Le PCB RF rigide Taconic TLX-8 à 2 couches est un circuit imprimé de haute fiabilité construit avec un stratifié en fibre de verre PTFE, spécialement conçu pour les systèmes d'antennes à grand volume et les applications RF générales à micro-ondes. Utilisant un substrat central Taconic TLX-8 et des couches de cuivre externes standard de 1 oz, ce 0,85 mm d'épaisseurcircuit imprimé haute fréquenceadopte une finition de surface Pure Gold de qualité supérieure et répond pleinement à la conformité de qualité IPC-Class-2. Chaque PCB est soumis à des tests électriques à 100 % avant la livraison, offrant une perte diélectrique ultra faible, une constante diélectrique étroitement contrôlée, des performances PIM exceptionnelles et une résistance exceptionnelle aux environnements difficiles.
Qu'est-ce que le Taconic TLX-8 ? Introduction au substrat avancé
Taconic TLX-8 est un stratifié en fibre de verre PTFE de qualité supérieure largement adopté comme substrat d'antenne à grand volume pour une large gamme d'applications RF et micro-ondes. Doté d'options d'épaisseur flexibles et personnalisables et de divers choix de revêtement en cuivre, ce matériau haute fréquence est hautement optimisé pour les configurations de circuits imprimés micro-ondes à faible nombre de couches. Il offre un renforcement mécanique supérieur et une robuste endurance environnementale, ce qui en fait une solution de substrat idéale pour les assemblages électroniques fonctionnant dans des conditions de travail extrêmes.
Le substrat Taconic TLX-8 offre des performances anti-fluage exceptionnelles dans des conditions de fonctionnement à fortes vibrations, une résistance thermique fiable pour les modules montés sur moteur, une tolérance aux rayonnements pour les dispositifs de qualité spatiale, une résistance extrême à l'eau de mer pour les antennes des navires militaires et une stabilité thermique constante pour les substrats des altimètres de vol. Grâce à leur adaptabilité polyvalente à l'environnement, les PCB Taconic TLX-8 maintiennent des performances de circuit RF stables dans les systèmes micro-ondes aérospatiaux, marins, automobiles et industriels.
Principaux avantages du PCB Taconic TLX-8
Le matériau PCB haute fréquence Taconic TLX-8 combine des caractéristiques électriques supérieures, des propriétés mécaniques stables et des indices de sécurité fiables, offrant des avantages techniques complets :
Performance PIM supérieure : atteint des performances d'intermodulation passive inférieures à -160 dBc, garantissant une qualité de signal ultra-propre pour les antennes et les systèmes de communication sensibles
Propriétés électriques constantes : présente une constante diélectrique (Dk) faible et étroitement contrôlée et un facteur de dissipation (Df) ultra faible, minimisant l'atténuation du signal haute fréquence et maintenant une efficacité de transmission stable.
Stabilité mécanique et thermique améliorée : offre une excellente stabilité dimensionnelle et un comportement de dilatation thermique équilibré pour empêcher la déformation structurelle pendant les cycles thermiques et les contraintes mécaniques
Absorption minimale de l'humidité : un taux d'absorption d'eau extrêmement faible empêche toute déviation des paramètres électriques dans les environnements très humides
Haute ignifuge : conforme aux normes de sécurité UL 94 V0, garantissant un fonctionnement sécurisé des équipements électroniques haute fréquence dans les environnements industriels
Rapport coût-performance optimisé : spécialement conçu pour les conceptions de circuits imprimés micro-ondes à faible couche, équilibrant des performances RF haut de gamme avec une fabricabilité de masse rentable
Propriétés du Taconic TLX-8
| VALEURS TYPIQUES DU TLX-8 |
| Propriété |
Méthode d'essai |
Unité |
Valeur |
Unité |
Valeur |
| Ne sait pas à 10 GHz |
IPC-650 2.5.5.3 |
|
2,55 |
|
2,55 |
| Df à 1,9 GHz |
IPC-650 2.5.5.5.1 |
|
0,0012 |
|
0,0012 |
| DF à 10 GHz |
IPC-650 2.5.5.5.1 |
|
0,0017 |
|
0,0017 |
| Panne diélectrique |
IPC-650 2.5.6 |
kV |
>45 |
kV |
>45 |
| Absorption d'humidité |
IPC-650 2.6.2.1 |
% |
0,02 |
% |
0,02 |
| Résistance à la flexion (MD) |
ASTM D 709 |
psi |
28 900 |
N/mm2 |
|
| Résistance à la flexion (CD) |
ASTM D 709 |
psi |
20 600 |
N/mm2 |
|
| Résistance à la traction (MD) |
ASTM D902 |
psi |
35 600 |
N/mm2 |
|
| Résistance à la traction (CD) |
ASTM D902 |
psi |
27 500 |
N/mm2 |
|
| Allongement à la rupture (MD) |
ASTM D902 |
% |
3,94 |
% |
3,94 |
| Allongement à la rupture (CD) |
ASTM D902 |
% |
3,92 |
% |
3,92 |
| Module de Young (MD) |
ASTM D902 |
kpsi |
980 |
N/mm2 |
|
| Module de Young (CD) |
ASTM D902 |
kpsi |
1 200 |
N/mm2 |
|
| Module de Young (MD) |
ASTM D 3039 |
kpsi |
1 630 |
N/mm2 |
|
| Coefficient de Poisson |
ASTM D 3039 |
|
0,135 |
N/mm |
|
| Résistance au pelage (1 oz.ed) |
IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Contrainte thermique.) |
Ibs./pouce linéaire |
15 |
N/mm |
|
| Résistance au pelage (1 oz RTF) |
IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Contrainte thermique.) |
Ibs./pouce linéaire |
17 |
N/mm |
|
| Résistance au pelage (½ oz.ed) |
IPC-650 2.4.8.3 (température élevée.) |
Ibs./pouce linéaire |
14 |
N/mm |
|
| Résistance au pelage (½ oz.ed) |
IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Contrainte thermique.) |
Ibs./pouce linéaire |
11 |
N/mm |
|
| Résistance au pelage (1 oz roulé) |
IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Contrainte thermique.) |
Ibs./pouce linéaire |
13 |
N/mm |
2.1 |
| Conductivité thermique |
ASTM F433/ASTM 1530-06 |
F/M*K |
0,19 |
F/M*K |
0,19 |
| Stabilité dimensionnelle (MD) |
IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (Après la cuisson.) |
mils/po. |
0,06 |
mm/M |
|
| Stabilité dimensionnelle (CD) |
IPC-650 2.4.39 Sec.5.4 (Après la cuisson.) |
mils/po. |
0,08 |
mm/M |
|
| Stabilité dimensionnelle (MD) |
IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (Contrainte thermique.) |
mils/po. |
0,09 |
mm/M |
|
| Stabilité dimensionnelle (CD) |
IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (Contrainte thermique.) |
mils/po. |
0,1 |
mm/M |
|
| Résistivité superficielle |
IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Température élevée.) |
Mohm |
6,605x108 |
Mohm |
6,605x108 |
| Résistivité superficielle |
IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Cond. d'humidité) |
Mohm |
3.550x106 |
Mohm |
3.550x106 |
| Résistivité volumique |
IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Température élevée.) |
Mohms/cm |
1.110x1010 |
Mohms/cm |
1.110x1010 |
| Résistivité volumique |
IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Cond. d'humidité) |
Mohms/cm |
1,046 x 1010 |
Mohms/cm |
1,046 x 1010 |
| CTE (axe X) (25-260℃) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/℃ |
21 |
ppm/℃ |
21 |
| CTE (axe Y) (25-260℃) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/℃ |
23 |
ppm/℃ |
23 |
| CTE (axe Z) (25-260℃) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/℃ |
215 |
ppm/℃ |
215 |
| Densité (gravité spécifique) |
ASTM D 792 |
g/cm3 |
2.25 |
g/cm3 |
2.25 |
| Td(2 % de perte de poids) |
IPC-650 2.4.24.6(TGA) |
℃ |
535 |
℃ |
|
| Td(5 % de perte de poids) |
IPC-650 2.4.24.6(TGA) |
℃ |
553 |
℃ |
|
| Indice d'inflammabilité |
UL-94 |
|
V-0 |
|
V-0 |
Principales spécifications de construction des PCB
| Élément de paramètre |
Spécification spécifique |
| Matériau de base |
Stratifié haute fréquence en fibre de verre Taconic TLX-8 PTFE |
| Nombre de couches |
2 couches (structure PCB rigide double face) |
| Dimensions de la carte |
76,4 mm × 98,6 mm avec tolérance dimensionnelle de ±0,15 mm (1 pièce) |
| Trace/Espace minimum |
Trace et espace minimum de 5/7 mils |
| Taille minimale du trou |
Taille minimale du trou de 0,3 mm |
| Via la conception |
Structure à trou traversant uniquement sans vias borgnes |
| Épaisseur du panneau fini |
0,85 mm |
| Poids en cuivre fini |
Poids extérieur en cuivre de 1 oz (1,4 mils) |
| Via l'épaisseur du placage |
20 μm d'épaisseur de placage, offrant une conductivité durable et une fiabilité de soudure à long terme |
| Finition de surface |
