Nombre De Pièces: | 1pcs |
Prix: | USD9.99-99.99 |
Emballage Standard: | Vide bags+Cartons |
Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
Méthode De Paiement: | T/T |
Capacité D'approvisionnement: | 5000pcs par mois |
Rogers PCB HF construit sur RT/Duroid 6002 60mil 1.524mm DK2.94 avec Or d'Immersion pour l'évitement de collision des compagnies aériennes commerciales
(Les circuits imprimés sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres affichés sont uniquement à titre de référence)
Le matériau micro-ondes Rogers RT/duroid 6002 a été le premier stratifié à faible perte et à faible constante diélectrique à offrir des propriétés électriques et mécaniques supérieures, essentielles à la conception de structures micro-ondes complexes, mécaniquement fiables et électriquement stables.
Le coefficient thermique de la constante diélectrique est extrêmement faible, de -55℃ à +150℃, ce qui offre aux concepteurs de filtres, d'oscillateurs et de lignes à retard la stabilité électrique nécessaire dans les applications exigeantes d'aujourd'hui.
Un faible coefficient d'expansion thermique (CTE) sur l'axe Z assure une excellente fiabilité des trous traversants plaqués. Les matériaux RT/duroid 6002 ont été soumis avec succès à des cycles de température (-55℃ À 125℃) pendant plus de 5000 cycles sans une seule défaillance de via.
Une excellente stabilité dimensionnelle (0,2 à 0,5 mils/pouce) est obtenue en adaptant le coefficient d'expansion X et Y au cuivre. Cela élimine souvent la double gravure pour obtenir des tolérances de positionnement serrées.
Le faible module de traction (X,Y) réduit considérablement la contrainte appliquée aux joints de soudure et permet à l'expansion du stratifié d'être contrainte par une quantité minimale de métal à faible CTE (6 ppm/℃), augmentant encore la fiabilité du montage en surface.
Les applications particulièrement adaptées aux propriétés uniques du matériau RT/duroid 6002 comprennent les structures plates et non planes telles que les antennes, les circuits multicouches complexes avec des connexions intercouches et les circuits micro-ondes pour les conceptions aérospatiales dans des environnements hostiles.
Applications typiques :
1. Réseaux de formation de faisceaux
2. Antennes de systèmes de positionnement global
3. Antennes réseau à commande de phase
4. Fonds de panier d'alimentation
Spécifications des PCB
TAILLE DU PCB | 99 x 99 mm=1PCS |
TYPE DE CARTE | PCB double face |
Nombre de couches | 2 couches |
Composants à montage en surface | OUI |
Composants traversants | NON |
EMPILEMENT DES COUCHES | cuivre ------- 18um(0.5 oz)+couche SUPÉRIEURE plaquée |
RT/duroid 1.524mm | |
cuivre ------- 18um(0.5 oz)+couche INFÉRIEURE plaquée | |
TECHNOLOGIE | |
Trace et espace minimum : | 4 mil / 4 mil |
Trous minimum / maximum : | 0,3 mm / 2,0 mm |
Nombre de trous différents : | 1 |
Nombre de trous percés : | 3 |
Nombre de fentes fraisées : | 0 |
Nombre de découpes internes : | 0 |
Contrôle d'impédance : | non |
Nombre de doigts dorés : | 0 |
MATÉRIAU DE LA CARTE | |
Époxy de verre : | RT/duroid 1.524mm |
Feuille finale externe : | 1 oz |
Feuille finale interne : | 1 oz |
Hauteur finale du PCB : | 1,6 mm ±0,16 |
PLAQUAGE ET REVÊTEMENT | |
Finition de surface | Or d'immersion (51,3 %) 0,05 µm sur 3 µm de nickel |
Masque de soudure Appliquer à : | NON |
Couleur du masque de soudure : | NON |
Type de masque de soudure : | NON |
CONTOUR/COUPE | Routage |
MARQUAGE | |
Côté de la légende du composant | NON |
Couleur de la légende du composant | NON |
Nom ou logo du fabricant : | NON |
VIA | Trou traversant plaqué (PTH), taille minimale 0,3 mm. |
INDICE D'INFLAMMABILITÉ | Approbation UL 94-V0 MIN. |
TOLÉRANCE DIMENSIONNELLE | |
Dimension du contour : | 0,0059" |
Plaquage de la carte : | 0,0029" |
Tolérance de perçage : | 0,002" |
TEST | Test électrique à 100 % avant expédition |
