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Carte PCB à haute fréquence de la carte électronique de TMM13i 60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 rf avec de l'or d'immersion

Produits

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

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Carte PCB à haute fréquence de la carte électronique de TMM13i 60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 rf avec de l'or d'immersion

Nombre De Pièces:	1pcs
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Vide bags+Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000pcs par mois

Détails Informations

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

La Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-160.V1.0

Matière première:

En céramique, hydrocarbure, composés Thermoset de polymère

Compte de couche:

PCB double couche, multicouche, hybride

Épaisseur de carte PCB:

15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm),

Taille de carte PCB:

≤400mm X 500mm

Masque de soudure:

Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.

Poids de cuivre:

0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)

Finition extérieure:

Le cuivre nu, HASL, l'ENIG, OSP, étain d'Immersin, argent d'immersion, or pur a plaqué etc….

Mettre en évidence:

Panneau de carte PCB de la micro-onde PAD450 Rogers

panneau de carte PCB de 70mil Rogers

Panneau de carte PCB de Rogers de double couche

Description du produit

Carte de circuit imprimé haute fréquence TMM13i 60mil 1.524mm Rogers supérieur DK12.85 RF PCB avec or d'immersion

(Les cartes de circuits imprimés sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres affichés sont juste pour référence)

Description générale

Ce type de PCB haute fréquence est fabriqué sur un substrat Rogers TMM13i 60mil.C'est une planche double face avec de l'or par immersion sur des coussinets, une demi-once de cuivre commence à se terminer par 1 oz de cuivre.Le masque de soudure vert est imprimé sur le dessus.Les cartes sont fabriquées selon la norme IPC classe 2 et testées électriquement à 100 % avant expédition.Toutes les 25 planches sont emballées sous vide pour la livraison.

Spécifications des circuits imprimés

TAILLE DE LA CIRCUIT IMPRIMÉ	100x100mm=1up
TYPE DE CARTE	PCB double face
Nombre de couches	2 couches
Composants de montage en surface	OUI
Composants de trou traversant	NON
EMPILAGE DES COUCHES	cuivre ------- 17um (0,5 oz) + couche supérieure de plaque
	TMM13i 1.524mm
	cuivre ------- 17um (0,5 oz) + plaque BOT Layer
TECHNOLOGIE
Trace et espace minimum :	4 mil / 5 mil
Trous minimaux / maximaux :	0,35 mm / 2,0 mm
Nombre de trous différents :	8
Nombre de trous de perçage :	1525
Nombre de fentes fraisées :	3
Nombre de découpes internes :	Non
Contrôle d'impédance :	Non
Nombre de doigts d'or :	0
MATÉRIEL DE CARTE
Verre époxy :	TMM13i 1.524mm
Feuille finale externe :	1,0 once
Feuille finale interne :	N / A
Hauteur finale du PCB :	1,6 mm ± 0,1
PLACAGE ET REVÊTEMENT
Finition de surface	Or en immersion, 67%
Le masque de soudure s'applique à :	Couche supérieure
Couleur du masque de soudure :	Vert
Type de masque de soudure :	IPV
CONTOURS/COUPE	Routage
MARQUAGE
Côté de la légende du composant	Côté composant
Couleur de la légende des composants	Blanc
Nom ou logo du fabricant :	Kuangshun
VIA	Trou traversant plaqué (PTH), taille minimale 0,35 mm.
INDICE D'INFLAMMABILITÉ	94V-0
TOLÉRANCE DIMENSIONNELLE
Dimension de contour :	0,0059"
Placage de planche :	0,0029"
Tolérance de forage :	0.002"
TEST	100% Test électrique avant expédition
TYPE D'ŒUVRE À FOURNIR	fichier de courrier électronique, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc.
ZONE DE SERVICE	Dans le monde entier, globalement.

Applications typiques:

1. Testeurs de puces

2. Polariseurs et lentilles diélectriques

3. Filtres et coupleur

4. Antennes des systèmes de positionnement global

5. Antennes patch

6. Amplificateurs de puissance et combinateurs

7. Circuits RF et micro-ondes

8. Systèmes de communication par satellite

Notre capacité PCB (TMM13i)

Matériau PCB :	Céramiques, hydrocarbures, composites polymères thermodurcissables
Désignation:	TMM13i
Constante diélectrique:	12.85
Nombre de couches :	PCB double couche, multicouche, hybride
Poids cuivre :	0,5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur du PCB :	15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm)
Épaisseur du PCB :
Taille du circuit imprimé :	≤400mm X 500mm
Masque de soudure :	Vert, noir, bleu, jaune, rouge etc.
Finition de surface:	Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain Immersin, argent Immersion, plaqué or pur, etc.

