|
Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
|
| Matériel de base: | Haut Tg, haute résine d'époxyde sans plomb de fiabilité | Compte de couche: | Double couche, carte PCB multicouche et hybride |
|---|---|---|---|
| Épaisseur du PCB: | 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm | Taille de carte PCB: | ≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure: | Etc. de vert, de noir, de Matt Black, de bleu, de Matt Blue, jaune, rouge. | Poids de cuivre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm) |
| Finition extérieure: | Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion etc…. | ||
| Mettre en évidence: | Panneau multi de carte PCB de la couche FR4,Carte électronique sans plomb de carte PCB,carte électronique de 400mmX500mm |
||
Carte électronique multicouche élevée de Tg (carte PCB) sur la conformité sans plomb d'IT-180ATC et d'IT-180GNBS
(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Description générale
IT-180ATC est un haut époxyde rempli multifonctionnel avancé de Tg (175℃ par DSC) avec la fiabilité et la résistance thermiques élevées de CAF. Il convient pour différentes applications et peut passer à 260℃ l'assemblée sans plomb. L'épaisseur s'étend 0.5mm à 3.2mm, le poids de cuivre 0.5oz à 3oz.
Applications
Des véhicules à moteur (salle des machines ECU)
Carte PCB multicouche et de HDI
Cartes mère
Stockage de données
Serveur et mise en réseau
Télécommunication
Cuivre lourd
Fonctionnalités clé
Bas CTE
Résistance du feu vif
Excellente résistance de CAF
Bonne fiabilité d'à travers-trou
Notre capacité de carte PCB (IT-180ATC)
| Matériel de carte PCB : | Haut Tg, haute résine d'époxyde sans plomb de fiabilité |
| Désignation : | IT-180ATC |
| Constante diélectrique : | 4,4 à 1GHz |
| Compte de couche : | Double couche, carte PCB multicouche et hybride |
| Poids de cuivre : | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm) |
| Épaisseur de carte PCB : | 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm |
| Taille de carte PCB : | ≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure : | Etc. de vert, de noir, de Matt Black, de bleu, de Matt Blue, jaune, rouge. |
| Finition extérieure : | Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion etc…. |
| Technologie : | HDI, par l'intermédiaire de dans protection, contrôle d'impédance, aveuglent l'électrodéposition par l'intermédiaire de/enterré par l'intermédiaire de, de bord, le BGA, les trous etc. de Countsunk. |
Propriétés générales d'IT-180ATC
| Articles | IPC TM-650 | Valeur typique | Unité |
| La résistance au pelage, minimum | 2.4.8 | lb/inch | |
| A. aluminium d'en cuivre de profil bas | 5 | ||
| Aluminium d'en cuivre de profil de B. Standard | 8 | ||
| Résistivité volumique | 2.5.17.1 | 1x109 | de M - cm |
| Résistivité extérieure | 2.5.17.1 | 1x108 | de M |
| Absorption d'humidité, maximum | 2.6.2.1 | 0,1 | % |
| Constante diélectrique (DK, contenu de résine de 50%) | -- | ||
| A. 1MHz | 2.5.5.9 | 4,5 | |
| B. 1GHz | 2.5.5.9 | 4,4 | |
| Tangente de perte (DF, contenu de résine de 50%) | -- | ||
| A. 1MHz | 2.5.5.9 | 0,014 | |
| B. 1GHz | 2.5.5.9 | 0,015 | |
| Résistance à la flexion, minimum | N/mm2 | ||
| Direction d'A. Length | 2.4.4 | 500-530 | |
| B. direction croisée | 410-440 | ||
| Contrainte thermique 10 s à 288°C | |||
| A. Unetched | 2.4.13.1 | Passage | Estimation |
| B. Etched | Passage | ||
| Inflammabilité | UL94 | V-0 | Estimation |
| Index de cheminement comparatif (CTI) | LE CEI 60112/UL 746 | CTI 3 (175-249) | Classe (volts) |
| La température de transition en verre (DSC) | 2.4.25 | 175 | ˚C |
| La température de décomposition | 2.4.24.6 | 345 | ˚C |
| Axe des ordonnées CTE (40℃ de x à 125℃) | 2.4.41 | 11-13 / 13-15 | ppm/˚C |
| Axe des z CTE | |||
| A. Alpha 1 | 45 | ppm/˚C | |
| B. Alpha 2 | 2.4.24 | 210 | ppm/˚C |
| Degrés de C de C. 50 à 260 | 2,7 | % | |
| Résistance thermique | |||
| A. T260 | 2.4.24.1 | >60 | Minutes |
| B. T288 | 20 | Minutes |
Personne à contacter: Ms. Ivy Deng
Téléphone: 86-755-27374946
Télécopieur: 86-755-27374848
