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Panneau multi haut Tg 400mmX500mm sans plomb de carte PCB de la couche FR4
Produits

Panneau de carte PCB de rf

Panneau de carte PCB de Rogers

Panneau de carte PCB de PTFE

Carte PCB élevée de Tg

Carte PCB multi de couche

Carte PCB taconique

Panneau de carte PCB de HDI

Carte PCB à grande vitesse

L'impédance a commandé la carte PCB

Panneau flexible de carte PCB

panneau de la carte PCB fr4

pochoir de carte PCB

Carte PCB de noyau en métal
Nous contacter
Ms. Ivy Deng
sales10@bichengpcb.com
86-755-27374847
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Panneau multi haut Tg 400mmX500mm sans plomb de carte PCB de la couche FR4
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Panneau multi haut Tg 400mmX500mm sans plomb de carte PCB de la couche FR4

Nombre De Pièces: 1PCS
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000PCS par mois
Détails Informations
Description du produit
Informations détaillées
Lieu d'origine
LA CHINE
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-506.V1.0
Matériel de base:
Haut Tg, haute résine d'époxyde sans plomb de fiabilité
Compte de couche:
Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Épaisseur du PCB:
0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Taille de carte PCB:
≤400mm X 500mm
Masque de soudure:
Etc. de vert, de noir, de Matt Black, de bleu, de Matt Blue, jaune, rouge.
Poids de cuivre:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm)
Finition extérieure:
Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion etc….
Mettre en évidence:

Panneau multi de carte PCB de la couche FR4

,

Carte électronique sans plomb de carte PCB

,

carte électronique de 400mmX500mm

Description du produit

 

Carte électronique multicouche élevée de Tg (carte PCB) sur la conformité sans plomb d'IT-180ATC et d'IT-180GNBS

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Description générale

IT-180ATC est un haut époxyde rempli multifonctionnel avancé de Tg (175℃ par DSC) avec la fiabilité et la résistance thermiques élevées de CAF. Il convient pour différentes applications et peut passer à 260℃ l'assemblée sans plomb. L'épaisseur s'étend 0.5mm à 3.2mm, le poids de cuivre 0.5oz à 3oz.

 

Applications

Des véhicules à moteur (salle des machines ECU)

Carte PCB multicouche et de HDI

Cartes mère

Stockage de données

Serveur et mise en réseau

Télécommunication

Cuivre lourd

 

Panneau multi haut Tg 400mmX500mm sans plomb de carte PCB de la couche FR4 0

 

Fonctionnalités clé

Bas CTE

Résistance du feu vif

Excellente résistance de CAF

Bonne fiabilité d'à travers-trou

 

Notre capacité de carte PCB (IT-180ATC)

Matériel de carte PCB : Haut Tg, haute résine d'époxyde sans plomb de fiabilité
Désignation : IT-180ATC
Constante diélectrique : 4,4 à 1GHz
Compte de couche : Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre : 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm)
Épaisseur de carte PCB : 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Taille de carte PCB : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Etc. de vert, de noir, de Matt Black, de bleu, de Matt Blue, jaune, rouge.
Finition extérieure : Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion etc….
Technologie : HDI, par l'intermédiaire de dans protection, contrôle d'impédance, aveuglent l'électrodéposition par l'intermédiaire de/enterré par l'intermédiaire de, de bord, le BGA, les trous etc. de Countsunk.

 

Propriétés générales d'IT-180ATC

Articles IPC TM-650 Valeur typique Unité
La résistance au pelage, minimum 2.4.8   lb/inch
A. aluminium d'en cuivre de profil bas 5
Aluminium d'en cuivre de profil de B. Standard 8
Résistivité volumique 2.5.17.1 1x109  de M - cm
Résistivité extérieure 2.5.17.1 1x108  de M
Absorption d'humidité, maximum 2.6.2.1 0,1 %
Constante diélectrique (DK, contenu de résine de 50%)     --
A. 1MHz 2.5.5.9 4,5
B. 1GHz 2.5.5.9 4,4
Tangente de perte (DF, contenu de résine de 50%)     --
A. 1MHz 2.5.5.9 0,014
B. 1GHz 2.5.5.9 0,015
Résistance à la flexion, minimum     N/mm2
Direction d'A. Length 2.4.4 500-530
B. direction croisée   410-440
Contrainte thermique 10 s à 288°C      
A. Unetched 2.4.13.1 Passage Estimation
B. Etched   Passage  
Inflammabilité UL94 V-0 Estimation
Index de cheminement comparatif (CTI) LE CEI 60112/UL 746 CTI 3 (175-249) Classe (volts)
La température de transition en verre (DSC) 2.4.25 175 ˚C
La température de décomposition 2.4.24.6 345 ˚C
Axe des ordonnées CTE (40℃ de x à 125℃) 2.4.41 11-13 / 13-15 ppm/˚C
Axe des z CTE      
A. Alpha 1   45 ppm/˚C
B. Alpha 2 2.4.24 210 ppm/˚C
Degrés de C de C. 50 à 260   2,7 %
Résistance thermique      
A. T260 2.4.24.1 >60 Minutes
B. T288   20 Minutes

 

Panneau multi haut Tg 400mmX500mm sans plomb de carte PCB de la couche FR4 1

 

Balises: 

FR4 PCB Board,  

6 Layer FR4 PCB Board,  

Mobile Broadband Gold Finger PCB

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Panneau multi haut Tg 400mmX500mm sans plomb de carte PCB de la couche FR4
Nombre De Pièces: 1PCS
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000PCS par mois
Informations détaillées
Description du produit
Informations détaillées
Lieu d'origine
LA CHINE
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-506.V1.0
Matériel de base:
Haut Tg, haute résine d'époxyde sans plomb de fiabilité
Compte de couche:
Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Épaisseur du PCB:
0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Taille de carte PCB:
≤400mm X 500mm
Masque de soudure:
Etc. de vert, de noir, de Matt Black, de bleu, de Matt Blue, jaune, rouge.
Poids de cuivre:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm)
Finition extérieure:
Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion etc….
Quantité de commande min:
1PCS
Détails d'emballage:
Vide bags+Cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000PCS par mois
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Panneau multi de carte PCB de la couche FR4

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Carte électronique sans plomb de carte PCB

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carte électronique de 400mmX500mm

Description du produit

 

Carte électronique multicouche élevée de Tg (carte PCB) sur la conformité sans plomb d'IT-180ATC et d'IT-180GNBS

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Description générale

IT-180ATC est un haut époxyde rempli multifonctionnel avancé de Tg (175℃ par DSC) avec la fiabilité et la résistance thermiques élevées de CAF. Il convient pour différentes applications et peut passer à 260℃ l'assemblée sans plomb. L'épaisseur s'étend 0.5mm à 3.2mm, le poids de cuivre 0.5oz à 3oz.

 

Applications

Des véhicules à moteur (salle des machines ECU)

Carte PCB multicouche et de HDI

Cartes mère

Stockage de données

Serveur et mise en réseau

Télécommunication

Cuivre lourd

 

Panneau multi haut Tg 400mmX500mm sans plomb de carte PCB de la couche FR4 0

 

Fonctionnalités clé

Bas CTE

Résistance du feu vif

Excellente résistance de CAF

Bonne fiabilité d'à travers-trou

 

Notre capacité de carte PCB (IT-180ATC)

Matériel de carte PCB : Haut Tg, haute résine d'époxyde sans plomb de fiabilité
Désignation : IT-180ATC
Constante diélectrique : 4,4 à 1GHz
Compte de couche : Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre : 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm)
Épaisseur de carte PCB : 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Taille de carte PCB : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Etc. de vert, de noir, de Matt Black, de bleu, de Matt Blue, jaune, rouge.
Finition extérieure : Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion etc….
Technologie : HDI, par l'intermédiaire de dans protection, contrôle d'impédance, aveuglent l'électrodéposition par l'intermédiaire de/enterré par l'intermédiaire de, de bord, le BGA, les trous etc. de Countsunk.

 

Propriétés générales d'IT-180ATC

Articles IPC TM-650 Valeur typique Unité
La résistance au pelage, minimum 2.4.8   lb/inch
A. aluminium d'en cuivre de profil bas 5
Aluminium d'en cuivre de profil de B. Standard 8
Résistivité volumique 2.5.17.1 1x109  de M - cm
Résistivité extérieure 2.5.17.1 1x108  de M
Absorption d'humidité, maximum 2.6.2.1 0,1 %
Constante diélectrique (DK, contenu de résine de 50%)     --
A. 1MHz 2.5.5.9 4,5
B. 1GHz 2.5.5.9 4,4
Tangente de perte (DF, contenu de résine de 50%)     --
A. 1MHz 2.5.5.9 0,014
B. 1GHz 2.5.5.9 0,015
Résistance à la flexion, minimum     N/mm2
Direction d'A. Length 2.4.4 500-530
B. direction croisée   410-440
Contrainte thermique 10 s à 288°C      
A. Unetched 2.4.13.1 Passage Estimation
B. Etched   Passage  
Inflammabilité UL94 V-0 Estimation
Index de cheminement comparatif (CTI) LE CEI 60112/UL 746 CTI 3 (175-249) Classe (volts)
La température de transition en verre (DSC) 2.4.25 175 ˚C
La température de décomposition 2.4.24.6 345 ˚C
Axe des ordonnées CTE (40℃ de x à 125℃) 2.4.41 11-13 / 13-15 ppm/˚C
Axe des z CTE      
A. Alpha 1   45 ppm/˚C
B. Alpha 2 2.4.24 210 ppm/˚C
Degrés de C de C. 50 à 260   2,7 %
Résistance thermique      
A. T260 2.4.24.1 >60 Minutes
B. T288   20 Minutes

 

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Balises: 

FR4 PCB Board,

6 Layer FR4 PCB Board,

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