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panneau à haute fréquence de carte PCB de 20mil RT/Duroid 6035HTC Rogers pour des amplificateurs de puissance

Produits

Panneau de carte PCB de Rogers

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Carte PCB de noyau en métal

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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panneau à haute fréquence de carte PCB de 20mil RT/Duroid 6035HTC Rogers pour des amplificateurs de puissance

Nombre De Pièces:	1pcs
Emballage Standard:	Vide bags+Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000pcs par mois

Détails Informations

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

La Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-126.V1.0

Matériau de base:

composés remplis en céramique de PTFE

Nombre de couches:

PCB double couche, multicouche, hybride

Épaisseur de PCB:

10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm)

Taille des PCB:

≤400mm X 500mm

Masque de soudure:

Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.

Poids du cuivre:

0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)

Finition de surface:

Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc….

Mettre en évidence:

Panneau à haute fréquence de carte PCB de Rogers

panneau de carte PCB de 20mil Rogers

Panneau de carte PCB de 6035HTC Rogers

Description du produit

Roger à deux côtésFréquence élevéeLe PCB est construit sur 20 millionsNT1département d'Étatavec Immersion GoldpourLe pouvoirUneamplificateurs

(Les cartes de circuits imprimés sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres indiqués sont uniquement à titre de référence)

Les matériaux de circuit haute fréquence RT/duroid 6035HTC de Rogers Corporation sont des composites PTFE remplis de céramique pour une utilisation dans les applications RF et micro-ondes de haute puissance.à conductivité thermique de 2.4 fois les produits RT/duroïde 6000 standard, et feuille de cuivre (électrodéposée et traitée à l'envers) avec une excellente stabilité thermique à long terme, les stratifiés RT/duroïde 6035HTC sont un choix exceptionnel pour les applications à haute puissance.

Caractéristiques/avantages:

1. Haute conductivité thermique

L'amélioration de la dissipation de chaleur diélectrique permet de réduire les températures de fonctionnement pour les applications à haute puissance

2. Tangente de faible perte

Excellente performance à haute fréquence

3- Folie de cuivre à profil bas et à traitement inverse stable thermiquement

Moins de perte d'insertion et une excellente stabilité thermique des traces

4Système de remplissage avancé

Amélioration de la capacité de forage et prolongation de la durée de vie des outils par rapport aux matériaux de circuit contenant de l'alumine

Fiche de données deNT1 économie/duroïde6035HTC

NT1dérogation
Propriété	NT1dénaturation	Direction	Unités	Condition	Méthode d'essai
Constante diélectrique,ε procédé	3.50 ± 0.05	Z		10 GHz ou 23°C	IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 Ligne à rayures serrée
Constante diélectrique,ε procédé	3.50 ± 0.05	Z		10 GHz ou 23°C
Constante diélectrique	3.6	Z		8 GHz à 40 GHz	Méthode de longueur de phase différentielle
Constante diélectrique	3.6	Z		8 GHz à 40 GHz	Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation	0.0013	Z		10 GHz ou 23°C	IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5
Coefficient thermique de ε	- 66 ans	Z	en ppm/°C	-50 °C à 150 °C	mod IPC-TM-650, 2.5.5.5
Résistance au volume	108		MΩ.cm	Une	Le code IPC-TM-650, 2.5.17.1
Résistance de surface	108		MΩ	Une	Le code IPC-TM-650, 2.5.17.1
Stabilité dimensionnelle	- 0,11 à zéro.08	CMD MD	mm/m (mils/pouces)	0.030" 1 oz de feuille EDC Épaisseur après gravure "+E4/105	IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.39A
Module de traction	329 244	MD CMD	KPSI	40 heures @23°C/50RH	Pour l'aéronef
Absorption de l'eau	0.06		%	D24/23	IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.6.2.1 ASTM D570
Coefficient de dilatation thermique (-50 °C à 288 °C)	19 19 39	X et Z	en ppm/°C	23°C / 50% de RH	IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.41
Conductivité thermique	1.44		Pour les appareils électroniques	80°C	Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Densité	2.2		gm/cm³	23°C	Pour les appareils à commande numérique
Résistance à la peau de cuivre	7.9		- Je ne sais pas.	20 secondes @ 288 °C	IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.8
Intégrabilité	V-0				Les produits
Compatible avec les procédés sans plomb	- Oui, oui.

Quelques utilisations typiques:

1Amplificateurs RF et micro-ondes de haute puissance

2- Amplificateurs de puissance, accouplages, filtres

3- Des combinateurs, des diviseurs de puissance.

