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Double Layer Rogers PCB Built on 60.7mil RO4003C LoPro Reverse Treated Foil for Power Amplifiers

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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Double Layer Rogers PCB Built on 60.7mil RO4003C LoPro Reverse Treated Foil for Power Amplifiers

Nombre De Pièces:	1PCS
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Vacuum bags+Cartons
Période De Livraison:	8-9 working days
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000PCS per month

Détails Informations

Description du produit

Informations détaillées

Place of Origin

CHINA

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Model Number

BIC-133.V1.0

Matière première:

Stratifiés en céramique d'hydrocarbure

Compte de couche:

PCB double couche, multicouche, hybride

Épaisseur de carte PCB:

12.7mil (0.323mm), 16.7mil (0.424mm), 20.7mil (0.526mm), 32.7mil (0.831mm), 60.7mil (1.542mm)

Taille de carte PCB:

≤400mm X 500mm

Masque de soudure:

Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.

Poids de cuivre:

0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)

Finition extérieure:

Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion etc….

Mettre en évidence:

PCB Rogers à double couche

Amplificateurs de puissance Rogers PCB

60.7 millions de PCB Rogers

Description du produit

Circuit imprimé Rogers double couche intégré600,7 mil RO4003C Feuille traitée à l'envers LoPro pourPeurUNamplificateurs

Les laminés RO4003C LoPro utilisent une technologie exclusive de Rogers qui permet à la feuille traitée à l'envers de se lier au diélectrique standard RO4003C.Il en résulte un stratifié avec une faible perte de conducteur pour une perte d'insertion et une intégrité de signal améliorées tout en conservant tous les autres attributs souhaitables du système de stratifié standard RO4003C.

Caractéristiques et avantages:

Les matériaux RO4003C sont des stratifiés hydrocarbure/céramique renforcés avec une feuille traitée à l'envers à profil très bas.

1. Perte d'insertion inférieure

2. Faible PIM

3. Amélioration de l'intégrité du signal

4. Haute densité de circuits

Faible coefficient de dilatation thermique sur l'axe Z

1. Capacité de carte multicouche

2. Flexibilité de conception

Compatible processus sans plomb

1. Traitement à haute température

2. Répond aux préoccupations environnementales

Résistant aux FAC

Double Layer Rogers PCB Built on 60.7mil RO4003C LoPro Reverse Treated Foil for Power Amplifiers 0

Notre capacité PCB (RO4003C LoPro)

Notre capacité PCB (RO4003C LoPro)
Matériau PCB :	Stratifiés en céramique d'hydrocarbure
Désignation:	RO4003C LoPro
Constante diélectrique:	3,38±0,05
Nombre de couches :	PCB double couche, multicouche, hybride
Poids cuivre :	0,5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur du PCB :	12,7 mil (0,323 mm), 16,7 mil (0,424 mm), 20,7 mil (0,526 mm), 32,7 mil (0,831 mm), 60,7 mil (1,542 mm)
Taille du circuit imprimé :	≤400mm X 500mm
Masque de soudure :	Vert, noir, bleu, jaune, rouge etc.
Finition de surface:	Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain à immersion, etc.

Quelques applications typiques :

1. Applications numériques telles que serveurs, routeurs et backplanes à haut débit

2. Antennes de stations de base cellulaires et amplificateurs de puissance

3. LNB pour les satellites de diffusion directe

4. Étiquettes d'identification RF

Propriétés typiques de RO4003C LoPro

RO4003C LoPro
Propriété	Valeur typique	Direction	Unités	Condition	Méthode d'essai
Constante diélectrique, processus	3,38 ± 0,05	z	--	10GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline serré
Constante diélectrique, Conception	3.5	z	--	8 à 40 GHz	Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation tan,	0,0027 0,0021	z	--	10 GHz/23°C 2,5 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de r	40	z	ppm/°C	-50°C à 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique	1,7 X 10^dix		MΩ•cm	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Résistivité de surface	4.2 X 10⁹		MΩ	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Force électrique	31.2(780)	z	KV/mm(V/mil)	0,51 mm (0,020")	IPC-TM-650 2.5.6.2
Module de traction	26889(3900)	Oui	MPa (kpsi)	RT	ASTM D638
Résistance à la traction	141(20.4)	Oui	MPa (kpsi)	RT	ASTM D638
Résistance à la flexion	276(40)		MPa (kpsi)		IPC-TM-650 2.4.4
Stabilité dimensionnelle	<0,3	X,Y	mm/m(mils/pouce)	après gravure +E2/150°C	IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficient de dilatation thermique	11	X	ppm/°C	-55 à 288°C	IPC-TM-650 2.1.41
	14	y
	46	z
Tg	>280		°C TMA	UN	IPC-TM-650 2.4.24.3
Td	425		°C TG		ASTM D3850
Conductivité thermique	0,64		W/m/°K	80°C	ASTM C518
Absorption d'humidité	0,06		%	48 h d'immersion Échantillon 0,060” Température 50°C	ASTM D570
Densité	1,79		g/cm³	23°C	ASTM D792
Résistance au pelage du cuivre	1,05(6,0)		N/mm(pli)	après soudure flotteur 1 oz.Feuille TC	IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité	N / A				UL 94
Compatible avec le processus sans plomb	Oui