Fiche technique du TMM13i

Propriété		TMM13i	Direction	Unités	Condition	Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcessus		12.85±0.35	Z		10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante diélectrique,εDesign		12.2	-	-	8 GHz à 40 GHz	Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation (processus)		0,0019	Z	-	10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de la constante diélectrique		-70	-	ppm/°K	-55℃-125℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
La resistance d'isolement		>2000	-	Gohm	C/96/60/95	ASTM D257
Résistivité volumique		-	-	Mohm.cm	-	ASTM D257
Résistivité de surface		-	-	Mohm	-	ASTM D257
Résistance électrique (résistance diélectrique)		213	Z	V/mil	-	Méthode IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriétés thermiques
Température de décomposition (Td)		425	425	℃TGA	-	ASTM D3850
Coefficient de dilatation thermique - x		19	X	ppm/K	0 à 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Y		19	Oui	ppm/K	0 à 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Z		20	Z	ppm/K	0 à 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductivité thermique		-	Z	W/m/K	80℃	ASTM C518
Propriétés mécaniques
Résistance au pelage du cuivre après contrainte thermique		4,0 (0,7)	X,Y	lb/pouce (N/mm)	après soudure flotteur 1 oz.EDC	Méthode IPC-TM-650 2.4.8
Résistance à la flexion (MD/CMD)		-	X,Y	kpsi	UN	ASTM D790
Module de flexion (MD/CMD)		-	X,Y	Mpsi	UN	ASTM D790
Propriétés physiques
Absorption d'humidité (2X2)	1,27 mm (0,050")	0,16	-	%	J/24/23	ASTM D570
Absorption d'humidité (2X2)	3,18 mm (0,125")	0,13	-	%	J/24/23	ASTM D570
Gravité spécifique		3	-	-	UN	ASTM D792
La capacité thermique spécifique		-	-	J/g/K	UN	Calculé
Compatible avec le processus sans plomb		OUI	-	-	-	-

Balises:

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

0.5oz Rogers PCB Board

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Carte PCB à haute fréquence de la carte électronique de TMM13i 60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 rf avec de l'or d'immersion

Nombre De Pièces:	1pcs
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Vide bags+Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000pcs par mois

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

La Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-160.V1.0

Matière première:

En céramique, hydrocarbure, composés Thermoset de polymère

Compte de couche:

PCB double couche, multicouche, hybride

Épaisseur de carte PCB:

15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm),

Taille de carte PCB:

≤400mm X 500mm

Masque de soudure:

Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.

Poids de cuivre:

0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)

Finition extérieure:

Le cuivre nu, HASL, l'ENIG, OSP, étain d'Immersin, argent d'immersion, or pur a plaqué etc….

Quantité de commande min:

1pcs

Prix:

USD9.99-99.99

Détails d'emballage:

Vide bags+Cartons

Délai de livraison:

8-9 jours ouvrables

Conditions de paiement:

T/T

Capacité d'approvisionnement:

5000pcs par mois

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panneau de carte PCB de 70mil Rogers

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Carte de circuit imprimé haute fréquence TMM13i 60mil 1.524mm Rogers supérieur DK12.85 RF PCB avec or d'immersion

(Les cartes de circuits imprimés sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres affichés sont juste pour référence)

