logo
produits
DéTAILS DES PRODUITS
À la maison > Produits >
Panneau hybride Bulit de carte PCB de 4 couches sur Rogers 20mil RO4003C et FR-4

Panneau hybride Bulit de carte PCB de 4 couches sur Rogers 20mil RO4003C et FR-4

Nombre De Pièces: 1pcs
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000pcs par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-076.V1.0
Matière première:
RO4350B + FR4 ; RO4003C + FR4 ; F4B + FR4 ; RT/duroid5880 + FR4 ; RT/duroid5880 + RO4350B
Compte de couche:
4 couches, 6 couches, multicouche
Épaisseur de carte PCB:
1.0-5.0mm
Taille de carte PCB:
≤400mm X 500mm
Masque de soudure:
Vert, rouge, bleu, noir, jaune
Poids de Coppper:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Finition extérieure:
Cuivre nu, HASL, l'ENIG, étain d'immersion, OSP
Mettre en évidence:

Carte PCB multi hybride de couche

,

carte PCB multi de couche de 1.6mm

,

1.6mm panneau de carte PCB de 4 couches

Description du produit

 

Panneau hybride Bulit de carte PCB de 4 couches sur Rogers 20mil RO4003C et FR-4

(les cartes PCB sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Bonjour chacun,

Salutations chaudes !

Aujourd'hui nous parlons de la carte PCB hybride de 4 couches établie sur 20mil RO4003C et FR-4.

 

Panneau hybride Bulit de carte PCB de 4 couches sur Rogers 20mil RO4003C et FR-4 0

Premièrement, c'est une structure de couche 4. La couche 1 pour poser 2 est le noyau de 20mil RO4003C, qui est la couche de câblage principale pour les lignes. La couche 3 pour poser 4 est le noyau de FR-4, les deux noyaux sont combinées par le prepeg de 0.2mm. Chaque couche est reliée par les trous traversants plaqués. La couche intérieure et couche de cuivre est de 1 once. C'est une bonne méthode pour maintenir le conseil rentable.

 

Jetons un coup d'oeil à son diagramme de micro-section.

Panneau hybride Bulit de carte PCB de 4 couches sur Rogers 20mil RO4003C et FR-4 1

 

Ici du côté gauche est le trou de PTH, le fond est la couche 1 pour poser 2 qui est matériel à haute fréquence, la partie supérieure est matériel de fibre de verre. L'épaisseur de finition du plat est 1.6mm.

 

La couleur du masque de soudure et le silkscreen sont également utilisés généralement dans vert et blanc. La finition extérieure sur des protections est or d'immersion.

 

Panneau hybride Bulit de carte PCB de 4 couches sur Rogers 20mil RO4003C et FR-4 2

 

Être suit un autre type de carte PCB hybride de 20mil RO4003C. Il a fait de 2 noyaux de 20mil RO4003C.

 

Panneau hybride Bulit de carte PCB de 4 couches sur Rogers 20mil RO4003C et FR-4 3

 

Les applications de la carte PCB hybride de 20mil RO4003C est large, comme LNA, coupleur optique, les amplificateurs équilibrées, le duplexeur etc.

 

Les avantages de la carte PCB hybride de 20mil RO4003C sont reflétés en suivant 3 points :

1) RO4003C montre une constante diélectrique stable sur une large plage de fréquence. Ceci lui fait un substrat idéal pour des applications à bande large.

2) La réduction de la perte de signal dans l'application à haute fréquence rencontre le développement a besoin de la technologie des communications.

3) Coût réduit au-dessus de pile-UPS avec tout le bas matériel de perte ;

 

Notre capacité de carte PCB (conception hybride)

Capacité de carte PCB
Type de carte PCB : Carte PCB hybride, carte PCB mélangée
Du type mixte : RO4350B + FR4 ;
  RO4003C + FR4 ;
  F4B + FR4 ;
  RT/duroid5880 + FR4 ;
  RT/duroid5880 + RO4350B
Masque de soudure : Vert, rouge, bleu, noir, jaune
Compte de couche : 4 couches, 6 couches, multicouche
Poids de cuivre : 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB : 1.0-5.0mm
Taille de carte PCB : ≤400mm X 500mm
Finition extérieure : Cuivre nu, HASL, l'ENIG, étain d'immersion, OSP
   

 

Actuellement, les matériaux pressants mélangés mûrs sont comme suit :

RO4350B + FR4 ;

RO4003C + FR4 ;

F4B + FR4 ;

RT/duroid5880 + FR4

RT/duroid5880 + RO4350B

 

Merci de votre lecture. Vous êtes bienvenu pour nous contacter pour vos enquêtes de carte PCB de rf.

 

Annexe : Fiche technique de RO4003C

Valeur typique de RO4003C
Propriété RO4003C Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess 3.38±0.05 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 Stripline maintenu par 2.5.5.5
Constante diélectrique, εDesign 3,55 Z   8 à 40 gigahertz Méthode de longueur de phase différentielle
Dissipation Factortan, δ 0,0027
0,0021
Z   10 GHz/23℃
2,5 GHz/23℃
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε +40 Z ppm/℃ -50℃to 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique 1,7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Résistivité extérieure 4,2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Force électrique 31.2(780) Z Kv/mm (v/mil) 0.51mm (0,020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Module de tension 19 650 (2 850)
19 450 (2 821)
X
Y
MPA (ksi) Droite ASTM D 638
Résistance à la traction 139 (20,2)
100 (14,5)
X
Y
MPA (ksi) Droite ASTM D 638
Résistance à la flexion 276
(40)
  MPA
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Stabilité dimensionnelle <0> X, Y mm/m
(mil/pouce)
après etch+E2/150℃ IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficient de dilatation thermique 11
14
46
X
Y
Z
ppm/℃ -55℃to288℃ IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   ℃ TMA IPC-TM-650 2.4.24.3
Le TD 425   ℃ TGA   ASTM D 3850
Conduction thermique 0,71   W/M/oK 80℃ ASTM C518
Absorption d'humidité 0,06   % 48hours immersion 0,060"
la température 50℃ d'échantillon
ASTM D 570
Densité 1,79   gm/cm3 23℃ ASTM D 792
Peau de cuivre Stength 1,05
(6,0)
  N/mm
(pli)
après flotteur de soudure 1 once.
Aluminium d'EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité NON-DÉTERMINÉ       UL 94
Processus sans plomb compatible Oui        

 

produits
DéTAILS DES PRODUITS
Panneau hybride Bulit de carte PCB de 4 couches sur Rogers 20mil RO4003C et FR-4
Nombre De Pièces: 1pcs
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000pcs par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-076.V1.0
Matière première:
RO4350B + FR4 ; RO4003C + FR4 ; F4B + FR4 ; RT/duroid5880 + FR4 ; RT/duroid5880 + RO4350B
Compte de couche:
4 couches, 6 couches, multicouche
Épaisseur de carte PCB:
1.0-5.0mm
Taille de carte PCB:
≤400mm X 500mm
Masque de soudure:
Vert, rouge, bleu, noir, jaune
Poids de Coppper:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Finition extérieure:
Cuivre nu, HASL, l'ENIG, étain d'immersion, OSP
Quantité de commande min:
1pcs
Prix:
USD9.99-99.99
Détails d'emballage:
Vide bags+Cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000pcs par mois
Mettre en évidence

Carte PCB multi hybride de couche

,

carte PCB multi de couche de 1.6mm

,

1.6mm panneau de carte PCB de 4 couches

Description du produit

 

Panneau hybride Bulit de carte PCB de 4 couches sur Rogers 20mil RO4003C et FR-4

(les cartes PCB sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Bonjour chacun,

Salutations chaudes !

Aujourd'hui nous parlons de la carte PCB hybride de 4 couches établie sur 20mil RO4003C et FR-4.

 

Panneau hybride Bulit de carte PCB de 4 couches sur Rogers 20mil RO4003C et FR-4 0

Premièrement, c'est une structure de couche 4. La couche 1 pour poser 2 est le noyau de 20mil RO4003C, qui est la couche de câblage principale pour les lignes. La couche 3 pour poser 4 est le noyau de FR-4, les deux noyaux sont combinées par le prepeg de 0.2mm. Chaque couche est reliée par les trous traversants plaqués. La couche intérieure et couche de cuivre est de 1 once. C'est une bonne méthode pour maintenir le conseil rentable.

 

Jetons un coup d'oeil à son diagramme de micro-section.

Panneau hybride Bulit de carte PCB de 4 couches sur Rogers 20mil RO4003C et FR-4 1

 

Ici du côté gauche est le trou de PTH, le fond est la couche 1 pour poser 2 qui est matériel à haute fréquence, la partie supérieure est matériel de fibre de verre. L'épaisseur de finition du plat est 1.6mm.

 

La couleur du masque de soudure et le silkscreen sont également utilisés généralement dans vert et blanc. La finition extérieure sur des protections est or d'immersion.

 

Panneau hybride Bulit de carte PCB de 4 couches sur Rogers 20mil RO4003C et FR-4 2

 

Être suit un autre type de carte PCB hybride de 20mil RO4003C. Il a fait de 2 noyaux de 20mil RO4003C.

 

Panneau hybride Bulit de carte PCB de 4 couches sur Rogers 20mil RO4003C et FR-4 3

 

Les applications de la carte PCB hybride de 20mil RO4003C est large, comme LNA, coupleur optique, les amplificateurs équilibrées, le duplexeur etc.

 

Les avantages de la carte PCB hybride de 20mil RO4003C sont reflétés en suivant 3 points :

1) RO4003C montre une constante diélectrique stable sur une large plage de fréquence. Ceci lui fait un substrat idéal pour des applications à bande large.

2) La réduction de la perte de signal dans l'application à haute fréquence rencontre le développement a besoin de la technologie des communications.

3) Coût réduit au-dessus de pile-UPS avec tout le bas matériel de perte ;

 

Notre capacité de carte PCB (conception hybride)

Capacité de carte PCB
Type de carte PCB : Carte PCB hybride, carte PCB mélangée
Du type mixte : RO4350B + FR4 ;
  RO4003C + FR4 ;
  F4B + FR4 ;
  RT/duroid5880 + FR4 ;
  RT/duroid5880 + RO4350B
Masque de soudure : Vert, rouge, bleu, noir, jaune
Compte de couche : 4 couches, 6 couches, multicouche
Poids de cuivre : 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB : 1.0-5.0mm
Taille de carte PCB : ≤400mm X 500mm
Finition extérieure : Cuivre nu, HASL, l'ENIG, étain d'immersion, OSP
   

 

Actuellement, les matériaux pressants mélangés mûrs sont comme suit :

RO4350B + FR4 ;

RO4003C + FR4 ;

F4B + FR4 ;

RT/duroid5880 + FR4

RT/duroid5880 + RO4350B

 

Merci de votre lecture. Vous êtes bienvenu pour nous contacter pour vos enquêtes de carte PCB de rf.

 

Annexe : Fiche technique de RO4003C

Valeur typique de RO4003C
Propriété RO4003C Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess 3.38±0.05 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 Stripline maintenu par 2.5.5.5
Constante diélectrique, εDesign 3,55 Z   8 à 40 gigahertz Méthode de longueur de phase différentielle
Dissipation Factortan, δ 0,0027
0,0021
Z   10 GHz/23℃
2,5 GHz/23℃
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε +40 Z ppm/℃ -50℃to 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique 1,7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Résistivité extérieure 4,2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Force électrique 31.2(780) Z Kv/mm (v/mil) 0.51mm (0,020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Module de tension 19 650 (2 850)
19 450 (2 821)
X
Y
MPA (ksi) Droite ASTM D 638
Résistance à la traction 139 (20,2)
100 (14,5)
X
Y
MPA (ksi) Droite ASTM D 638
Résistance à la flexion 276
(40)
  MPA
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Stabilité dimensionnelle <0> X, Y mm/m
(mil/pouce)
après etch+E2/150℃ IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficient de dilatation thermique 11
14
46
X
Y
Z
ppm/℃ -55℃to288℃ IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   ℃ TMA IPC-TM-650 2.4.24.3
Le TD 425   ℃ TGA   ASTM D 3850
Conduction thermique 0,71   W/M/oK 80℃ ASTM C518
Absorption d'humidité 0,06   % 48hours immersion 0,060"
la température 50℃ d'échantillon
ASTM D 570
Densité 1,79   gm/cm3 23℃ ASTM D 792
Peau de cuivre Stength 1,05
(6,0)
  N/mm
(pli)
après flotteur de soudure 1 once.
Aluminium d'EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité NON-DÉTERMINÉ       UL 94
Processus sans plomb compatible Oui        

 

Plan du site |  Politique de confidentialité | La Chine est bonne. Qualité Panneau de carte PCB de rf Le fournisseur. 2020-2025 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Tout. Les droits sont réservés.