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panneau de carte PCB de 15mil TMM10 Rogers avec le masque vert de soudure pour Chip Testers
Produits

Panneau de carte PCB de rf

Panneau de carte PCB de Rogers

Panneau de carte PCB de PTFE

Carte PCB élevée de Tg

Carte PCB multi de couche

Carte PCB taconique

Panneau de carte PCB de HDI

Carte PCB à grande vitesse

L'impédance a commandé la carte PCB

Panneau flexible de carte PCB

panneau de la carte PCB fr4

pochoir de carte PCB

Carte PCB de noyau en métal
Nous contacter
Ms. Ivy Deng
sales10@bichengpcb.com
86-755-27374847
Contactez-nous maintenant
panneau de carte PCB de 15mil TMM10 Rogers avec le masque vert de soudure pour Chip Testers
  • Nom

panneau de carte PCB de 15mil TMM10 Rogers avec le masque vert de soudure pour Chip Testers

Nombre De Pièces: 1pcs
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000pcs par mois
Détails Informations
Description du produit
Informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-148.V1.0
Matière première:
En céramique, hydrocarbure, composés Thermoset de polymère
Compte de couche:
PCB double couche, multicouche, hybride
Taille de carte PCB:
≤400mm X 500mm
Épaisseur de carte PCB:
15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm),
Masque de soudure:
Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Poids de cuivre:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Finition extérieure:
Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc….
Mettre en évidence:

Panneau de carte PCB de TMM10 Rogers

,

panneau de carte PCB de 15mil Rogers

,

TMM10 Rogers Printed Circuit Board

Description du produit

 

Carte PCB à haute fréquence de Rogers 15mil TMM10 avec de l'or d'immersion et le masque vert de soudure pour Chip Testers

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Les matériaux thermoset de micro-onde du TMM10 de Rogers sont en céramique, hydrocarbure, composés thermoset de polymère conçus pour des applications élevées de stripline et de microruban de fiabilité de plaquer-à travers-trou.

 

Les stratifiés TMM10 électriques et les caractéristiques mécaniques combinent plusieurs des avantages d'en céramique et le circuit conventionnel à micro-ondes de PTFE stratifie sans besoin de processus de fabrication spécifiques typiques de ces matériaux.

 

Le coefficient thermique de la constante diélectrique des stratifiés TMM10 est typiquement moins de 30 ppm/°C, qui est extrêmement - bas. Le matériel peut produire la fiabilité élevée plaqué par des trous avec le rétrécissement minimal gravure à l'eau forte évalue grâce à ses coefficients isotropes de dilatation thermique, qui sont extrêmement étroitement assortis à ceux du cuivre. En plus, la conduction thermique des stratifiés TMM10 est environ deux fois plus haute que celle des stratifiés conventionnels de PTFE/ceramic, le facilitant pour enlever la chaleur du système.

 

Les résines thermoset employées en stratifiés TMM10 pour les empêcher de se ramollir une fois de chauffage. En conséquence, il n'y a aucun besoin de s'inquiéter du levage de protection ou d'autres questions tandis que le composant de collage de fil mène aux traces de circuit.

 

Quelques applications typiques :

1. Filtres et coupleur

2. Amplificateurs de puissance et combinateurs

3. Circuits de rf et à micro-ondes

 

Nos capacités (TMM10)

Matériel de carte PCB : En céramique, hydrocarbure, composés Thermoset de polymère
Désignation : TMM10
Constante diélectrique : 9,20 ±0.23
Compte de couche : Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre : 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB : 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm)
Taille de carte PCB : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Finition extérieure : Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc….

 

 

 

Fiche technique de TMM10

Valeur TMM10 typique
Propriété   TMM10 Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess 9.20±0.23 Z   10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante diélectrique, εDesign 9,8 - - 8GHz à 40 gigahertz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation (processus) 0,0022 Z - 10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de constante diélectrique -38 - ppm/°K -55℃-125℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistance d'isolation >2000 - Gohm C/96/60/95 ASTM D257
Résistivité volumique 2 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Résistivité extérieure 4 x 107 - Mohm - ASTM D257
Force électrique (résistance diélectrique) 285 Z V/mil - IPC-TM-650 méthode 2.5.6.2
Propriétés thermiques
La température de Decompositioin (TD) 425 425 ℃TGA - ASTM D3850
Coefficient de dilatation thermique - x 21 X ppm/K ℃ 0 à 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Y 21 Y ppm/K ℃ 0 à 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Z 20 Z ppm/K ℃ 0 à 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conduction thermique 0,76 Z W/m/K ℃ 80 ASTM C518
Propriétés mécaniques
Résistance au pelage de cuivre après contrainte thermique 5,0 (0,9) X, Y lb/inch (N/mm) après flotteur de soudure 1 once. EDC IPC-TM-650 méthode 2.4.8
Résistance à la flexion (MD/CMD) 13,62 X, Y kpsi ASTM D790
Module de flexion (MD/CMD) 1,79 X, Y Mpsi ASTM D790
Propriétés physiques
Absorption d'humidité (2X2) 1.27mm (0,050") 0,09 - % D/24/23 ASTM D570
3.18mm (0,125") 0,2
Densité 2,77 - - ASTM D792
Capacité de chaleur spécifique 0,74 - J/g/K Calculé
Processus sans plomb compatible OUI - - - -

