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Carte électronique élevée de carte PCB de Tg S1000-2MB Prepreg avec de l'or d'immersion
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Panneau de carte PCB de rf

Panneau de carte PCB de Rogers

Panneau de carte PCB de PTFE

Carte PCB élevée de Tg

Carte PCB multi de couche

Carte PCB taconique

Panneau de carte PCB de HDI

Carte PCB à grande vitesse

L'impédance a commandé la carte PCB

Panneau flexible de carte PCB

panneau de la carte PCB fr4

pochoir de carte PCB

Carte PCB de noyau en métal
Nous contacter
Ms. Ivy Deng
sales10@bichengpcb.com
86-755-27374847
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Carte électronique élevée de carte PCB de Tg S1000-2MB Prepreg avec de l'or d'immersion
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Carte électronique élevée de carte PCB de Tg S1000-2MB Prepreg avec de l'or d'immersion

Nombre De Pièces: 1PCS
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000PCS par mois
Détails Informations
Description du produit
Informations détaillées
Lieu d'origine
LA CHINE
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-504.V1.0
Matériel de base:
Haut Tg, haute performance et basse résine époxyde de CTE
Épaisseur du PCB:
0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Compte de couche:
Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Taille de carte PCB:
≤400mm X 500mm
Masque de soudure:
Etc. de vert, de noir, de Matt Black, de bleu, de Matt Blue, jaune, rouge.
Poids de cuivre:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm)
Finition extérieure:
Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion etc….
Mettre en évidence:

Carte électronique élevée de carte PCB de Tg

,

Carte électronique de carte PCB d'or d'immersion

,

carte électronique de carte PCB de 0.6mm

Description du produit

 

Carte électronique élevée de Tg (carte PCB) sur S1000-2M Core et S1000-2MB Prepreg avec de l'or d'immersion

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Description générale

S1000-2M est un type de matériel élevé de carte électronique de Tg construit par Shengyi avec des caractéristiques de haute performance et de bas CTE, appropriées à la carte PCB multicouche élevée. L'épaisseur s'étend 0.05mm à 3.2mm, poids de cuivre 0.5oz à 3oz etc.

 

Caractéristiques

Stratifié FR-4 compatible sans plomb

Tg170℃ (DSC), Blocking/AOI UV compatible

Résistance du feu vif

Axe des z inférieur CTE

Excellente fiabilité d'à travers-trou

Excellente représentation d'Anti-CAF

Absorption de basse mer

Excellente possibilité de traitement mécanique

 

Carte électronique élevée de carte PCB de Tg S1000-2MB Prepreg avec de l'or d'immersion 0

 

Applications

Ordinateur

Communication

Électronique automobile

Approprié à la carte PCB élevée de compte de couche

 

Notre capacité de carte PCB (S1000-2M)

Matériel de carte PCB : Haut Tg, haute performance et basse résine époxyde de CTE
Désignation : S1000-2M
Constante diélectrique : 4,6 à 10GHz
Compte de couche : Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre : 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm)
Épaisseur de carte PCB : 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Taille de carte PCB : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Etc. de vert, de noir, de Matt Black, de bleu, de Matt Blue, jaune, rouge.
Finition extérieure : Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion etc….
Technologie : HDI, par l'intermédiaire de dans protection, contrôle d'impédance, aveuglent l'électrodéposition par l'intermédiaire de/enterré par l'intermédiaire de, de bord, le BGA, les trous etc. de Countsunk.

 

Propriétés générales de S1000-2M

Articles d'essai Méthode d'essai Condition d'essai Unité Valeur typique
Tg IPC-TM-650 2.4.24.4 DMA ℃ 185
IPC-TM-650 2.4.25D DSC ℃ 180
Le TD IPC-TM-650 2.4.24.6 TGA (5% W.L) ℃ 355
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minute >60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minute 30
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minute 15
Contrainte thermique IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, immersion de soudure s >100
CTE (axe des z) IPC-TM-650 2.4.24 Avant Tg ppm/℃ 41
IPC-TM-650 2.4.24 Après Tg ppm/℃ 208
IPC-TM-650 2.4.24 50-260℃ % 2,4
Constante diélectrique (1GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - 4,6
Tangente de perte (1GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - 0,018
Résistivité volumique IPC-TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 MΩ-cm 8.7×108
Résistivité extérieure IPC-TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 MΩ 2.2×107
Résistance d'arc IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-0.5/23 s 133
Panne diélectrique IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-0.5/23 kilovolt >45
Résistance au pelage (1oz) IPC-TM-650 2.4.8 288℃/10s N/mm [lb/in] 1,3 [7,43]
Résistance à la flexion (LW/CW) IPC-TM-650 2.4.4 MPA 567/442
Absorption d'eau IPC-TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % 0,08
Inflammabilité UL94 C-48/23/50 Estimation V-0
CTI IEC60112 Estimation PLC 3

 

Balises: 

FR4 PCB Board,  

6 Layer FR4 PCB Board,  

Mobile Broadband Gold Finger PCB

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Carte électronique élevée de carte PCB de Tg S1000-2MB Prepreg avec de l'or d'immersion
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Carte électronique élevée de carte PCB de Tg S1000-2MB Prepreg avec de l'or d'immersion
Nombre De Pièces: 1PCS
Emballage Standard: Vide bags+Cartons
Période De Livraison: 8-9 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 5000PCS par mois
Informations détaillées
Description du produit
Informations détaillées
Lieu d'origine
LA CHINE
Nom de marque
Bicheng
Certification
UL, ISO9001, IATF16949
Numéro de modèle
BIC-504.V1.0
Matériel de base:
Haut Tg, haute performance et basse résine époxyde de CTE
Épaisseur du PCB:
0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Compte de couche:
Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Taille de carte PCB:
≤400mm X 500mm
Masque de soudure:
Etc. de vert, de noir, de Matt Black, de bleu, de Matt Blue, jaune, rouge.
Poids de cuivre:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm)
Finition extérieure:
Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion etc….
Quantité de commande min:
1PCS
Détails d'emballage:
Vide bags+Cartons
Délai de livraison:
8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
5000PCS par mois
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Carte électronique élevée de carte PCB de Tg

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Carte électronique de carte PCB d'or d'immersion

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carte électronique de carte PCB de 0.6mm

Description du produit

 

Carte électronique élevée de Tg (carte PCB) sur S1000-2M Core et S1000-2MB Prepreg avec de l'or d'immersion

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Description générale

S1000-2M est un type de matériel élevé de carte électronique de Tg construit par Shengyi avec des caractéristiques de haute performance et de bas CTE, appropriées à la carte PCB multicouche élevée. L'épaisseur s'étend 0.05mm à 3.2mm, poids de cuivre 0.5oz à 3oz etc.

 

Caractéristiques

Stratifié FR-4 compatible sans plomb

Tg170℃ (DSC), Blocking/AOI UV compatible

Résistance du feu vif

Axe des z inférieur CTE

Excellente fiabilité d'à travers-trou

Excellente représentation d'Anti-CAF

Absorption de basse mer

Excellente possibilité de traitement mécanique

 

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Applications

Ordinateur

Communication

Électronique automobile

Approprié à la carte PCB élevée de compte de couche

 

Notre capacité de carte PCB (S1000-2M)

Matériel de carte PCB : Haut Tg, haute performance et basse résine époxyde de CTE
Désignation : S1000-2M
Constante diélectrique : 4,6 à 10GHz
Compte de couche : Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre : 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm)
Épaisseur de carte PCB : 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Taille de carte PCB : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Etc. de vert, de noir, de Matt Black, de bleu, de Matt Blue, jaune, rouge.
Finition extérieure : Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion etc….
Technologie : HDI, par l'intermédiaire de dans protection, contrôle d'impédance, aveuglent l'électrodéposition par l'intermédiaire de/enterré par l'intermédiaire de, de bord, le BGA, les trous etc. de Countsunk.

 

Propriétés générales de S1000-2M

Articles d'essai Méthode d'essai Condition d'essai Unité Valeur typique
Tg IPC-TM-650 2.4.24.4 DMA ℃ 185
IPC-TM-650 2.4.25D DSC ℃ 180
Le TD IPC-TM-650 2.4.24.6 TGA (5% W.L) ℃ 355
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minute >60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minute 30
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minute 15
Contrainte thermique IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, immersion de soudure s >100
CTE (axe des z) IPC-TM-650 2.4.24 Avant Tg ppm/℃ 41
IPC-TM-650 2.4.24 Après Tg ppm/℃ 208
IPC-TM-650 2.4.24 50-260℃ % 2,4
Constante diélectrique (1GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - 4,6
Tangente de perte (1GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - 0,018
Résistivité volumique IPC-TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 MΩ-cm 8.7×108
Résistivité extérieure IPC-TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 MΩ 2.2×107
Résistance d'arc IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-0.5/23 s 133
Panne diélectrique IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-0.5/23 kilovolt >45
Résistance au pelage (1oz) IPC-TM-650 2.4.8 288℃/10s N/mm [lb/in] 1,3 [7,43]
Résistance à la flexion (LW/CW) IPC-TM-650 2.4.4 MPA 567/442
Absorption d'eau IPC-TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % 0,08
Inflammabilité UL94 C-48/23/50 Estimation V-0
CTI IEC60112 Estimation PLC 3

 

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