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Détails sur le produit:
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| Matériel: | RO4350B ; RO3010 | Épaisseur: | 3.14mm |
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| Nombre de couches: | 12-Layer | Taille du PCB: | 107 mm × 91,5 mm, 2 pièces |
| Masque de soudure: | Vert | Sérigraphie: | Blanc |
| Poids du cuivre: | Couche extérieure : 1 oz ; Couche intérieure : 0,5 oz | Finition de surface: | Immersion Or |
| Mettre en évidence: | PCB flexible à base de polyimide d'or par immersion,PCB flexible à polyimide à une face,SF201 Polyimide PCB souple |
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Le PCB haute fréquence hybride RO4350B et RO3010 à 12 couches est un circuit imprimé RF multi-diélectrique de haute précision conçu pour les systèmes de communication à micro-ondes et à large bande haute densité. Ce PCB hybride personnalisé à 12 couches adopte une structure d'empilement mixte professionnelle, comprenant du RO4350B de 4 mil pour les couches externes supérieure et inférieure, des couches centrales intermédiaires avec un substrat micro-ondes RO3010 à haute densité de 5 mil/10 mil/25 mil et un préimprégné RO4450F comme matériau diélectrique de liaison dans tout l'empilement.
Ce PCB applique une configuration de cuivre différenciée standard : 1 oz de cuivre pour les couches externes pour une transmission robuste du signal haute fréquence et une conduction du courant, et 0,5 oz de cuivre pour les couches internes pour prendre en charge le routage de ligne ultra-fin et la disposition haute densité. Il est doté d'un masque de soudure vert avec une sérigraphie blanche et d'une finition de surface Palladium Gold sans nickel de qualité supérieure pour éliminer les interférences du signal de la couche de nickel et offrir une conductivité haute fréquence et une résistance à l'oxydation supérieures. Avec une dimension de carte de 107 mm × 91,5 mm (2 pièces par lot) et une structure sophistiquée de via aveugle multi-groupes, cette carte hybride à 12 couches combine la stabilité du haut débit à faible perte du RO4350B et les avantages de la miniaturisation à Dk élevé du RO3010, idéale pour les applications compactes de dispositifs RF et micro-ondes hautes performances.
Spécifications des circuits imprimés hybrides RO4350B et RO3010 à 12 couches
| Élément de paramètre | Spécification détaillée |
| Nombre de couches de PCB | PCB diélectrique mixte hybride haute fréquence à 12 couches |
| Configuration du matériau d'empilage | Haut/Bas : 4 mil RO4350B ; Noyau interne : 5 mil/10 mil/25 mil RO3010 ; Préimprégné de liaison : RO4450F |
| Poids du cuivre | Couche extérieure : 1 oz ; Couche intérieure : 0,5 oz |
| Finition de surface | Placage Palladium Or sans nickel pour une conductivité haute fréquence ultra-stable |
| Masque de soudure et sérigraphie | Masque de soudure vert avec sérigraphie blanche pour un marquage clair et une protection durable des circuits |
| Dimensions du tableau | 107 mm × 91,5 mm, 2 pièces |
| Store via structure | Vias aveugles de précision multigroupes L1-L2, L2-L5, L2-L6, L2-L8, L1-L9, L10-L12, L3-L12 |
| Caractéristiques matérielles de base | RO4350B : stabilité du haut débit à faible Df ; RO3010 : performances de miniaturisation Dk élevées ; RO4450F : Collage haute fiabilité |
| Norme de qualité | Certifié IPC-Class-2, compatible avec les assemblages sans plomb, norme de fiabilité des circuits haute fréquence |
Empilement de PCB hybride à 12 couches
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Qu'est-ce que le RO4350B ? Stratifié haute fréquence à large bande et à faible perte
Le RO4350B est un stratifié céramique d'hydrocarbures renforcé de verre de qualité supérieure appartenant à la série Rogers RO4000, largement reconnu comme un substrat hautes performances grand public pour les circuits RF et micro-ondes commerciaux. Offrant une constante diélectrique stable (Dk=3,48) et un facteur de dissipation ultra-faible (Df=0,0037 à 10 GHz), le RO4350B maintient des performances électriques constantes sur un spectre de fréquences extrêmement large, garantissant une atténuation minimale du signal pour un fonctionnement haute fréquence à large bande.
Différent des matériaux PTFE traditionnels qui nécessitent un traitement spécial complexe, le RO4350B présente une excellente fabricabilité avec une compatibilité totale avec les flux de fabrication standard FR-4. Il ne nécessite aucun traitement spécialisé, prend en charge les équipements de traitement automatisés des PCB et s'adapte à la production de masse à haut volume. Avec une stabilité thermique élevée et une correspondance CTE fiable avec la feuille de cuivre, le RO4350B empêche le délaminage des couches, via la fissuration et la déformation thermique lors de soudures et de cycles thermiques répétés. Sa stabilité exceptionnelle à large bande, sa faible perte d'insertion et sa capacité élevée de gestion de la puissance en font le matériau de couche externe préféré pour les conceptions de circuits imprimés hybrides haute fréquence.
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ROFICHE TECHNIQUE 4350B
| Valeur typique du RO4350B | |||||
| Propriété | RO4350B | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique,εProcessus | 3,48 ± 0,05 | Z | 10 GHz/23 ℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline serrée | |
| Constante diélectrique,εConception | 3,66 | Z | 8 à 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
| Facteur de dissipationtan,δ | 0,0037 0,0031 |
Z | 10 GHz/23 ℃ 2,5 GHz/23 ℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficient thermique de ε | +50 | Z | ppm/℃ | -50℃à 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Résistivité volumique | 1,2x1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Résistivité superficielle | 5,7x109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Force électrique | 31,2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0,51 mm (0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Module de traction | 16 767(2 432) 14 153(2 053) |
X Oui |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Résistance à la traction | 203(29.5) 130(18.9) |
X Oui |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Résistance à la flexion | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Stabilité dimensionnelle | <0,5 | X,Y | mm/m (mil/pouce) |
après gravure + E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coefficient de dilatation thermique | 10 12 32 |
X Oui Z |
ppm/℃ | -55℃à288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | ℃ TMA | UN | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 390 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| Conductivité thermique | 0,69 | W/M/ok | 80℃ | ASTM C518 | |
| Absorption d'humidité | 0,06 | % | 48 heures d'immersion 0,060" Température de l'échantillon 50 ℃ |
ASTM D 570 | |
| Densité | 1,86 | g/cm3 | 23 ℃ | ASTM D 792 | |
| Résistance au pelage du cuivre | 0,88 (5.0) |
N/mm (pli) |
après le flotteur de soudure 1 oz. Feuille EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflammabilité | (3)V-0 | UL94 | |||
| Compatible avec les processus sans plomb | Oui | ||||
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RO4350BStratifiéApplications
Infrastructure de communication sans fil :Modules frontaux RF de station de base 5G/6G, cartes d'antenne à large bande, amplificateurs de puissance (PA) et amplificateurs à faible bruit (LNA)
Appareils micro-ondes et RF :Filtres haute fréquence, coupleurs, séparateurs et réseaux d'adaptation d'impédance pour systèmes hyperfréquences à large bande
Systèmes haute fréquence automobiles :Radar automobile à ondes millimétriques 77 GHz, régulateur de vitesse adaptatif et modules de surveillance de la sécurité des véhicules
Équipements de test et de mesure de précision :Appareils de test haute fréquence, cartes de circuits imprimés d'émission et de traitement des signaux
Électronique pour l’aérospatiale et la défense :Circuits RF à faible perte d'insertion nécessitant une stabilité thermique élevée et une cohérence à large bande
Qu'est-ce que le RO3010 ? Stratifié pour micro-ondes en PTFE rempli de céramique à haute densité
RO3010 est un composite PTFE chargé de céramique haute performancestratifiéde la série Rogers RO3000, spécialement conçue pour les conceptions de circuits micro-ondes compacts et miniaturisés. Il présente une constante diélectrique élevée et stable de Dk=10,2±0,30 et un facteur de dissipation ultra-faible de Df=0,0022 à 10 GHz, permettant une réduction significative de la taille du circuit tout en conservant une perte de signal haute fréquence ultra-faible. Cette caractéristique Dk élevée permet aux concepteurs de miniaturiser les composants RF, notamment les antennes, les filtres et les coupleurs, pour les dispositifs électroniques haute densité soumis à des contraintes d'espace.
FICHE TECHNIQUE RO3010
| Valeur typique du RO3010 | |||||
| Propriété | RO3010 | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique,εProcessus | 10,2 ± 0,05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline serrée | |
| Constante diélectrique,εConception | 11.2 | Z | 8 GHz à 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
| Facteur de dissipation,tanδ | 0,0022 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficient thermique de ε | -395 | Z | ppm/℃ | 10 GHz-50℃à 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Stabilité dimensionnelle | 0,35 0,31 |
X Oui |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Résistivité volumique | 105 | MΩ.cm | COND A | CIB 2.5.17.1 | |
| Résistivité superficielle | 105 | MΩ | COND A | CIB 2.5.17.1 | |
| Module de traction | 1902 1934 |
X Oui |
MPa | 23℃ | ASTM D 638 |
| Absorption d'humidité | 0,05 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Chaleur spécifique | 0,8 | j/g/k | Calculé | ||
| Conductivité thermique | 0,95 | F/M/K | 50℃ | ASTM D 5470 | |
| Coefficient de dilatation thermique (-55 à 288℃) |
13 11 16 |
X Oui Z |
ppm/℃ | 23℃/50 % HR | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | ℃TGA | ASTM D 3850 | ||
| Densité | 2.8 | g/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| Résistance au pelage du cuivre | 9.4 | Ib/po. | 1 oz, EDC après flotteur de soudure | IPC-TM 2.4.8 | |
| Inflammabilité | V-0 | UL94 | |||
| Compatible avec les processus sans plomb | Oui | ||||
RO3010StratifiéApplications
Composants RF miniaturisés :Antennes compactes, microfiltres et coupleurs miniatures pour appareils sans fil à espace limité
PCB multicouches haute densité :Cartes d'empilage hybrides à grand nombre de couches nécessitant une réduction de taille et des performances haute fréquence stables
Communication par satellite et micro-ondes :Modules de traitement du signal et d'émission-réception à bande étroite de haute précision
Capteurs industriels haute fréquence :Équipement de détection et de détection micro-ondes haute stabilité fonctionnant dans des conditions environnementales complexes
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
Téléphone: 86-755-27374946
Télécopieur: 86-755-27374848