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Aperçu ProduitsPanneau de carte PCB de Rogers

Double Layer Rogers PCB Built on 60.7mil RO4003C LoPro Reverse Treated Foil for Power Amplifiers

LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
Kevin, A reçu et a examiné les panneaux - mercis beaucoup. Ce sont parfaits, exactement de ce que nous avons eu besoin. rgds Riches

—— Rich Rickett

Ruth, J'ai obtenu la carte PCB aujourd'hui, et ils sont simplement parfaits. Veuillez rester une peu de patience, mon prochain ordre viendra bientôt. Sincères amitiés de Hambourg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Salut Natalie. Il était parfait, j'attachent quelques images pour votre référence. Et je t'envoie des 2 prochains projets pour économiser. Merci beaucoup encore

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Merci, ils ont été parfaitement faits, et fonctionnent bien. Comme promis, voici les liens pour mon dernier projet, utilisant le PCBs que vous avez fabriqué pour moi : Cordialement, Daniel

—— Daniel Ford

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Double Layer Rogers PCB Built on 60.7mil RO4003C LoPro Reverse Treated Foil for Power Amplifiers

Double Layer Rogers PCB Built on 60.7mil RO4003C LoPro Reverse Treated Foil for Power Amplifiers

Image Grand :  Double Layer Rogers PCB Built on 60.7mil RO4003C LoPro Reverse Treated Foil for Power Amplifiers

Détails sur le produit:
Place of Origin: CHINA
Nom de marque: Bicheng
Certification: UL, ISO9001, IATF16949
Model Number: BIC-133.V1.0
Conditions de paiement et expédition:
Minimum Order Quantity: 1PCS
Prix: USD9.99-99.99
Packaging Details: Vacuum bags+Cartons
Delivery Time: 8-9 working days
Payment Terms: T/T
Supply Ability: 5000PCS per month
Description de produit détaillée
Matière première: Stratifiés en céramique d'hydrocarbure Compte de couche: PCB double couche, multicouche, hybride
Épaisseur de carte PCB: 12.7mil (0.323mm), 16.7mil (0.424mm), 20.7mil (0.526mm), 32.7mil (0.831mm), 60.7mil (1.542mm) Taille de carte PCB: ≤400mm X 500mm
Masque de soudure: Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge. Poids de cuivre: 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Finition extérieure: Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion etc….

 

Circuit imprimé Rogers double couche intégré600,7 mil RO4003C Feuille traitée à l'envers LoPro pourPeurUNamplificateurs

 

Les laminés RO4003C LoPro utilisent une technologie exclusive de Rogers qui permet à la feuille traitée à l'envers de se lier au diélectrique standard RO4003C.Il en résulte un stratifié avec une faible perte de conducteur pour une perte d'insertion et une intégrité de signal améliorées tout en conservant tous les autres attributs souhaitables du système de stratifié standard RO4003C.

 

Caractéristiques et avantages:

Les matériaux RO4003C sont des stratifiés hydrocarbure/céramique renforcés avec une feuille traitée à l'envers à profil très bas.

1. Perte d'insertion inférieure

2. Faible PIM

3. Amélioration de l'intégrité du signal

4. Haute densité de circuits

 

Faible coefficient de dilatation thermique sur l'axe Z

1. Capacité de carte multicouche

2. Flexibilité de conception

 

Compatible processus sans plomb

1. Traitement à haute température

2. Répond aux préoccupations environnementales

 

Résistant aux FAC

 

Double Layer Rogers PCB Built on 60.7mil RO4003C LoPro Reverse Treated Foil for Power Amplifiers 0

 

Notre capacité PCB (RO4003C LoPro)

Notre capacité PCB (RO4003C LoPro)
Matériau PCB : Stratifiés en céramique d'hydrocarbure
Désignation: RO4003C LoPro
Constante diélectrique: 3,38±0,05
Nombre de couches : PCB double couche, multicouche, hybride
Poids cuivre : 0,5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur du PCB : 12,7 mil (0,323 mm), 16,7 mil (0,424 mm), 20,7 mil (0,526 mm), 32,7 mil (0,831 mm), 60,7 mil (1,542 mm)
Taille du circuit imprimé : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Vert, noir, bleu, jaune, rouge etc.
Finition de surface: Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain à immersion, etc.

 

Quelques applications typiques :

1. Applications numériques telles que serveurs, routeurs et backplanes à haut débit

2. Antennes de stations de base cellulaires et amplificateurs de puissance

3. LNB pour les satellites de diffusion directe

4. Étiquettes d'identification RF

 

Propriétés typiques de RO4003C LoPro

RO4003C LoPro
Propriété Valeur typique Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, processus 3,38 ± 0,05 z -- 10GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline serré
Constante diélectrique, Conception 3.5 z -- 8 à 40 GHz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation tan, 0,0027 0,0021 z -- 10 GHz/23°C 2,5 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de r 40 z ppm/°C -50°C à 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique 1,7 X 10dix   MΩ•cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Résistivité de surface 4.2 X 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Force électrique 31.2(780) z KV/mm(V/mil) 0,51 mm (0,020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Module de traction 26889(3900) Oui MPa (kpsi) RT ASTM D638
Résistance à la traction 141(20.4) Oui MPa (kpsi) RT ASTM D638
Résistance à la flexion 276(40)   MPa (kpsi)   IPC-TM-650 2.4.4
Stabilité dimensionnelle <0,3 X,Y mm/m(mils/pouce) après gravure +E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficient de dilatation thermique 11 X ppm/°C -55 à 288°C IPC-TM-650 2.1.41
14 y
46 z
Tg >280   °C TMA UN IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TG   ASTM D3850
Conductivité thermique 0,64   W/m/°K 80°C ASTM C518
Absorption d'humidité 0,06   % 48 h d'immersion Échantillon 0,060” Température 50°C ASTM D570
Densité 1,79   g/cm3 23°C ASTM D792
Résistance au pelage du cuivre 1,05(6,0)   N/mm(pli) après soudure flotteur 1 oz.Feuille TC IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité N / A       UL 94
Compatible avec le processus sans plomb Oui        

 

Double Layer Rogers PCB Built on 60.7mil RO4003C LoPro Reverse Treated Foil for Power Amplifiers 1

 

Coordonnées
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Personne à contacter: Ms. Ivy Deng

Téléphone: 86-755-27374946

Télécopieur: 86-755-27374848

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