 

Balises: 

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,  

8mil Rogers PCB Board,  

0.5oz Rogers PCB Board

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panneau de carte PCB de 15mil TMM10 Rogers avec le masque vert de soudure pour Chip Testers
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panneau de carte PCB de 15mil TMM10 Rogers avec le masque vert de soudure pour Chip Testers
Nombre De Pièces: 1pcs
Prix: USD9.99-99.99
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000pcs par mois
Informations détaillées
Description du produit
Informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-148.V1.0
Matière première:
En céramique, hydrocarbure, composés Thermoset de polymère
Compte de couche:
PCB double couche, multicouche, hybride
Taille de carte PCB:
≤400mm X 500mm
Épaisseur de carte PCB:
15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm),
Masque de soudure:
Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Poids de cuivre:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Finition extérieure:
Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc….
Quantité de commande min:
1pcs
Prix:
USD9.99-99.99
Détails d'emballage:
Vide bags+Cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000pcs par mois
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TMM10 Rogers Printed Circuit Board

Description du produit

 

Carte PCB à haute fréquence de Rogers 15mil TMM10 avec de l'or d'immersion et le masque vert de soudure pour Chip Testers

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Les matériaux thermoset de micro-onde du TMM10 de Rogers sont en céramique, hydrocarbure, composés thermoset de polymère conçus pour des applications élevées de stripline et de microruban de fiabilité de plaquer-à travers-trou.

 

Les stratifiés TMM10 électriques et les caractéristiques mécaniques combinent plusieurs des avantages d'en céramique et le circuit conventionnel à micro-ondes de PTFE stratifie sans besoin de processus de fabrication spécifiques typiques de ces matériaux.

 

Le coefficient thermique de la constante diélectrique des stratifiés TMM10 est typiquement moins de 30 ppm/°C, qui est extrêmement - bas. Le matériel peut produire la fiabilité élevée plaqué par des trous avec le rétrécissement minimal gravure à l'eau forte évalue grâce à ses coefficients isotropes de dilatation thermique, qui sont extrêmement étroitement assortis à ceux du cuivre. En plus, la conduction thermique des stratifiés TMM10 est environ deux fois plus haute que celle des stratifiés conventionnels de PTFE/ceramic, le facilitant pour enlever la chaleur du système.

 

Les résines thermoset employées en stratifiés TMM10 pour les empêcher de se ramollir une fois de chauffage. En conséquence, il n'y a aucun besoin de s'inquiéter du levage de protection ou d'autres questions tandis que le composant de collage de fil mène aux traces de circuit.

 

Quelques applications typiques :

1. Filtres et coupleur

2. Amplificateurs de puissance et combinateurs

3. Circuits de rf et à micro-ondes

 

Nos capacités (TMM10)

Matériel de carte PCB : En céramique, hydrocarbure, composés Thermoset de polymère
Désignation : TMM10
Constante diélectrique : 9,20 ±0.23
Compte de couche : Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre : 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB : 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm)
Taille de carte PCB : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Finition extérieure : Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc….

 

 

 

Fiche technique de TMM10

Valeur TMM10 typique
Propriété   TMM10 Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess 9.20±0.23 Z   10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante diélectrique, εDesign 9,8 - - 8GHz à 40 gigahertz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation (processus) 0,0022 Z - 10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de constante diélectrique -38 - ppm/°K -55℃-125℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistance d'isolation >2000 - Gohm C/96/60/95 ASTM D257
Résistivité volumique 2 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Résistivité extérieure 4 x 107 - Mohm - ASTM D257
Force électrique (résistance diélectrique) 285 Z V/mil - IPC-TM-650 méthode 2.5.6.2
Propriétés thermiques
La température de Decompositioin (TD) 425 425 ℃TGA - ASTM D3850
Coefficient de dilatation thermique - x 21 X ppm/K ℃ 0 à 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Y 21 Y ppm/K ℃ 0 à 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Z 20 Z ppm/K ℃ 0 à 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conduction thermique 0,76 Z W/m/K ℃ 80 ASTM C518
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Résistance au pelage de cuivre après contrainte thermique 5,0 (0,9) X, Y lb/inch (N/mm) après flotteur de soudure 1 once. EDC IPC-TM-650 méthode 2.4.8
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