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Carte électronique élevée de carte PCB de Tg S1000-2MB Prepreg avec de l'or d'immersion

Carte électronique élevée de carte PCB de Tg S1000-2MB Prepreg avec de l'or d'immersion

Nombre De Pièces: 1PCS
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000PCS par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
LA CHINE
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-504.V1.0
Base material:
High Tg, High Performance and Low CTE Epoxy Resin
PCB thickness:
0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Layer count:
Double Layer, Multilayer, Hybrid PCB
PCB size:
≤400mm X 500mm
Solder mask:
Green, Black, Matt Black, Blue, Matt Blue, Yellow, Red etc.
Copper weight:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm)
Surface finish:
Bare copper, HASL, ENIG, OSP, Immersion tin, Immersion Silver etc..
Mettre en évidence:

Carte électronique élevée de carte PCB de Tg

,

Carte électronique de carte PCB d'or d'immersion

,

carte électronique de carte PCB de 0.6mm

Description du produit

 

Carte de circuit imprimé (PCB) à haute TgsurNoyau S1000-2M et préimprégné S1000-2MB avec Or d'Immersion

(Les cartes de circuits imprimés sont des produits fabriqués sur mesure, l'image et les paramètres affichés sont uniquement à titre de référence)

 

Description générale

Le S1000-2M est un type de matériau de carte de circuit imprimé à haute Tg fabriqué par Shengyi, avec des caractéristiques de haute performance et de faible CTE, adapté aux PCB multicouches. L'épaisseur varie de 0,05 mm à 3,2 mm, le poids du cuivre de 0,5 oz à 3 oz, etc.

 

Caractéristiques

 

- Stratifié FR-4 compatible sans plomb : Assure la conformité environnementale et prend en charge les processus de soudure modernes.
 

- Température de transition vitreuse élevée (Tg 170 °C) : Offre une stabilité thermique supérieure, empêchant la déformation sous une chaleur extrême.
 

- Compatible avec le blocage UV/AOI : Améliore la précision de l'inspection et empêche les fausses lectures lors de l'inspection optique automatisée.
 

- Résistance exceptionnelle à la chaleur : Maintient l'intégrité structurelle et électrique dans les environnements à haute température.
 

- CTE réduit sur l'axe Z : Minimise la contrainte des trous traversants plaqués, améliorant la fiabilité lors des cycles thermiques.
 

- Performances anti-CAF supérieures : Résiste à la filamentation anodique conductrice, assurant une fiabilité électrique à long terme.
 

- Faible absorption d'eau : Protège contre la dégradation induite par l'humidité dans des conditions de fonctionnement humides.
 

- Excellente aptitude au traitement mécanique : Permet un perçage, un routage et une fabrication précis sans endommager le matériau.

 

 

Carte électronique élevée de carte PCB de Tg S1000-2MB Prepreg avec de l'or d'immersion 0

 

Applications

Ordinateur

Communication

Électronique automobile

Convient aux PCB à nombre de couches élevé

 

Notre capacité PCB (S1000-2M)

Matériau PCB : Résine époxy à haute Tg, haute performance et faible CTE
Désignation : S1000-2M
Constante diélectrique : 4,6 à 10 GHz
Nombre de couches : Double couche, multicouche, PCB hybride
Poids du cuivre : 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm), 3 oz (105 µm)
Épaisseur du PCB : 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 1,8 mm, 2,0 mm, 2,4 mm, 3,0 mm, 3,2 mm
Taille du PCB : ≤400 mm X 500 mm
Masque de soudure : Vert, Noir, Noir mat, Bleu, Bleu mat, Jaune, Rouge, etc.
Finition de surface : Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, Étain d'immersion, Argent d'immersion, etc.
Technologie : HDI, Via in pad, Contrôle d'impédance, Via aveugle/Via enterré, Placage de bord, BGA, Trous Countsunk, etc.

 

Propriétés générales du S1000-2M

Éléments de test Méthode d'essai Condition d'essai Unité Valeur typique
Tg IPC-TM-650 2.4.24.4 DMA °C 185
IPC-TM-650 2.4.25D DSC °C 180
Td IPC-TM-650 2.4.24.6 TGA (5 % W.L) °C 355
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min >60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min 30
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min 15
Contrainte thermique IPC-TM-650 2.4.13.1 288°C, bain de soudure s >100
CTE (axe Z) IPC-TM-650 2.4.24 Avant Tg ppm/°C 41
IPC-TM-650 2.4.24 Après Tg ppm/°C 208
IPC-TM-650 2.4.24 50-260°C % 2.4
Permittivité (1 GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - 4.6
Tangente de perte (1 GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - 0.018
Résistivité volumique IPC-TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 MΩ-cm 8.7×108
Résistivité de surface IPC-TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 2.2×107
Résistance à l'arc IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-0.5/23 s 133
Claquage diélectrique IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-0.5/23 kV >45
Résistance au pelage (1 oz) IPC-TM-650 2.4.8 288°C/10s N/mm [lb/in] 1.3 [7.43]
Résistance à la flexion (LW/CW) IPC-TM-650 2.4.4 A Mpa 567/442
Absorption d'eau IPC-TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % 0.08
Inflammabilité UL94 C-48/23/50 Classement V-0
CTI IEC60112 A Classement PLC 3

 

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DéTAILS DES PRODUITS
Carte électronique élevée de carte PCB de Tg S1000-2MB Prepreg avec de l'or d'immersion
Nombre De Pièces: 1PCS
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000PCS par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine
LA CHINE
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-504.V1.0
Base material:
High Tg, High Performance and Low CTE Epoxy Resin
PCB thickness:
0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Layer count:
Double Layer, Multilayer, Hybrid PCB
PCB size:
≤400mm X 500mm
Solder mask:
Green, Black, Matt Black, Blue, Matt Blue, Yellow, Red etc.
Copper weight:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm)
Surface finish:
Bare copper, HASL, ENIG, OSP, Immersion tin, Immersion Silver etc..
Quantité de commande min:
1PCS
Détails d'emballage:
Vide bags+Cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000PCS par mois
Mettre en évidence

Carte électronique élevée de carte PCB de Tg

,

Carte électronique de carte PCB d'or d'immersion

,

carte électronique de carte PCB de 0.6mm

Description du produit

 

Carte de circuit imprimé (PCB) à haute TgsurNoyau S1000-2M et préimprégné S1000-2MB avec Or d'Immersion

(Les cartes de circuits imprimés sont des produits fabriqués sur mesure, l'image et les paramètres affichés sont uniquement à titre de référence)

 

Description générale

Le S1000-2M est un type de matériau de carte de circuit imprimé à haute Tg fabriqué par Shengyi, avec des caractéristiques de haute performance et de faible CTE, adapté aux PCB multicouches. L'épaisseur varie de 0,05 mm à 3,2 mm, le poids du cuivre de 0,5 oz à 3 oz, etc.

 

Caractéristiques

 

- Stratifié FR-4 compatible sans plomb : Assure la conformité environnementale et prend en charge les processus de soudure modernes.
 

- Température de transition vitreuse élevée (Tg 170 °C) : Offre une stabilité thermique supérieure, empêchant la déformation sous une chaleur extrême.
 

- Compatible avec le blocage UV/AOI : Améliore la précision de l'inspection et empêche les fausses lectures lors de l'inspection optique automatisée.
 

- Résistance exceptionnelle à la chaleur : Maintient l'intégrité structurelle et électrique dans les environnements à haute température.
 

- CTE réduit sur l'axe Z : Minimise la contrainte des trous traversants plaqués, améliorant la fiabilité lors des cycles thermiques.
 

- Performances anti-CAF supérieures : Résiste à la filamentation anodique conductrice, assurant une fiabilité électrique à long terme.
 

- Faible absorption d'eau : Protège contre la dégradation induite par l'humidité dans des conditions de fonctionnement humides.
 

- Excellente aptitude au traitement mécanique : Permet un perçage, un routage et une fabrication précis sans endommager le matériau.

 

 

Carte électronique élevée de carte PCB de Tg S1000-2MB Prepreg avec de l'or d'immersion 0

 

Applications

Ordinateur

Communication

Électronique automobile

Convient aux PCB à nombre de couches élevé

 

Notre capacité PCB (S1000-2M)

Matériau PCB : Résine époxy à haute Tg, haute performance et faible CTE
Désignation : S1000-2M
Constante diélectrique : 4,6 à 10 GHz
Nombre de couches : Double couche, multicouche, PCB hybride
Poids du cuivre : 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm), 3 oz (105 µm)
Épaisseur du PCB : 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 1,8 mm, 2,0 mm, 2,4 mm, 3,0 mm, 3,2 mm
Taille du PCB : ≤400 mm X 500 mm
Masque de soudure : Vert, Noir, Noir mat, Bleu, Bleu mat, Jaune, Rouge, etc.
Finition de surface : Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, Étain d'immersion, Argent d'immersion, etc.
Technologie : HDI, Via in pad, Contrôle d'impédance, Via aveugle/Via enterré, Placage de bord, BGA, Trous Countsunk, etc.

 

Propriétés générales du S1000-2M

Éléments de test Méthode d'essai Condition d'essai Unité Valeur typique
Tg IPC-TM-650 2.4.24.4 DMA °C 185
IPC-TM-650 2.4.25D DSC °C 180
Td IPC-TM-650 2.4.24.6 TGA (5 % W.L) °C 355
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min >60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min 30
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min 15
Contrainte thermique IPC-TM-650 2.4.13.1 288°C, bain de soudure s >100
CTE (axe Z) IPC-TM-650 2.4.24 Avant Tg ppm/°C 41
IPC-TM-650 2.4.24 Après Tg ppm/°C 208
IPC-TM-650 2.4.24 50-260°C % 2.4
Permittivité (1 GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - 4.6
Tangente de perte (1 GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - 0.018
Résistivité volumique IPC-TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 MΩ-cm 8.7×108
Résistivité de surface IPC-TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 2.2×107
Résistance à l'arc IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-0.5/23 s 133
Claquage diélectrique IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-0.5/23 kV >45
Résistance au pelage (1 oz) IPC-TM-650 2.4.8 288°C/10s N/mm [lb/in] 1.3 [7.43]
Résistance à la flexion (LW/CW) IPC-TM-650 2.4.4 A Mpa 567/442
Absorption d'eau IPC-TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % 0.08
Inflammabilité UL94 C-48/23/50 Classement V-0
CTI IEC60112 A Classement PLC 3

 

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