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Double Layer Rogers PCB Built on 60.7mil RO4003C LoPro Reverse Treated Foil for Power Amplifiers
Double Layer Rogers PCB Built on 60.7mil RO4003C LoPro Reverse Treated Foil for Power Amplifiers

Double Layer Rogers PCB Built on 60.7mil RO4003C LoPro Reverse Treated Foil for Power Amplifiers

Nombre De Pièces: 1PCS
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Vacuum bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 working days
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000PCS per month
Informations détaillées
Place of Origin
CHINA
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Model Number
BIC-133.V1.0
Matière première:
Stratifiés en céramique d'hydrocarbure
Compte de couche:
PCB double couche, multicouche, hybride
Épaisseur de carte PCB:
12.7mil (0.323mm), 16.7mil (0.424mm), 20.7mil (0.526mm), 32.7mil (0.831mm), 60.7mil (1.542mm)
Taille de carte PCB:
≤400mm X 500mm
Masque de soudure:
Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Poids de cuivre:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Finition extérieure:
Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion etc….
Mettre en évidence:

PCB Rogers à double couche

,

Amplificateurs de puissance Rogers PCB

,

60.7 millions de PCB Rogers

Description du produit

 

Circuit imprimé Rogers double couche intégré600,7 mil RO4003C Feuille traitée à l'envers LoPro pourPeurUNamplificateurs

 

Les laminés RO4003C LoPro utilisent une technologie exclusive de Rogers qui permet à la feuille traitée à l'envers de se lier au diélectrique standard RO4003C.Il en résulte un stratifié avec une faible perte de conducteur pour une perte d'insertion et une intégrité de signal améliorées tout en conservant tous les autres attributs souhaitables du système de stratifié standard RO4003C.

 

Caractéristiques et avantages:

Les matériaux RO4003C sont des stratifiés hydrocarbure/céramique renforcés avec une feuille traitée à l'envers à profil très bas.

1. Perte d'insertion inférieure

2. Faible PIM

3. Amélioration de l'intégrité du signal

4. Haute densité de circuits

 

Faible coefficient de dilatation thermique sur l'axe Z

1. Capacité de carte multicouche

2. Flexibilité de conception

 

Compatible processus sans plomb

1. Traitement à haute température

2. Répond aux préoccupations environnementales

 

Résistant aux FAC

 

Double Layer Rogers PCB Built on 60.7mil RO4003C LoPro Reverse Treated Foil for Power Amplifiers 0

 

Notre capacité PCB (RO4003C LoPro)

Notre capacité PCB (RO4003C LoPro)
Matériau PCB : Stratifiés en céramique d'hydrocarbure
Désignation: RO4003C LoPro
Constante diélectrique: 3,38±0,05
Nombre de couches : PCB double couche, multicouche, hybride
Poids cuivre : 0,5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur du PCB : 12,7 mil (0,323 mm), 16,7 mil (0,424 mm), 20,7 mil (0,526 mm), 32,7 mil (0,831 mm), 60,7 mil (1,542 mm)
Taille du circuit imprimé : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Vert, noir, bleu, jaune, rouge etc.
Finition de surface: Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain à immersion, etc.

 

Quelques applications typiques :

1. Applications numériques telles que serveurs, routeurs et backplanes à haut débit

2. Antennes de stations de base cellulaires et amplificateurs de puissance

3. LNB pour les satellites de diffusion directe

4. Étiquettes d'identification RF

 

Propriétés typiques de RO4003C LoPro

RO4003C LoPro
Propriété Valeur typique Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, processus 3,38 ± 0,05 z -- 10GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline serré
Constante diélectrique, Conception 3.5 z -- 8 à 40 GHz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation tan, 0,0027 0,0021 z -- 10 GHz/23°C 2,5 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de r 40 z ppm/°C -50°C à 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique 1,7 X 10dix   MΩ•cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Résistivité de surface 4.2 X 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Force électrique 31.2(780) z KV/mm(V/mil) 0,51 mm (0,020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Module de traction 26889(3900) Oui MPa (kpsi) RT ASTM D638
Résistance à la traction 141(20.4) Oui MPa (kpsi) RT ASTM D638
Résistance à la flexion 276(40)   MPa (kpsi)   IPC-TM-650 2.4.4
Stabilité dimensionnelle <0,3 X,Y mm/m(mils/pouce) après gravure +E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficient de dilatation thermique 11 X ppm/°C -55 à 288°C IPC-TM-650 2.1.41
14 y
46 z
Tg >280   °C TMA UN IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TG   ASTM D3850
Conductivité thermique 0,64   W/m/°K 80°C ASTM C518
Absorption d'humidité 0,06   % 48 h d'immersion Échantillon 0,060” Température 50°C ASTM D570
Densité 1,79   g/cm3 23°C ASTM D792
Résistance au pelage du cuivre 1,05(6,0)   N/mm(pli) après soudure flotteur 1 oz.Feuille TC IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité N / A       UL 94
Compatible avec le processus sans plomb Oui        

 

Double Layer Rogers PCB Built on 60.7mil RO4003C LoPro Reverse Treated Foil for Power Amplifiers 1