TYPE D'ILLUSTRATION À FOURNIR | fichier e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc. |
ZONE DE SERVICE | Monde entier, mondialement. |
Fiche technique de Rogers 6002 (RT/duroid 6002)
Valeur typique de RT/duroid 6002 | |||||
Propriété | RT/duroid 6002 | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
Constante diélectrique,εProcessus | 2,94±0,04 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Constante diélectrique,εConception | 2,94 | 8 GHz à 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle | ||
Facteur de dissipation,tanδ | 0,0012 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coefficient thermique de ε | +12 | Z | ppm/℃ | 10 GHz 0℃-100℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Résistivité volumique | 106 | Z | Mohm.cm | A | ASTM D 257 |
Résistivité de surface | 107 | Z | Mohm | A | ASTM D 257 |
Module de traction | 828(120) | X,Y | MPa(kpsi) | 23℃ | ASTM D 638 |
Contrainte ultime | 6,9(1,0) | X,Y | MPa(kpsi) | ||
Déformation ultime | 7,3 | X,Y | % | ||
Module de compression | 2482(360) | Z | MPa(kpsi) | ASTM D 638 | |
Absorption d'humidité | 0,02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D 570 |
|
Conductivité thermique | 0,6 | W/m/k | 80℃ | ASTM C518 | |
Coefficient de dilatation thermique (-55 à 288℃) |
16 16 24 |
X Y Z |
ppm/℃ | 23℃/50% HR | IPC-TM-650 2.4.41 |
Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
Densité | 2,1 | gm/cm3 | ASTM D 792 | ||
Chaleur spécifique | 0,93(0,22) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
Calculé | ||
Pelage du cuivre | 8,9(1,6) | Ibs/in.(N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
Inflammabilité | V-0 | UL 94 | |||
Processus sans plomb compatible | Oui |
Nombre De Pièces: | 1pcs |
Prix: | USD9.99-99.99 |
Emballage Standard: | Vide bags+Cartons |
Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
Méthode De Paiement: | T/T |
Capacité D'approvisionnement: | 5000pcs par mois |
Rogers PCB HF construit sur RT/Duroid 6002 60mil 1.524mm DK2.94 avec Or d'Immersion pour l'évitement de collision des compagnies aériennes commerciales
(Les circuits imprimés sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres affichés sont uniquement à titre de référence)
Le matériau micro-ondes Rogers RT/duroid 6002 a été le premier stratifié à faible perte et à faible constante diélectrique à offrir des propriétés électriques et mécaniques supérieures, essentielles à la conception de structures micro-ondes complexes, mécaniquement fiables et électriquement stables.
Le coefficient thermique de la constante diélectrique est extrêmement faible, de -55℃ à +150℃, ce qui offre aux concepteurs de filtres, d'oscillateurs et de lignes à retard la stabilité électrique nécessaire dans les applications exigeantes d'aujourd'hui.
Un faible coefficient d'expansion thermique (CTE) sur l'axe Z assure une excellente fiabilité des trous traversants plaqués. Les matériaux RT/duroid 6002 ont été soumis avec succès à des cycles de température (-55℃ À 125℃) pendant plus de 5000 cycles sans une seule défaillance de via.
Une excellente stabilité dimensionnelle (0,2 à 0,5 mils/pouce) est obtenue en adaptant le coefficient d'expansion X et Y au cuivre. Cela élimine souvent la double gravure pour obtenir des tolérances de positionnement serrées.
Le faible module de traction (X,Y) réduit considérablement la contrainte appliquée aux joints de soudure et permet à l'expansion du stratifié d'être contrainte par une quantité minimale de métal à faible CTE (6 ppm/℃), augmentant encore la fiabilité du montage en surface.
Les applications particulièrement adaptées aux propriétés uniques du matériau RT/duroid 6002 comprennent les structures plates et non planes telles que les antennes, les circuits multicouches complexes avec des connexions intercouches et les circuits micro-ondes pour les conceptions aérospatiales dans des environnements hostiles.
