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Carte PCB hybride 3 couches 13.3mil RO4350B et 31mil RT Duroid 5880 High TG PCB

Carte PCB hybride 3 couches 13.3mil RO4350B et 31mil RT Duroid 5880 High TG PCB

Nombre De Pièces: 1pcs
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000pcs par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-073.V1.0
matériel de base:
RO4350B 13,3 mil (0,338 mm) + RT/duroïde 5880 31 mil (0,787 mm)
Nombre de couches:
3 couches
Épaisseur du circuit imprimé:
1,3 mm
Taille du circuit imprimé:
160 mm x 90 mm = 1 type = 1 pièce
Masque de soudure:
Vert
Sérigraphie:
Blanc
Poids de cuivre:
Couche externe 35μm | Couche intérieure 35μm
Finition de surface:
Or en immersion
Mettre en évidence:

Carte PCB de TG élevée hybride

,

carte PCB élevée de 13.3mil TG

,

13.3mil panneau de carte PCB de 3 couches

Description du produit

 

Carte PCB hybride à 3 couches fabriquée sur 13,3 mil RO4350B et 31 mil RT/Duroid 5880 pour antenne multicoupleur

(Les PCB sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres affichés sont juste pour référence)

 

Le PCB hybride peut être un mélange de FR-4 et de matériau haute fréquence, et un mélange de matériau haute fréquence avec différentes constantes diélectriques (DK), par exemple RT/duroid 5880 et RO4350B, etc.

 

Aujourd'hui, nous allons parler d'un type de PCB haute fréquence mixte fabriqué sur 13,3 mil (0,338 mm) RO4350B et 31 mil (0,787 mm) RT/duroid 5880. C'est pour l'application d'antenne multi-coupleur.

 

Carte PCB hybride 3 couches 13.3mil RO4350B et 31mil RT Duroid 5880 High TG PCB 0

 

Il s'agit d'un panneau à 3 couches dont une couche est gravée.Les spécifications de base sont les suivantes :

Matériau de base : RO4350B 13,3 mil (0,338 mm) + RT/duroïde 5880 31 mil (0,787 mm)

Constante diélectrique : 3,48+/-0,05

Nombre de couches : 3 couches

Type de via : trous traversants, vias borgnes

Format : 160 mm x 90 mm = 1 type = 1 pièce

Finition de surface: Or d'immersion

Poids cuivre : Couche extérieure 35 μm |Couche intérieure 35μm

Masque de soudure / Légende : Vert / Blanc

Hauteur finale du circuit imprimé : 1,3 mm

Norme : IPC 6012 Classe 2

Emballage : 20 panneaux sont emballés pour l'expédition.

Délai de livraison : 20 jours ouvrés

Durée de conservation : 6 mois


Caractéristiques et avantages

1) Perte électrique la plus faible pour le matériau PTFE renforcé

2) Performances électriques améliorées ;

3) atelier de 16000 mètres carrés ;

4) Capacité de 30 000 mètres carrés par mois ;

5) 8000 types de PCB par mois ;

6) Plus de 17 ans d'expérience sur les circuits imprimés ;

 

Applications

Antennes radio numériques point à point, amplificateur WiFi, amplificateur monté sur tour, amplificateur de puissance, module RF

 

Propriétés du RT/duroid 5880

RT/duroid 5880 Valeur typique
Propriété RT/duroïde 5880 Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcessus 2.20
2,20±0,02 spéc.
Z N / A C24/23/50
C24/23/50
1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Constante diélectrique,εDesign 2.2 Z N / A 8 GHz à 40 GHz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation,tanδ 0,0004
0,0009
Z N / A C24/23/50
C24/23/50
1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε -125 Z ppm/℃ -50℃à 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique 2 x 10sept Z Mohmcm C/96/35/90 ASTM D 257
Résistivité de surface 3 x 10sept Z Mohm C/96/35/90 ASTM D 257
Chaleur spécifique 0,96(0,23) N / A j/g/k
(cal/g/c)
N / A Calculé
Module de traction Essai à 23℃ Essai à 100℃ N / A MPa (kpsi) UN ASTM D 638
1070(156) 450(65) X
860(125) 380(55) Oui
Stress ultime 29(4.2) 20(2.9) X
27(3.9) 18(2.6) Oui
Souche ultime 6 7.2 X %
4.9 5.8 Oui
Module de compression 710(103) 500(73) X MPa (kpsi) UN ASTM D 695
710(103) 500(73) Oui
940(136) 670(97) Z
Stress ultime 27(3.9) 22(3.2) X
29(5.3) 21(3.1) Oui
52(7.5) 43(6.3) Z
Souche ultime 8.5 8.4 X %
7.7 7.8 Oui
12.5 17.6 Z
Absorption d'humidité 0,02 N / A % 0.62"(1.6mm) D48/50 ASTM D 570
Conductivité thermique 0,2 Z W/m/k 80℃ ASTM C 518
Coefficient de dilatation thermique 31
48
237
X
Oui
Z
ppm/℃ 0-100℃ IPC-TM-650 2.4.41
Td 500 N / A ℃ TGA N / A ASTM D 3850
Densité 2.2 N / A g/cm3 N / A ASTM D 792
Cuivre Peel 31.2(5.5) N / A Pli(N/mm) Feuille EDC de 1 oz (35 mm)
flotteur après soudure
IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité V-0 N / A N / A N / A UL 94
Compatible avec le processus sans plomb Oui N / A N / A N / A N / A

 

Carte PCB hybride 3 couches 13.3mil RO4350B et 31mil RT Duroid 5880 High TG PCB 1

 

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Carte PCB hybride 3 couches 13.3mil RO4350B et 31mil RT Duroid 5880 High TG PCB
Nombre De Pièces: 1pcs
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000pcs par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-073.V1.0
matériel de base:
RO4350B 13,3 mil (0,338 mm) + RT/duroïde 5880 31 mil (0,787 mm)
Nombre de couches:
3 couches
Épaisseur du circuit imprimé:
1,3 mm
Taille du circuit imprimé:
160 mm x 90 mm = 1 type = 1 pièce
Masque de soudure:
Vert
Sérigraphie:
Blanc
Poids de cuivre:
Couche externe 35μm | Couche intérieure 35μm
Finition de surface:
Or en immersion
Quantité de commande min:
1pcs
Prix:
USD9.99-99.99
Détails d'emballage:
Vide bags+Cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000pcs par mois
Mettre en évidence

Carte PCB de TG élevée hybride

,

carte PCB élevée de 13.3mil TG

,

13.3mil panneau de carte PCB de 3 couches

Description du produit

 

Carte PCB hybride à 3 couches fabriquée sur 13,3 mil RO4350B et 31 mil RT/Duroid 5880 pour antenne multicoupleur

(Les PCB sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres affichés sont juste pour référence)

 

Le PCB hybride peut être un mélange de FR-4 et de matériau haute fréquence, et un mélange de matériau haute fréquence avec différentes constantes diélectriques (DK), par exemple RT/duroid 5880 et RO4350B, etc.

 

Aujourd'hui, nous allons parler d'un type de PCB haute fréquence mixte fabriqué sur 13,3 mil (0,338 mm) RO4350B et 31 mil (0,787 mm) RT/duroid 5880. C'est pour l'application d'antenne multi-coupleur.

 

Carte PCB hybride 3 couches 13.3mil RO4350B et 31mil RT Duroid 5880 High TG PCB 0

 

Il s'agit d'un panneau à 3 couches dont une couche est gravée.Les spécifications de base sont les suivantes :

Matériau de base : RO4350B 13,3 mil (0,338 mm) + RT/duroïde 5880 31 mil (0,787 mm)

Constante diélectrique : 3,48+/-0,05

Nombre de couches : 3 couches

Type de via : trous traversants, vias borgnes

Format : 160 mm x 90 mm = 1 type = 1 pièce

Finition de surface: Or d'immersion

Poids cuivre : Couche extérieure 35 μm |Couche intérieure 35μm

Masque de soudure / Légende : Vert / Blanc

Hauteur finale du circuit imprimé : 1,3 mm

Norme : IPC 6012 Classe 2

Emballage : 20 panneaux sont emballés pour l'expédition.

Délai de livraison : 20 jours ouvrés

Durée de conservation : 6 mois


Caractéristiques et avantages

1) Perte électrique la plus faible pour le matériau PTFE renforcé

2) Performances électriques améliorées ;

3) atelier de 16000 mètres carrés ;

4) Capacité de 30 000 mètres carrés par mois ;

5) 8000 types de PCB par mois ;

6) Plus de 17 ans d'expérience sur les circuits imprimés ;

 

Applications

Antennes radio numériques point à point, amplificateur WiFi, amplificateur monté sur tour, amplificateur de puissance, module RF

 

Propriétés du RT/duroid 5880

RT/duroid 5880 Valeur typique
Propriété RT/duroïde 5880 Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcessus 2.20
2,20±0,02 spéc.
Z N / A C24/23/50
C24/23/50
1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Constante diélectrique,εDesign 2.2 Z N / A 8 GHz à 40 GHz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation,tanδ 0,0004
0,0009
Z N / A C24/23/50
C24/23/50
1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε -125 Z ppm/℃ -50℃à 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique 2 x 10sept Z Mohmcm C/96/35/90 ASTM D 257
Résistivité de surface 3 x 10sept Z Mohm C/96/35/90 ASTM D 257
Chaleur spécifique 0,96(0,23) N / A j/g/k
(cal/g/c)
N / A Calculé
Module de traction Essai à 23℃ Essai à 100℃ N / A MPa (kpsi) UN ASTM D 638
1070(156) 450(65) X
860(125) 380(55) Oui
Stress ultime 29(4.2) 20(2.9) X
27(3.9) 18(2.6) Oui
Souche ultime 6 7.2 X %
4.9 5.8 Oui
Module de compression 710(103) 500(73) X MPa (kpsi) UN ASTM D 695
710(103) 500(73) Oui
940(136) 670(97) Z
Stress ultime 27(3.9) 22(3.2) X
29(5.3) 21(3.1) Oui
52(7.5) 43(6.3) Z
Souche ultime 8.5 8.4 X %
7.7 7.8 Oui
12.5 17.6 Z
Absorption d'humidité 0,02 N / A % 0.62"(1.6mm) D48/50 ASTM D 570
Conductivité thermique 0,2 Z W/m/k 80℃ ASTM C 518
Coefficient de dilatation thermique 31
48
237
X
Oui
Z
ppm/℃ 0-100℃ IPC-TM-650 2.4.41
Td 500 N / A ℃ TGA N / A ASTM D 3850
Densité 2.2 N / A g/cm3 N / A ASTM D 792
Cuivre Peel 31.2(5.5) N / A Pli(N/mm) Feuille EDC de 1 oz (35 mm)
flotteur après soudure
IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité V-0 N / A N / A N / A UL 94
Compatible avec le processus sans plomb Oui N / A N / A N / A N / A

 

Carte PCB hybride 3 couches 13.3mil RO4350B et 31mil RT Duroid 5880 High TG PCB 1

 

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