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PCB hybride 4 couches sur AD250C et FR4 High TG avec étain par immersion

PCB hybride 4 couches sur AD250C et FR4 High TG avec étain par immersion

Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-200.V1.0
Matériau de base:
AD250C+TG170 FR-4
Nombre de couches:
4 couches
Épaisseur du PCB:
1,8 mm
Taille du PCB:
79,6 mm x 103,4 mm par unité, avec une tolérance de +/- 0,15 mm
Poids du cuivre:
1oz par couche
Finition de surface:
Étain à immersion
Masque de soudure:
5000 mètres par semaine
Sérigraphie:
Blanc
Mettre en évidence:

PCB hybride 4 couches AD250C

,

PCB FR4 High TG étain par immersion

,

PCB multicouche avec garantie

Description du produit

Fabriqué avec un noyau en FR-4 AD250C+ TG170, ce circuit imprimé hybride à 4 couches présente une finition de surface en étain par immersion. Chaque couche est équipée d'un poids de cuivre de 1 oz, d'une épaisseur de carte finie de 1,8 mm et d'une épaisseur de placage de via de 20 µm — le tout combiné pour offrir des performances stables et une fabrication précise, ce qui le rend idéal pour les applications électroniques sans fil et d'antenne exigeantes.Spécifications du PCBSpécifications

 

Détails

2,5 +/- 0,04 à 10 GHz FR-4 AD250C+ TG170
Nombre de couches 4 couches
Dimensions de la carte 79,6 mm x 103,4 mm par unité, avec une tolérance de +/- 0,15 mm
Trace/Espace minimum 7/5 mils
Taille minimale du trou 0,4 mm
Vias aveugles / Vias enterrés Non incorporé
Épaisseur de la carte finie 1,8 mm
Poids du cuivre fini 1 oz par couche
Épaisseur du placage de via 20 µm
Finition de surface Étain par immersion
Sérigraphie supérieure Blanc
Sérigraphie inférieure Non appliqué
Masque de soudure supérieur Tests électriques à 100 % effectués avant l'expédition
Masque de soudure inférieur Tests électriques à 100 % effectués avant l'expédition
Contrôle qualité Tests électriques à 100 % effectués avant l'expédition
Empilement du PCB Le PCB rigide à 4 couches présente la structure d'empilement suivante, présentée de haut en bas :

 

Couche d'empilement

Spécification

Couche de cuivre_1 35 µm
Substrat AD250C À des fins de fabrication de PCB, le dessin fourni est conforme au format Gerber RS-274-X, qui est la norme de l'industrie pour la transmission des données de fabrication de PCB.
Couche de cuivre_2 35 µm
Préimprégné FR-4 À des fins de fabrication de PCB, le dessin fourni est conforme au format Gerber RS-274-X, qui est la norme de l'industrie pour la transmission des données de fabrication de PCB.
Couche de cuivre_3 35 µm
Noyau FR-4 Tg170 À des fins de fabrication de PCB, le dessin fourni est conforme au format Gerber RS-274-X, qui est la norme de l'industrie pour la transmission des données de fabrication de PCB.
Couche de cuivre_4 35 µm
Type de dessin À des fins de fabrication de PCB, le dessin fourni est conforme au format Gerber RS-274-X, qui est la norme de l'industrie pour la transmission des données de fabrication de PCB.

 

PCB hybride 4 couches sur AD250C et FR4 High TG avec étain par immersion 0

 

Norme de qualité

Ce PCB est conforme à la norme IPC-Classe-2, une référence largement acceptée dans l'industrie pour les circuits imprimés. L'IPC-Classe-2 définit les exigences en matière de qualité, de performance et de fiabilité des PCB, ce qui le rend adapté à la plupart des applications commerciales et industrielles nécessitant des performances constantes et une fiabilité modérée.

 

Disponibilité

Ce PCB est proposé dans le monde entier. Nous fournissons des services logistiques et d'expédition fiables pour garantir une livraison rapide aux clients dans divers pays et régions, en répondant aux commandes en petits lots et en grands volumes. Que ce soit pour des entreprises électroniques régionales, des instituts de recherche ou des entreprises technologiques mondiales, nous fournissons un approvisionnement constant et un support après-vente professionnel pour répondre aux divers besoins du marché.

 

Introduction au matériau de base AD250C

Les stratifiés d'antenne AD250C de Rogers sont des matériaux spécialisés haute performance conçus spécifiquement pour répondre aux exigences des marchés actuels des antennes sans fil. Composés de matériaux à base de PTFE renforcés de verre, ces stratifiés offrent une constante diélectrique contrôlée, des performances à faible perte et des caractéristiques d'intermodulation passive (PIM) supérieures. Le renforcement en verre tissé améliore la processabilité des circuits, facilitant une production de PCB efficace avec des rendements élevés. Les matériaux d'antenne AD250C sont disponibles avec des options de feuille de cuivre standard électrodéposée (ED) ou traitée en inverse, permettant des sélections qui contribuent à réduire les pertes de circuit et à améliorer les performances PIM des antennes.

 

Caractéristiques clés de l'AD250C

Caractéristiques clés

 

Spécifications

Constante diélectrique (Dk) 2,5 +/- 0,04 à 10 GHz
Facteur de dissipation 0,0013 à 10 GHz
Conductivité thermique 0,33 W/m/°K
Coefficient d'expansion thermique (CTE) 47 ppm/°C (axe X), 29 ppm/°C (axe Y), 196 ppm/°C (axe Z)
Valeur Tg >280 °C
Absorption d'eau 0,04%
Inflammabilité Classé UL 94 V-0
Avantages du noyau -Une tangente de perte faible (

 

<0,002 à 10 GHz), qui assure des performances de circuit supérieures sur toutes les bandes de fréquences sans fil typiques

-Une constante diélectrique contrôlée (±0,05), permettant des performances de circuit cohérentes et répétables-PIM exceptionnellement faible (-159 dBc à 30 mil, 1900 MHz), offrant des performances d'antenne exceptionnelles et minimisant les pertes de rendement associées aux problèmes liés au PIM

 

-Excellente stabilité dimensionnelle, qui assure des performances de circuit répétables et améliore les rendements de fabrication

 

Applications typiques

 

Antennes de station de base d'infrastructure cellulaire

 

Systèmes d'antennes de télématique automobile

  • Antennes de radio satellite commerciales
  • Conclusion
  • Les professionnels et les organisations travaillant avec des antennes de station de base cellulaire, des antennes de télématique automobile et des antennes de radio satellite commerciales — ainsi que les institutions de recherche et développement et les entreprises technologiques impliquées dans la production d'équipements sans fil et d'antennes — trouveront ce PCB particulièrement adapté à leurs besoins. Sa disponibilité mondiale, ses tests électriques rigoureux avant expédition et son support de commande flexible répondent efficacement aux exigences spécialisées de haute performance des entreprises électroniques régionales et mondiales. Basé sur le matériau haute performance AD250C, ses avantages fondamentaux en font une solution fiable et performante pour les applications électroniques sans fil exigeantes.

 

 

PCB hybride 4 couches sur AD250C et FR4 High TG avec étain par immersion 1

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PCB hybride 4 couches sur AD250C et FR4 High TG avec étain par immersion
Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Sacs sous vide + Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-200.V1.0
Matériau de base:
AD250C+TG170 FR-4
Nombre de couches:
4 couches
Épaisseur du PCB:
1,8 mm
Taille du PCB:
79,6 mm x 103,4 mm par unité, avec une tolérance de +/- 0,15 mm
Poids du cuivre:
1oz par couche
Finition de surface:
Étain à immersion
Masque de soudure:
5000 mètres par semaine
Sérigraphie:
Blanc
Quantité de commande min:
1 pièces
Prix:
USD9.99-99.99
Détails d'emballage:
Sacs sous vide + Cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000 pièces par mois
Mettre en évidence

PCB hybride 4 couches AD250C

,

PCB FR4 High TG étain par immersion

,

PCB multicouche avec garantie

Description du produit

Fabriqué avec un noyau en FR-4 AD250C+ TG170, ce circuit imprimé hybride à 4 couches présente une finition de surface en étain par immersion. Chaque couche est équipée d'un poids de cuivre de 1 oz, d'une épaisseur de carte finie de 1,8 mm et d'une épaisseur de placage de via de 20 µm — le tout combiné pour offrir des performances stables et une fabrication précise, ce qui le rend idéal pour les applications électroniques sans fil et d'antenne exigeantes.Spécifications du PCBSpécifications

 

Détails

2,5 +/- 0,04 à 10 GHz FR-4 AD250C+ TG170
Nombre de couches 4 couches
Dimensions de la carte 79,6 mm x 103,4 mm par unité, avec une tolérance de +/- 0,15 mm
Trace/Espace minimum 7/5 mils
Taille minimale du trou 0,4 mm
Vias aveugles / Vias enterrés Non incorporé
Épaisseur de la carte finie 1,8 mm
Poids du cuivre fini 1 oz par couche
Épaisseur du placage de via 20 µm
Finition de surface Étain par immersion
Sérigraphie supérieure Blanc
Sérigraphie inférieure Non appliqué
Masque de soudure supérieur Tests électriques à 100 % effectués avant l'expédition
Masque de soudure inférieur Tests électriques à 100 % effectués avant l'expédition
Contrôle qualité Tests électriques à 100 % effectués avant l'expédition
Empilement du PCB Le PCB rigide à 4 couches présente la structure d'empilement suivante, présentée de haut en bas :

 

Couche d'empilement

Spécification

Couche de cuivre_1 35 µm
Substrat AD250C À des fins de fabrication de PCB, le dessin fourni est conforme au format Gerber RS-274-X, qui est la norme de l'industrie pour la transmission des données de fabrication de PCB.
Couche de cuivre_2 35 µm
Préimprégné FR-4 À des fins de fabrication de PCB, le dessin fourni est conforme au format Gerber RS-274-X, qui est la norme de l'industrie pour la transmission des données de fabrication de PCB.
Couche de cuivre_3 35 µm
Noyau FR-4 Tg170 À des fins de fabrication de PCB, le dessin fourni est conforme au format Gerber RS-274-X, qui est la norme de l'industrie pour la transmission des données de fabrication de PCB.
Couche de cuivre_4 35 µm
Type de dessin À des fins de fabrication de PCB, le dessin fourni est conforme au format Gerber RS-274-X, qui est la norme de l'industrie pour la transmission des données de fabrication de PCB.

 

PCB hybride 4 couches sur AD250C et FR4 High TG avec étain par immersion 0

 

Norme de qualité

Ce PCB est conforme à la norme IPC-Classe-2, une référence largement acceptée dans l'industrie pour les circuits imprimés. L'IPC-Classe-2 définit les exigences en matière de qualité, de performance et de fiabilité des PCB, ce qui le rend adapté à la plupart des applications commerciales et industrielles nécessitant des performances constantes et une fiabilité modérée.

 

Disponibilité

Ce PCB est proposé dans le monde entier. Nous fournissons des services logistiques et d'expédition fiables pour garantir une livraison rapide aux clients dans divers pays et régions, en répondant aux commandes en petits lots et en grands volumes. Que ce soit pour des entreprises électroniques régionales, des instituts de recherche ou des entreprises technologiques mondiales, nous fournissons un approvisionnement constant et un support après-vente professionnel pour répondre aux divers besoins du marché.

 

Introduction au matériau de base AD250C

Les stratifiés d'antenne AD250C de Rogers sont des matériaux spécialisés haute performance conçus spécifiquement pour répondre aux exigences des marchés actuels des antennes sans fil. Composés de matériaux à base de PTFE renforcés de verre, ces stratifiés offrent une constante diélectrique contrôlée, des performances à faible perte et des caractéristiques d'intermodulation passive (PIM) supérieures. Le renforcement en verre tissé améliore la processabilité des circuits, facilitant une production de PCB efficace avec des rendements élevés. Les matériaux d'antenne AD250C sont disponibles avec des options de feuille de cuivre standard électrodéposée (ED) ou traitée en inverse, permettant des sélections qui contribuent à réduire les pertes de circuit et à améliorer les performances PIM des antennes.

 

Caractéristiques clés de l'AD250C

Caractéristiques clés

 

Spécifications

Constante diélectrique (Dk) 2,5 +/- 0,04 à 10 GHz
Facteur de dissipation 0,0013 à 10 GHz
Conductivité thermique 0,33 W/m/°K
Coefficient d'expansion thermique (CTE) 47 ppm/°C (axe X), 29 ppm/°C (axe Y), 196 ppm/°C (axe Z)
Valeur Tg >280 °C
Absorption d'eau 0,04%
Inflammabilité Classé UL 94 V-0
Avantages du noyau -Une tangente de perte faible (

 

<0,002 à 10 GHz), qui assure des performances de circuit supérieures sur toutes les bandes de fréquences sans fil typiques

-Une constante diélectrique contrôlée (±0,05), permettant des performances de circuit cohérentes et répétables-PIM exceptionnellement faible (-159 dBc à 30 mil, 1900 MHz), offrant des performances d'antenne exceptionnelles et minimisant les pertes de rendement associées aux problèmes liés au PIM

 

-Excellente stabilité dimensionnelle, qui assure des performances de circuit répétables et améliore les rendements de fabrication

 

Applications typiques

 

Antennes de station de base d'infrastructure cellulaire

 

Systèmes d'antennes de télématique automobile

  • Antennes de radio satellite commerciales
  • Conclusion
  • Les professionnels et les organisations travaillant avec des antennes de station de base cellulaire, des antennes de télématique automobile et des antennes de radio satellite commerciales — ainsi que les institutions de recherche et développement et les entreprises technologiques impliquées dans la production d'équipements sans fil et d'antennes — trouveront ce PCB particulièrement adapté à leurs besoins. Sa disponibilité mondiale, ses tests électriques rigoureux avant expédition et son support de commande flexible répondent efficacement aux exigences spécialisées de haute performance des entreprises électroniques régionales et mondiales. Basé sur le matériau haute performance AD250C, ses avantages fondamentaux en font une solution fiable et performante pour les applications électroniques sans fil exigeantes.

 

 

PCB hybride 4 couches sur AD250C et FR4 High TG avec étain par immersion 1

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