Description générale

Spécifications des circuits imprimés

TAILLE DE LA CIRCUIT IMPRIMÉ	100x100mm=1up
TYPE DE CARTE	PCB double face
Nombre de couches	2 couches
Composants de montage en surface	OUI
Composants de trou traversant	NON
EMPILAGE DES COUCHES	cuivre ------- 17um (0,5 oz) + couche supérieure de plaque
	TMM13i 1.524mm
	cuivre ------- 17um (0,5 oz) + plaque BOT Layer
TECHNOLOGIE
Trace et espace minimum :	4 mil / 5 mil
Trous minimaux / maximaux :	0,35 mm / 2,0 mm
Nombre de trous différents :	8
Nombre de trous de perçage :	1525
Nombre de fentes fraisées :	3
Nombre de découpes internes :	Non
Contrôle d'impédance :	Non
Nombre de doigts d'or :	0
MATÉRIEL DE CARTE
Verre époxy :	TMM13i 1.524mm
Feuille finale externe :	1,0 once
Feuille finale interne :	N / A
Hauteur finale du PCB :	1,6 mm ± 0,1
PLACAGE ET REVÊTEMENT
Finition de surface	Or en immersion, 67%
Le masque de soudure s'applique à :	Couche supérieure
Couleur du masque de soudure :	Vert
Type de masque de soudure :	IPV
CONTOURS/COUPE	Routage
MARQUAGE
Côté de la légende du composant	Côté composant
Couleur de la légende des composants	Blanc
Nom ou logo du fabricant :	Kuangshun
VIA	Trou traversant plaqué (PTH), taille minimale 0,35 mm.
INDICE D'INFLAMMABILITÉ	94V-0
TOLÉRANCE DIMENSIONNELLE
Dimension de contour :	0,0059"
Placage de planche :	0,0029"
Tolérance de forage :	0.002"
TEST	100% Test électrique avant expédition
TYPE D'ŒUVRE À FOURNIR	fichier de courrier électronique, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc.
ZONE DE SERVICE	Dans le monde entier, globalement.

Applications typiques:

1. Testeurs de puces

2. Polariseurs et lentilles diélectriques

3. Filtres et coupleur

4. Antennes des systèmes de positionnement global

5. Antennes patch

6. Amplificateurs de puissance et combinateurs

7. Circuits RF et micro-ondes

8. Systèmes de communication par satellite

Notre capacité PCB (TMM13i)

Matériau PCB :	Céramiques, hydrocarbures, composites polymères thermodurcissables
Désignation:	TMM13i
Constante diélectrique:	12.85
Nombre de couches :	PCB double couche, multicouche, hybride
Poids cuivre :	0,5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur du PCB :	15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm)
Épaisseur du PCB :
Taille du circuit imprimé :	≤400mm X 500mm
Masque de soudure :	Vert, noir, bleu, jaune, rouge etc.
Finition de surface:	Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain Immersin, argent Immersion, plaqué or pur, etc.

Fiche technique du TMM13i

Propriété		TMM13i	Direction	Unités	Condition	Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcessus		12.85±0.35	Z		10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante diélectrique,εDesign		12.2	-	-	8 GHz à 40 GHz	Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation (processus)		0,0019	Z	-	10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de la constante diélectrique		-70	-	ppm/°K	-55℃-125℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
La resistance d'isolement		>2000	-	Gohm	C/96/60/95	ASTM D257
Résistivité volumique		-	-	Mohm.cm	-	ASTM D257
Résistivité de surface		-	-	Mohm	-	ASTM D257
Résistance électrique (résistance diélectrique)		213	Z	V/mil	-	Méthode IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriétés thermiques
Température de décomposition (Td)		425	425	℃TGA	-	ASTM D3850
Coefficient de dilatation thermique - x		19	X	ppm/K	0 à 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Y		19	Oui	ppm/K	0 à 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Z		20	Z	ppm/K	0 à 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductivité thermique		-	Z	W/m/K	80℃	ASTM C518
Propriétés mécaniques
Résistance au pelage du cuivre après contrainte thermique		4,0 (0,7)	X,Y	lb/pouce (N/mm)	après soudure flotteur 1 oz.EDC	Méthode IPC-TM-650 2.4.8
Résistance à la flexion (MD/CMD)		-	X,Y	kpsi	UN	ASTM D790
Module de flexion (MD/CMD)		-	X,Y	Mpsi	UN	ASTM D790
Propriétés physiques
Absorption d'humidité (2X2)	1,27 mm (0,050")	0,16	-	%	J/24/23	ASTM D570
Absorption d'humidité (2X2)	3,18 mm (0,125")	0,13	-	%	J/24/23	ASTM D570
Gravité spécifique		3	-	-	UN	ASTM D792
La capacité thermique spécifique		-	-	J/g/K	UN	Calculé
Compatible avec le processus sans plomb		OUI	-	-	-	-

Balises: