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PCB hybride à 6 couches RO4003C à haute Tg et FR4 HASL 2.24 mm Circuit fini

LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
LA CHINE Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certifications
Kevin, A reçu et a examiné les panneaux - mercis beaucoup. Ce sont parfaits, exactement de ce que nous avons eu besoin. rgds Riches

—— Rich Rickett

Ruth, J'ai obtenu la carte PCB aujourd'hui, et ils sont simplement parfaits. Veuillez rester une peu de patience, mon prochain ordre viendra bientôt. Sincères amitiés de Hambourg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Salut Natalie. Il était parfait, j'attachent quelques images pour votre référence. Et je t'envoie des 2 prochains projets pour économiser. Merci beaucoup encore

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Merci, ils ont été parfaitement faits, et fonctionnent bien. Comme promis, voici les liens pour mon dernier projet, utilisant le PCBs que vous avez fabriqué pour moi : Cordialement, Daniel

—— Daniel Ford

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PCB hybride à 6 couches RO4003C à haute Tg et FR4 HASL 2.24 mm Circuit fini

6-layer Hybrid PCB RO4003C High Tg And FR4 HASL 2.24mm Finished Circuit
6-layer Hybrid PCB RO4003C High Tg And FR4 HASL 2.24mm Finished Circuit 6-layer Hybrid PCB RO4003C High Tg And FR4 HASL 2.24mm Finished Circuit

Image Grand :  PCB hybride à 6 couches RO4003C à haute Tg et FR4 HASL 2.24 mm Circuit fini

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: Bicheng
Certification: UL, ISO9001, IATF16949
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1 pièces
Prix: USD9.99-99.99/PCS
Détails d'emballage: Vide bags+Cartons
Délai de livraison: 8-9 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 5000 pièces par mois
Description de produit détaillée
Matériel: Résistant à l'oxydation Taille du PCB: 356 mm x 373 mm (+/- 0,15 mm) dans 3 types
Poids du cuivre: 1OZ par couche Finition de surface: HASL
Surligner:

RO4003C PCB hybride à 6 couches

,

HASL PCB hybride à 6 couches

,

FR4 PCB hybride à 6 couches

Présentation de notre PCB hybride: une solution de pointe qui combine les avantages des matériaux Tg170 FR-4 et 20mil RO4003C pour offrir des performances et une polyvalence exceptionnelles.Cette conception hybride permet l'intégration de différentes fonctionnalités, ce qui le rend idéal pour un large éventail d'applications.

 

Caractéristiques:

 

Compatibilité avec le signal mixte:
Notre PCB hybride prend en charge les signaux analogiques et numériques, grâce à la combinaison de matériaux Tg170 FR-4 et 20mil RO4003C.tandis que la partie RO4003C fournit d'excellentes caractéristiques de haute fréquence pour les signaux RF/micro-ondes.

 

Performance à haute fréquence:
Le matériau RO4003C excelle dans les applications à haute fréquence avec sa faible perte diélectrique et son intégrité supérieure du signal.et une distorsion réduite du signal, ce qui le rend idéal pour des applications RF/micro-ondes exigeantes.

 

Gestion thermique:
L'inclusion de FR-4 dans notre PCB hybride améliore la conductivité thermique, permettant une dissipation de chaleur efficace des composants.Cette caractéristique est particulièrement précieuse pour les applications qui nécessitent une gestion thermique efficace pour maintenir des performances optimales.

 

Flexibilité de conception:
Notre PCB hybride offre une flexibilité de conception inégalée, permettant l'intégration de différentes technologies et matériaux.Les concepteurs peuvent optimiser stratégiquement la disposition et la sélection des matériaux pour chaque section de la planche, en l'adaptant précisément aux exigences des fonctionnalités spécifiques.

 

Optimisation des coûts:
En incorporant sélectivement RO4003C là où des performances à haute fréquence sont requises, notre PCB hybride optimise les coûts.L'utilisation du FR-4 pour d'autres sections offre une solution rentable sans compromettre les performances, ce qui en fait un choix économique par rapport à l'utilisation de matériaux à haute fréquence sur l'ensemble du panneau.

 

Compatibilité:
Les deux Tg170 FR-4 et RO4003C sont entièrement compatibles avec les processus de fabrication de PCB standard, assurant une fabrication et un assemblage transparents.Cette compatibilité simplifie l'intégration de notre PCB hybride dans les flux de production existants.

 

Le dépôt de PCB:
Notre PCB hybride est doté d'une construction rigide à 6 couches avec l'empilement suivant:

Couche de cuivre 1: 35 μm
RO4003C: 0,508 mm (20 mil)
Couche de cuivre 2: 35 μm
Prépreg: 0,102 mm
Couche de cuivre 3: 35 μm
Tg170°C FR-4: 0,254 mm
Couche de cuivre 4: 35 μm
Prépreg: 0,102 mm
Couche de cuivre 5: 35 μm
Tg 170°C FR-4: 0,508 mm
Couche de cuivre 6: 35 μm

 

PCB hybride à 6 couches RO4003C à haute Tg et FR4 HASL 2.24 mm Circuit fini 0

 

Détails de la construction du PCB:

Dimensions du panneau: 356 mm x 373 mm (+/- 0,15 mm) en 3 types, au total 3 pièces
Trace/Espace minimum: 4/4 mils, assurant une conception et une disposition de circuit précises
Taille minimale du trou: 0,35 mm, supportant des composants à haute résistance et des interconnexions à haute densité
Pas de voies aveugles: simplicité de conception et de fabrication
Épaisseur du panneau fini: 1,8 mm, assurant durabilité et intégrité structurelle
Poids du cuivre fini: 1 oz (1,4 mil) sur les couches extérieures, garantissant une conductivité optimale
Via Épaisseur de revêtement: 20 μm, assurant des connexions électriques fiables
Finition de surface: HASL, offrant une excellente soudabilité et une protection contre l'oxydation
Top Silkscreen: Blanc, facilitant le placement et l'identification des composants
Écrans de soie en bas: non applicable
Masque de soudure supérieur: bleu, protégeant les traces de cuivre et empêchant les ponts de soudure

Masque de soudure inférieur: bleu, protégeant les traces de cuivre sur la couche inférieure
Test électrique à 100%: chaque PCB est soumis à un test électrique complet avant expédition, garantissant sa fonctionnalité et sa qualité.

 

RO4003C Valeur typique
Propriété Pour les produits de l'industrie Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique,ε procédé 3.38 ± 0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5 Ligne à rayures serrée
Constante diélectrique 3.55 Z   8 à 40 GHz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5
Coefficient thermique de ε + 40 Z en ppm/°C - 50 ans.°Cà 150°C IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.5.5
Résistance au volume 1.7 x 1010   MΩ.cm - Je ne sais pas. IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.17.1
Résistance de surface 4.2 x 109   - Je ne sais pas. IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.17.1
La résistance électrique 31.2 ((780) Z Kv/mm ((v/mil) 0.51 mm ((0.020 ") IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.5.6.2
Module de traction 19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X
Y
MPa (ksi) NT1 économie Pour l'aéronef
Résistance à la traction Le montant de l'aide
100 ((14.5)
X
Y
MPa (ksi) NT1 économie Pour l'aéronef
Résistance à la flexion 276
Le nombre de personnes
  MPa
Je ne sais pas.
  IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.4
Stabilité dimensionnelle Le taux de dépôt3 X, Y mm/m
(mil/pouce)
après etch+E2/150°C IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.39A
Coefficient de dilatation thermique 11
14
46
X
Y
Z
en ppm/°C - 55 ans°Cjusqu'à 288°C IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.41
Tg > 280   °CTMA Une IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.24.3
Td 425   °CTGA   Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Conductivité thermique 0.71   Le nombre d'heuresoLe K. 80°C Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Absorption de l'humidité 0.06   % 48 heures d'immersion 0,060 "
échantillon Température 50
°C
Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Densité 1.79   gm/cm3 23°C Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Résistance à la peau de cuivre 1.05
(6.0)
  N/mm
- Je ne sais pas.
après la soudure flottant 1 oz.
Folie de CED
IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté à l'hôpital.4.8
Intégrabilité N/A       Les produits
Compatible avec les procédés sans plomb - Oui, oui.        


Statistiques sur les PCB:

Le PCB hybride comprend un total de 127 composants et dispose de 413 plaquettes pour les connexions de composants.tandis que les 197 plaquettes restantes sont pour les composants de la technologie de montage de surface (SMT) sur la couche supérieureIl n'y a pas de plaquettes SMT sur la couche inférieure. Le PCB comprend 175 voies pour établir des connexions entre différentes couches. Un total de 12 filets représentent les chemins interconnectés entre les composants,assurer le bon flux et la fonctionnalité du signal.

 

Les illustrations fournies:Le Gerber RS-274-X

 

Norme de qualité:Notre PCB hybride respecte les normes de qualité IPC-Classe 2, assurant une fiabilité et des performances élevées.

 

Disponibilité:Notre PCB hybride est disponible dans le monde entier et peut répondre à diverses industries et applications.

 

Applications typiques:
- Télécommunications
- Systèmes radar, communications par satellite, avionie
- Modules de communication pour véhicules
- Systèmes de surveillance des patients
- Systèmes d'automatisation industrielle
- analyseurs de spectre, analyseurs de réseau et générateurs de signaux

 

PCB hybride à 6 couches RO4003C à haute Tg et FR4 HASL 2.24 mm Circuit fini 1

Coordonnées
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Personne à contacter: Ms. Ivy Deng

Téléphone: 86-755-27374946

Télécopieur: 86-755-27374848

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