Capacité des PCB(NT1 économie/duroïde6035HTC)

Matériau du PCB:	Composites PTFE remplis de céramique
Nom:	NT1département d'État
Constante diélectrique:	3.50 ± 0.05
Nombre de couches:	Double couche, multicouche, PCB hybride
Poids en cuivre:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur du PCB:	10 mil (0,254 mm), 20 mil ((0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil ((1,524 mm)
Taille des PCB:	≤ 400 mm x 500 mm
Masque de soudure:	Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc.
Finition de surface:	Le cuivre nu, le HASL, l'ENIG, l'OSP etc.

panneau à haute fréquence de carte PCB de 20mil RT/Duroid 6035HTC Rogers pour des amplificateurs de puissance 0

Balises:

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

0.5oz Rogers PCB Board

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Nombre De Pièces:	1pcs
Emballage Standard:	Vide bags+Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000pcs par mois

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Description du produit

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Lieu d'origine

La Chine

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-126.V1.0

Matériau de base:

composés remplis en céramique de PTFE

Nombre de couches:

PCB double couche, multicouche, hybride

Épaisseur de PCB:

10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm)

Taille des PCB:

≤400mm X 500mm

Masque de soudure:

Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.

Poids du cuivre:

0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)

Finition de surface:

Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc….

Quantité de commande min:

1pcs

Détails d'emballage:

Vide bags+Cartons

Délai de livraison:

8-9 jours ouvrables

Conditions de paiement:

T/T

Capacité d'approvisionnement:

5000pcs par mois

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Description du produit

Roger à deux côtésFréquence élevéeLe PCB est construit sur 20 millionsNT1département d'Étatavec Immersion GoldpourLe pouvoirUneamplificateurs

(Les cartes de circuits imprimés sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres indiqués sont uniquement à titre de référence)

Caractéristiques/avantages:

1. Haute conductivité thermique

L'amélioration de la dissipation de chaleur diélectrique permet de réduire les températures de fonctionnement pour les applications à haute puissance

2. Tangente de faible perte

Excellente performance à haute fréquence

3- Folie de cuivre à profil bas et à traitement inverse stable thermiquement

Moins de perte d'insertion et une excellente stabilité thermique des traces

4Système de remplissage avancé

Amélioration de la capacité de forage et prolongation de la durée de vie des outils par rapport aux matériaux de circuit contenant de l'alumine

Fiche de données deNT1 économie/duroïde6035HTC

NT1dérogation
Propriété	NT1dénaturation	Direction	Unités	Condition	Méthode d'essai
Constante diélectrique,ε procédé	3.50 ± 0.05	Z		10 GHz ou 23°C	IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 Ligne à rayures serrée
Constante diélectrique,ε procédé	3.50 ± 0.05	Z		10 GHz ou 23°C
Constante diélectrique	3.6	Z		8 GHz à 40 GHz	Méthode de longueur de phase différentielle
Constante diélectrique	3.6	Z		8 GHz à 40 GHz	Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation	0.0013	Z		10 GHz ou 23°C	IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5
Coefficient thermique de ε	- 66 ans	Z	en ppm/°C	-50 °C à 150 °C	mod IPC-TM-650, 2.5.5.5
Résistance au volume	108		MΩ.cm	Une	Le code IPC-TM-650, 2.5.17.1
Résistance de surface	108		MΩ	Une	Le code IPC-TM-650, 2.5.17.1
Stabilité dimensionnelle	- 0,11 à zéro.08	CMD MD	mm/m (mils/pouces)	0.030" 1 oz de feuille EDC Épaisseur après gravure "+E4/105	IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.39A
Module de traction	329 244	MD CMD	KPSI	40 heures @23°C/50RH	Pour l'aéronef
Absorption de l'eau	0.06		%	D24/23	IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.6.2.1 ASTM D570
Coefficient de dilatation thermique (-50 °C à 288 °C)	19 19 39	X et Z	en ppm/°C	23°C / 50% de RH	IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.41
Conductivité thermique	1.44		Pour les appareils électroniques	80°C	Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Densité	2.2		gm/cm³	23°C	Pour les appareils à commande numérique
Résistance à la peau de cuivre	7.9		- Je ne sais pas.	20 secondes @ 288 °C	IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.8
Intégrabilité	V-0				Les produits
Compatible avec les procédés sans plomb	- Oui, oui.

Quelques utilisations typiques:

1Amplificateurs RF et micro-ondes de haute puissance

2- Amplificateurs de puissance, accouplages, filtres

3- Des combinateurs, des diviseurs de puissance.

Capacité des PCB(NT1 économie/duroïde6035HTC)

Matériau du PCB:	Composites PTFE remplis de céramique
Nom:	NT1département d'État
Constante diélectrique:	3.50 ± 0.05
Nombre de couches:	Double couche, multicouche, PCB hybride
Poids en cuivre:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur du PCB:	10 mil (0,254 mm), 20 mil ((0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil ((1,524 mm)
Taille des PCB:	≤ 400 mm x 500 mm
Masque de soudure:	Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc.
Finition de surface:	Le cuivre nu, le HASL, l'ENIG, l'OSP etc.

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