traitement au naphtanate de sodium avant la métallisation chimique.

*Tailles de panneaux supplémentaires disponibles

Ces stratifiés présentent un coefficient thermique de constante diélectrique exceptionnellement bas, généralement inférieur à 30 ppm/°C. Leurs coefficients de dilatation thermique isotropes, étroitement adaptés au cuivre, permettent des vias métallisés très fiables et de faibles valeurs de retrait après gravure. De plus, la conductivité thermique des stratifiés TMM est environ le double de celle des stratifiés PTFE/céramique traditionnels, ce qui améliore la dissipation de la chaleur.

*Tailles de panneaux supplémentaires disponibles

Basés sur des résines thermodurcissables, les stratifiés TMM ne ramollissent pas lorsqu'ils sont chauffés. Par conséquent, le câblage des pistes de composants aux circuits peut être effectué sans crainte de décollement des pastilles ou de déformation du substrat.

*Tailles de panneaux supplémentaires disponibles

Les stratifiés TMM fusionnent avec succès les attributs souhaitables des substrats céramiques avec la facilité des techniques de traitement de substrats souples. Ils sont disponibles plaqués avec une feuille de cuivre électrodéposé de 0,5 oz/pi² à 2 oz/pi², ou liés directement à des plaques de laiton ou d'aluminium. Les épaisseurs de substrat varient de 0,015 pouces à 0,500 pouces. Le substrat de base résiste aux graveurs et aux solvants couramment utilisés dans la production de circuits imprimés, permettant d'utiliser tous les processus PWB standard dans la fabrication de matériaux thermodurcissables pour micro-ondes TMM.

*Tailles de panneaux supplémentaires disponibles

Valeur typique du TMM10
Propriété		TMM10	Direction	Unités	Condition	Méthode de test
Constante diélectrique, εProcess		9,20±0,23	Z	*Tailles de panneaux supplémentaires disponibles	10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante diélectrique, εDesign		9,8	-	-	8 GHz à 40 GHz	Méthode de phase différentielle
Facteur de dissipation (processus)		0,0022	Z	-	10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de la constante diélectrique		-38	-	ppm/°K	-55â-125â	IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistance d'isolement		>2000	-	Gohm	C/96/60/95	ASTM D257
Résistivité volumique		2 x 10⁸	-	Mohm.cm	-	ASTM D257
Résistivité de surface		4 x 10⁷	-	Mohm	-	ASTM D257
Rigidité diélectrique (rigidité diélectrique)		285	Z	V/mil	-	IPC-TM-650 méthode 2.5.6.2
Propriétés thermiques
Température de décomposition (Td)		425	425	âTGA	-	ASTM D3850
Coefficient de dilatation thermique - x		21	X	ppm/K	0 à 140 â	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Y		21	Y	ppm/K	0 à 140 â	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Z		20	Z	ppm/K	0 à 140 â	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductivité thermique		0,76	Z	W/m/K	80 â	ASTM C518
Propriétés mécaniques
Force d'arrachage du cuivre après contrainte thermique		5,0 (0,9)	X,Y	lb/pouce (N/mm)	après flottement de soudure 1 oz. EDC	IPC-TM-650 Méthode 2.4.8
Résistance à la flexion (MD/CMD)		13,62	X,Y	kpsi	A	ASTM D790
Module de flexion (MD/CMD)		1,79	X,Y	Mpsi	A	ASTM D790
Propriétés physiques
Absorption d'humidité (2X2)	1,27 mm (0,050")	0,09	-	%	D/24/23	ASTM D570
Absorption d'humidité (2X2)	3,18 mm (0,125")	0,2	-	%	D/24/23	ASTM D570
Densité		2,77	-	-	A	ASTM D792
Capacité thermique massique		0,74	-	J/g/K	A	Calculé
Compatible avec les processus sans plomb		OUI	-	-	-	-

*Tailles de panneaux supplémentaires disponibles

Substrat TMM10 disponible

Épaisseurs standard Tailles de panneaux standard Placages standard 0,015" (0,381 mm) +/- 0,0015"

0,025" (0,635 mm) +/- 0,0015"

