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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Matière première: | Stratifiés en céramique d'hydrocarbure | Compte de couche: | PCB double couche, multicouche, hybride |
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| Taille de carte PCB: | ≤400mm X 500mm | Épaisseur de carte PCB: | 12.7mil (0.323mm), 16.7mil (0.424mm), 20.7mil (0.526mm), 32.7mil (0.831mm), 60.7mil (1.542mm) |
| Poids de cuivre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) | Finition extérieure: | Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion etc…. |
| Surligner: | Panneau de carte PCB de RO4003C LoPro Rogers,panneau de carte PCB de 60.7mil Rogers,Inverses traités déjouent le panneau de carte PCB de Rogers |
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La carte PCB de Rogers de double couche a construit sur 60,7l'aluminiumtraitéparinversedumilRO4003CLoPropour des amplificateurs de puissance
(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Stratifiés de RO4003C LoPro employer la technologie d'un Rogers de propriété industrielle qui permet à l'aluminium traité par inverse de coller sur le diélectrique standard de RO4003C. Ceci a comme conséquence un stratifié avec la basse perte de conducteur pour la perte par insertion et l'intégrité du signal améliorées tout en maintenant tous autres attributs souhaitables du système en stratifié standard de RO4003C.
Caractéristiques et avantages :
Les matériaux de RO4003C sont hydrocarbure renforcé/stratifiés en céramique avec l'inverse de profil bas très ont traité l'aluminium.
1. Une diminution de perte par insertion
2. petit PIM
3. Amélioration d'intégrité du signal
4. Densité élevée de circuit
Bas coefficient d'axe des z de dilatation thermique
1. Capacité multicouche de conseil
2. Flexibilité dans la conception
Processus sans plomb compatible
1. Traitement à températures élevées
2. Résout des soucis environnementaux
résistif à CAF
Notre capacité de carte PCB (RO4003C LoPro)
| Matériel de carte PCB : | Stratifiés en céramique d'hydrocarbure |
| Désignation : | RO4003C LoPro |
| Constante diélectrique : | 3.38±0.05 |
| Compte de couche : | Double couche, carte PCB multicouche et hybride |
| Poids de cuivre : | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Épaisseur de carte PCB : | 12.7mil (0.323mm), 16.7mil (0.424mm), 20.7mil (0.526mm), 32.7mil (0.831mm), 60.7mil (1.542mm) |
| Taille de carte PCB : | ≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure : | Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge. |
| Finition extérieure : | Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion etc…. |
Quelques applications typiques :
1. Applications de Digital telles que des serveurs, des routeurs, et des avions arrières à grande vitesse
2. Antennes de station de base et amplificateurs de puissance cellulaires
3. LNB pour les satellites directs d'émission
4. Étiquettes d'identification de rf
Propriétés typiques de RO4003C LoPro
| Propriété | Valeur typique | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique, de processus | 3,38 ± 0,05 | z | -- | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 Stripline maintenu par 2.5.5.5 |
| Constante diélectrique, de conception | 3,5 | z | -- | 8 à 40 gigahertz | Méthode de longueur de phase différentielle |
| Facteur de dissipation bronzage, | 0,0027 0,0021 | z | -- | 10 GHz/23°C 2,5 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeffifi thermique cient du r | 40 | z | ppm/°C | -50°C à 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Résistivité volumique | 1,7 x 1010 | MΩ•cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Résistivité extérieure | 4,2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Force électrique | 31.2(780) | z | KV/mm (V/mil) | 0.51mm (0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Module de tension | 26889(3900) | Y | MPA (kpsi) | Droite | ASTM D638 |
| Résistance à la traction | 141 (20,4) | Y | MPA (kpsi) | Droite | ASTM D638 |
| Résistance à la flexion | 276(40) | MPA (kpsi) | IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Stabilité dimensionnelle | <0> | X, Y | mm/m (mils/pouce) | après gravure à l'eau forte +E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeffifi cient de la dilatation thermique | 11 | x | ppm/°C | -55 à 288°C | IPC-TM-650 2.1.41 |
| 14 | y | ||||
| 46 | z | ||||
| Tg | >280 | °C TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
| Le TD | 425 | °C TGA | ASTM D3850 | ||
| Conduction thermique | 0,64 | W/m/°K | 80°C | ASTM C518 | |
| Absorption d'humidité | 0,06 | % | 48 heures d'immersion 0,060" la température 50°C d'échantillon | ASTM D570 | |
| Densité | 1,79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D792 | |
| Résistance au pelage de cuivre | 1,05 (6,0) | N/mm (pli) | après flotteur de soudure 1 once. Aluminium de comité technique | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflammabilité | NON-DÉTERMINÉ | UL 94 | |||
| Processus sans plomb compatible | Oui |
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
Téléphone: 86-755-27374946
Télécopieur: 86-755-27374848
