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Aperçu ProduitsPanneau de carte PCB de Rogers

Carte PCB à haute fréquence de la carte électronique de TMM13i 60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 rf avec de l'or d'immersion

LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
Kevin, A reçu et a examiné les panneaux - mercis beaucoup. Ce sont parfaits, exactement de ce que nous avons eu besoin. rgds Riches

—— Rich Rickett

Ruth, J'ai obtenu la carte PCB aujourd'hui, et ils sont simplement parfaits. Veuillez rester une peu de patience, mon prochain ordre viendra bientôt. Sincères amitiés de Hambourg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Salut Natalie. Il était parfait, j'attachent quelques images pour votre référence. Et je t'envoie des 2 prochains projets pour économiser. Merci beaucoup encore

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Merci, ils ont été parfaitement faits, et fonctionnent bien. Comme promis, voici les liens pour mon dernier projet, utilisant le PCBs que vous avez fabriqué pour moi : Cordialement, Daniel

—— Daniel Ford

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Carte PCB à haute fréquence de la carte électronique de TMM13i 60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 rf avec de l'or d'immersion

TMM13i High Frequency Printed Circuit Board 60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 RF PCB With Immersion Gold
TMM13i High Frequency Printed Circuit Board 60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 RF PCB With Immersion Gold TMM13i High Frequency Printed Circuit Board 60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 RF PCB With Immersion Gold

Image Grand :  Carte PCB à haute fréquence de la carte électronique de TMM13i 60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 rf avec de l'or d'immersion

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: Bicheng
Certification: UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle: BIC-160.V1.0
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1pcs
Prix: USD9.99-99.99
Détails d'emballage: Vide bags+Cartons
Délai de livraison: 8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 5000pcs par mois
Description de produit détaillée
Matière première: En céramique, hydrocarbure, composés Thermoset de polymère Compte de couche: PCB double couche, multicouche, hybride
Épaisseur de carte PCB: 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), Taille de carte PCB: ≤400mm X 500mm
Masque de soudure: Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge. Poids de cuivre: 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Finition extérieure: Le cuivre nu, HASL, l'ENIG, OSP, étain d'Immersin, argent d'immersion, or pur a plaqué etc….
Surligner:

Panneau de carte PCB de la micro-onde PAD450 Rogers

,

panneau de carte PCB de 70mil Rogers

,

Panneau de carte PCB de Rogers de double couche

 

Carte de circuit imprimé haute fréquence TMM13i 60mil 1.524mm Rogers supérieur DK12.85 RF PCB avec or d'immersion

(Les cartes de circuits imprimés sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres affichés sont juste pour référence)

 

Description générale

Ce type de PCB haute fréquence est fabriqué sur un substrat Rogers TMM13i 60mil.C'est une planche double face avec de l'or par immersion sur des coussinets, une demi-once de cuivre commence à se terminer par 1 oz de cuivre.Le masque de soudure vert est imprimé sur le dessus.Les cartes sont fabriquées selon la norme IPC classe 2 et testées électriquement à 100 % avant expédition.Toutes les 25 planches sont emballées sous vide pour la livraison.

 

Spécifications des circuits imprimés

TAILLE DE LA CIRCUIT IMPRIMÉ 100x100mm=1up
TYPE DE CARTE PCB double face
Nombre de couches 2 couches
Composants de montage en surface OUI
Composants de trou traversant NON
EMPILAGE DES COUCHES cuivre ------- 17um (0,5 oz) + couche supérieure de plaque
TMM13i 1.524mm
cuivre ------- 17um (0,5 oz) + plaque BOT Layer
TECHNOLOGIE  
Trace et espace minimum : 4 mil / 5 mil
Trous minimaux / maximaux : 0,35 mm / 2,0 mm
Nombre de trous différents : 8
Nombre de trous de perçage : 1525
Nombre de fentes fraisées : 3
Nombre de découpes internes : Non
Contrôle d'impédance : Non
Nombre de doigts d'or : 0
MATÉRIEL DE CARTE  
Verre époxy : TMM13i 1.524mm
Feuille finale externe : 1,0 once
Feuille finale interne : N / A
Hauteur finale du PCB : 1,6 mm ± 0,1
PLACAGE ET REVÊTEMENT  
Finition de surface Or en immersion, 67%
Le masque de soudure s'applique à : Couche supérieure
Couleur du masque de soudure : Vert
Type de masque de soudure : IPV
CONTOURS/COUPE Routage
MARQUAGE  
Côté de la légende du composant Côté composant
Couleur de la légende des composants Blanc
Nom ou logo du fabricant : Kuangshun
VIA Trou traversant plaqué (PTH), taille minimale 0,35 mm.
INDICE D'INFLAMMABILITÉ 94V-0
TOLÉRANCE DIMENSIONNELLE  
Dimension de contour : 0,0059"
Placage de planche : 0,0029"
Tolérance de forage : 0.002"
TEST 100% Test électrique avant expédition
TYPE D'ŒUVRE À FOURNIR fichier de courrier électronique, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc.
ZONE DE SERVICE Dans le monde entier, globalement.

 

 

Applications typiques:

1. Testeurs de puces

2. Polariseurs et lentilles diélectriques

3. Filtres et coupleur

4. Antennes des systèmes de positionnement global

5. Antennes patch

6. Amplificateurs de puissance et combinateurs

7. Circuits RF et micro-ondes

8. Systèmes de communication par satellite

 

Notre capacité PCB (TMM13i)

Matériau PCB : Céramiques, hydrocarbures, composites polymères thermodurcissables
Désignation: TMM13i
Constante diélectrique: 12.85
Nombre de couches : PCB double couche, multicouche, hybride
Poids cuivre : 0,5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur du PCB : 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm)
Taille du circuit imprimé : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Vert, noir, bleu, jaune, rouge etc.
Finition de surface: Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain Immersin, argent Immersion, plaqué or pur, etc.

 

Fiche technique du TMM13i

Propriété TMM13i Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcessus 12.85±0.35 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante diélectrique,εDesign 12.2 - - 8 GHz à 40 GHz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation (processus) 0,0019 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de la constante diélectrique -70 - ppm/°K -55-125 IPC-TM-650 2.5.5.5
La resistance d'isolement >2000 - Gohm C/96/60/95 ASTM D257
Résistivité volumique - - Mohm.cm - ASTM D257
Résistivité de surface - - Mohm - ASTM D257
Résistance électrique (résistance diélectrique) 213 Z V/mil - Méthode IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriétés thermiques
Température de décomposition (Td) 425 425 TGA - ASTM D3850
Coefficient de dilatation thermique - x 19 X ppm/K 0 à 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Y 19 Oui ppm/K 0 à 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Z 20 Z ppm/K 0 à 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductivité thermique - Z W/m/K 80 ASTM C518
Propriétés mécaniques
Résistance au pelage du cuivre après contrainte thermique 4,0 (0,7) X,Y lb/pouce (N/mm) après soudure flotteur 1 oz.EDC Méthode IPC-TM-650 2.4.8
Résistance à la flexion (MD/CMD) - X,Y kpsi UN ASTM D790
Module de flexion (MD/CMD) - X,Y Mpsi UN ASTM D790
Propriétés physiques
Absorption d'humidité (2X2) 1,27 mm (0,050") 0,16 - % J/24/23 ASTM D570
3,18 mm (0,125") 0,13
Gravité spécifique 3 - - UN ASTM D792
La capacité thermique spécifique - - J/g/K UN Calculé
Compatible avec le processus sans plomb OUI - - - -

 

Coordonnées
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Personne à contacter: Ms. Ivy Deng

Téléphone: 86-755-27374946

Télécopieur: 86-755-27374848

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