Applications typiques :
1. Réseaux de formation de faisceaux
2. Antennes de systèmes de positionnement global
3. Antennes réseau à commande de phase
4. Fonds de panier d'alimentation
Spécifications des PCB
TAILLE DU PCB | 99 x 99 mm=1PCS |
TYPE DE CARTE | PCB double face |
Nombre de couches | 2 couches |
Composants à montage en surface | OUI |
Composants traversants | NON |
EMPILEMENT DES COUCHES | cuivre ------- 18um(0.5 oz)+couche SUPÉRIEURE plaquée |
RT/duroid 1.524mm | |
cuivre ------- 18um(0.5 oz)+couche INFÉRIEURE plaquée | |
TECHNOLOGIE | |
Trace et espace minimum : | 4 mil / 4 mil |
Trous minimum / maximum : | 0,3 mm / 2,0 mm |
Nombre de trous différents : | 1 |
Nombre de trous percés : | 3 |
Nombre de fentes fraisées : | 0 |
Nombre de découpes internes : | 0 |
Contrôle d'impédance : | non |
Nombre de doigts dorés : | 0 |
MATÉRIAU DE LA CARTE | |
Époxy de verre : | RT/duroid 1.524mm |
Feuille finale externe : | 1 oz |
Feuille finale interne : | 1 oz |
Hauteur finale du PCB : | 1,6 mm ±0,16 |
PLAQUAGE ET REVÊTEMENT | |
Finition de surface | Or d'immersion (51,3 %) 0,05 µm sur 3 µm de nickel |
Masque de soudure Appliquer à : | NON |
Couleur du masque de soudure : | NON |
Type de masque de soudure : | NON |
CONTOUR/COUPE | Routage |
MARQUAGE | |
Côté de la légende du composant | NON |
Couleur de la légende du composant | NON |
Nom ou logo du fabricant : | NON |
VIA | Trou traversant plaqué (PTH), taille minimale 0,3 mm. |
INDICE D'INFLAMMABILITÉ | Approbation UL 94-V0 MIN. |
TOLÉRANCE DIMENSIONNELLE | |
Dimension du contour : | 0,0059" |
Plaquage de la carte : | 0,0029" |
Tolérance de perçage : | 0,002" |
TEST | Test électrique à 100 % avant expédition |
TYPE D'ILLUSTRATION À FOURNIR | fichier e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc. |
ZONE DE SERVICE | Monde entier, mondialement. |
Fiche technique de Rogers 6002 (RT/duroid 6002)
Valeur typique de RT/duroid 6002 | |||||
Propriété | RT/duroid 6002 | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
Constante diélectrique,εProcessus | 2,94±0,04 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Constante diélectrique,εConception | 2,94 | 8 GHz à 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle | ||
Facteur de dissipation,tanδ | 0,0012 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coefficient thermique de ε | +12 | Z | ppm/℃ | 10 GHz 0℃-100℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Résistivité volumique | 106 | Z | Mohm.cm | A | ASTM D 257 |
Résistivité de surface | 107 | Z | Mohm | A | ASTM D 257 |
Module de traction | 828(120) | X,Y | MPa(kpsi) | 23℃ | ASTM D 638 |
Contrainte ultime | 6,9(1,0) | X,Y | MPa(kpsi) | ||
Déformation ultime | 7,3 | X,Y | % | ||
Module de compression | 2482(360) | Z | MPa(kpsi) | ASTM D 638 | |
Absorption d'humidité | 0,02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D 570 |
|
Conductivité thermique | 0,6 | W/m/k | 80℃ | ASTM C518 | |
Coefficient de dilatation thermique (-55 à 288℃) |
16 16 24 |
X Y Z |
ppm/℃ | 23℃/50% HR | IPC-TM-650 2.4.41 |
Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
Densité | 2,1 | gm/cm3 | ASTM D 792 | ||
Chaleur spécifique | 0,93(0,22) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
Calculé | ||
Pelage du cuivre | 8,9(1,6) | Ibs/in.(N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
Inflammabilité | V-0 | UL 94 | |||
Processus sans plomb compatible | Oui |