Finition de surface en or pur, offrant une résistance supérieure à la corrosion, une excellente soudabilité et des performances haute fréquence stables |
| Sérigraphie |
Sérigraphie supérieure blanche sans sérigraphie inférieure pour un étiquetage clair des composants et une identification facile de l'assemblage |
| Masque de soudure |
Pas de masque de soudure supérieur et inférieur, maximisant la dissipation thermique et préservant les performances électriques haute fréquence d'origine |
| Norme de test de qualité |
Tests 100 % électriques avant expédition |
Structure d'empilement de PCB Taconic TLX-8 à 2 couches
Cet empilement de PCB rigide à 2 couches comprend un véritable substrat de noyau en fibre de verre PTFE Taconic TLX-8 associé à des couches de cuivre de haute pureté. Cet empilement standardisé à faibles pertes offre des paramètres diélectriques étroitement contrôlés, une excellente robustesse mécanique et une tolérance environnementale exceptionnelle, répondant parfaitement aux exigences de conception des micro-ondes et des hautes fréquences à faible nombre de couches.
| Séquence de calques |
Spécification matérielle |
Épaisseur |
Fonction principale |
| Couche externe 1 (haut) |
Feuille de cuivre conductrice |
35μm |
Transmission du signal primaire et couche de soudure SMT pour circuits RF haute fréquence |
| Couche diélectrique centrale |
Stratifié en fibre de verre Taconic TLX-8 PTFE |
0,762 mm (30 mil) |
Couche d'isolation diélectrique à faibles pertes avec des caractéristiques Dk/Df stables et une résistance environnementale extrême pour les applications micro-ondes |
| Couche externe 2 (en bas) |
Feuille de cuivre conductrice |
35μm |
Couche conductrice secondaire pour équilibrer la stabilité structurelle et les performances globales du circuit |
Statistiques sur les PCB
| Élément de paramètre |
Valeur spécifique |
| Composants |
30 |
| Total des tampons |
41 |
| Tampons traversants |
25 |
| Meilleurs tampons CMS |
16 |
| Tampons SMT inférieurs |
0 |
| Vias |
27 |
| Filets |
2 |
Format d'illustration accepté :Nous prenons en charge les fichiers standard Gerber RS-274-X pour la fabrication de PCB personnalisés, permettant une fabrication précise et une collaboration technique efficace avec des clients mondiaux.
Norme de qualité :Tous les PCB sont fabriqués et inspectés conformément aux normes industrielles IPC-Class-2, garantissant une qualité constante des lots et une fiabilité opérationnelle à long terme.
Service mondial :Nous fournissons un devis personnalisé dans le monde entier, une consultation technique professionnelle et des services d'expédition mondiaux pour tous les projets de personnalisation.
Scénarios d'application typiques
Systèmes radar : solutions de substrats à haute stabilité pour le matériel de détection industrielle et de traitement des signaux radar aérospatiaux
Communications mobiles : cartes de circuits imprimés haute fiabilité pour stations de base cellulaires et appareils de transmission de signaux mobiles
Équipement de test micro-ondes : substrats de circuits imprimés de précision pour les instruments de test, de mesure et d'étalonnage des micro-ondes en laboratoire
Dispositifs de transmission micro-ondes : cartes de circuits imprimés à faibles pertes dédiées aux systèmes de transmission de signaux micro-ondes et de liaison de communication
Composants passifs et actifs RF : PCB personnalisés pour coupleurs RF, séparateurs, combineurs, amplificateurs de puissance et assemblages d'antennes haute fréquence
En conclusion, ce PCB rigide Taconic TLX-8 à 2 couches utilise un substrat en fibre de verre PTFE haute performance pour offrir une perte Df ultra faible, des valeurs Df étroitement contrôlées, une excellente stabilité PIM et une forte adaptabilité environnementale. En tant que solution rentable et hautement fiable pour les conceptions micro-ondes à faible couche, ce PCB haute fréquence est largement utilisé dans les systèmes radar, les infrastructures de communication mobile et les équipements de test micro-ondes de précision.
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