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Verre sans plomb de la carte électronique multicouche E enduit

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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Verre sans plomb de la carte électronique multicouche E enduit

Nombre De Pièces:	1PCS
Emballage Standard:	Vide bags+Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000PCS par mois

Détails Informations

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine

LA CHINE

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-502.V1.0

Matériel de base:

Haut-Tg et haute résine d'époxyde thermique de fiabilité

Compte de couche:

Double couche, carte PCB multicouche et hybride

Épaisseur du PCB:

10mil (0.254mm), 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 62mil (1.575mm)

Taille de carte PCB:

≤400mm X 500mm

Masque de soudure:

Etc. de vert, de noir, de Matt Black, de bleu, de Matt Blue, jaune, rouge.

Poids de cuivre:

0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm), 4oz (140µm), 5oz (175µm)

Finition extérieure:

Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion etc….

Mettre en évidence:

Carte électronique multicouche sans plomb

Carte électronique enduite en verre d'E

Carte électronique hybride de carte PCB

Description du produit

Carte électronique multicouche sans plomb élevée de Tg établie sur le noyau TU-768 et le TU-768P Prepreg

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

Description générale

TU-768/stratifié/prepreg de TU-768P sont faits d'E-verre tissé de haute qualité enduit du système de résine époxyde, qui fournit aux stratifiés la caractéristique d'UV-bloc, et de la compatibilité avec le procédé optique automatisé de l'inspection (AOI). Ces produits conviennent aux conseils qui doivent survivre aux cycles thermiques graves, ou pour éprouver le travail d'assemblée excessif. TU-768 stratifie l'objet exposé excellent CTE, la résistance chimique supérieure et la stabilité thermique plus la propriété de résistance de CAF.

Verre sans plomb de la carte électronique multicouche E enduit 0

Applications principales

Électronique grand public

Serveur, poste de travail

Des véhicules à moteur

Fonctionnalités clé

Processus sans plomb compatible

Excellent coefficient de dilatation thermique

Propriété d'Anti-CAF

Résistance chimique et thermique supérieure

Fluorescence pour AOI

Résistance d'humidité

Notre capacité de carte PCB (TU-768)

Carte électronique multicouche sans plomb élevée de Tg établie sur le noyau TU-768 et le TU-768P Prepreg	Haut-Tg et haute résine d'époxyde thermique de fiabilité
Désignation :	TU-768
Constante diélectrique :	4,3
Compte de couche :	Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre :	0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm), 4oz (140µm), 5oz (175µm)
Épaisseur de carte PCB :	10mil (0.254mm), 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 62mil (1.575mm)
Taille de carte PCB :	≤400mm X 500mm
Masque de soudure :	Etc. de vert, de noir, de Matt Black, de bleu, de Matt Blue, jaune, rouge.
Finition extérieure :	Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion etc….
Technologie :	HDI, par l'intermédiaire de dans protection, contrôle d'impédance, aveuglent l'électrodéposition par l'intermédiaire de/enterré par l'intermédiaire de, de bord, le BGA, les trous etc. de Countsunk.

Verre sans plomb de la carte électronique multicouche E enduit 1

Propriétés typiques de TU-768

	Valeurs typiques	Traitement	IPC-4101 /126
Courant ascendant
Tg (DMA)	190°C
Tg (DSC)	180°C		> 170°C
Tg (TMA)	170°C	E-2/105
Le TD (TGA)	350°C		> 340°C
Axe des abscisses de CTE	°C du 27h 11~		NON-DÉTERMINÉ
Axe des y de CTE	°C du 27h 11~	E-2/105	NON-DÉTERMINÉ
Axe des z de CTE	2,70%		< 3="">
Contrainte thermique, flotteur de soudure, 288°C	> sec 60		> sec 10
T260	> minute 60		> minute 30
T288	> minute 20	E-2/105	> minute 15
T300	> minute 2		> minute 2
Inflammabilité	94V-0	E-24/125	94V-0
LE DK ET DF
Constante diélectrique (RC 50%) @10GHz	4,3
Tangente de perte (RC 50%) @10GHz	0,018
Élém. élect.
Constante diélectrique (RC50%)
1GHz (SPC method/4291B)	4.4 / 4,3		< 5="">
5GHz (méthode de SPC)	4,3	E-2/105	NON-DÉTERMINÉ
10GHz (méthode de SPC)	4,3		NON-DÉTERMINÉ
Tangente de perte (RC50%)
1GHz (SPC method/4291B)	0,019 /0.018		< 0="">
5GHz (méthode de SPC)	0,021	E-2/105	NON-DÉTERMINÉ
10GHz (méthode de SPC)	0,023		NON-DÉTERMINÉ
Résistivité volumique	> 1010 MΩ•cm	C-96/35/90	> 106 MΩ•cm
Résistivité extérieure	> 108 MΩ	C-96/35/90	> 104 MΩ
Force électrique	> 40 KV/mm		> 30 KV/mm
Panne diélectrique	> 50 kilovolts		> 40 KILOVOLTS
Mécanique
Module de Young
Direction de chaîne	25 GPa		NON-DÉTERMINÉ
Direction de suffisance	22 GPa
Résistance à la flexion
Dans le sens de la longueur	> 60 000 livres par pouce carré		> 60 000 livres par pouce carré
En travers	> 50 000 livres par pouce carré		> 50 000 livres par pouce carré
La résistance au pelage, aluminium de Cu de rtf de 1,0 onces	7~9 lb/in		> 4 lb/in
Absorption d'eau	0,18%	E-1/105+D-24/23	< 0="">

