| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Sacs sous vide + Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
Fabriqué avec un noyau en FR-4 AD250C+ TG170, ce circuit imprimé hybride à 4 couches présente une finition de surface en étain par immersion. Chaque couche est équipée d'un poids de cuivre de 1 oz, d'une épaisseur de carte finie de 1,8 mm et d'une épaisseur de placage de via de 20 µm — le tout combiné pour offrir des performances stables et une fabrication précise, ce qui le rend idéal pour les applications électroniques sans fil et d'antenne exigeantes.Spécifications du PCBSpécifications
Détails
| 2,5 +/- 0,04 à 10 GHz | FR-4 AD250C+ TG170 |
| Nombre de couches | 4 couches |
| Dimensions de la carte | 79,6 mm x 103,4 mm par unité, avec une tolérance de +/- 0,15 mm |
| Trace/Espace minimum | 7/5 mils |
| Taille minimale du trou | 0,4 mm |
| Vias aveugles / Vias enterrés | Non incorporé |
| Épaisseur de la carte finie | 1,8 mm |
| Poids du cuivre fini | 1 oz par couche |
| Épaisseur du placage de via | 20 µm |
| Finition de surface | Étain par immersion |
| Sérigraphie supérieure | Blanc |
| Sérigraphie inférieure | Non appliqué |
| Masque de soudure supérieur | Tests électriques à 100 % effectués avant l'expédition |
| Masque de soudure inférieur | Tests électriques à 100 % effectués avant l'expédition |
| Contrôle qualité | Tests électriques à 100 % effectués avant l'expédition |
| Empilement du PCB | Le PCB rigide à 4 couches présente la structure d'empilement suivante, présentée de haut en bas : |
Couche d'empilement
Spécification
| Couche de cuivre_1 | 35 µm |
| Substrat AD250C | À des fins de fabrication de PCB, le dessin fourni est conforme au format Gerber RS-274-X, qui est la norme de l'industrie pour la transmission des données de fabrication de PCB. |
| Couche de cuivre_2 | 35 µm |
| Préimprégné FR-4 | À des fins de fabrication de PCB, le dessin fourni est conforme au format Gerber RS-274-X, qui est la norme de l'industrie pour la transmission des données de fabrication de PCB. |
| Couche de cuivre_3 | 35 µm |
| Noyau FR-4 Tg170 | À des fins de fabrication de PCB, le dessin fourni est conforme au format Gerber RS-274-X, qui est la norme de l'industrie pour la transmission des données de fabrication de PCB. |
| Couche de cuivre_4 | 35 µm |
| Type de dessin | À des fins de fabrication de PCB, le dessin fourni est conforme au format Gerber RS-274-X, qui est la norme de l'industrie pour la transmission des données de fabrication de PCB. |
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Norme de qualité
Ce PCB est conforme à la norme IPC-Classe-2, une référence largement acceptée dans l'industrie pour les circuits imprimés. L'IPC-Classe-2 définit les exigences en matière de qualité, de performance et de fiabilité des PCB, ce qui le rend adapté à la plupart des applications commerciales et industrielles nécessitant des performances constantes et une fiabilité modérée.
Disponibilité
Ce PCB est proposé dans le monde entier. Nous fournissons des services logistiques et d'expédition fiables pour garantir une livraison rapide aux clients dans divers pays et régions, en répondant aux commandes en petits lots et en grands volumes. Que ce soit pour des entreprises électroniques régionales, des instituts de recherche ou des entreprises technologiques mondiales, nous fournissons un approvisionnement constant et un support après-vente professionnel pour répondre aux divers besoins du marché.
Introduction au matériau de base AD250C
Les stratifiés d'antenne AD250C de Rogers sont des matériaux spécialisés haute performance conçus spécifiquement pour répondre aux exigences des marchés actuels des antennes sans fil. Composés de matériaux à base de PTFE renforcés de verre, ces stratifiés offrent une constante diélectrique contrôlée, des performances à faible perte et des caractéristiques d'intermodulation passive (PIM) supérieures. Le renforcement en verre tissé améliore la processabilité des circuits, facilitant une production de PCB efficace avec des rendements élevés. Les matériaux d'antenne AD250C sont disponibles avec des options de feuille de cuivre standard électrodéposée (ED) ou traitée en inverse, permettant des sélections qui contribuent à réduire les pertes de circuit et à améliorer les performances PIM des antennes.