 

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Double Layer Rogers PCB Built on 60.7mil RO4003C LoPro Reverse Treated Foil for Power Amplifiers
Double Layer Rogers PCB Built on 60.7mil RO4003C LoPro Reverse Treated Foil for Power Amplifiers
Nombre De Pièces: 1PCS
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Vacuum bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 working days
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000PCS per month
Informations détaillées
Place of Origin
CHINA
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Model Number
BIC-133.V1.0
Matière première:
Stratifiés en céramique d'hydrocarbure
Compte de couche:
PCB double couche, multicouche, hybride
Épaisseur de carte PCB:
12.7mil (0.323mm), 16.7mil (0.424mm), 20.7mil (0.526mm), 32.7mil (0.831mm), 60.7mil (1.542mm)
Taille de carte PCB:
≤400mm X 500mm
Masque de soudure:
Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Poids de cuivre:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Finition extérieure:
Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion etc….
Minimum Order Quantity:
1PCS
Prix:
USD9.99-99.99
Packaging Details:
Vacuum bags+Cartons
Delivery Time:
8-9 working days
Payment Terms:
T/T
Supply Ability:
5000PCS per month
Mettre en évidence

PCB Rogers à double couche

,

Amplificateurs de puissance Rogers PCB

,

60.7 millions de PCB Rogers

Description du produit

 

Circuit imprimé Rogers double couche intégré600,7 mil RO4003C Feuille traitée à l'envers LoPro pourPeurUNamplificateurs

 

Les laminés RO4003C LoPro utilisent une technologie exclusive de Rogers qui permet à la feuille traitée à l'envers de se lier au diélectrique standard RO4003C.Il en résulte un stratifié avec une faible perte de conducteur pour une perte d'insertion et une intégrité de signal améliorées tout en conservant tous les autres attributs souhaitables du système de stratifié standard RO4003C.

 

Caractéristiques et avantages:

Les matériaux RO4003C sont des stratifiés hydrocarbure/céramique renforcés avec une feuille traitée à l'envers à profil très bas.

1. Perte d'insertion inférieure

2. Faible PIM

3. Amélioration de l'intégrité du signal

4. Haute densité de circuits

 

Faible coefficient de dilatation thermique sur l'axe Z

1. Capacité de carte multicouche

2. Flexibilité de conception

 

Compatible processus sans plomb

1. Traitement à haute température

2. Répond aux préoccupations environnementales

 

Résistant aux FAC

 

Double Layer Rogers PCB Built on 60.7mil RO4003C LoPro Reverse Treated Foil for Power Amplifiers 0

 

Notre capacité PCB (RO4003C LoPro)

Notre capacité PCB (RO4003C LoPro)
Matériau PCB : Stratifiés en céramique d'hydrocarbure
Désignation: RO4003C LoPro
Constante diélectrique: 3,38±0,05
Nombre de couches : PCB double couche, multicouche, hybride
Poids cuivre : 0,5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur du PCB : 12,7 mil (0,323 mm), 16,7 mil (0,424 mm), 20,7 mil (0,526 mm), 32,7 mil (0,831 mm), 60,7 mil (1,542 mm)
Taille du circuit imprimé : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Vert, noir, bleu, jaune, rouge etc.
Finition de surface: Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain à immersion, etc.

 

Quelques applications typiques :

1. Applications numériques telles que serveurs, routeurs et backplanes à haut débit

2. Antennes de stations de base cellulaires et amplificateurs de puissance

3. LNB pour les satellites de diffusion directe

4. Étiquettes d'identification RF

 

Propriétés typiques de RO4003C LoPro

RO4003C LoPro
Propriété Valeur typique Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, processus 3,38 ± 0,05 z -- 10GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline serré
Constante diélectrique, Conception 3.5 z -- 8 à 40 GHz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation tan, 0,0027 0,0021 z -- 10 GHz/23°C 2,5 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de r 40 z ppm/°C -50°C à 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique 1,7 X 10dix   MΩ•cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Résistivité de surface 4.2 X 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Force électrique 31.2(780) z KV/mm(V/mil) 0,51 mm (0,020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Module de traction 26889(3900) Oui MPa (kpsi) RT ASTM D638
Résistance à la traction 141(20.4) Oui MPa (kpsi) RT ASTM D638
Résistance à la flexion 276(40)   MPa (kpsi)   IPC-TM-650 2.4.4
Stabilité dimensionnelle <0,3 X,Y mm/m(mils/pouce) après gravure +E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficient de dilatation thermique 11 X ppm/°C -55 à 288°C IPC-TM-650 2.1.41
14 y
46 z
Tg >280   °C TMA UN IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TG   ASTM D3850
Conductivité thermique 0,64   W/m/°K 80°C ASTM C518
Absorption d'humidité 0,06   % 48 h d'immersion Échantillon 0,060” Température 50°C ASTM D570
Densité 1,79   g/cm3 23°C ASTM D792
Résistance au pelage du cuivre 1,05(6,0)   N/mm(pli) après soudure flotteur 1 oz.Feuille TC IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité N / A       UL 94
Compatible avec le processus sans plomb Oui        

 

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