Balises:

FR4 PCB Board,

6 Layer FR4 PCB Board,

Mobile Broadband Gold Finger PCB

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Verre sans plomb de la carte électronique multicouche E enduit

Nombre De Pièces:	1PCS
Emballage Standard:	Vide bags+Cartons
Période De Livraison:	8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T
Capacité D'approvisionnement:	5000PCS par mois

Informations détaillées

Description du produit

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Lieu d'origine

LA CHINE

Nom de marque

Bicheng

Certification

UL, ISO9001, IATF16949

Numéro de modèle

BIC-502.V1.0

Matériel de base:

Haut-Tg et haute résine d'époxyde thermique de fiabilité

Compte de couche:

Double couche, carte PCB multicouche et hybride

Épaisseur du PCB:

10mil (0.254mm), 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 62mil (1.575mm)

Taille de carte PCB:

≤400mm X 500mm

Masque de soudure:

Etc. de vert, de noir, de Matt Black, de bleu, de Matt Blue, jaune, rouge.

Poids de cuivre:

0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm), 4oz (140µm), 5oz (175µm)

Finition extérieure:

Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion etc….

Quantité de commande min:

1PCS

Détails d'emballage:

Vide bags+Cartons

Délai de livraison:

8-9 jours ouvrables

Conditions de paiement:

T/T

Capacité d'approvisionnement:

5000PCS par mois

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Carte électronique multicouche sans plomb

Carte électronique enduite en verre d'E

Carte électronique hybride de carte PCB

Description du produit

Carte électronique multicouche sans plomb élevée de Tg établie sur le noyau TU-768 et le TU-768P Prepreg

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

Description générale

Verre sans plomb de la carte électronique multicouche E enduit 0

Applications principales

Électronique grand public

Serveur, poste de travail

Des véhicules à moteur

Fonctionnalités clé

Processus sans plomb compatible

Excellent coefficient de dilatation thermique

Propriété d'Anti-CAF

Résistance chimique et thermique supérieure

Fluorescence pour AOI

Résistance d'humidité

Notre capacité de carte PCB (TU-768)

Carte électronique multicouche sans plomb élevée de Tg établie sur le noyau TU-768 et le TU-768P Prepreg	Haut-Tg et haute résine d'époxyde thermique de fiabilité
Désignation :	TU-768
Constante diélectrique :	4,3
Compte de couche :	Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre :	0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm), 4oz (140µm), 5oz (175µm)
Épaisseur de carte PCB :	10mil (0.254mm), 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 62mil (1.575mm)
Taille de carte PCB :	≤400mm X 500mm
Masque de soudure :	Etc. de vert, de noir, de Matt Black, de bleu, de Matt Blue, jaune, rouge.
Finition extérieure :	Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion etc….
Technologie :	HDI, par l'intermédiaire de dans protection, contrôle d'impédance, aveuglent l'électrodéposition par l'intermédiaire de/enterré par l'intermédiaire de, de bord, le BGA, les trous etc. de Countsunk.

Verre sans plomb de la carte électronique multicouche E enduit 1

Propriétés typiques de TU-768

	Valeurs typiques	Traitement	IPC-4101 /126
Courant ascendant
Tg (DMA)	190°C
Tg (DSC)	180°C		> 170°C
Tg (TMA)	170°C	E-2/105
Le TD (TGA)	350°C		> 340°C
Axe des abscisses de CTE	°C du 27h 11~		NON-DÉTERMINÉ
Axe des y de CTE	°C du 27h 11~	E-2/105	NON-DÉTERMINÉ
Axe des z de CTE	2,70%		< 3="">
Contrainte thermique, flotteur de soudure, 288°C	> sec 60		> sec 10
T260	> minute 60		> minute 30
T288	> minute 20	E-2/105	> minute 15
T300	> minute 2		> minute 2
Inflammabilité	94V-0	E-24/125	94V-0
LE DK ET DF
Constante diélectrique (RC 50%) @10GHz	4,3
Tangente de perte (RC 50%) @10GHz	0,018
Élém. élect.
Constante diélectrique (RC50%)
1GHz (SPC method/4291B)	4.4 / 4,3		< 5="">
5GHz (méthode de SPC)	4,3	E-2/105	NON-DÉTERMINÉ
10GHz (méthode de SPC)	4,3		NON-DÉTERMINÉ
Tangente de perte (RC50%)
1GHz (SPC method/4291B)	0,019 /0.018		< 0="">
5GHz (méthode de SPC)	0,021	E-2/105	NON-DÉTERMINÉ
10GHz (méthode de SPC)	0,023		NON-DÉTERMINÉ
Résistivité volumique	> 1010 MΩ•cm	C-96/35/90	> 106 MΩ•cm
Résistivité extérieure	> 108 MΩ	C-96/35/90	> 104 MΩ
Force électrique	> 40 KV/mm		> 30 KV/mm
Panne diélectrique	> 50 kilovolts		> 40 KILOVOLTS
Mécanique
Module de Young
Direction de chaîne	25 GPa		NON-DÉTERMINÉ
Direction de suffisance	22 GPa
Résistance à la flexion
Dans le sens de la longueur	> 60 000 livres par pouce carré		> 60 000 livres par pouce carré
En travers	> 50 000 livres par pouce carré		> 50 000 livres par pouce carré
La résistance au pelage, aluminium de Cu de rtf de 1,0 onces	7~9 lb/in		> 4 lb/in
Absorption d'eau	0,18%	E-1/105+D-24/23	< 0="">

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