Caractéristiques clés de l'AD250C
Caractéristiques clés
Spécifications
| Constante diélectrique (Dk) | 2,5 +/- 0,04 à 10 GHz |
| Facteur de dissipation | 0,0013 à 10 GHz |
| Conductivité thermique | 0,33 W/m/°K |
| Coefficient d'expansion thermique (CTE) | 47 ppm/°C (axe X), 29 ppm/°C (axe Y), 196 ppm/°C (axe Z) |
| Valeur Tg | >280 °C |
| Absorption d'eau | 0,04% |
| Inflammabilité | Classé UL 94 V-0 |
| Avantages du noyau | -Une tangente de perte faible ( |
<0,002 à 10 GHz), qui assure des performances de circuit supérieures sur toutes les bandes de fréquences sans fil typiques
-Une constante diélectrique contrôlée (±0,05), permettant des performances de circuit cohérentes et répétables-PIM exceptionnellement faible (-159 dBc à 30 mil, 1900 MHz), offrant des performances d'antenne exceptionnelles et minimisant les pertes de rendement associées aux problèmes liés au PIM
-Excellente stabilité dimensionnelle, qui assure des performances de circuit répétables et améliore les rendements de fabrication
Applications typiques
Antennes de station de base d'infrastructure cellulaire
Systèmes d'antennes de télématique automobile
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| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | USD9.99-99.99 |
| Emballage Standard: | Sacs sous vide + Cartons |
| Période De Livraison: | 8-9 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | 5000 pièces par mois |
Fabriqué avec un noyau en FR-4 AD250C+ TG170, ce circuit imprimé hybride à 4 couches présente une finition de surface en étain par immersion. Chaque couche est équipée d'un poids de cuivre de 1 oz, d'une épaisseur de carte finie de 1,8 mm et d'une épaisseur de placage de via de 20 µm — le tout combiné pour offrir des performances stables et une fabrication précise, ce qui le rend idéal pour les applications électroniques sans fil et d'antenne exigeantes.Spécifications du PCBSpécifications
Détails
| 2,5 +/- 0,04 à 10 GHz | FR-4 AD250C+ TG170 |
| Nombre de couches | 4 couches |
| Dimensions de la carte | 79,6 mm x 103,4 mm par unité, avec une tolérance de +/- 0,15 mm |
| Trace/Espace minimum | 7/5 mils |
| Taille minimale du trou | 0,4 mm |
| Vias aveugles / Vias enterrés | Non incorporé |
| Épaisseur de la carte finie | 1,8 mm |
| Poids du cuivre fini | 1 oz par couche |
| Épaisseur du placage de via | 20 µm |
| Finition de surface | Étain par immersion |
| Sérigraphie supérieure | Blanc |
| Sérigraphie inférieure | Non appliqué |
| Masque de soudure supérieur | Tests électriques à 100 % effectués avant l'expédition |
| Masque de soudure inférieur | Tests électriques à 100 % effectués avant l'expédition |
| Contrôle qualité | Tests électriques à 100 % effectués avant l'expédition |
| Empilement du PCB | Le PCB rigide à 4 couches présente la structure d'empilement suivante, présentée de haut en bas : |
Couche d'empilement
Spécification
| Couche de cuivre_1 | 35 µm |
| Substrat AD250C | À des fins de fabrication de PCB, le dessin fourni est conforme au format Gerber RS-274-X, qui est la norme de l'industrie pour la transmission des données de fabrication de PCB. |
| Couche de cuivre_2 | 35 µm |
| Préimprégné FR-4 | À des fins de fabrication de PCB, le dessin fourni est conforme au format Gerber RS-274-X, qui est la norme de l'industrie pour la transmission des données de fabrication de PCB. |
| Couche de cuivre_3 | 35 µm |
| Noyau FR-4 Tg170 | À des fins de fabrication de PCB, le dessin fourni est conforme au format Gerber RS-274-X, qui est la norme de l'industrie pour la transmission des données de fabrication de PCB. |
| Couche de cuivre_4 | 35 µm |
| Type de dessin | À des fins de fabrication de PCB, le dessin fourni est conforme au format Gerber RS-274-X, qui est la norme de l'industrie pour la transmission des données de fabrication de PCB. |
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Norme de qualité
Ce PCB est conforme à la norme IPC-Classe-2, une référence largement acceptée dans l'industrie pour les circuits imprimés. L'IPC-Classe-2 définit les exigences en matière de qualité, de performance et de fiabilité des PCB, ce qui le rend adapté à la plupart des applications commerciales et industrielles nécessitant des performances constantes et une fiabilité modérée.
Disponibilité
Ce PCB est proposé dans le monde entier. Nous fournissons des services logistiques et d'expédition fiables pour garantir une livraison rapide aux clients dans divers pays et régions, en répondant aux commandes en petits lots et en grands volumes. Que ce soit pour des entreprises électroniques régionales, des instituts de recherche ou des entreprises technologiques mondiales, nous fournissons un approvisionnement constant et un support après-vente professionnel pour répondre aux divers besoins du marché.
Introduction au matériau de base AD250C
Les stratifiés d'antenne AD250C de Rogers sont des matériaux spécialisés haute performance conçus spécifiquement pour répondre aux exigences des marchés actuels des antennes sans fil. Composés de matériaux à base de PTFE renforcés de verre, ces stratifiés offrent une constante diélectrique contrôlée, des performances à faible perte et des caractéristiques d'intermodulation passive (PIM) supérieures. Le renforcement en verre tissé améliore la processabilité des circuits, facilitant une production de PCB efficace avec des rendements élevés. Les matériaux d'antenne AD250C sont disponibles avec des options de feuille de cuivre standard électrodéposée (ED) ou traitée en inverse, permettant des sélections qui contribuent à réduire les pertes de circuit et à améliorer les performances PIM des antennes.
Caractéristiques clés de l'AD250C
Caractéristiques clés
Spécifications
| Constante diélectrique (Dk) | 2,5 +/- 0,04 à 10 GHz |
| Facteur de dissipation | 0,0013 à 10 GHz |
| Conductivité thermique | 0,33 W/m/°K |
| Coefficient d'expansion thermique (CTE) | 47 ppm/°C (axe X), 29 ppm/°C (axe Y), 196 ppm/°C (axe Z) |
| Valeur Tg | >280 °C |
| Absorption d'eau | 0,04% |
| Inflammabilité | Classé UL 94 V-0 |
| Avantages du noyau | -Une tangente de perte faible ( |
<0,002 à 10 GHz), qui assure des performances de circuit supérieures sur toutes les bandes de fréquences sans fil typiques
-Une constante diélectrique contrôlée (±0,05), permettant des performances de circuit cohérentes et répétables-PIM exceptionnellement faible (-159 dBc à 30 mil, 1900 MHz), offrant des performances d'antenne exceptionnelles et minimisant les pertes de rendement associées aux problèmes liés au PIM
-Excellente stabilité dimensionnelle, qui assure des performances de circuit répétables et améliore les rendements de fabrication
Applications typiques
Antennes de station de base d'infrastructure cellulaire
Systèmes d'antennes de télématique automobile
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