Double Layer Rogers PCB Built on 60.7mil RO4003C LoPro Reverse Treated Foil for Power Amplifiers 1

Balises:

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

0.5oz Rogers PCB Board

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Nombre De Pièces:	1PCS
Prix:	USD9.99-99.99
Emballage Standard:	Vacuum bags+Cartons
Période De Livraison:	8-9 working days
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000PCS per month

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Place of Origin

CHINA

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Model Number

BIC-133.V1.0

Matière première:

Stratifiés en céramique d'hydrocarbure

Compte de couche:

PCB double couche, multicouche, hybride

Épaisseur de carte PCB:

12.7mil (0.323mm), 16.7mil (0.424mm), 20.7mil (0.526mm), 32.7mil (0.831mm), 60.7mil (1.542mm)

Taille de carte PCB:

≤400mm X 500mm

Masque de soudure:

Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.

Poids de cuivre:

0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)

Finition extérieure:

Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion etc….

Minimum Order Quantity:

1PCS

Prix:

USD9.99-99.99

Packaging Details:

Vacuum bags+Cartons

Delivery Time:

8-9 working days

Payment Terms:

T/T

Supply Ability:

5000PCS per month

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PCB Rogers à double couche

Amplificateurs de puissance Rogers PCB

60.7 millions de PCB Rogers

Description du produit

Circuit imprimé Rogers double couche intégré600,7 mil RO4003C Feuille traitée à l'envers LoPro pourPeurUNamplificateurs

Caractéristiques et avantages:

Les matériaux RO4003C sont des stratifiés hydrocarbure/céramique renforcés avec une feuille traitée à l'envers à profil très bas.

1. Perte d'insertion inférieure

2. Faible PIM

3. Amélioration de l'intégrité du signal

4. Haute densité de circuits

Faible coefficient de dilatation thermique sur l'axe Z

1. Capacité de carte multicouche

2. Flexibilité de conception

Compatible processus sans plomb

1. Traitement à haute température

2. Répond aux préoccupations environnementales

Résistant aux FAC

Double Layer Rogers PCB Built on 60.7mil RO4003C LoPro Reverse Treated Foil for Power Amplifiers 0

Notre capacité PCB (RO4003C LoPro)

Notre capacité PCB (RO4003C LoPro)
Matériau PCB :	Stratifiés en céramique d'hydrocarbure
Désignation:	RO4003C LoPro
Constante diélectrique:	3,38±0,05
Nombre de couches :	PCB double couche, multicouche, hybride
Poids cuivre :	0,5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur du PCB :	12,7 mil (0,323 mm), 16,7 mil (0,424 mm), 20,7 mil (0,526 mm), 32,7 mil (0,831 mm), 60,7 mil (1,542 mm)
Taille du circuit imprimé :	≤400mm X 500mm
Masque de soudure :	Vert, noir, bleu, jaune, rouge etc.
Finition de surface:	Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain à immersion, etc.

Quelques applications typiques :

1. Applications numériques telles que serveurs, routeurs et backplanes à haut débit

2. Antennes de stations de base cellulaires et amplificateurs de puissance

3. LNB pour les satellites de diffusion directe

4. Étiquettes d'identification RF

Propriétés typiques de RO4003C LoPro

RO4003C LoPro
Propriété	Valeur typique	Direction	Unités	Condition	Méthode d'essai
Constante diélectrique, processus	3,38 ± 0,05	z	--	10GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline serré
Constante diélectrique, Conception	3.5	z	--	8 à 40 GHz	Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation tan,	0,0027 0,0021	z	--	10 GHz/23°C 2,5 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de r	40	z	ppm/°C	-50°C à 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique	1,7 X 10^dix		MΩ•cm	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Résistivité de surface	4.2 X 10⁹		MΩ	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Force électrique	31.2(780)	z	KV/mm(V/mil)	0,51 mm (0,020")	IPC-TM-650 2.5.6.2
Module de traction	26889(3900)	Oui	MPa (kpsi)	RT	ASTM D638
Résistance à la traction	141(20.4)	Oui	MPa (kpsi)	RT	ASTM D638
Résistance à la flexion	276(40)		MPa (kpsi)		IPC-TM-650 2.4.4
Stabilité dimensionnelle	<0,3	X,Y	mm/m(mils/pouce)	après gravure +E2/150°C	IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficient de dilatation thermique	11	X	ppm/°C	-55 à 288°C	IPC-TM-650 2.1.41
	14	y
	46	z
Tg	>280		°C TMA	UN	IPC-TM-650 2.4.24.3
Td	425		°C TG		ASTM D3850
Conductivité thermique	0,64		W/m/°K	80°C	ASTM C518
Absorption d'humidité	0,06		%	48 h d'immersion Échantillon 0,060” Température 50°C	ASTM D570
Densité	1,79		g/cm³	23°C	ASTM D792
Résistance au pelage du cuivre	1,05(6,0)		N/mm(pli)	après soudure flotteur 1 oz.Feuille TC	IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité	N / A				UL 94
Compatible avec le processus sans plomb	Oui

Double Layer Rogers PCB Built on 60.7mil RO4003C LoPro Reverse Treated Foil for Power Amplifiers 1

Balises: