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Panneau multi haut Tg 400mmX500mm sans plomb de carte PCB de la couche FR4
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Panneau de carte PCB de rf

Panneau de carte PCB de Rogers

Panneau de carte PCB de PTFE

Carte PCB élevée de Tg

Carte PCB multi de couche

Carte PCB taconique

Panneau de carte PCB de HDI

Carte PCB à grande vitesse

L'impédance a commandé la carte PCB

Panneau flexible de carte PCB

panneau de la carte PCB fr4

pochoir de carte PCB

Carte PCB de noyau en métal
Nous contacter
Ms. Ivy Deng
sales10@bichengpcb.com
86-755-27374847
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Panneau multi haut Tg 400mmX500mm sans plomb de carte PCB de la couche FR4
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Panneau multi haut Tg 400mmX500mm sans plomb de carte PCB de la couche FR4

Nombre De Pièces: 1PCS
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000PCS par mois
Détails Informations
Description du produit
Informations détaillées
Lieu d'origine
LA CHINE
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-506.V1.0
Base material:
High Tg, Lead Free High Reliability Epoxy Resin
Layer count:
Double Layer, Multilayer, Hybrid PCB
PCB thickness:
0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
PCB size:
≤400mm X 500mm
Solder mask:
Green, Black, Matt Black, Blue, Matt Blue, Yellow, Red etc.
Copper weight:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm)
Surface finish:
Bare copper, HASL, ENIG, OSP, Immersion tin, Immersion Silver etc..
Mettre en évidence:

Panneau multi de carte PCB de la couche FR4

,

Carte électronique sans plomb de carte PCB

,

carte électronique de 400mmX500mm

Description du produit

 

Tg élevéà couches multiplesLe système d'exploitation de la carte de circuit imprimé (PCB) sur les systèmes IT-180ATC et IT-180GNBS Sans plombConformité

(Les cartes de circuits imprimés sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres indiqués sont uniquement à titre de référence)

 

Description générale

L'IT-180ATC est un époxy rempli multifonctionnel à Tg élevé (175 °C par DSC) avancé, avec une fiabilité thermique élevée et une résistance aux CAF.Il est adapté à diverses applications et peut supporter un montage sans plomb à 260 °CL'épaisseur varie de 0,5 à 3,2 mm, le poids du cuivre de 0,5 à 3 oz.

 

Applications

-Automotive (ECU de la salle des machines)

- PCB multicouches et HDI

- Des arrière-planes.

- Le stockage des données

- Serveur et réseau

- Télécommunications

- Du cuivre lourd.

 

Panneau multi haut Tg 400mmX500mm sans plomb de carte PCB de la couche FR4 0

 

Principales caractéristiques

- Une ETC basse.

- Haute résistance à la chaleur

-Excellente résistance aux CAF

- Bonne fiabilité du trou

 

Notre capacité en PCB (IT-180ATC)

Matériau du PCB: Résine époxy de haute fiabilité, sans plomb, à Tg élevé
Nom: Le numéro d'enregistrement
Constante diélectrique: 4.4 à 1 GHz
Nombre de couches: Double couche, multicouche, PCB hybride
Poids en cuivre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm), 3 oz (105 μm)
Épaisseur du PCB: 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Taille des PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Masque de soudure: Vert, noir, noir mat, bleu, bleu mat, jaune, rouge, etc.
Finition de surface: Le cuivre nu, le HASL, l'ENIG, l'OSP, l'étain à immersion, l'argent à immersion, etc.
Technologie: L'indicateur HDI, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, etc.

 

Propriétés générales de l'IT-180ATC

Les postes Le code IPC TM-650 est utilisé. Valeur typique Unité
Résistance à l'écaillage, minimum 2.4.8   Lb/pouce
A. Foil de cuivre à profil bas 5
B. Feuille de cuivre à profil standard 8
Résistance au volume 2.5.17.1 1x109 MJe ne sais pas.-cm
Résistance de surface 2.5.17.1 1x108 MJe ne sais pas.
Absorption de l'humidité, maximum 2.6.2.1 0.1 %
Permittivité (Dk, teneur en résine de 50%)     - Je ne sais pas.
A. 1 MHz 2.5.5.9 4.5
B. 1 GHz 2.5.5.9 4.4
Tangente de perte (Df, teneur en résine de 50%)     - Je ne sais pas.
A. 1 MHz 2.5.5.9 0.014
B. 1 GHz 2.5.5.9 0.015
Résistance à la flexion, minimum     N/mm2
A. Direction de longueur 2.4.4 500 à 530
B. Direction transversale   410 à 440
Stress thermique 10 s à 288°C      
A. Non gravé 2.4.13.1 Passez. Rating
B. gravé   Passez.  
Intégrabilité Leur valeur V-0 Rating
Indice de suivi comparatif (ICC) La valeur de l'échantillon doit être supérieure ou égale à: Le montant de la garantie est calculé à partir du montant de la garantie. Classe (volts)
Température de transition du verre (DSC) 2.4.25 175 ̊C
Température de décomposition 2.4.24.6 345 ̊C
Axe X/Y CTE (40°C à 125°C) 2.4.41 11-13 et 13-15 en ppm/ ̊C
CTE de l'axe Z      
A. Alpha 1   45 en ppm/ ̊C
B. Alpha 2 2.4.24 210 en ppm/ ̊C
C. de 50 à 260 °C   2.7 %
Résistance thermique      
A. T260 2.4.24.1 > 60 Le procès-verbal
B. T288   20 Le procès-verbal

 

Panneau multi haut Tg 400mmX500mm sans plomb de carte PCB de la couche FR4 1

 

Balises: 

FR4 PCB Board,  

6 Layer FR4 PCB Board,  

Mobile Broadband Gold Finger PCB

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Panneau multi haut Tg 400mmX500mm sans plomb de carte PCB de la couche FR4
Nombre De Pièces: 1PCS
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000PCS par mois
Informations détaillées
Description du produit
Informations détaillées
Lieu d'origine
LA CHINE
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-506.V1.0
Base material:
High Tg, Lead Free High Reliability Epoxy Resin
Layer count:
Double Layer, Multilayer, Hybrid PCB
PCB thickness:
0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
PCB size:
≤400mm X 500mm
Solder mask:
Green, Black, Matt Black, Blue, Matt Blue, Yellow, Red etc.
Copper weight:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm)
Surface finish:
Bare copper, HASL, ENIG, OSP, Immersion tin, Immersion Silver etc..
Quantité de commande min:
1PCS
Détails d'emballage:
Vide bags+Cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000PCS par mois
Mettre en évidence

Panneau multi de carte PCB de la couche FR4

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Carte électronique sans plomb de carte PCB

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carte électronique de 400mmX500mm

Description du produit

 

Tg élevéà couches multiplesLe système d'exploitation de la carte de circuit imprimé (PCB) sur les systèmes IT-180ATC et IT-180GNBS Sans plombConformité

(Les cartes de circuits imprimés sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres indiqués sont uniquement à titre de référence)

 

Description générale

L'IT-180ATC est un époxy rempli multifonctionnel à Tg élevé (175 °C par DSC) avancé, avec une fiabilité thermique élevée et une résistance aux CAF.Il est adapté à diverses applications et peut supporter un montage sans plomb à 260 °CL'épaisseur varie de 0,5 à 3,2 mm, le poids du cuivre de 0,5 à 3 oz.

 

Applications

-Automotive (ECU de la salle des machines)

- PCB multicouches et HDI

- Des arrière-planes.

- Le stockage des données

- Serveur et réseau

- Télécommunications

- Du cuivre lourd.

 

Panneau multi haut Tg 400mmX500mm sans plomb de carte PCB de la couche FR4 0

 

Principales caractéristiques

- Une ETC basse.

- Haute résistance à la chaleur

-Excellente résistance aux CAF

- Bonne fiabilité du trou

 

Notre capacité en PCB (IT-180ATC)

Matériau du PCB: Résine époxy de haute fiabilité, sans plomb, à Tg élevé
Nom: Le numéro d'enregistrement
Constante diélectrique: 4.4 à 1 GHz
Nombre de couches: Double couche, multicouche, PCB hybride
Poids en cuivre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm), 3 oz (105 μm)
Épaisseur du PCB: 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Taille des PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Masque de soudure: Vert, noir, noir mat, bleu, bleu mat, jaune, rouge, etc.
Finition de surface: Le cuivre nu, le HASL, l'ENIG, l'OSP, l'étain à immersion, l'argent à immersion, etc.
Technologie: L'indicateur HDI, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, etc.

 

Propriétés générales de l'IT-180ATC

Les postes Le code IPC TM-650 est utilisé. Valeur typique Unité
Résistance à l'écaillage, minimum 2.4.8   Lb/pouce
A. Foil de cuivre à profil bas 5
B. Feuille de cuivre à profil standard 8
Résistance au volume 2.5.17.1 1x109 MJe ne sais pas.-cm
Résistance de surface 2.5.17.1 1x108 MJe ne sais pas.
Absorption de l'humidité, maximum 2.6.2.1 0.1 %
Permittivité (Dk, teneur en résine de 50%)     - Je ne sais pas.
A. 1 MHz 2.5.5.9 4.5
B. 1 GHz 2.5.5.9 4.4
Tangente de perte (Df, teneur en résine de 50%)     - Je ne sais pas.
A. 1 MHz 2.5.5.9 0.014
B. 1 GHz 2.5.5.9 0.015
Résistance à la flexion, minimum     N/mm2
A. Direction de longueur 2.4.4 500 à 530
B. Direction transversale   410 à 440
Stress thermique 10 s à 288°C      
A. Non gravé 2.4.13.1 Passez. Rating
B. gravé   Passez.  
Intégrabilité Leur valeur V-0 Rating
Indice de suivi comparatif (ICC) La valeur de l'échantillon doit être supérieure ou égale à: Le montant de la garantie est calculé à partir du montant de la garantie. Classe (volts)
Température de transition du verre (DSC) 2.4.25 175 ̊C
Température de décomposition 2.4.24.6 345 ̊C
Axe X/Y CTE (40°C à 125°C) 2.4.41 11-13 et 13-15 en ppm/ ̊C
CTE de l'axe Z      
A. Alpha 1   45 en ppm/ ̊C
B. Alpha 2 2.4.24 210 en ppm/ ̊C
C. de 50 à 260 °C   2.7 %
Résistance thermique      
A. T260 2.4.24.1 > 60 Le procès-verbal
B. T288   20 Le procès-verbal

 

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Balises: 

FR4 PCB Board,

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