0,030" (0,762 mm) +/- 0,0015"

0,050" (1,270 mm) +/- 0,0015"

0,060" (1,524 mm) +/- 0,0015"

0,075" (1,900 mm) +/- 0,0015"

0,100" (2,500 mm) +/- 0,0015"

0,125" (3,175 mm) +/- 0,0015"

0,150" (3,810 mm) +/- 0,0015"

0,200" (5,080 mm) +/- 0,0015"

0,250" (6,350 mm) +/- 0,0015"

0,500" (12,70 mm) +/- 0,0015"

18"x 12" (457 mm x 305 mm)

18"x 24" (457 mm x 610 mm)

*Tailles de panneaux supplémentaires disponibles

Feuille de cuivre électrodéposé

½ oz. (18 µm) HH/HH1 oz. (35 µm)

H1/H1*Placages supplémentaires tels que le métal lourd et non plaqué sont disponibles

Balises:

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

0.5oz Rogers PCB Board

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Laminés revêtus de cuivre

PCB RF TMM10 Rogers 15mil Laminé à 2 couches avec finition ENEPIG

Nombre De Pièces:	1 pièces
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000 pièces par mois

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-332.V1.0

Matériau PCB:

Rogers TMM10

Nombre de couches:

2 couches

Épaisseur du PCB:

0,5 mm

Taille du PCB:

76 mm x 118 mm (par pièce), +/- 0,15 mm

Masque de soudure:

vert

Sérigraphie:

Blanc

Poids du cuivre:

Couche extérieure de 1 oz

Finition de surface:

ENEPIG

Quantité de commande min:

1 pièces

Prix:

USD9.99-99.99

Détails d'emballage:

Sacs sous vide + Cartons

Délai de livraison:

8-9 jours ouvrables

Conditions de paiement:

T/T

Capacité d'approvisionnement:

5000 pièces par mois

Mettre en évidence

Stratifié haute fréquence Rogers RO4725JXR

Substrat stratifié plaqué cuivre

feuille plaquée de cuivre haute fréquence

Description du produit

*Tailles de panneaux supplémentaires disponibles

Détails du PCB

Article	Spécification
Matériau de base	TMM10
Nombre de couches	Double face
Dimensions de la carte	76 mm x 118 mm (par pièce), +/- 0,15 mm
Piste/Espace minimum	4/6 mils
Taille minimale du trou	0,35 mm
Vias aveugles	Aucun
Épaisseur finie de la carte	0,5 mm
Poids de cuivre fini (couches externes)	1 oz (1,4 mils)
Épaisseur du placage de via	20 μm
Finition de surface	ENEPIG
Sérigraphie supérieure	Blanc
Sérigraphie inférieure	Aucun
Masque de soudure supérieur	Vert
Masque de soudure inférieur	Aucun
Test électrique	Test électrique à 100 % effectué avant l'expédition

*Tailles de panneaux supplémentaires disponibles

Empilement du PCB

Il s'agit d'un PCB rigide à 2 couches avec la structure d'empilement suivante (du haut vers le bas) :

Type de couche	Spécification
Couche_cuivre_1	35 μm
Noyau Rogers TMM10	0,381 mm (15 mils)
Couche_cuivre_2	35 μm

*Tailles de panneaux supplémentaires disponibles

PCB RF TMM10 Rogers 15mil Laminé à 2 couches avec finition ENEPIG 0

*Tailles de panneaux supplémentaires disponibles

Dessin technique et norme de qualité

*Tailles de panneaux supplémentaires disponibles

Disponibilité

*Tailles de panneaux supplémentaires disponibles

Introduction au TMM10

*Tailles de panneaux supplémentaires disponibles

Avantages du substrat TMM10

-Propriétés mécaniques supérieures résistant au fluage et au froid, garantissant une stabilité structurelle à long terme dans des environnements d'exploitation difficiles.

*Tailles de panneaux supplémentaires disponibles

-Excellente résistance aux produits chimiques de processus, minimisant les dommages et les défauts pendant les processus de fabrication de PCB.

*Tailles de panneaux supplémentaires disponibles

-Élimine le besoin d'un traitement au naphtanate de sodium avant la métallisation chimique, simplifiant le processus de fabrication et réduisant les coûts de production.

*Tailles de panneaux supplémentaires disponibles

-Basé sur un système de résine thermodurcissable, permettant un câblage fiable pour les applications haute fréquence et haute fiabilité.

*Tailles de panneaux supplémentaires disponibles

Applications typiques

Testeurs de puces
Polariseurs diélectriques
Systèmes de communication par satellite
Antennes GPS et antennes patch

PCB RF TMM10 Rogers 15mil Laminé à 2 couches avec finition ENEPIG 1

*Tailles de panneaux supplémentaires disponibles

Matériaux haute fréquence TMM

*Tailles de panneaux supplémentaires disponibles

Valeur typique du TMM10
Propriété		TMM10	Direction	Unités	Condition	Méthode de test
Constante diélectrique, εProcess		9,20±0,23	Z	*Tailles de panneaux supplémentaires disponibles	10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante diélectrique, εDesign		9,8	-	-	8 GHz à 40 GHz	Méthode de phase différentielle
Facteur de dissipation (processus)		0,0022	Z	-	10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de la constante diélectrique		-38	-	ppm/°K	-55â-125â	IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistance d'isolement		>2000	-	Gohm	C/96/60/95	ASTM D257
Résistivité volumique		2 x 10⁸	-	Mohm.cm	-	ASTM D257
Résistivité de surface		4 x 10⁷	-	Mohm	-	ASTM D257
Rigidité diélectrique (rigidité diélectrique)		285	Z	V/mil	-	IPC-TM-650 méthode 2.5.6.2
Propriétés thermiques
Température de décomposition (Td)		425	425	âTGA	-	ASTM D3850
Coefficient de dilatation thermique - x		21	X	ppm/K	0 à 140 â	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Y		21	Y	ppm/K	0 à 140 â	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Z		20	Z	ppm/K	0 à 140 â	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductivité thermique		0,76	Z	W/m/K	80 â	ASTM C518
Propriétés mécaniques
Force d'arrachage du cuivre après contrainte thermique		5,0 (0,9)	X,Y	lb/pouce (N/mm)	après flottement de soudure 1 oz. EDC	IPC-TM-650 Méthode 2.4.8
Résistance à la flexion (MD/CMD)		13,62	X,Y	kpsi	A	ASTM D790
Module de flexion (MD/CMD)		1,79	X,Y	Mpsi	A	ASTM D790
Propriétés physiques
Absorption d'humidité (2X2)	1,27 mm (0,050")	0,09	-	%	D/24/23	ASTM D570
Absorption d'humidité (2X2)	3,18 mm (0,125")	0,2	-	%	D/24/23	ASTM D570
Densité		2,77	-	-	A	ASTM D792
Capacité thermique massique		0,74	-	J/g/K	A	Calculé
Compatible avec les processus sans plomb		OUI	-	-	-	-

*Tailles de panneaux supplémentaires disponibles

Substrat TMM10 disponible

Épaisseurs standard Tailles de panneaux standard Placages standard 0,015" (0,381 mm) +/- 0,0015"

0,025" (0,635 mm) +/- 0,0015"

0,030" (0,762 mm) +/- 0,0015"

0,050" (1,270 mm) +/- 0,0015"

0,060" (1,524 mm) +/- 0,0015"

0,075" (1,900 mm) +/- 0,0015"

0,100" (2,500 mm) +/- 0,0015"

0,125" (3,175 mm) +/- 0,0015"

0,150" (3,810 mm) +/- 0,0015"

0,200" (5,080 mm) +/- 0,0015"

0,250" (6,350 mm) +/- 0,0015"

0,500" (12,70 mm) +/- 0,0015"

18"x 12" (457 mm x 305 mm)

18"x 24" (457 mm x 610 mm)

*Tailles de panneaux supplémentaires disponibles

Feuille de cuivre électrodéposé

½ oz. (18 µm) HH/HH1 oz. (35 µm)

H1/H1*Placages supplémentaires tels que le métal lourd et non plaqué sont disponibles

Balises: