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PCB hybrides sur une carte de circuit imprimé multicouche de substrat RO4350B et RO3010

Certificat
LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
Examens de client
Kevin, A reçu et a examiné les panneaux - mercis beaucoup. Ce sont parfaits, exactement de ce que nous avons eu besoin. rgds Riches

—— Rich Rickett

Ruth, J'ai obtenu la carte PCB aujourd'hui, et ils sont simplement parfaits. Veuillez rester une peu de patience, mon prochain ordre viendra bientôt. Sincères amitiés de Hambourg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Salut Natalie. Il était parfait, j'attachent quelques images pour votre référence. Et je t'envoie des 2 prochains projets pour économiser. Merci beaucoup encore

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Merci, ils ont été parfaitement faits, et fonctionnent bien. Comme promis, voici les liens pour mon dernier projet, utilisant le PCBs que vous avez fabriqué pour moi : Cordialement, Daniel

—— Daniel Ford

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PCB hybrides sur une carte de circuit imprimé multicouche de substrat RO4350B et RO3010

PCB hybrides sur une carte de circuit imprimé multicouche de substrat RO4350B et RO3010
PCB hybrides sur une carte de circuit imprimé multicouche de substrat RO4350B et RO3010 PCB hybrides sur une carte de circuit imprimé multicouche de substrat RO4350B et RO3010 PCB hybrides sur une carte de circuit imprimé multicouche de substrat RO4350B et RO3010

Image Grand :  PCB hybrides sur une carte de circuit imprimé multicouche de substrat RO4350B et RO3010

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: Bicheng
Certification: UL, ISO9001, IATF16949
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1 PCS
Prix: USD9.99-99.99
Détails d'emballage: Vide bags+Cartons
Délai de livraison: 8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 5000 pièces par mois

PCB hybrides sur une carte de circuit imprimé multicouche de substrat RO4350B et RO3010

description de
Matériel: RO4350B ; RO3010 Épaisseur: 3.14mm
Nombre de couches: 12-Layer Taille du PCB: 107 mm × 91,5 mm, 2 pièces
Masque de soudure: Vert Sérigraphie: Blanc
Poids du cuivre: Couche extérieure : 1 oz ; Couche intérieure : 0,5 oz Finition de surface: Immersion Or
Mettre en évidence:

PCB flexible à base de polyimide d'or par immersion

,

PCB flexible à polyimide à une face

,

SF201 Polyimide PCB souple

Le PCB haute fréquence hybride RO4350B et RO3010 à 12 couches est un circuit imprimé RF multi-diélectrique de haute précision conçu pour les systèmes de communication à micro-ondes et à large bande haute densité. Ce PCB hybride personnalisé à 12 couches adopte une structure d'empilement mixte professionnelle, comprenant du RO4350B de 4 mil pour les couches externes supérieure et inférieure, des couches centrales intermédiaires avec un substrat micro-ondes RO3010 à haute densité de 5 mil/10 mil/25 mil et un préimprégné RO4450F comme matériau diélectrique de liaison dans tout l'empilement.

 

Ce PCB applique une configuration de cuivre différenciée standard : 1 oz de cuivre pour les couches externes pour une transmission robuste du signal haute fréquence et une conduction du courant, et 0,5 oz de cuivre pour les couches internes pour prendre en charge le routage de ligne ultra-fin et la disposition haute densité. Il est doté d'un masque de soudure vert avec une sérigraphie blanche et d'une finition de surface Palladium Gold sans nickel de qualité supérieure pour éliminer les interférences du signal de la couche de nickel et offrir une conductivité haute fréquence et une résistance à l'oxydation supérieures. Avec une dimension de carte de 107 mm × 91,5 mm (2 pièces par lot) et une structure sophistiquée de via aveugle multi-groupes, cette carte hybride à 12 couches combine la stabilité du haut débit à faible perte du RO4350B et les avantages de la miniaturisation à Dk élevé du RO3010, idéale pour les applications compactes de dispositifs RF et micro-ondes hautes performances.

 

Spécifications des circuits imprimés hybrides RO4350B et RO3010 à 12 couches

Élément de paramètre Spécification détaillée
Nombre de couches de PCB PCB diélectrique mixte hybride haute fréquence à 12 couches
Configuration du matériau d'empilage Haut/Bas : 4 mil RO4350B ; Noyau interne : 5 mil/10 mil/25 mil RO3010 ; Préimprégné de liaison : RO4450F
Poids du cuivre Couche extérieure : 1 oz ; Couche intérieure : 0,5 oz
Finition de surface Placage Palladium Or sans nickel pour une conductivité haute fréquence ultra-stable
Masque de soudure et sérigraphie Masque de soudure vert avec sérigraphie blanche pour un marquage clair et une protection durable des circuits
Dimensions du tableau 107 mm × 91,5 mm, 2 pièces
Store via structure Vias aveugles de précision multigroupes L1-L2, L2-L5, L2-L6, L2-L8, L1-L9, L10-L12, L3-L12
Caractéristiques matérielles de base RO4350B : stabilité du haut débit à faible Df ; RO3010 : performances de miniaturisation Dk élevées ; RO4450F : Collage haute fiabilité
Norme de qualité Certifié IPC-Class-2, compatible avec les assemblages sans plomb, norme de fiabilité des circuits haute fréquence

 

Empilement de PCB hybride à 12 couches

PCB hybrides sur une carte de circuit imprimé multicouche de substrat RO4350B et RO3010 0

 

Qu'est-ce que le RO4350B ? Stratifié haute fréquence à large bande et à faible perte

Le RO4350B est un stratifié céramique d'hydrocarbures renforcé de verre de qualité supérieure appartenant à la série Rogers RO4000, largement reconnu comme un substrat hautes performances grand public pour les circuits RF et micro-ondes commerciaux. Offrant une constante diélectrique stable (Dk=3,48) et un facteur de dissipation ultra-faible (Df=0,0037 à 10 GHz), le RO4350B maintient des performances électriques constantes sur un spectre de fréquences extrêmement large, garantissant une atténuation minimale du signal pour un fonctionnement haute fréquence à large bande.

 

Différent des matériaux PTFE traditionnels qui nécessitent un traitement spécial complexe, le RO4350B présente une excellente fabricabilité avec une compatibilité totale avec les flux de fabrication standard FR-4. Il ne nécessite aucun traitement spécialisé, prend en charge les équipements de traitement automatisés des PCB et s'adapte à la production de masse à haut volume. Avec une stabilité thermique élevée et une correspondance CTE fiable avec la feuille de cuivre, le RO4350B empêche le délaminage des couches, via la fissuration et la déformation thermique lors de soudures et de cycles thermiques répétés. Sa stabilité exceptionnelle à large bande, sa faible perte d'insertion et sa capacité élevée de gestion de la puissance en font le matériau de couche externe préféré pour les conceptions de circuits imprimés hybrides haute fréquence.

 

PCB hybrides sur une carte de circuit imprimé multicouche de substrat RO4350B et RO3010 1

 

ROFICHE TECHNIQUE 4350B

Valeur typique du RO4350B
Propriété RO4350B Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique,εProcessus 3,48 ± 0,05 Z   10 GHz/23 ℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline serrée
Constante diélectrique,εConception 3,66 Z   8 à 40 GHz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipationtan,δ 0,0037
0,0031
Z   10 GHz/23 ℃
2,5 GHz/23 ℃
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε +50 Z ppm/℃ -50℃à 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique 1,2x1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Résistivité superficielle 5,7x109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Force électrique 31,2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0,51 mm (0,020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Module de traction 16 767(2 432)
14 153(2 053)
X
Oui
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Résistance à la traction 203(29.5)
130(18.9)
X
Oui
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Résistance à la flexion 255
(37)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Stabilité dimensionnelle <0,5 X,Y mm/m
(mil/pouce)
après gravure + E2/150℃ IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficient de dilatation thermique 10
12
32
X
Oui
Z
ppm/℃ -55℃à288℃ IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   ℃ TMA UN IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 390   ℃ TGA   ASTM D 3850
Conductivité thermique 0,69   W/M/ok 80℃ ASTM C518
Absorption d'humidité 0,06   % 48 heures d'immersion 0,060"
Température de l'échantillon 50 ℃
ASTM D 570
Densité 1,86   g/cm3 23 ℃ ASTM D 792
Résistance au pelage du cuivre 0,88
(5.0)
  N/mm
(pli)
après le flotteur de soudure 1 oz.
Feuille EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité (3)V-0       UL94
Compatible avec les processus sans plomb Oui        

 

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RO4350BStratifiéApplications

Infrastructure de communication sans fil :Modules frontaux RF de station de base 5G/6G, cartes d'antenne à large bande, amplificateurs de puissance (PA) et amplificateurs à faible bruit (LNA)

 

Appareils micro-ondes et RF :Filtres haute fréquence, coupleurs, séparateurs et réseaux d'adaptation d'impédance pour systèmes hyperfréquences à large bande

 

Systèmes haute fréquence automobiles :Radar automobile à ondes millimétriques 77 GHz, régulateur de vitesse adaptatif et modules de surveillance de la sécurité des véhicules

 

Équipements de test et de mesure de précision :Appareils de test haute fréquence, cartes de circuits imprimés d'émission et de traitement des signaux

 

Électronique pour l’aérospatiale et la défense :Circuits RF à faible perte d'insertion nécessitant une stabilité thermique élevée et une cohérence à large bande

 

Qu'est-ce que le RO3010 ? Stratifié pour micro-ondes en PTFE rempli de céramique à haute densité

RO3010 est un composite PTFE chargé de céramique haute performancestratifiéde la série Rogers RO3000, spécialement conçue pour les conceptions de circuits micro-ondes compacts et miniaturisés. Il présente une constante diélectrique élevée et stable de Dk=10,2±0,30 et un facteur de dissipation ultra-faible de Df=0,0022 à 10 GHz, permettant une réduction significative de la taille du circuit tout en conservant une perte de signal haute fréquence ultra-faible. Cette caractéristique Dk élevée permet aux concepteurs de miniaturiser les composants RF, notamment les antennes, les filtres et les coupleurs, pour les dispositifs électroniques haute densité soumis à des contraintes d'espace.

 

FICHE TECHNIQUE RO3010

Valeur typique du RO3010
Propriété RO3010 Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique,εProcessus 10,2 ± 0,05 Z   10 GHz/23 IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline serrée
Constante diélectrique,εConception 11.2 Z   8 GHz à 40 GHz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation,tanδ 0,0022 Z   10 GHz/23 IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε -395 Z ppm/ 10 GHz-50à 150 IPC-TM-650 2.5.5.5
Stabilité dimensionnelle 0,35
0,31
X
Oui
mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
Résistivité volumique 105   MΩ.cm COND A CIB 2.5.17.1
Résistivité superficielle 105   COND A CIB 2.5.17.1
Module de traction 1902
1934
X
Oui
MPa 23 ASTM D 638
Absorption d'humidité 0,05   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
Chaleur spécifique 0,8   j/g/k   Calculé
Conductivité thermique 0,95   F/M/K 50 ASTM D 5470
Coefficient de dilatation thermique
(-55 à 288
)
13
11
16
X
Oui
Z
ppm/ 23/50 % HR IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   TGA   ASTM D 3850
Densité 2.8   g/cm3 23 ASTM D 792
Résistance au pelage du cuivre 9.4   Ib/po. 1 oz, EDC après flotteur de soudure IPC-TM 2.4.8
Inflammabilité V-0       UL94
Compatible avec les processus sans plomb Oui        

 

RO3010StratifiéApplications

Composants RF miniaturisés :Antennes compactes, microfiltres et coupleurs miniatures pour appareils sans fil à espace limité

 

PCB multicouches haute densité :Cartes d'empilage hybrides à grand nombre de couches nécessitant une réduction de taille et des performances haute fréquence stables

 

Communication par satellite et micro-ondes :Modules de traitement du signal et d'émission-réception à bande étroite de haute précision

 

Capteurs industriels haute fréquence :Équipement de détection et de détection micro-ondes haute stabilité fonctionnant dans des conditions environnementales complexes

Coordonnées
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Personne à contacter: Ms. Ivy Deng

Téléphone: 86-755-27374946

Télécopieur: 86-755-27374848

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